CN109920777A - 显示面板及其制造方法、显示装置和控制方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置和控制方法，涉及显示技术领域。显示面板包括位于阵列基板上的封装结构，所述封装结构包括：薄膜封装层，位于所述阵列基板上；和弯曲检测层，所述弯曲检测层的电阻随着所述显示面板的弯曲状态的变化而变化。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及其制造方法、显示装置和控制方法。
背景技术
近年来，由于具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板逐渐受到更多的关注。
但是，目前尚不能实现对OLED显示面板弯曲状态的检测。
发明内容
本公开实施例提供了一种能够检测显示面板弯曲状态的技术方案。
根据本公开实施例的一方面，提供一种显示面板，包括位于阵列基板上的封装结构，所述封装结构包括：薄膜封装层，位于所述阵列基板上；和弯曲检测层，所述弯曲检测层的电阻随着所述显示面板的弯曲状态的变化而变化。
在一些实施例中，所述薄膜封装层包括位于所述阵列基板上的第一阻挡层和位于所述第一阻挡层上的第二阻挡层；所述弯曲检测层位于所述第一阻挡层与第二阻挡层之间。
在一些实施例中，所述薄膜封装层还包括位于所述第一阻挡层与第二阻挡层之间的缓冲层。
在一些实施例中，所述缓冲层与所述弯曲检测层位于同一层。
在一些实施例中，所述弯曲检测层位于所述缓冲层和所述第二阻挡层之间。
在一些实施例中，所述弯曲检测层位于所述薄膜封装层远离所述阵列基板的一侧，且所述弯曲检测层包括触控电极。
在一些实施例中，所述弯曲检测层的材料包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一个实施例所述的显示面板。
在一些实施例中，所述显示装置还包括：控制电路，用于根据所述显示面板中的弯曲检测层的电阻的变化，确定所述显示面板的弯曲状态；以及根据所述显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：提供阵列基板；和在所述阵列基板上形成封装结构，其中，所述封装结构包括位于所述薄膜封装层和弯曲检测层，所述薄膜封装层位于所述阵列基板上，所述弯曲检测层的电阻随着所述显示面板的弯曲状态的变化而变化。
在一些实施例中，所述在所述阵列基板上形成封装结构包括：在所述阵列基板上形成用于所述薄膜封装层的第一阻挡层；在所述第一阻挡层上形成所述弯曲检测层；和在所述弯曲检测层上形成用于所述薄膜封装层的第二阻挡层。
在一些实施例中，在形成所述第一阻挡层与形成所述第二阻挡层之间，还包括：在所述第一阻挡层上形成用于所述薄膜封装层的缓冲层。
在一些实施例中，所述缓冲层与所述弯曲检测层位于同一层。
在一些实施例中，所述弯曲检测层位于所述缓冲层和所述第二阻挡层之间。
在一些实施例中，所述在所述阵列基板上形成封装结构包括：在所述阵列基板上形成所述薄膜封装层；和在所述薄膜封装层远离所述阵列基板的一侧形成所述弯曲检测层。
在一些实施例中，所述形成弯曲检测层包括形成触控电极。
在一些实施例中，所述弯曲检测层的材料包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。
根据本公开实施例的再一方面，提供一种基于上述实施例的显示装置的控制方法，包括：根据显示面板中的弯曲检测层的电阻的变化，确定所述显示面板的弯曲状态；和根据所述显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
本公开实施例提供的显示面板包括弯曲检测层，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化，因此可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，其描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理，在附图中：
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图；
图2是根据本公开另一些实施例的显示面板的结构示意图；
图3是根据本公开又一些实施例的显示面板的结构示意图；
图4是根据本公开再一些实施例的显示面板的结构示意图；
图5是根据本公开还一些实施例的显示面板的结构示意图；
图6是根据本公开一些实施例的显示装置的结构示意图；
图7是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法的流程示意图；
图8是根据本公开一些实现方式的形成封装结构的流程示意图；
