CN109921221B - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：步骤S1：提供一基板，基板设有多个导电部和多个通孔，通孔上下贯穿基板；步骤S2：将基板放置到一模具中，然后将液态塑料注入模具，液态塑料流入多个通孔，液态塑料冷却后形成一连接件以及由连接件一体连接的多个支撑件，支撑件收容于对应通孔并且向上凸出基板，连接件位于基板的下方；步骤S3：从模具取出基板、多个支撑件以及连接件；步骤S4：成型多个第一端子，每一第一端子设有一第一导接部以及用以向上导接第一对接元件的一第一接触部，将多个第一导接部向下对应导接至多个导电部，以及通过上述方法得到的电连接器。将多个支撑件一体成型于基板，省去植入时间，成本低，提高工作效率。

Description

电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器以及其制造方法，尤指一种多个支撑件一体成型的电连接器及其制造方法。
【背景技术】
用于连接芯片模块的电连接器，包括基板及固定于所述基板的多个导电端子，导电端子的一端通过锡球焊接在电路板上，另一端和芯片模块的导电体相抵接接触，从而实现芯片模块与电路板之间的电性导通，所述基板的中间设有多个通孔，多个支撑件对应一一组装于多个所述通孔，用以支撑所述芯片模块。
现有技术之缺陷在于电连接器的多个所述支撑件一个一个组装于所述基板，浪费时间，工作效率低，成本上升。
因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种多个所述支撑件一体成型的电连接器以及该电连接器的制造方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用以电性连接一第一对接元件，包括：一基板，所述基板为电路板，设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部及一第一接触部，所述第一导接部向下导接所述导电部，所述第一接触部位于所述基板的上方用以导接所述第一对接元件；在先成型完所述基板之后，多个支撑件再一体注塑成型于所述基板，且对应收容于多个所述通孔，所述支撑件向上凸出所述基板，用以支撑所述第一对接元件一连接件，一体连接于多个所述支撑件，所述连接件位于所述基板的下方。
进一步，所述支撑件包括相互连接的一第一部分和一第二部分，所述第一部分收容于对应的所述通孔，所述第二部分位于所述基板的上方且向下压接所述基板。
进一步，所述基板的上表面向下凹设形成多个凹槽，所述凹槽的槽壁设有所述导电部，所述第一导接部呈鱼眼结构插入所述凹槽与所述导电部电性连接。
进一步，进一步包括多个第二端子，每一所述第二端子设有一第二导接部以及一第二接触部，所述导电部分别向上以及向下显露于所述基板，所述第二导接部向上导接所述导电部，所述第二接触部位于所述基板的下方用以向下导接一第二对接元件。
进一步，所述基板设有上下贯穿的多个凹槽，所述凹槽的槽壁设有所述导电部，所述第一导接部向下插接于所述凹槽并与所述导电部电性连接，所述第二导接部向上插接于所述凹槽并与所述导电部电性连接。
进一步，每一所述第一端子包括一第一主体部以及自所述第一主体部朝前延伸形成的一第一弹性臂，所述第一弹性臂上设有所述第一接触部，所述第一导接部自所述第一主体部下延伸形成，每一所述第二端子包括一第二主体部以及自所述第二主体部朝前延伸形成的一第二弹性臂，所述第二弹性臂设有所述第二接触部，所述第二导接部自所述第二主体部向上延伸形成。
进一步，导接同一所述导电部的所述第一端子与所述第二端子上下对称设置。
进一步，多个所述第一端子包括至少一接地端子和至少一信号端子，所述接地端子和所述信号端子的结构相同。
与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：
通过多个所述支撑件一体注塑成型于所述基板，所述支撑件向上凸出所述基板，用以支撑所述第一对接元件，所述连接件一体连接于多个所述支撑件，所述连接件位于所述基板的下方，故由所述连接件一体连接的多个所述支撑件一体成型于所述基板，如此可一次性完成多个所述支撑件设于所述基板，省去一一植入多个所述支撑件的时间，成本低，提高工作效率。
