CN109939952A - 一种用于判断晶圆缺角的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于判断晶圆缺角的装置，包括红外线测距传感器、底座、挡板和控制器。使用红外测距传感器测量放置于底座上晶圆边缘，在晶圆上具有一个刻痕或槽口作为标识，因此当底座转动至刻痕或槽口处时，红外测距传感器会获取到距离挡板间距的信息，继而底座在持续转动一圈的时间内，若红外测距传感器两次及两次以上获取到距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆存在缺角；若红外测距传感器只获取到一次距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆完整，并将其输送至下一个工序中。达到快速精确筛选出破损的晶圆，提高了晶圆检测的效率，有效的避免了人工检测的误差。

Description

一种用于判断晶圆缺角的装置

技术领域

本发明涉及晶圆检测设备领域，尤其涉及一种用于判断晶圆缺角的装置。

背景技术

现有的，对于晶圆是否存在缺角是采用人工目检的方式，然而因为人工目检会存在视觉误差，且无法保证在目检后，将晶圆输送至到机台作业的过程中，该晶圆不会因为其他问题造成缺角。若将具有缺角的晶圆放置机台内进行作业，会使得该晶圆存在破片的风险。在机台内破片后，还需要停机保养和人力清洁，耗费人力资源和生产效率。同时，现有的机台会因寻边或其它问题而启动报警，不仅会停止当前晶圆片的作业，还会停止余下晶圆的作业，使得完整的晶圆也无法进行继续作业，极大的影响了工作效率。

发明内容

为此，需要提供一种用于判断晶圆缺角的装置，用以解决人工检测晶圆存在人工误差，以及检测效率较低的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种用于判断晶圆缺角的装置，包括红外线测距传感器、底座、挡板和控制器；所述底座的顶面高于红外线测距传感器，且所述红外线测距传感器设置在底座的一侧上，所述挡板位于红外线测距传感器的正上方，所述底座用于放置晶圆并带动晶圆转动，所述红外线测距传感器用于获取距离底座上的晶圆边缘的间距信息，以及在无晶圆遮挡时红外线测距传感器获取距离挡板的间距信息；所述控制器与红外线测距传感器电连接设置，所述控制器用于采集红外线测距传感器反馈间隔时间，当间隔时间小于底座转动一圈的时间认为位于底座上的晶圆异常。

进一步地，所述底座包括驱动电机和转盘，所述转盘设置在驱动电机的输出轴上。

进一步地，所述转盘的顶面设置有吸盘。

进一步地，还包括滑轨，所述滑轨的轨道面与挡板的板面相互平行设置，所述红外线测距传感器设置在滑轨上，所述滑轨的中心线与转盘的圆心投影重合设置。

进一步地，还包括晶舟，所述晶舟设置在底座的另一侧上，所述晶舟用于放置控制器判断出的缺角的晶圆。

进一步地，还包括机械臂，所述机械臂设置在晶舟于底座之间或晶舟与底座的同侧上，所述机械臂用于将缺角或破碎的晶圆于底座上拿取再放置于晶舟内。

区别于现有技术，上述技术方案使用红外测距传感器测量放置于底座上晶圆边缘，在晶圆上具有一个刻痕或槽口作为标识，因此当底座转动至刻痕或槽口处时，红外测距传感器会获取到距离挡板间距的信息，继而底座在持续转动一圈的时间内，若红外测距传感器两次及两次以上获取到距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆存在缺角；若红外测距传感器只获取到一次距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆完整，并将其输送至下一个工序中。达到快速精确筛选出破损的晶圆，提高了晶圆检测的效率，有效的避免了人工检测的误差。