图9是根据本公开另一些实现方式的形成封装结构的流程示意图；
图10是根据本公开一些实施例的控制方法的流程示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
本公开的实施例提供了一种显示面板，包括位于阵列基板上的封装结构。封装结构包括薄膜封装层和弯曲检测层，弯曲检测层的电阻可以随着显示面板的弯曲状态的变化而变化。因此，可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
例如，弯曲检测层可以位于薄膜封装层内，或者位于薄膜封装层远离阵列基板的一侧。以下结合不同的实施例对显示面板的结构进行详细说明。
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图1所示，显示面板包括位于阵列基板101上的封装结构102。封装结构102包括位于阵列基板101上的薄膜封装层112、以及位于薄膜封装层112内的弯曲检测层122。
应理解，阵列基板101可以包括图1中未示出的柔性基板(例如玻璃基板)、位于柔性基板上的薄膜晶体管(TFT)阵列、以及位于TFT阵列上的OLED等。
薄膜封装层112可以包括第一阻挡层1121和位于第一阻挡层1121上的第二阻挡层1122，弯曲检测层122可以位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间。在一些实施例中，第一阻挡层1121和第二阻挡层1122的材料可以包括用于阻挡水和氧的无机材料，例如，硅的氧化物、硅的氮化物或硅的氮氧化物等。应理解，薄膜封装层112还可以包括其他层，例如位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间的缓冲层，缓冲层可以减小不同阻挡层之间的应力。例如，缓冲层的材料可以包括有机材料，例如，六甲基二甲硅醚(HMDSO)等。
弯曲检测层122的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化。应明白，显示面板的弯曲状态例如可以包括显示面板的弯曲角度或折叠角度。也即，显示面板处于不同的弯曲状态可以理解为显示面板处于不同的弯曲角度或折叠角度。在显示面板的弯曲角度或折叠角度发生变化的情况下，弯曲检测层122的电阻相应地也会发生变化。例如，在显示面板处于非弯曲状态的情况下，弯曲检测层122的电阻为第一电阻；在显示面板处于第一弯曲状态的情况下，弯曲检测层122的电阻为第二电阻；在显示面板处于第二弯曲状态的情况下，弯曲检测层122的电阻为第三电阻。
在一些实施例中，弯曲检测层122的材料可以包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。例如，弯曲检测层122的材料可以包括聚偏氟乙烯(PVDF)。又例如，弯曲检测层122的材料可以包括由石墨烯和聚二甲基硅氧烷(PDMS)组成的混合材料。
上述实施例中，显示面板包括位于薄膜封装层内的弯曲检测层，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化，因此可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
需要说明的是，在下面的描述中，为了简洁，没有对与图1所示实施例中相同或相似的部件进行重复描述。
图2是根据本公开另一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图2所示，薄膜封装层112包括第一阻挡层1121、位于第一阻挡层1121上的第二阻挡层1122、以及位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间的缓冲层1123。弯曲检测层122位于第一阻挡层1121和缓冲层1123之间。
图3是根据本公开又一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图3所示，薄膜封装层112包括第一阻挡层1121、位于第一阻挡层1121上的第二阻挡层1122、以及位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间的缓冲层1123。弯曲检测层122位于缓冲层1123和第二阻挡层1122之间。这样的显示面板中，弯曲检测层122通过引线与外部电路连接时不用贯穿缓冲层1123，更有利于阻挡水和氧，封装效果更好。
与图1所示显示面板相比，在图2和图3所示的显示面板中，薄膜封装层112除了包括第一阻挡层1121、第二阻挡层1122外，还额外包括位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间的缓冲层1123。然而，本公开并不限于此。
