JP3134205U

JP3134205U - ウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備

Info

Publication number: JP3134205U
Application number: JP2007003689U
Authority: JP
Inventors: 廖桂敏
Original assignee: 廖桂敏
Priority date: 2006-10-24
Filing date: 2007-05-22
Publication date: 2007-08-09
Anticipated expiration: 2017-05-22
Also published as: TW200820331A; US20080093029A1; SG142206A1

Abstract

【課題】ウェハーのシリコン基板が再生され、ウェハー又はソーラーセルを計るためのシリコン基板として用いられることができる、ウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備を提供する。
【解決手段】材料送り装置、材料受取り装置は、搬送装置の両側に設けられ、搬送装置はウェハーを除去装置の内部まで運ぶ。除去装置においては、搬送装置のウェハーの上に複数の砂吹きユニットが設けられており、砂吹きユニットは水平方向で砂を吹き付け、また、ウェハーの下に換気ユニットが設けられており、換気の風力により、吹き付けられた砂を下のほうへ取り除き、ウェハー表面の保護槽と電気回路を破壊することができる。間接的に行われる砂吹きの特殊設計により、ウェハー工場で、ウェハー表面電子回路のパターンを直接に破壊することができる。
【選択図】図１

Description

本考案はウェハー表面電子回路のパターンを破壊するための技術分野であり、具体的に言えば、シリコン基板を傷つけず、電子回路だけを破壊するための除去設備である。

シリコン基板（ＳｉｌｉｃｏｎＳｕｂｓｔｒａｔｅ）は最適な絶縁性と適応性があるもので、載せる基板として、半導体やソーラー光電の製造工程に広く使われており、資源不足のために、シリコン基板が益々値上がり、一般的に半導体製造工程に使われるシリコン基板は、その製造設備、何回も繰り返されるスパッタリング、エッチングの製造工程に適合させるため、外縁が円盤状で、外形が８インチ又は１２インチで、そして、厚みが７２５ｕｍ＋／−２５ｕｍが求められており、ソーラー光電の製造工程に使われるシリコン基板は、形状や寸法があまり制限されず、必要な厚みでも約３００ｕｍだけでよいということで、ソーラー光電工場は、コストを低減させるため、通常は半導体工場で、製造工程で発生された不適合品、かけらを購入し、シリコン基板表面の金属層を除去してから、それをソーラーセルに再加工を施すようになっている。

現在の半導体工場では、不適合品のウェハー表面について、既にまとまった電子回路パターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）があり、ノーハウや知的財産権が顧客のところへ流出されるように、一般的にまず、不適合品を打ち砕いてから、ＥＰＩウェハーのシリコン基板を再度作るために炉に戻すようにしており、半導体工場からの打ち砕かれたウェハーは値段がとても低く、ソーラー工場にとっては、それをまたＥＰＩウェハーに作らなければならないため、処理時間、プロセスが長くなり、コストも増やされる。

半導体工場で発生された不適合品のウェハーは、まとまった形で売り出されば、販売価格が高くなり、半導体工場の収入になると同時に、後続処理の流れが簡単になり、不便さも減らされ、経済的効果も向上されるが、しかし、まとまった形のウェハー不適合品を売り出す前に、まず、ウェハー表面電子回路をどうやって除去するか、といった問題点があり、また、電子回路を除去している過程中に、シリコン基板を傷つけず、再生過程中の断片率を低減させるのに、いま公開され、使われている設備やデータでは、上述のウェハー電子回路除去の要求を満足させる方法が示されておらず、上述の問題点を解決すれば、ウェハー不適合品の処理価値が上がるのである。

それを見て、考案人は長年、関連産業に携わる経験があり、上述のウェハーのリサイクルに向かうときの擦り傷の発生について、深く研究し、積極的に解決方法を求めようとして、長い間の研究開発に取り組んだところ、ようやくウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備が開発されるようになり、それにより、従来の半導体工場で、不良ウェハー表面電子回路を直接に除去することができない問題は解決され、しかもシリコン基板に傷をさせず、後続再生製造工程で発生される断片率が低減される。

本考案の主要目的は、ウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備を提供し、それにより、半導体工場でウェハー表面の電子回路を直接に除去し、顧客の秘密流出を防ぎ、シリコン基板回収の経済的価値が向上する。