附图说明

图1为具体实施方式所述的用于判断晶圆缺角的装置的示意图；

图2为具体实施方式所述的用于判断晶圆缺角的装置的转盘的示意图。

附图标记说明：

10、红外线测距传感器；

20、底座；21、驱动电机；22、转盘；221、吸盘；

30、挡板；40、控制器；50、机械臂；60、晶舟；

70、滑轨；

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2，本实施例提供一种用于判断晶圆缺角的装置，包括红外线测距传感器10、底座20、挡板30和控制器40。为了便于安装可以使用一块载板或一台工作台进行安装，即在载板的中部安装底座，将红外线测距传感器安装在底座的一侧上，挡板则桶过一个支撑架平行于底座顶面安装。其中控制器可以为i3、i5或i7CPU。使用时，红外测距传感器测量放置于底座上晶圆的边缘，因此红外线测距传感器会对晶圆的边缘是否存在缺角或破碎进行检测。在晶圆上会具有一个刻痕或槽口作为标识，因此当底座转动至刻痕或槽口处时，红外测距传感器会获取到距离挡板间距的信息，继而底座在持续转动一圈的时间内，若红外测距传感器两次及两次以上获取到距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆存在缺角；若红外测距传感器只获取到一次距离挡板间距时，则控制器判断该晶圆完整，并将其输送至下一个工序中。

具体的判断方式如下，其中底座包括驱动电机21和转盘22，驱动电机可以为伺服电机，为了便于固定晶圆在转盘的中部设置一个吸盘221，进而避免在转动过程中晶圆偏移而发生控制器误判的情况，保证检测的精确性。设定驱动电机带动转盘转动一圈的时间为T，转盘距离红外线测距传感器之间的垂直间距为L1，挡板距离红外线测距传感器之间的垂直间距为L2，当第一次检测到晶圆的刻痕或槽口时时间为t1，即红外线测距传感器在此时会获得L2的信息，并通过控制器进行记录。而红外线测距传感器再次获取到L2的信息时，将该信息反馈至控制器，控制器获取该信息，并记录获取信息时的时间为t2。

若t2-t1＝T，则控制器判断该晶圆完整，判断完整的晶圆直接输送至下个工序进一步加工。若t0-t1<T，则控制器判断该晶圆破损。当控制器判断破损后，会先停下驱动电机，例如手动方式停下，或者通过电池阀的方式，通过反馈信号断开驱动电机的电源停下，继而驱动机械臂50取下晶圆，而机械臂也可以采用人工控制方式进行拿取晶圆，并将晶圆放置晶舟内存放；或者通过控制器的反馈信号触发机械臂启动，进而自动的将晶圆取下放置于晶舟60内存放。因为其上的方式都为现有技术，因此不进行详细的赘述。从而达到将破损的晶圆统一存储的目的，并可以对齐进行统一处理，提高了晶圆检测的效率，同时保证进入下一道工序的晶圆完整，降低了生产成本。

本实施例中还包括滑轨70，滑轨的轨道面与挡板的板面相互平行设置，红外线测距传感器设置在滑轨上，因为滑轨的中心线与转盘的圆心投影重合设置，所以可以通过滑轨任意调节红外线测距传感器的位置，进而对于不同尺寸的晶圆都可以进行检测，只需通过滑轨调节红外线测距传感器的位置即可，使用便捷，而且提高了用于判断晶圆缺角的装置的实用性和适应性。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：包括红外线测距传感器、底座、挡板和控制器；

所述底座的顶面高于红外线测距传感器，且所述红外线测距传感器设置在底座的一侧上，所述挡板位于红外线测距传感器的正上方，所述底座用于放置晶圆并带动晶圆转动，所述红外线测距传感器用于获取距离底座上的晶圆边缘的间距信息，以及在无晶圆遮挡时红外线测距传感器获取距离挡板的间距信息；

所述控制器与红外线测距传感器电连接设置，所述控制器用于采集红外线测距传感器反馈间隔时间，当间隔时间小于底座转动一圈的时间认为位于底座上的晶圆异常。

2.根据权利要求1所述的一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：所述底座包括驱动电机和转盘，所述转盘设置在驱动电机的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：所述转盘的顶面设置有吸盘。

4.根据权利要求1所述的一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：还包括滑轨，所述滑轨的轨道面与挡板的板面相互平行设置，所述红外线测距传感器设置在滑轨上，所述滑轨的中心线与转盘的圆心投影重合设置。

5.根据权利要求1所述的一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：还包括晶舟，所述晶舟设置在底座的另一侧上，所述晶舟用于放置控制器判断出的缺角的晶圆。

6.根据权利要求5所述的一种用于判断晶圆缺角的装置，其特征在于：还包括机械臂，所述机械臂设置在晶舟于底座之间或晶舟与底座的同侧上，所述机械臂用于将缺角或破碎的晶圆于底座上拿取再放置于晶舟内。