在某些实施例中，弯曲检测层122和缓冲层1123可以位于同一层，即，混为一层。换言之，弯曲检测层122的材料可以包含电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化的材料(例如PVDF)、以及用于薄膜封装层112的缓冲层的材料(例如HMDSO)。
上述实施例中，弯曲检测层与缓冲层混为一层。一方面，弯曲检测层的电阻可以随着显示面板的弯曲状态的变化而变化；另一方面，弯曲检测层还可以起到缓冲层的作用。另外，弯曲检测层与缓冲层混为一层还可以减小显示面板的厚度。
以上介绍的图1-图3所示的显示面板中，弯曲检测层122均位于薄膜封装层112内。以下结合图4介绍弯曲检测层122位于薄膜封装层112远离阵列基板101的一侧，即，位于薄膜封装层112上的情况。
图4是根据本公开再一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图4所示，显示面板包括位于阵列基板101上的封装结构102。封装结构102包括位于阵列基板101上的薄膜封装层112、以及位于薄膜封装层112远离阵列基板101的一侧的弯曲检测层122。
需要说明的是，虽然图4示出的薄膜封装层112包括第一阻挡层1121、第二阻挡层1122、以及位于第一阻挡层1121与第二阻挡层1122之间的缓冲层1123，但是，这并非是限制性的。在某些实施例中，图4所示的薄膜封装层112中的某些层可以省略或者可以额外地包括其他层。例如，薄膜封装层112可以仅包括一层阻挡层，例如第一阻挡层1121。又例如，薄膜封装层112还可以包括位于第二阻挡层1122上的至少一个叠层结构，每个叠层结构可以包括一层缓冲层和位于该缓冲层上的一层阻挡层。
上述实施例中，显示面板包括位于薄膜封装层上的弯曲检测层，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化，因此可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
图5是根据本公开还一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图5所示，位于薄膜封装层112上的弯曲检测层122可以包括触控电极。例如，触控电极可以包括交错排列的驱动电极Tx和感应电极Rx。应理解，图5仅示意性地示出了在薄膜封装层112的部分区域上的触控电极，但是这并非是限制性的，例如，薄膜封装层112的其他区域上也可以具有触控电极。
在图5中，虚线框所示的区域为弯曲区域，以该弯曲区域为界对显示面板进行弯曲，可以将显示面板分为位于弯曲区域两侧的两个区域。在显示面板弯曲后，弯曲检测层122的电阻会发生变化。
上述实施例中，弯曲检测层可以用作触控电极，不仅可以实现对显示面板弯曲状态的检测，还可以起到感应触控操作的作用。
在一些实施例中，上述各实施例的显示面板中的弯曲检测层的厚度范围为几微米至几十微米，例如，5微米、10微米、30微米等。
图6是根据本公开一些实施例的显示装置的结构示意图。
如图6所示，显示装置可以包括上述任意一个实施例的显示面板601。在一些实施例中，显示装置例如可以是移动终端、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
在一些实施例中，参见图6，显示装置还包括控制电路602，用于根据显示面板601中的弯曲检测层122的电阻的变化确定显示面板601的弯曲状态，并根据显示面板601的弯曲状态进行相应的控制。
在一些实现方式中，控制电路602可以与弯曲检测层122组成回路，根据该回路中的电流可以确定弯曲检测层122的电阻的变化。在显示面板601的弯曲状态发生变化的情况下，弯曲检测层122的电阻也会发生变化，从而使得控制电路602与弯曲检测层122组成的回路中的电流发生变化。例如，控制电路602中可以存储有显示面板601的弯曲状态与回路中的电流的对应关系，在回路中的电流发生变化后，控制电路602可以根据回路中的电流和上述对应关系确定显示面板601的弯曲状态，进而根据显示面板601的弯曲状态进行相应的控制。
应理解，本公开并不限于上面给出的确定弯曲检测层122的电阻的变化的实现方式，控制电路602也可以根据其他方式来确定弯曲检测层122的电阻的变化。
在一些实现方式中，控制电路602可以根据显示面板601的弯曲状态控制输入到源极驱动电路和栅极驱动电路的控制信号，从而控制显示面板601的显示画面。例如，在显示面板601处于某个弯曲角度或折叠角度的情况下，控制电路602可以控制显示面板601处于双屏显示状态，即显示面板601的一部分区域显示一个画面，显示面板601的其他区域显示另一个画面。而在显示面板601处于另一个更大的弯曲角度或折叠角度的情况下，控制电路602可以控制显示面板601处于半屏显示状态，即显示面板601的一部分区域显示画面，其他区域不显示画面。