本考案は、上述の目的と効果を達成させるために、主に次のような具体的技術手段が行われる。

除去装置が設けられており、その内部の上に複数の砂吹きユニットがあり、それぞれの砂吹きユニットは水平方向で行われる設備であり、その砂粒は水平方向に吹き出されるようになり、除去装置の内部の下に換気ユニットがあり、前記換気ユニットは砂吹きユニットから吹き出された砂粒を、下のほうへ吸い動かせるようにし、砂粒の吹き出された方向が変えられることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備である。

搬送装置は、除去装置の中に設けられており、ウェハーを除去装置の内部に搬入、搬出するようにするものであり、そして除去装置の砂吹きユニットと換気ユニットとの間を通っているものであることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備である。

材料送り装置は、搬送装置の材料送り側に設けられ、ウェハーを搬送装置まで搬入するように使われるものであることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備である。

材料受取り装置は、搬送装置の材料受取り側に設けられ、ウェハーを搬送装置から搬出するように使われることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備である。

上述の本考案の具体的な技術手段により、本考案は間接的な砂吹きつけの特殊設計で、ウェハー工場でウェハー表面電子回路のパターンを破壊することが直接に行われるようになり、ウェハー電子回路のパターンが流出されることを防ぎ、それと同時に、シリコン基板に傷をさせず、ウェハーシリコン基板が再生され、ウェハー又はソーラーセルを図るためのシリコン基板として用いられることができ、付加価値が増え、回収の経済的効果が向上する。

次は、好適な実施例を挙げ、図面と記号を参照しながら、本考案の他の目的及びその効果について更に説明することにより、審査員には本考案をより詳しく理解してもらいたい。また、当該技術がよく分かる人は、それに基づいて実施することができるが、以下に述べるのは好適な例で説明するためであり、本考案の範囲はそれに制限しないものであり、本考案のオリジナルなコンセプトに基づいて、本考案に対して、いずれかの変更や改造を行ったりしたとしても、すべて本考案に含まれるものとする。

本考案はウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備に関わるものであり、図１は本考案の仕組図だが、本考案は移動式車体に設けられ、例えば、一般のトラックやワゴンなどに設けられ、各半導体工場間でウェハーの移動や回収に用いられるものであり、本考案の除去設備は、主に除去装置１０、搬送装置２０、材料送り装置３０及び一材料受取り装置４０が設けられている。

図２に示すように、前記除去装置１０の内部の上に、複数の砂吹きユニット１１があり、それぞれの砂吹きユニット１１は水平方向で行われる設備であり、その砂粒は、ウェハー５０の表面に直接に吹き付けず、水平方向に吹き出されるようになり、そして、除去装置１０の内部の下に換気ユニット１２があり、前記換気ユニット１２は、砂吹きユニット１１から吹き出された砂粒を、下のほうへ吸い動かせるようにし、砂粒の吹き出された方向が変えられる。除去装置１０の上に集塵ユニット１５があり、環境の破壊を避けるために、除去装置１０内の砂やほこりを取り除く。

搬送装置２０は、除去装置１０の中に設けられており、ウェハー５０を除去装置１０の内部に搬入、搬出するようにするものであり、そして、除去装置１０の砂吹きユニット１１と換気ユニット１２の間を通っており、砂吹きユニット１１はウェハー５０の上にあり、換気ユニット１２はウェハー５０の下にある。

材料送り装置３０は、搬送装置２０の材料送り側に設けられ、ウェハー１１が搬送装置２０まで搬入するように使われて、自動化操作の便利さを図るためのものである。

材料受取り装置４０は、搬送装置２０の材料受け取り側に設けられ、ウェハー１１を搬送装置２０から搬出するように使われて、入れケースに入れるようにして、自動化操作に使われるようにする。

以上の部品を組み合わせて作られた、ウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備である。

本考案の実際實際使用状況は、図１、図２と図３に示すように、不適合品のウェハー５０は、クリーニングルームから出され、材料送り装置３０により、ウェハー５０は搬送装置２０まで搬入され、それから、搬送装置２０により除去装置１０の内部に送られるようになり、位置が固定されたとき、同時に砂吹きユニット１１と換気ユニット１２を動かすとし、図２に示すように、砂吹きユニット１１の砂粒が水平に吹き出されることによって、砂粒の大きな衝撃力で、下にあるウェハー５０の金属層５５表面に直接に吹き付けることが避けられ、また、換気ユニット１２の作動により、砂吹きユニット１１から水平に吹き出される砂粒は衝撃の方向が変えられ、直接に吹き付けることがなく、下のほうへウェハー５０の金属層５５表面に吹きつけるようにするため、砂粒の吹き出された力が低減され、砂粒でウェハー５０内部のフィルム５２又はシリコン基板５１に傷をさせないようにすることができ、こうして、金属層５５表面の電子回路を有効に除去し、電子回路除去層５６が形成されるようになり、ウェハー５０表面電子回路の流出を防ぐ目的が達成される。