一种电连接器，用以电性连接一第一对接元件，包括：一基板，所述基板为电路板，设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部及一第一接触部，所述第一导接部向下导接所述导电部，所述第一接触部位于所述基板的上方用以导接所述第一对接元件；在先成型完所述基板之后，多个支撑件再一体注塑成型于所述基板，每一所述支撑件具有一第一部分、连接于所述第一部分上下两端的一第二部分以及一限位部，所述第一部分收容于对应的所述通孔，所述第二部分向上凸出所述基板用以支撑所述第一对接元件，所述限位部位于所述基板下方，所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板。
与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：
通过多个所述支撑件一体注塑成型于所述基板，故多个所述支撑件一体成型于所述基板，如此可一次性完成多个所述支撑件设于所述基板，省去一一植入多个所述支撑件的时间，成本低，提高工作效率，并所述支撑件的所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板，防止所述支撑件向上或向下脱离所述基板。
一种电连接器的制造方法，电连接器用以电性连接一第一对接元件，包括如下步骤：步骤S1：提供一基板，所述基板设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；步骤S2：将所述基板放置到一模具中，然后将液态塑料注入所述模具，所述液态塑料流入多个所述通孔，所述液态塑料冷却后形成一连接件以及由所述连接件一体连接的多个支撑件，所述支撑件收容于对应所述通孔并且向上凸出所述基板，所述连接件位于所述基板的下方；步骤S3：从所述模具取出所述基板、多个所述支撑件以及所述连接件；步骤S4：成型多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部以及用以向上导接所述第一对接元件的一第一接触部，将多个所述第一导接部向下对应导接至多个所述导电部。
进一步，在步骤S1中，将一绝缘件贴在所述基板的下方，所述绝缘件包括多个通槽，每一所述通槽上下贯穿所述绝缘件，多个所述通槽上下对应多个所述通孔，所述绝缘件遮蔽多个所述导电部。
进一步，在步骤S3之后以及在步骤S4之前，将所述绝缘件及所述连接件移除，使得所述连接件与多个所述支撑件均断开。
进一步，在步骤S2中，所述模具包括一上模、一下模以及一容腔，将所述基板放置到所述容腔，将所述上模与所述下模合模，所述模具遮蔽每一所述导电部，所述容腔与每一所述通孔连通，所述液态塑料冷却后在所述容腔内形成所述连接件及多个所述支撑件。
进一步，在步骤S2中，所述液态塑料冷却后，在每一所述通孔内形成一第一部分，在所述基板的上方对应每一所述通孔形成一第二部分，在所述基板的下方对应每一所述通孔形成一限位部，所述第二部分与所述限位部一体连接于所述第一部分的上下两端，所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板，在步骤S3之后以及在步骤S4之前，将所述连接件移除，使得所述连接件与多个所述支撑件均断开。
进一步，在步骤S1中，在所述基板上成型上下贯穿的多个凹槽，并在所述凹槽的槽壁上设有所述导电部，在步骤S4中，成型多个第二端子，每一所述第二端子设有一第二导接部以及用以向下导接一第二对接元件的一第二接触部，将所述第一导接部与所述第二导接部分别插接于所述凹槽且与所述导电部接触形成电性连接。
与现有技术相比，本发明电连接器的制造方法具有以下有益效果：
将所述基板放置到一模具中，然后将液态塑料注入所述模具，所述液态塑料流入多个所述通孔，所述液态塑料冷却后形成一连接件以及由所述连接件一体连接的多个支撑件，所述支撑件收容于对应所述通孔并且向上凸出所述基板，所述连接件位于所述基板的下方,如此可一次性完成多个所述支撑件设于所述基板，省去一一植入多个所述支撑件的时间，成本低，提高工作效率，并所述支撑件的所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板，防止所述支撑件向上或向下脱离所述基板。