另外，控制电路602还可以统计显示面板601处于半屏显示状态的时间，并对使用时间更长的显示面板601的区域进行寿命补偿，以减小显示面板601不同区域的差异性。
在另一些实现方式中，控制电路602还可以根据显示面板601的弯曲状态控制某些部件的状态。例如，控制电路602可以在显示面板601的弯曲状态发生变化时控制摄像头的角度也相应地发生变化，以使得摄像头的位置保持预定的位置。
本领域技术人员明白，控制电路602可以根据显示面板601的弯曲状态进行多种多样的控制，在此不再穷举。
图7是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法的流程示意图。
在步骤702，提供阵列基板。
例如，阵列基板可以包括柔性基板(例如玻璃基板)、位于柔性基板上的TFT阵列、以及位于TFT阵列上的OLED等。
在步骤704，在阵列基板上形成封装结构，该封装结构包括薄膜封装层和弯曲检测层。
薄膜封装层位于阵列基板上，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化。例如，弯曲检测层可以位于薄膜封装层内或薄膜封装层远离阵列基板的一侧。
上述实施例形成的显示面板包括弯曲检测层，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化，因此可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
图8是根据本公开一些实现方式的形成封装结构的流程示意图。
在步骤802，在阵列基板上形成用于薄膜封装层的第一阻挡层。例如，可以通过化学气相沉积(CVD)等工艺形成第一阻挡层。
在步骤804，在第一阻挡层上形成弯曲检测层。在一些实施例中，弯曲检测层的材料包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。
在一些实现方式中，可以将用于弯曲检测层的材料和用于薄膜封装层的缓冲层的材料混合，以得到混合材料；然后将混合材料打印在第一阻挡层上。
在步骤806，在弯曲检测层上形成用于薄膜封装层的第二阻挡层。例如，可以通过CVD等工艺形成第二阻挡层。
在一些实施例中，在步骤802与步骤806之间，还可以在第一阻挡层上形成用于薄膜封装层的缓冲层。
在一些实现方式中，缓冲层与弯曲检测层可以位于同一层，即混为一层。例如，可以将用于弯曲检测层的材料和用于薄膜封装层的缓冲层的材料混合，以得到混合材料；然后将混合材料打印在第一阻挡层上。
在另一些实现方式中，缓冲层与弯曲检测层可以位于不同层，例如，弯曲检测层可以位于缓冲层和第二阻挡层之间。
上述实现方式形成的封装结构中，弯曲检测层位于薄膜封装层内，弯曲检测层的电阻随着显示面板的弯曲状态的变化而变化，因此可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化。
图9是根据本公开另一些实现方式的形成封装结构的流程示意图。
在步骤902，在阵列基板上形成薄膜封装层。
例如，薄膜封装层可以仅包括一层阻挡层。又例如，薄膜封装层可以包括两层阻挡层和位于两层阻挡层之间的缓冲层。还例如，薄膜封装层可以包括两层阻挡层、位于两层阻挡层之间的缓冲层、以及位于缓冲层上的至少一个叠层结构，每个叠层结构可以包括一层缓冲层和位于该缓冲层上的一层阻挡层。
在步骤904，在薄膜封装层远离阵列基板的一侧形成弯曲检测层。例如，可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、蒸镀或溅射工艺等形成弯曲检测层。
在一些实施例中，在形成弯曲检测层时，可以形成触控电极。例如，可以将弯曲检测层制作成交错排列的驱动电极和感应电极。弯曲检测层可以用作触控电极，不仅可以实现对显示面板弯曲状态的检测，还可以起到感应触控操作的作用。
上述实现方式形成的封装结构中，弯曲检测层位于薄膜封装层远离阵列基板的一侧。弯曲检测层通过引线与外部电路连接时无需贯穿薄膜封装层，一方面可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态的变化，另一方面也不影响封装效果。
图10是根据本公开一些实施例的控制方法的流程示意图。该控制方法可以基于上述实施例的显示装置来实现。
在步骤1002，根据显示面板中的弯曲检测层的电阻的变化，确定显示面板的弯曲状态。
