CN109917573B - 液晶面板生产设备中spt修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，包括以下步骤：SPT去涂层、SPT保护、SPT熔射、SPT去保护和SPT组立打包；接收去除涂层的SPT后用纯水浸泡20‑40min，SPT浸泡完成后放入鼓风干燥箱中进行烘干处理，温度设置为100‑110℃；待鼓风干燥箱达到设定温度后，开箱降温35min后转入SPT保护；待SPT熔射完成后水洗、干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包。本发明采用上述液晶面板生产设备中SPT修复方法，修复效果好，可以保证SPT的再生利用。

Description

液晶面板生产设备中SPT修复方法

技术领域

本发明涉及液晶面板生产设备的修复工艺技术领域，特别是涉及一种液晶面板生产设备中SPT修复方法。

背景技术

目前，液晶面板普遍作为显示装置用于液晶电视、计算机等，并且，近年来其普及惊人。从生产时的管理上的必要性、出厂后的维护上的必要性出发，在液晶面板的设备上标记序列信息、用途信息等各种信息。

液晶面板在加工过程中，需要在SPT表面进行镀膜，但是SPT镀膜后的使用寿命有限制，需要对其进行定期再生。

发明内容

本发明的目的是提供一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，修复效果好，可以保证SPT的再生利用。

为实现上述目的，本发明提供了一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，包括以下步骤：SPT去涂层、SPT保护、SPT熔射、SPT去保护和SPT组立打包；

SPT去涂层是去除SPT表面沾染的污渍；

SPT保护是将SPT表面无需熔射的部分进行保护；

SPT熔射是将SPT表面进行喷砂熔射；

SPT去保护是将熔射检验合格的SPT的保护层去掉；

SPT组立打包是将检测合格的洁净SPT打包；

接收去除涂层的SPT后用纯水浸泡20-40min，SPT浸泡完成后放入鼓风干燥箱中进行烘干处理，温度设置为100-110℃；待鼓风干燥箱达到设定温度后，开箱降温35min后转入SPT保护；待SPT熔射完成后水洗、干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包。

优选的，SPT去涂层的操作步骤如下：

S1、接收SPT，仔细检查外观是否有破损、裂纹，并记录；

S2、将SPT放入清洗槽中进行初步清洗，去除SPT表面的涂层，由于SPT的材质为陶瓷，需要轻拿轻放，防止磕碰。

优选的，SPT保护的操作步骤如下：

S1、SPT自清洗槽取出后放入烘干箱中干燥，然后进入中转区；

S2、在中转区检测SPT是否完整、清洗是否合格，并记录；

S3、检测合格后的SPT用高温胶带对无需熔射部位进行保护，SPT保护需要注意对非熔射面用高温胶带进行保护时，用刀片以45°切割高温胶带。

优选的，SPT去保护的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后，检测熔射面是否合格，对不良产品返回熔射步骤；

S2、对熔射合格的SPT进行保护层除去工作；

S3、保护层的高温胶带去除并检测合格后，转至下一步骤。

优选的，SPT组立打包的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后水洗，并进行干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

S2、打包过程中需要轻拿轻放，并按照初次接收的SPT结构机芯组装。

因此，本发明采用上述液晶面板生产设备中SPT修复方法，修复效果好，可以保证SPT的再生利用。

下面通过实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

具体实施方式

下面对本发明的实施方式做进一步的说明。

一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，包括以下步骤：SPT去涂层、SPT保护、SPT熔射、SPT去保护和SPT组立打包；

SPT去涂层是去除SPT表面沾染的污渍；

SPT保护是将SPT表面无需熔射的部分进行保护；

SPT熔射是将SPT表面进行喷砂熔射；

SPT去保护是将熔射检验合格的SPT的保护层去掉；

SPT组立打包是将检测合格的洁净SPT打包；

接收去除涂层的SPT后用纯水浸泡20-40min，SPT浸泡完成后放入鼓风干燥箱中进行烘干处理，温度设置为100-110℃；待鼓风干燥箱达到设定温度后，开箱降温35min后转入SPT保护；待SPT熔射完成后水洗、干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包。经过此过程的修复后，SPT表面呈颗粒状，提高了SPT表面的粗糙度，便于覆膜的吸附。

SPT去涂层的操作步骤如下：

S1、接收SPT，仔细检查外观是否有破损、裂纹，并记录；

S2、将SPT放入清洗槽中进行初步清洗，去除SPT表面涂层，由于SPT的材质为陶瓷，需要轻拿轻放，防止磕碰。

SPT保护的操作步骤如下：

S1、SPT自清洗槽取出后放入烘干箱中干燥，然后进入中转区；

S2、在中转区检测SPT是否完整、清洗是否合格，并记录；

S3、检测合格后的SPT用高温胶带对无需熔射部位进行保护，SPT保护需要注意对非熔射面用高温胶带进行保护时，用刀片以45°切割高温胶带，可以提高高温胶带在保护SPT的同时不会影响熔射。

SPT去保护的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后，检测熔射面是否合格，对不良产品返回熔射步骤；

S2、对熔射合格的SPT进行保护层除去工作；

S3、保护层的高温胶带去除并检测合格后，转至下一步骤。

SPT组立打包的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后水洗，并进行干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

S2、打包过程中需要轻拿轻放，并按照初次接收的SPT结构机芯组装。

因此，本发明采用上述液晶面板生产设备中SPT修复方法，修复效果好，可以保证SPT的再生利用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (1)

1.一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，其特征在于，包括以下步骤：SPT去涂层、SPT保护、SPT熔射、SPT去保护和SPT组立打包；

SPT去涂层是去除SPT表面沾染的污渍；SPT去涂层的操作步骤如下：

S1、接收SPT，仔细检查外观是否有破损、裂纹，并记录；

S2、将SPT放入清洗槽中进行初步清洗，去除SPT表面的涂层，由于SPT的材质为陶瓷，需要轻拿轻放，防止磕碰；

SPT保护是将SPT表面无需熔射的部分进行保护；SPT保护的操作步骤如下：

S1、SPT自清洗槽取出后放入烘干箱中干燥，然后进入中转区；

S2、在中转区检测SPT是否完整、清洗是否合格，并记录；

S3、检测合格后的SPT用高温胶带对无需熔射部位进行保护，SPT保护需要注意对非熔射面用高温胶带进行保护时，用刀片以45°切割高温胶带；

SPT熔射是将SPT表面进行喷砂熔射；

SPT去保护是将熔射检验合格的SPT的保护层去掉；SPT去保护的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后，检测熔射面是否合格，对不良产品返回熔射步骤；

S2、对熔射合格的SPT进行保护层除去工作；

S3、保护层的高温胶带去除并检测合格后，转至下一步骤；

SPT组立打包是将检测合格的洁净SPT打包；

接收去除涂层的SPT后用纯水浸泡20-40min，SPT浸泡完成后放入鼓风干燥箱中进行烘干处理，温度设置为100-110℃；待鼓风干燥箱达到设定温度后，开箱降温35min后转入SPT保护；待SPT熔射完成后水洗、干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

SPT组立打包的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后水洗，并进行干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

S2、打包过程中需要轻拿轻放，并按照初次接收的SPT结构机芯组装。