CN108085725A - 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法 - Google Patents

一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108085725A
CN108085725A CN201711235917.XA CN201711235917A CN108085725A CN 108085725 A CN108085725 A CN 108085725A CN 201711235917 A CN201711235917 A CN 201711235917A CN 108085725 A CN108085725 A CN 108085725A
Authority
CN
China
Prior art keywords
damage
electrochemistry
metal
reproducing method
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711235917.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108085725B (zh
Inventor
赵阳
王晓明
朱胜
韩国峰
刘霁云
王启伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Academy of Armored Forces of PLA
Original Assignee
Academy of Armored Forces of PLA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Academy of Armored Forces of PLA filed Critical Academy of Armored Forces of PLA
Priority to CN201711235917.XA priority Critical patent/CN108085725B/zh
Publication of CN108085725A publication Critical patent/CN108085725A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108085725B publication Critical patent/CN108085725B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供了一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1：对损坏的零件进行三维扫描，结合零件的原始三维实体模型，获得零件缺损部分的三维实体模型；步骤S2：按照一定的厚度进行切片分层处理，将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形；步骤S3：根据所述多个二维图形，制作出具有相应形状和厚度的掩膜板；步骤S4：采用电化学沉积法在损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层，直到在损坏的零件上形成零件缺损部分的三维金属实体。本发明的金属零件的电化学修复方法可实现损坏金属零件的精密、快速修复。