【附图说明】
图1为本发明的电连接器的第一实施例的立体分解图；
图2为图1中电连接器组合后与第一、第二对接元件对接时的剖视图。
图3为图1电连接器组合后倒置的局部剖视立体图。
图4为本发明第一实施例的基板和绝缘件分开的局部剖视立体图。
图5为图4绝缘件安装于基板后的局部剖视立体图。
图6为图5倒置后的立体图。
图7为图6中的结构放置到模具空腔的的示意图。
图8为图7中注入液态塑料且冷却后形成的注塑件的局部剖视立体图。
图9为图8倒置的局部剖视立体图。
图10为图9中连接件一体连接的多个支撑件的立体图。
图11为图10中将连接件与多个支撑件断开的立体图。
图12为图8移除连接件和绝缘件后的局部剖视立体图。
图13为图12倒置后的立体图。
图14为图13中组装导电端子后的立体图。
图15为本发明第二实施例将基板倒置后放到模具的示意图。
图16为图15中注入液态塑料且冷却后形成的注塑件的立体图。
图17为图16中除去浇口料的立体图。
图18为本发明第三实施例连接件一体连接多个支撑件的立体图。
图19为图18中断开连接件与支撑件的倒置立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 基板1 上表面11 下表面12
凹槽13 导电部14 通孔15 导电端子2
第一端子21 第一主体部211 第一导接部212 第一弹性臂213
第一接触部214 第二端子22 第二主体部221 第二导接部222
第二弹性部223 第二接触部224 接地端子2A 信号端子2B
支撑件3 第一部分31 第二部分32 限位部33
连接件4 绝缘件5 通槽51 模具6
上模61 下模62 空腔63 浇口a
流道b 浇口料c 第一对接元件200 第二对接元件300
前后方向X 左右方向Y 上下方向Z
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，为本发明电连接器100的第一实施例，所述电连接器100定义有一上下方向Z，以及垂直于所述上下方向Z且相互垂直的一前后方向X与一左右方向Y。
如图1和图2所示，所述电连接器100用于连接一第一对接元件200与一第二对接元件300，其主要包括一基板1及设于所述基板1的多个导电端子2和多个所述支撑件3，在本实施例中所述第一对接元件100为芯片模块，所述基板1为电路板，所述第二对接元件300也为电路板。当然在其他实施例中，所述第一对接元件200与所述第二对接元件300也可以是其他类型的元器件。
如图1、图2和图4所示，所述基板1可以选用习用的印刷电路板材料，所述基板1具有相对设置的一上表面11和一下表面12、以及贯穿所述上表面11和所述下表面12的多个凹槽13，所述基板1于每一所述凹槽13的槽壁上设有一导电部14，所述导电部14为金属材料制成，所述导电部14延伸至所述上表面11与所述下表面12。所述基板1还具有上下贯穿的多个通孔15，在本实施例中，所述凹槽13与所述通孔15分别在水平方向上的截面均为圆形。多个所述凹槽13和多个所述通孔15分别在前后方向上呈多排设置，多排所述凹槽13与多排所述通孔15在前后方向上交错设置，且相邻排的所述凹槽13与所述通孔15在左右方向上错位设置。当然在其他实施例中，多个所述凹槽13和多个所述通孔15也可以有其他的排布方式。
如图1、图2和图3所示，所述导电端子2为金属材料制成，多个所述导电端子2包括多个第一端子21和多个第二端子22，多个所述第一端子21设于所述基板1的上方，多个所述第二端子22设于所述基板1的下方。
如图1、图2和图5所示，每一所述第一端子21包括一第一主体部211、自所述第一主体部211的下端向下延伸形成的一第一导接部212以及自所述第一主体部211的上端朝前且向上延伸形成的一第一弹性臂213，所述第一弹性臂213上设有一第一接触部214，所述第一导接部212为鱼眼结构。多个所述第一导接部212向下对应插入多个所述凹槽13，每一所述第一导接部212导接对应的所述导电部14形成电性连接，所述第一接触部214位于所述基板1的上方，用以向上导接所述第一对接元件200。
