CN109941955A - 一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高吸气效率的吸气剂，包括基板、锆基吸气剂层和镍层，所述基板的两侧表面均制备有所述锆基吸气剂层，所述锆基吸气剂层远离所述基板的一侧边均制备有所述镍层。有益效果：通过在基板的两侧边同时制备吸气剂层，使得吸气量大，不易产生颗粒；可以进行大批量生产，工艺一致性高、成本低；利用吸气剂材料自身电阻特性，可通过对吸气剂两端加电流进行电激活，同时兼容加热激活，激活工艺简单、易操作。
Description
技术领域
本发明涉及吸气剂技术领域，具体来说，涉及一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法。
背景技术
随着工业4.0和物联网的高速发展，对传感器的需求量会快速增长。一些高性能传感器需要进行高真空封装，如何保证器件内部的高真空度及可靠性，是摆在传感器生产厂家面前的一个关键技术难题，一般情况下，大多数厂商都会采用增加吸气剂的方式来保证器件内部的真空度，一般采用的吸气剂有涂覆式吸气剂，烧结型吸气剂等。但这些吸气剂都存在各种各样的不足，类似此类型的吸气剂，工艺复杂程度和成本都会较高 ，并且容易产生颗粒影响器件的可靠性。
综上所述，如何能够提高吸气效率是目前急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上不足，提供一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法，来解决上述问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
根据本发明的一个方面，提供了一种提高吸气效率的吸气剂，包括基板、锆基吸气剂层和镍层，所述基板的两侧表面均制备有所述锆基吸气剂层，所述锆基吸气剂层远离所述基板的一侧边均制备有所述镍层。
进一步的，所述基板为陶瓷基板或玻璃基板等绝缘基板。
进一步的，所述基板的厚度为0.15~2mm。
进一步的，所述锆基吸气剂层的厚度为1-100μm。
进一步的，所述镍层的厚度为0.1-10μm。
进一步的，所述制备的方式均采用蒸镀、溅射或烧结的方法实现。
根据本发明的另一个方面，提供了一种提高吸气效率的吸气剂的制备方法，包括以下步骤：
选择合适的绝缘基材作为基板，并对基板进行预处理；
在基板的两侧表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆锆基吸气剂，使得锆基吸气剂层的两侧边形成电阻；
在锆基吸气剂的表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆镍层作为保护层；
通过电激活对锆基吸气剂层和镍层形成的电阻为激活电阻进行通电，进行电激活，同时对陶瓷基板加热激活。
本发明的有益效果：
1、通过在基片的两侧面同时制备吸气剂层，使得吸气量大，不易产生颗粒。
2、可以进行大批量生产，工艺一致性高、成本低。
3、利用吸气剂材料自身电阻特性，可通过对吸气剂两端加电流进行电激活，同时兼容加热激活，激活工艺简单、易操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的一种提高吸气效率的吸气剂示意图；
图2是根据本发明实施例的一种提高吸气效率的吸气剂的制备方法流程图。
图中：
1、基板；2、锆基吸气剂层；3、镍层。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，根据本发明实施例的一种提高吸气效率的吸气剂，包括基板1、锆基吸气剂层2和镍层3，所述基板1的两侧表面均制备有所述锆基吸气剂层2，所述锆基吸气剂层2远离所述基板1的一侧边均制备有所述镍层3。
进一步的，所述基板1为陶瓷基板或玻璃基板等绝缘基板。
进一步的，所述基板1的厚度为0.15~2mm。
进一步的，所述锆基吸气剂层2的厚度为1-100μm。
进一步的，所述镍层3的厚度为0.1-10μm。
进一步的，所述制备的方式均采用蒸镀、溅射或烧结的方法实现。
如图2所示，根据本发明实施例的一种提高吸气效率的吸气剂的制备方法，包括以下步骤：
S101，选择合适的绝缘基材作为基板，并对基板进行预处理；
S103，在基板的两侧表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆锆基吸气剂，使得锆基吸气剂层的两侧边形成电阻；
S105，在锆基吸气剂的表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆镍层作为保护层；
S107，通过电激活对锆基吸气剂层和镍层形成的电阻为激活电阻进行通电，进行电激活，同时对陶瓷基板加热激活。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过在基板1的两侧面同时制备吸气剂层，使得吸气量大，不易产生颗粒；可以进行大批量生产，工艺一致性高、成本低；利用吸气剂材料自身的电阻特性，可通过对吸气剂两端加电流进行电激活，同时兼容加热激活，激活工艺简单、易操作。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
Claims (7)
1.一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，包括基板（1）、锆基吸气剂层（2）和镍层（3），所述基板（1）的两侧表面均制备有所述锆基吸气剂层（2），所述锆基吸气剂层（2）远离所述基板（1）的一侧边均制备有所述镍层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述基板（1）为陶瓷基板或玻璃基板等绝缘基板。
3.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述基板（1）的厚度为0.15~2mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述锆基吸气剂层（2）的厚度为1-100μm。
5.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述镍层（3）的厚度为0.1-10μm。
6.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述制备的方式均采用蒸镀、溅射或烧结的方法实现。
7.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂的制备方法，其特征在于，用于权利要求1所述的提高吸气效率的吸气剂的制备，包括以下步骤：
选择合适的绝缘基材作为基板，并对基板进行预处理；
在基板的两侧表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆锆基吸气剂，使得锆基吸气剂层的两侧边形成电阻；
在锆基吸气剂的表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆镍层作为保护层；
通过电激活对锆基吸气剂层和镍层形成的电阻为激活电阻进行通电，进行电激活，同时对陶瓷基板加热激活。
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