Description

一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法
技术领域
本发明属于增材制造领域，具体涉及一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法。
背景技术
现有的激光、等离子和电弧等增材修复与再制造方法，因为有热量的输入和设备的使用要求，难以满足原位伴随保障修复的需求。电沉积修复与再制造技术因其结构简单、便携方便及无热输入不会引起零件零件基体变形，在金属损伤零部件修复与再制造方面得到广泛应用。
传统电沉积修复和再制造金属零件，对于大尺寸零件成形，电沉积只能简单复制沉积面信息，而且由于面积尺寸大，受电流密度影响，沉积修复效率低；对于复杂结构零部件，受浸镀时阴极要沉入镀液中，无法遮蔽，难以实现内部复杂零部件的直接电沉积修复与成形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，通过将三维结构切片成若二维图形，通过若干次二维掩膜板的电沉积过程，若干个金属沉积层连续堆叠成所需要的损伤部位，完成修复与再制造，实现复杂金属零件的精密、快速的修复。
在本发明实施例中，提供了一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，所述方法包括如下步骤：
步骤S1：对损坏的零件进行三维扫描，结合零件的原始三维实体模型，获得零件缺损部分的三维实体模型；
步骤S2：按照一定的厚度进行切片分层处理，将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形；
步骤S3：根据所述多个二维图形，制作出具有相应形状和厚度的掩膜板；
步骤S4：采用电化学沉积法在损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层，直到在损坏的零件上形成零件缺损部分的三维金属实体。
本发明实施例中，所述方法还包括：
步骤S5：将所述掩膜板与零件的三维金属实体分离，最终得到修复后的金属零件。
本发明实施例中，步骤S2中，进行切片分层处理时，非回转体零件的分层方向沿零件基体的法线方向，回转体零件的分层方向沿旋转的法线方向。
本发明实施例中，步骤S2中，进行切片分层处理时，定义出每一层的零件结构尺寸信息和沉积金属材料信息。
本发明实施例中，步骤S3中，采用光刻机切割出有机树脂掩膜板。
本发明实施例中，步骤S4具体包括：
步骤S41：对损坏的零件表面进行电净处理和活化处理，去除表面锈迹和油污以及氧化物；
步骤S42：将掩膜板贴附在损坏的零件上，用喷头对损坏的零件表面喷淋电化学沉积溶液，采用电化学沉积法在损坏的零件的裸露区域沉积上金属，当金属沉积至掩膜板的厚度时，该次沉积结束；
步骤S43：打磨沉积层表面，去除粗糙表面，贴附下一层掩膜板继续采用步骤S42的方法沉积下一层。
本发明实施例中，步骤S42中，在同一层上可以采用多个喷头同时沉积，或是多个喷头中的单个喷头单独沉积。
本发明实施例中，步骤S42中，在同一层上可以采用不同材料交互沉积或者在同一层的芯部和表面根据功能不同沉积不同的材料。
本发明实施例中，步骤S42中，电化学沉积溶液主要包括铁基、镍基、钴基和铜基的单质金属或者合金离子液体。
本发明实施例中，步骤S43中，依次使用100#、200#、600#、800#、1500#、2000#的砂纸打磨沉积层表面，然后用去离子水冲洗。
与现有技术相比较，本发明的金属零件的电化学修复方法，通过将三维结构切片成若二维图形，通过若干次二维掩膜板的电沉积过程，若干个金属沉积层连续堆叠成所需要的损伤部位，完成修复与再制造，实现复杂金属零件的精密、快速的修复，修复后的金属零件具有致密的组织结构和良好的性能。
附图说明
图1是本发明实施例的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法的工艺流程图。
图2是图1中的步骤S4的具体流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
实施例1
如图1所示，本实施例提供一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其包括步骤S1-S5。下面分别进行说明。
步骤S1：对损坏的零件进行三维扫描，结合零件的原始三维实体模型，获得零件缺损部分的三维实体模型。
需要说明的是，步骤S1中，对损坏的零件进行三维扫描前，需要先对其进行清洗干净。通常，零件的原始三维实体模型数据都会保存有记录，可采用计算机软件根据扫描后得到的损坏的零件的三维实体模型和零件的原始三维实体模型来得到零件缺损部分的三维实体模型。
步骤S2：按照一定的厚度进行切片分层处理，将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形。
需要说明的是，步骤S2中，进行切片分层处理时，非回转体零件的分层方向沿零件基体的法线方向，回转体零件的分层方向沿旋转的法线方向，以便于达到分层清晰明确的效果。进行切片分层处理时，定义出每一层的零件结构尺寸信息和沉积金属材料信息，以便于后续步骤中掩膜板的制作和零件的制作。
步骤S3：根据所述多个二维图形，制作出具有相应形状和厚度的掩膜板。
需要说明的是，步骤S3中，可采用光刻机切割出有机树脂掩膜板。
步骤S4：采用电化学沉积法在导电损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层，直到形成所述目标金属零件的三维金属实体。
如图2所示，具体地，步骤S4包括：
步骤S41：对损坏的零件表面进行电净处理和活化处理，去除表面锈迹和油污以及氧化物；
步骤S42：将掩膜板贴附在损坏的零件上，用喷头对损坏的零件表面喷淋电化学沉积溶液，采用电化学沉积法在损坏的零件的裸露区域沉积上金属，当金属沉积至掩膜板的厚度时，该次沉积结束；
步骤S43：打磨沉积层表面，去除粗糙表面，贴附下一层掩膜板继续采用步骤S42的方法沉积下一层。
需要说明的是，步骤S42中，采用电化学沉积法沉积时，将损坏的零件与电源的负极相连作为阴极，石墨或者镍板为阳极，与电源的正极相连，当电源接通时，阳极在阴极表面往复运动，施加在极板之间的电场作用下，损坏的零件表面裸露区域会沉积上金属，而膜板覆盖区域则因为遮蔽而不发生沉积。
进一步地，步骤S42中，可在同一层上可以采用多个喷头同时沉积，还可采用多个喷头中的单个喷头单独沉积；在同一层上可以采用不同材料交互沉积或者在同一层的芯部和表面根据功能不同沉积不同的材料；电化学沉积溶液主要包括铁基、镍基、钴基和铜基的单质金属或者合金离子液体。
步骤S43中，依次使用100#、200#、600#、800#、1500#、2000#的砂纸打磨沉积层表面，然后用去离子水冲洗。