如图1、图2和图5所示，每一所述第二端子22包括一第二主体部221、自所述第二主体部221的上端向上延伸形成一第二导接部222以及自所述第二主体部221的下端朝前且向下延伸形成一第二弹性臂213，所述第二弹性臂223设有一第二接触部224，所述第二导接部222也为鱼眼结构。多个所述第二导接部222向上对应插入多个所述凹槽13，且每一所述第二导接部222导接对应的所述导电部14形成电性连接。
如图1和图2所示，在本实施例中，所述第一端子21与所述第二端子22的结构相同，多个所述第一端子21和多个所述第二端子22分别包括至少一个接地端子2A和至少一个信号端子2B，同类型的所述第一端子21与所述第二端子22与同一个所述导电部14导接，且导接同一所述导电部14的所述第一端子21与所述第二端子22上下对称设置。
如图1、图2和图3所示，多个所述支撑件3，由液态塑料一体成型于多个所述通孔15，且凸出所述上表面11，用以向上支撑所述第一对接元件200。每一所述导电端子2与每一所述支撑件3在前后方向上与左右方向上均错位排布。
如图1、图5和图12示，所述支撑件3大致为圆柱状结构，每一所述支撑件3具有一第一部分31、连接于所述第一部分31上下两端的一第二部分32以及一限位部33，所述第一部分31收容于对应的所述通孔15，所述第二部分32向上凸出所述上表面11用以支撑所述第一对接元件200，所述限位部33位于所述基板1下方且向上抵接所述下表面12，所述第二部分32向下抵接于所述上表面11，换句话说，即所述第二部分32的尺寸与所述限位部33的尺寸均大于所述通孔15的直径，如此可限制所述支撑件3相对于所述基板1上下活动，即防止所述支撑件3脱离所述基板1。
如图4至图14所示，为本发明的所述电连接器100的第一实施例的制造方法，包括以下步骤：
如图4和图5所示，在步骤S1中，在所述基板1上成型上下贯穿的多个所述凹槽13和多个所述通孔15，并在每一所述凹槽13的槽壁上设有所述导电部14。多个所述导电部14与多个所述通孔15呈多行和多列排布。
如图6所示，在步骤S1中，将一绝缘件5贴在所述基板1的所述下表面12，所述绝缘件5包括多个通槽51，每一所述通槽51上下贯穿所述绝缘件5，多个所述通槽51上下对应多个所述通孔15，所述通槽51也为圆柱状结构，且所述通槽51的直径大于所述通孔51的直径，所述绝缘件5遮蔽多个所述导电部14。
如图7所示，步骤S2：将所述基板1及设于所述基板1的所述下表面12的所述绝缘件5上下颠倒，且一起放置到一模具6中。所述模具6包括一上模61、一下模62以及一容腔63，所述模具6还包括设于所述上模61的一浇口a与一流道b，其中，所述浇口a在所述上模61中从上往下其开口逐渐增大，所述浇口a向下连通所述流道b，所述流道b连通所述容腔63。所述上模61与所述下模62合模后，所述基板1位于所述容腔63，所述流道b设于倒置的所述基板1上方，所述容腔63有一部分位于倒置的所述基板1下方，还有另外的一部分对应位于所述通孔15的上方，所述流道b设有多个左右流道及连通多个所述左右流道的一前后流道，所述浇口a向下连通所述前后流道，每一所述左右流道间隔设置于在前后方向上相邻两排所述通孔15之间，且在前后方向连通所述容腔63，所述上模61与所述绝缘件5上下叠加共同于倒置的所述基板1上方向下遮蔽每一所述导电部14，所述下模62于倒置的所述基板1下方向上遮蔽所述导电部14，而所述容腔63与每一所述通孔15连通。
如图7和图9所示，然后将液态塑料注入所述模具6，所述液态塑料由所述浇口a流入所述流道b、多个所述通孔15及所述容腔63，所述液态塑料冷却后形成一连接件4、由所述连接件4一体连接的多个所述支撑件3以及一体连接所述连接件4的一浇口料c，此时，所述支撑件3收容于对应所述通孔15并且向下凸出所述基板1的所述上表面11，所述液态塑料冷却后在所述流道b形成所述连接件4，在所述浇口a形成所述浇口料c，所述连接件4以及所述浇口料c均位于倒置的所述基板1上方。
如图8至图10所示：在步骤S2中，每一所述支撑件3在每一所述通孔15内形成所述第一部分31，在倒置的所述基板1下方对应每一所述通孔15形成所述第二部分32，在倒置的所述基板1上方对应每一所述通孔15形成所述限位部33，所述限位部33的水平截面尺寸小于或等于所述通槽51的直径，所述第二部分32与所述限位部33一体连接于所述第一部分31的上下两端，所述第二部分32与所述限位部33分别在上下方向上抵接所述基板1，用以防止所述支撑件3受力而相对于所述基板1上下活动。
如图9至图13所示，步骤S3：从所述模具6取出所述基板1、多个所述支撑件3、所述连接件4、所述绝缘件5以及浇口料c；然后，将所述连接件4与多个所述支撑件3均断开，并且将一体连接的所述连接件4及所述浇口料c移除；最后，将所述绝缘件5从所述基板1上移除。如图2、图12和图14所示，步骤S4：成型由金属材料制成的多个所述第一端子21及多个所述第二端子22，每一所述第一端子21设有所述第一导接部212以及用以向上导接所述第一对接元件200的所述第一接触部214，每一所述第二端子22设有所述第二导接部222以及用以向下导接所述第二对接元件300的所述第二接触部224。
如图2和图3所示，在步骤S4中，将多个所述第一导接部212向下对应插入多个所述凹槽13，使每一所述第一导接部212与对应的所述导电部14接触形成电性连接，将所述第二导接部222向上对应插入多个所述凹槽13，使每一所述第二导接部222与对应的所述导电部14接触形成电性连接。
如图15至图17所示，为本发明的第二实施例，所述电连接器100与第一实施例中的结构大致相同，其差异在于：所述电连接器100进一步包括一连接件4，所述连接件4一体连接于多个所述支撑件3，所述连接件4位于所述基板1的下方且与多个所述支撑件3的所述第一部分31连接，所述连接件4与所述支撑件3为同一种塑料注塑成型，所述连接件4作为第一实施例所在的限位部用，即所述连接件4在本实施例中与第一实施例中的所述限位部所起的作用相同。
如图15至图17所示，在本实施例中所述电连接器100的制造方法与第一实施例的区别在于：在步骤S2中，仅将所述基板1倒置放入所述模具6的所述容腔63中，如此所述上模61与所述上模62合模时，所述上模61于倒置的所述基板1上方向下遮蔽每一所述导电部14，其中，所述浇口a在所述上模61中从上往下其开口逐渐减小，呈漏斗形状，所述流道b位于所述通孔15的正上方且向下连通每一所述通孔15。所述液态塑料冷却后，在所述浇口a中形成的所述浇口料c靠近所述连接件4的一端的直径小于远离所述连接件4一端的直径，且所述浇口料c设于多个所述凹槽13的外围，如此不会妨碍到后续步骤S4中多个所述第二端子22对应安装到所述凹槽13。
如图16至图17所示，图16为所述液态塑料冷却后，未显示所述模具6的图示。在步骤S3中：将所述上模61和所述下模62分开，此时所述浇口料c与所述连接件4从两者相连的地方断开，并且从所述下模62取出所述基板1、多个所述支撑件3以及所述连接件4，所述连接件4向上抵接于所述基板1的所述下表面12，通过所述第二部分32与所述连接件4的共同作用，用以防止所述支撑件3相对于所述基板1上下移动，保证所述支撑件3不脱离所述基板1。
如图18和图19所示，为本发明的第三实施例，与第二实施例大致相同，其差异在于：
步骤S3：从所述模具6取出所述基板1、多个所述支撑件3、所述连接件4以及所述浇口料c，将所述连接件4与所述浇口料c一起移除，使得所述连接件4与多个所述支撑件3均断开，所述支撑件3包括位于所述基板1下方的一限位部33，所述限位部33向上抵接所述下表面12。移除所述连接件4后，可以从所述下表面12的压痕辨认是否采用该成型方法。
综上所述，本发明的电连接器及其制造方法有以下有益效果：
1、将所述基板1放置到所述模具6中，然后将液态塑料注入所述模具6，所述液态塑料流入多个所述通孔14，所述液态塑料冷却后形成所述连接件4以及由所述连接件4一体连接的多个所述支撑件3，多个所述支撑件3收容于对应所述通孔15并且向上凸出所述基板1，所述连接件4位于所述基板1的下方，如此可一次性完成多个所述支撑件3设于所述基板1，省去一一植入多个所述支撑件3的时间，节约安装时间，节约成本，提高工作效率。
2、每一所述支撑件3具有所述第一部分31、连接于所述第一部分31上下两端的所述第二部分32以及所述限位部33，所述第一部分31收容于对应的所述通孔15，所述第二部分32与所述限位部33别在上下方向上抵接所述基板1，如此当所述支撑件3受到所述第一对接元件200向下的压力时，可防止所述支撑件3向下脱离所述基板1，同时也可防止向上脱离所述基板1。
3、所述浇口料c呈漏斗状设计，有利于所述连接件4成型之后，在所述连接件4保留连接于多个所述支撑件3的基础上，移除所述浇口料c，如此通过所述连接件4防止所述支撑件3受到所述第一对接元件200向下的压力时，可防止所述支撑件3向下脱离所述基板1。
4、所述第一端子21与所述第二端子22的结构相同，如此只需一套冲压设备成型所述第一端子21与所述第二端子22，降低成本。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (15)

1.一种电连接器，用以电性连接一第一对接元件，其特征在于：
一基板，所述基板为电路板，设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；
多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部及一第一接触部，所述第一导接部向下导接所述导电部，所述第一接触部位于所述基板的上方用以导接所述第一对接元件；
在先成型完所述基板之后，多个支撑件再一体注塑成型于所述基板，且对应收容于多个所述通孔，所述支撑件向上凸出所述基板，用以支撑所述第一对接元件；
一连接件，一体连接于多个所述支撑件，所述连接件位于所述基板的下方。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑件包括相互连接的一第一部分和一第二部分，所述第一部分收容于对应的所述通孔，所述第二部分位于所述基板的上方且向下压接所述基板。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板的上表面向下凹设形成多个凹槽，所述凹槽的槽壁设有所述导电部，所述第一导接部呈鱼眼结构插入所述凹槽与所述导电部电性连接。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括多个第二端子，每一所述第二端子设有一第二导接部以及一第二接触部，所述导电部分别向上以及向下显露于所述基板，所述第二导接部向上导接所述导电部，所述第二接触部位于所述基板的下方用以向下导接一第二对接元件。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述基板设有上下贯穿的多个凹槽，所述凹槽的槽壁设有所述导电部，所述第一导接部向下插接于所述凹槽并与所述导电部电性连接，所述第二导接部向上插接于所述凹槽并与所述导电部电性连接。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：每一所述第一端子包括一第一主体部以及自所述第一主体部朝前延伸形成的一第一弹性臂，所述第一弹性臂上设有所述第一接触部，所述第一导接部自所述第一主体部向下延伸形成，每一所述第二端子包括一第二主体部以及自所述第二主体部朝前延伸形成的一第二弹性臂，所述第二弹性臂设有所述第二接触部，所述第二导接部自所述第二主体部向下延伸形成。
7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：导接同一所述导电部的所述第一端子与所述第二端子上下对称设置。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：多个所述第一端子包括至少一接地端子和至少一信号端子，所述接地端子和所述信号端子的结构相同。
9.一种电连接器，用以电性连接一第一对接元件，其特征在于：
一基板，所述基板为电路板，设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；
多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部及一第一接触部，所述第一导接部向下导接所述导电部，所述第一接触部位于所述基板的上方用以导接所述第一对接元件；
在先成型完所述基板之后，多个支撑件再一体注塑成型于所述基板，每一所述支撑件具有一第一部分、连接于所述第一部分上下两端的一第二部分以及一限位部，所述第一部分收容于对应的所述通孔，所述第二部分向上凸出所述基板用以支撑所述第一对接元件，所述限位部位于所述基板下方，所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板。
10.一种电连接器的制造方法，电连接器用以电性连接一第一对接元件，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：提供一基板，所述基板设有多个导电部和多个通孔，所述通孔上下贯穿所述基板；
步骤S2：将所述基板放置到一模具中，然后将液态塑料注入所述模具，所述液态塑料流入多个所述通孔，所述液态塑料冷却后形成一连接件以及由所述连接件一体连接的多个支撑件，所述支撑件收容于对应所述通孔并且向上凸出所述基板，所述连接件位于所述基板的下方；
步骤S3：从所述模具取出所述基板、多个所述支撑件以及所述连接件；
步骤S4：成型多个第一端子，每一所述第一端子设有一第一导接部以及用以向上导接所述第一对接元件的一第一接触部，将多个所述第一导接部向下对应导接至多个所述导电部。
11.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S1中，将一绝缘件贴在所述基板的下方，所述绝缘件包括多个通槽，每一所述通槽上下贯穿所述绝缘件，多个所述通槽上下对应多个所述通孔，所述绝缘件遮蔽多个所述导电部。
12.如权利要求11所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3之后以及在步骤S4之前，将所述绝缘件及所述连接件移除，使得所述连接件与多个所述支撑件均断开。
13.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述模具包括一上模、一下模以及一容腔，将所述基板放置到所述容腔，将所述上模与所述下模合模，所述模具遮蔽每一所述导电部，所述容腔与每一所述通孔连通，所述液态塑料冷却后在所述容腔内形成所述连接件及多个所述支撑件。
14.如权利要求13所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述液态塑料冷却后，在每一所述通孔内形成一第一部分，在所述基板的上方对应每一所述通孔形成一第二部分，在所述基板的下方对应每一所述通孔形成一限位部，所述第二部分与所述限位部一体连接于所述第一部分的上下两端，所述第二部分与所述限位部分别在上下方向上抵接所述基板，在步骤S3之后以及在步骤S4之前，将所述连接件移除，使得所述连接件与多个所述支撑件均断开。
15.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S1中，在所述基板上成型上下贯穿的多个凹槽，并在所述凹槽的槽壁上设有所述导电部，在步骤S4中，成型多个第二端子，每一所述第二端子设有一第二导接部以及用以向下导接一第二对接元件的一第二接触部，将所述第一导接部与所述第二导接部分别插接于所述凹槽且与所述导电部接触形成电性连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4862612B2 (ja) * 2006-10-31 2012-01-25 住友電装株式会社 コネクタ及びその成形用の金型
CN201608331U (zh) * 2009-12-29 2010-10-13 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN202172179U (zh) * 2011-06-16 2012-03-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN103050863A (zh) * 2012-12-29 2013-04-17 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接结构制造方法
CN108258467B (zh) * 2017-12-01 2020-08-28 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

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