上述の説明により更に分かることだが、本考案では車体に載せ、ウェハー工場に進出するサービスを提供することができ、それにより、顧客が電子回路流出への心配がなく、ウェハー５０に特殊処理が行われ、電子回路除去の目的が達成されるようになり、そして金属層５２だけが処理され、フィルム５２又はシリコン基板５１に傷をさせないため、シリコン基板５１のまとまりが保たれ、回収の価格が向上され、後続の再生製造過程が減り、経済的効果が大幅に向上される。また、ウェハーは電子回路が破壊された後、その厚みが６８０ｕｍ以上の場合、あり、回収されたウェハー５０は更に加工、リワークして、ウェハーを計るためのものとして作られるようになり、そして、３〜４回ぐらいの測定級ウェハーに使われるし、その厚みが６８０ｕｍ以下の場合、ソーラーの基板に使われるものであり、ウェハーは十分に利用されるようになるのである。

上述の説明により、本考案は従来のウェハー回収の問題点が解決され、しかも、本考案は産業上に利用性と進歩性があるものであり、また、同じ種類の製品にはそれに類似した製品がなく、かなりオリジナル性を持つものであり、それゆえ、実用新案登録請求の申請用件に適合するものであり、法律の規定に基づき、実用新案登録請求を申請し、本考案の実用新案登録申請が一日も早く認められればと存じる。

本考案の除去設備のイメージである。本考案の除去設備の除去ユニットのイメージである。本考案におけるウェハー表面電子回路を除去する動作のイメージである。本考案におけるウェハー表面電子回路を除去した後のイメージである。

符号の説明

１０除去装置
１１砂吹きユニット
１２換気ユニット
１５集塵ユニット
２０搬送装置
３０材料送り装置
４０材料受取り装置
５０ウェハー
５１シリコン基板
５２フィルム
５５金属電子回路層
５６電子回路除去層

Claims

除去装置が設けられており、その内部の上に複数の砂吹きユニットがあり、また、それぞれの砂吹きユニットは水平方向で行われる設備であり、その砂粒は水平方向に吹き出されるようになり、除去装置の内部の下に換気ユニットがあり、前記換気ユニットは砂吹きユニットから吹き出された砂粒を下のほうへ吸い動かせるようにし、砂粒の吹き出された方向が変えられ、搬送装置は、除去装置の中に設けられており、ウェハーを除去装置の内部に搬入、搬出するようにするものであり、そして除去装置の砂吹きユニットと換気ユニットとの間を通っており、材料送り装置は、搬送装置の材料送り側に設けられ、ウェハーを搬送装置まで搬入するように使われ、材料受取り装置は、搬送装置の材料受取り側に設けられ、ウェハーを搬送装置から搬出するように使われることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備。
除去設備は、移動式車体に設けられ、各半導体工場間でのウェハーの移動、回収に用いられるものであることを特徴とする請求項１に記載のウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備。
除去装置に集塵ユニットが設けられており、環境の破壊を防ぐため、除去装置内の砂やほこりを吸い取るものであることを特徴とする請求項１に記載のウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備。
除去装置が設けられており、その内部の上に複数の砂吹きユニットがあり、また、それぞれの砂吹きユニットは水平方向に行われる設備であり、砂粒は水平方向に吹き出されており、除去装置の内部の下に換気ユニットがあり、前記換気ユニットは砂吹きユニットから吹き出された砂粒を、下のほうへ吸い動かせるようにし、砂粒の吹き出された方向が変えられ、また、ウェハーは、砂吹きユニットと換気ユニットとの間に運ばれることを特徴とするウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備。
除去装置に集塵ユニットが設けられており、環境の破壊を防ぐため、除去装置内の砂やほこりを吸い取るものであることを特徴とする請求項４に記載のウェハー表面電子回路を破壊するための除去設備。