重复步骤S43，直到将零件的缺损部分完全沉积在损坏的零件上。
步骤S5：将所述掩膜板与零件的三维金属实体与分离，最终得到金属零件。
实施例2
本实施例中，提供了一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，具体过程如下：
将零件的损伤部位进行整平打磨。
对于剩余零件部分进行三维扫描，结合零件整体三维尺寸对比，获得零件缺损部分的三维实体模型。
采用切片分层软件对模型按照一定的厚度切片分层处理，分层厚度为0.2mm/层生成切片文件即将零件的三维信息转换成一系列的二维图形信息。
光刻机读入相应的切片文件，切割出反映二维轮廓信息的掩膜板。
依次使用100#、200#、600#、800#、1500#、2000#的砂纸将损坏的零件表面打磨，然后用去离子水冲洗；通过电净处理对损坏的零件表面进行处理，去除表面锈迹和油污以及氧化物，通过沉积打底层提高沉积层与损坏的零件结合强度。电净处理过程中，电净电压为10v，往复运动速度8～18m/mi n，电净时间30s，电净液配方为：氢氧化钠25～40g/L，碳酸钠20～40g/L，磷酸钠40～160g/L，氯化钠2～5g/L，pH＝11～13。沉积打底层的过程中，电沉积电压为12v，往复运动速度6～8m/mi n，电沉积时间1mi n。打底镍配方为：硫酸镍390～400g/L，氯化镍15～25g/L，盐酸19～22ml/L，冰醋酸68～70ml/L，pH＝0.3～1，温度30～50℃。
按照如下配方配置电沉积液：硫酸镍220g/L，氯化镍20g/L，柠檬酸氨40g/L，乙酸氨40g/L，用23％的氨水调节pH7.5～8.0，搅拌，直至盐类完全溶解。
将掩膜板按顺序逐次贴附在导电的损坏的零件上。电沉积过程中采用合适的电源，损坏的零件连接电源负极做阴极，沉积电压10V，阳极为用涤纶包裹的镍板，沉积过程中镍板沾取电沉积液在工件表面反复移动，移动速率10～14m/mi n，使金属离子在阴极表面发生沉积。
沉积20-30分钟，打磨沉积层表面，去除粗糙表面，增加次层掩膜板继续沉积。
重复上述过程，直到将零件的缺损部分完全沉积在损坏的零件上。
将金属实体与辅助的掩膜板分离，最终得到修复后的金属零件。
综上所述，本发明的金属零件的电化学修复方法，可通过选用不同金属离子的沉积液，优化电沉积工艺可以获得高致密度的多种性能的多层复合金属零件，实现复杂金属零件的精密、快速增材制造，制造的金属零件具有致密的组织结构和良好使役性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤S1：对损坏的零件进行三维扫描，结合零件的原始三维实体模型，获得零件缺损部分的三维实体模型；
步骤S2：按照一定的厚度进行切片分层处理，将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形；
步骤S3：根据所述多个二维图形，制作出具有相应形状和厚度的掩膜板；
步骤S4：采用电化学沉积法在损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层，直到在损坏的零件上形成零件缺损部分的三维金属实体。
2.根据权利要求1所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
步骤S5：将所述掩膜板与零件的三维金属实体分离，最终得到修复后的金属零件。
3.根据权利要求1所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S2中，进行切片分层处理时，非回转体零件的分层方向沿零件基体的法线方向，回转体零件的分层方向沿旋转的法线方向。
4.根据权利要求1所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S2中，进行切片分层处理时，定义出每一层的零件结构尺寸信息和沉积金属材料信息。
5.根据权利要求1所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S3中，采用光刻机切割出有机树脂掩膜板。
6.根据权利要求1所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S4具体包括：
步骤S41：对损坏的零件表面进行电净处理和活化处理，去除表面锈迹和油污以及氧化物；
步骤S42：将掩膜板贴附在损坏的零件上，用喷头对损坏的零件表面喷淋电化学沉积溶液，采用电化学沉积法在损坏的零件的裸露区域沉积上金属，当金属沉积至掩膜板的厚度时，该次沉积结束；
步骤S43：打磨沉积层表面，去除粗糙表面，贴附下一层掩膜板继续采用步骤S42的方法沉积下一层。
7.根据权利要求6所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S42中，在同一层上可以采用多个喷头同时沉积，或是多个喷头中的单个喷头单独沉积。
8.根据权利要求6所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S42中，在同一层上可以采用不同材料交互沉积或者在同一层的芯部和表面根据功能不同沉积不同的材料。
9.根据权利要求6所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S42中，电化学沉积溶液主要包括铁基、镍基、钴基和铜基的单质金属或者合金离子液体。
10.根据权利要求6所述的金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法，其特征在于，步骤S43中，依次使用100#、200#、600#、800#、1500#、2000#的砂纸打磨沉积层表面，然后用去离子水冲洗。
CN201711235917.XA 2017-11-30 2017-11-30 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法 Active CN108085725B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711235917.XA CN108085725B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711235917.XA CN108085725B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108085725A true CN108085725A (zh) 2018-05-29
CN108085725B CN108085725B (zh) 2022-10-14