在一些实施例中，控制电路可以与弯曲检测层组成回路，根据该回路中的电流可以确定弯曲检测层的电阻的变化。例如，控制电路中可以存储有显示面板的弯曲状态与回路中的电流的对应关系，在回路中的电流发生变化后，控制电路可以根据回路中的电流和上述对应关系确定显示面板的弯曲状态。
在步骤1004，根据显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
上文已经对控制电路根据显示面板的弯曲状态进行的控制做了详细介绍，在此不再赘述。
上述实施例中，由于显示面板中具有弯曲检测层，故可以根据弯曲检测层的电阻的变化确定显示面板的弯曲状态，进而根据显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。
Claims (18)
1.一种显示面板，包括位于阵列基板上的封装结构，所述封装结构包括：
薄膜封装层，位于所述阵列基板上；和
弯曲检测层，所述弯曲检测层的电阻随着所述显示面板的弯曲状态的变化而变化。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述薄膜封装层包括位于所述阵列基板上的第一阻挡层和位于所述第一阻挡层上的第二阻挡层；
所述弯曲检测层位于所述第一阻挡层与第二阻挡层之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述薄膜封装层还包括位于所述第一阻挡层与第二阻挡层之间的缓冲层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述缓冲层与所述弯曲检测层位于同一层。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述弯曲检测层位于所述缓冲层和所述第二阻挡层之间。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述弯曲检测层位于所述薄膜封装层远离所述阵列基板的一侧，且所述弯曲检测层包括触控电极。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的显示面板，其中，所述弯曲检测层的材料包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。
8.一种显示装置，包括：如权利要求1-7任意一项所述的显示面板。
9.根据权利要求8所述的显示装置，还包括：
控制电路，用于根据所述显示面板中的弯曲检测层的电阻的变化，确定所述显示面板的弯曲状态；以及根据所述显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
10.一种显示面板的制造方法，包括：
提供阵列基板；和
在所述阵列基板上形成封装结构，
其中，所述封装结构包括薄膜封装层和弯曲检测层，所述薄膜封装层位于所述阵列基板上，所述弯曲检测层的电阻随着所述显示面板的弯曲状态的变化而变化。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述在所述阵列基板上形成封装结构包括：
在所述阵列基板上形成用于所述薄膜封装层的第一阻挡层；
在所述第一阻挡层上形成所述弯曲检测层；和
在所述弯曲检测层上形成用于所述薄膜封装层的第二阻挡层。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，在形成所述第一阻挡层与形成所述第二阻挡层之间，还包括：
在所述第一阻挡层上形成用于所述薄膜封装层的缓冲层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述缓冲层与所述弯曲检测层位于同一层。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述弯曲检测层位于所述缓冲层和所述第二阻挡层之间。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述在所述阵列基板上形成封装结构包括：
在所述阵列基板上形成所述薄膜封装层；和
在所述薄膜封装层远离所述阵列基板的一侧形成所述弯曲检测层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述形成弯曲检测层包括：
形成触控电极。
17.根据权利要求10-16所述的方法，其中，所述弯曲检测层的材料包括下列至少之一：压电材料、压阻材料。
18.一种基于权利要求9所述的显示装置的控制方法，包括：
根据显示面板中的弯曲检测层的电阻的变化，确定所述显示面板的弯曲状态；和
根据所述显示面板的弯曲状态进行相应的控制。
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