Family

ID=62173277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711235917.XA Active CN108085725B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108085725B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109750327A (zh) * 2019-03-12 2019-05-14 西安科技大学 一种多金属电化学3d打印装置及其打印方法
CN109917573A (zh) * 2019-05-07 2019-06-21 固安浩瀚光电科技有限公司 液晶面板生产设备中spt修复方法
CN111621822A (zh) * 2020-06-24 2020-09-04 中国航空制造技术研究院 一种电化学微增材的表面修复方法
CN113145858A (zh) * 2021-01-22 2021-07-23 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司 一种掩膜式金属喷射沉积增材制造方法
CN113481555A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 江苏大学 一种利用激光复合电化学技术对材料内壁进行定域电沉积修复的方法及装置
WO2024087575A1 (zh) * 2022-10-27 2024-05-02 华中科技大学 3d打印辅助的多尺度金属三维表面结构制备方法及产品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1857990A (zh) * 2006-05-18 2006-11-08 西安交通大学 低成本制作复杂三维微结构或微器件方法
CN105112965A (zh) * 2015-09-16 2015-12-02 上海圣匡机电科技有限公司 金属件快速成型用打印头、打印装置和打印方法
CN105239110A (zh) * 2015-11-12 2016-01-13 清华大学 一种三维电铸加工方法及系统
CN106676597A (zh) * 2017-03-20 2017-05-17 北京化工大学 3d打印增材制造精加工设备及其加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1857990A (zh) * 2006-05-18 2006-11-08 西安交通大学 低成本制作复杂三维微结构或微器件方法
CN105112965A (zh) * 2015-09-16 2015-12-02 上海圣匡机电科技有限公司 金属件快速成型用打印头、打印装置和打印方法
CN105239110A (zh) * 2015-11-12 2016-01-13 清华大学 一种三维电铸加工方法及系统
CN106676597A (zh) * 2017-03-20 2017-05-17 北京化工大学 3d打印增材制造精加工设备及其加工方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
范晖: ""金属零件叠层模板电沉积成形的基础研究"", 《南京航空航天大学博士学位论文》 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109750327A (zh) * 2019-03-12 2019-05-14 西安科技大学 一种多金属电化学3d打印装置及其打印方法
CN109917573A (zh) * 2019-05-07 2019-06-21 固安浩瀚光电科技有限公司 液晶面板生产设备中spt修复方法
CN109917573B (zh) * 2019-05-07 2022-02-08 固安浩瀚光电科技有限公司 液晶面板生产设备中spt修复方法
CN111621822A (zh) * 2020-06-24 2020-09-04 中国航空制造技术研究院 一种电化学微增材的表面修复方法
CN113145858A (zh) * 2021-01-22 2021-07-23 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司 一种掩膜式金属喷射沉积增材制造方法
CN113481555A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 江苏大学 一种利用激光复合电化学技术对材料内壁进行定域电沉积修复的方法及装置
WO2024087575A1 (zh) * 2022-10-27 2024-05-02 华中科技大学 3d打印辅助的多尺度金属三维表面结构制备方法及产品

Also Published As

Publication number Publication date
CN108085725B (zh) 2022-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108085725A (zh) 一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法
CN108166023A (zh) 一种金属件的电化学增材制造方法
CN103590076B (zh) 一种激光强化电沉积快速成形加工装置及方法
CN107723752B (zh) 一种激光刻蚀玻璃模具分层微细电铸的装置及方法
CN103526240B (zh) 铬镀层和碳钢复合基体电刷镀方法
JPWO2012046804A1 (ja) 銅箔及びその製造方法、キャリア付き銅箔及びその製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板
JP2019519386A (ja) ワークピースを機械加工するためのシステムおよび方法ならびにワークピースから機械加工した物品
CN109136999A (zh) 一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法
JP2015227502A (ja) キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
Meena et al. Optimization of EDM machining parameters using DMLS electrode
CN105690772A (zh) 用于微机械机构的免装配制造方法及装置
Vasyliev et al. Influence of polarization curve slope on the accuracy of local copper electrodeposition from sulphate electrolyte
CN103603020B (zh) 电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法
KR100698537B1 (ko) 다이아몬드 절삭공구 및 그 제조방법
CN104846411B (zh) 利用阳极氧化铝模板制备花状纳米金属钴的方法及其产物
CN103160906B (zh) 可提高电镀、电铸效果的方法及一种电镀、电铸装置
Masuku et al. A finite element simulation of the electroplating process
CN105506689B (zh) 一种电池钢壳双层镀镍工艺及该工艺制得的电池钢壳
CN211135823U (zh) 一种原位共液电化学复合加工装置
Zhu et al. A hybrid process for complex-shaped parts electroforming
Wang et al. Fabrication of an X-shaped micro-copper structure containing a merging joint based on localized electrochemical deposition
KR101222061B1 (ko) 다이아몬드 공구 및 그 제조방법
CN102568744B (zh) 一种复合永磁薄膜的制备方法及复合永磁薄膜
Deshmukh et al. Simultaneous electrodeposition and electrochemical machining process planning methodology
JP2022536491A (ja) 電鋳ツーリングインサートの加速製造のための方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant