CN109892027B - 在塑料和金属壳体内固定印刷电路板 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 230000009194 climbing Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 241000237983 Trochidae Species 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
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- H05K5/0013—
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- H—ELECTRICITY
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/0056—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0221—Locks; Latches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本文描述一种用于在壳体组件内不使用螺钉的情况下固定印刷电路板的系统和方法,所述壳体组件包括由塑料制成的底部壳体和由金属制成的顶部壳体。所述顶部壳体包括多个肋。所述底部壳体包括多个柔性卡扣臂,每个柔性卡扣臂具有头部,所述头部包括倾斜下表面、水平挤压肋和垂直挤压肋。在所述壳体组件连接时,这些肋在所述柔性卡扣臂上施加水平力,导致倾斜下表面进一步爬升至所述印刷电路板上。所述水平力也可以压坏所述水平挤压肋,允许所述部件之间增加柔韧性以调节干涉,防止对所述印刷电路板的潜在损伤。垂直力也可以压坏所述垂直挤压肋,从而允许增加所述部件之间的柔韧性。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年8月18日提交的美国非临时申请号US15/681,016和2016年8月19日提交的美国临时申请号US62/377,330的优先权,这两个美国申请通过引用纳入本申请,如同完全在本申请进行阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种用于固定印刷电路板(printed circuit board,PCB)的塑料和金属壳体。
背景技术
在将一块印刷电路板固定在壳体中时,印刷电路板的板厚度、顶部和底部壳体卡扣特征、以及顶部和底部壳体印刷电路板支撑特征存在变化或公差。这些公差需要进行补偿,以确保印刷电路板的妥善固定并防止其移动或振动。为了补偿上述公差,在不使用螺钉的组件中,通常在顶部壳体或底部壳体上使用挤压肋(或皱折区)。
在一些印刷电路板模块中,存在与印刷电路板模块相关联的连接器,所述印刷电路板模块需要放置在精确的高度。由于一旦装配所述顶部壳体和底部壳体,挤压肋被压坏或压缩,所述挤压肋不能坐落在与所述连接器位于同一侧的壳体组件的壳体部件上,因为所述连接器的高度将根据所述挤压肋的挤压程度而发生变化。这种变化量不能使得所述连接器保持其高度。为了在组装印刷电路板壳体时获得所述连接器的精确高度,需要一个硬支柱来控制所述连接器的高度,并且所述挤压肋必须放置在与位于所述连接器同一侧的壳体部件相对的所述壳体部件上,在这种情况下,所述连接器将是顶部壳体。
在一些印刷电路板中,这里还存在温度问题,其中所述顶部壳体会温度升高。为了驱散多余的热量并将其排放到空气中,可以使用导热胶或导热垫与顶部壳体进行热连接以尝试吸走热量。因为塑料的导热性能不如金属那么好,所以在印刷电路板的顶部壳体的温度升高超过可接受温升的情况下,不能使用塑料壳体。在这些情况下,优选使用金属壳体盖以更好地消散多余的热量。
然而,如果所述连接器与底部壳体部件相关联,并且相对的顶部壳体部件由金属制成,则挤压肋不能位于所述底部壳体或顶部金属壳体上,因为如果所述挤压肋位于上述底部壳体上,在安装时所述连接器的高度可能发生变化;如果所述挤压肋位于顶部金属壳体上,所述挤压肋将不会“挤压”,并且只会插入所述印刷电路板中。
因此,令人满意的情况是所述挤压肋位于印刷电路板组件的侧面,所述印刷电路板组件具有金属的顶部,其中所述挤压肋仍然是“可压坏的”。
发明内容
在一个方面,本发明涉及一种用于固定印刷电路板的系统和方法,其包括由塑料制成的底部壳体部件和由金属制成的顶部壳体部件。所述顶部壳体部件包括多个肋,所述底部壳体部件包括多个柔性卡扣臂,每个柔性卡扣臂具有底部主体部分和顶部头部,所述顶部头部延伸穿过所述印刷电路板的平面。每个柔性卡扣臂的头部包括水平挤压肋,垂直挤压肋和倾斜下表面。
在所述底部壳体部件与顶部壳体部件连接时,所述肋在柔性卡扣臂上施加水平力,导致所述倾斜下表面进一步爬升至印刷电路板的顶表面上。该水平力还可以“压坏”所述水平挤压肋,这允许增加部件之间的柔韧性以调整干扰程度,预防对所述印刷电路板造成潜在的损伤。垂直力也可以“压坏”所述垂直挤压肋,从而增加部件之间的柔韧性和防护程度,以防止这些部件发生扭曲或断裂。
这些水平力和垂直力中的每个(单独或组合)有助于将印刷电路板牢固地固定在壳体组件内,同时还提供足够的灵活性以补偿所述壳体部件和印刷电路板的尺寸变化,以确保无振动组装。此外,所述柔性卡扣臂的存在可以充当所述金属壳体和印刷电路板之间的中间物,允许塑料充当绝缘体,防止所述金属接触所述印刷电路板本身。
本文公开的壳体组件不需要使用螺钉,从而易于组装。这样做的好处可能包括更快的生产时间,并降低材料和劳动力成本。
附图说明
可以从以下结合附图所示的实施例的描述中获得更详细的理解,其中:
图1A是用于固定印刷电路板的壳体组件的立体图,所述壳体组件包括与印刷电路板组装在一起的底部壳体部件。顶部壳体组件没有包括在内。
图1B是用于固定印刷电路板的壳体组件的立体图,所述壳体组件包括与印刷电路板组装在一起的底部壳体部件,以及在未组装状态下的位于上方的顶部壳体部件。
图1C是图1A所示的用于固定印刷电路板的壳体组件的局部放大视图,所述壳体组件包括底部壳体部件和印刷电路板,但不包括顶部壳体部件。
图2是用于固定印刷电路板的壳体组件的顶部壳体部件的立体图。
图3A是用于固定印刷电路板的壳体组件的立体图,所述壳体组件包括处于已组装状态的底部壳体部件、顶部壳体部件和印刷电路板。
图3B是用于固定印刷电路板的壳体组件的立体图,所述壳体组件包括处于已组装状态的底部壳体部件、顶部壳体部件和印刷电路板,其中,所述顶部壳体部件显示为透明的部件,以用于图示目的。
图4是用于将印刷电路板固定在壳体组件内的壳体组件的局部放大视图,所述壳体组件包括处于已组装状态的底部壳体部件、顶部壳体部件和印刷电路板。
图5是用于固定印刷电路板的壳体组件的后视立体图,所述壳体组件包括与印刷电路板组装在一起的底部壳体部件,以及在未组装状态下的位于上方的顶部壳体部件。
图6是详细说明一种将印刷电路板固定在壳体组件内的方法的流程图,所述壳体组件包括塑料底部壳体部件和金属顶部壳体部件。
具体实施方式
图1A和1B示出用于将印刷电路板100固定在未组装状态的壳体组件的立体图。所述印刷电路板100与底部壳体部件300组装在一起。顶部壳体部件200未与所述底部壳体部件300或印刷电路板400组装在一起。
所述底部壳体部件300由塑料材料构成。非限制性的实施例可以包括诸如聚丙烯(polypropylene)、尼龙(nylon)和聚碳酸酯(polycarbonate)等材料。在示例性实施方式中,所述底部壳体部件300由较柔软的材料制成,例如聚丙烯。
所述底部壳体部件300包括位于底部壳体部件300侧面上的多个柔性卡扣臂310,所述柔性卡扣臂310向上延伸至所述印刷电路板400的平面上方。在一种实施方式中,可以有一个柔性卡扣臂310位于所述底部壳体部件300的侧壁上,另一个柔性卡扣臂310位于所述底部壳体部件300的相对侧壁上。在另一种实施方式中,多个柔性卡扣臂310可以位于所述底部壳体部件300的侧壁上,另有多个柔性卡扣臂310位于所述底部壳体部件300的相对侧壁上。在另一种实施方式中,所述底部壳体部件300的所有四个侧壁都包括至少一个位于侧壁上的柔性卡扣臂310。在多个柔性卡扣臂310位于某个既定侧壁上的情况下,每个柔性卡扣臂310之间的距离可以相同或发生变化。
在示例性实施方式中,两个柔性卡扣臂310可以放置在所述底部壳体部件300的侧壁上,并且两个柔性卡扣臂310可以放置在所述底部壳体部件300的相对侧壁上。位于某个既定侧壁上的每个柔性卡扣臂310与相对侧壁上的相应柔性卡扣臂310在对面直接成对。
图1C示出了内部包括印刷电路板400的所述底部壳体部件300的放大视图。所述顶部壳体部件200不包括在内。可以看到位于所述底部壳体部件300上的柔性卡扣臂310的放大视图。当印刷电路板400包含在壳体组件100内时,每个柔性卡扣臂310从所述印刷电路板400的平面下方延伸到所述印刷电路板400包含在壳体组件100内时的平面上方。
所述柔性卡扣臂310由与用于制造底部壳体部件的相同材料制成。非限制性的实施例可以包括诸如聚丙烯、尼龙和聚碳酸酯等材料。在示例性实施方式中,所述柔性卡扣臂310由较柔软的材料制成,例如聚丙烯。
尽管在所述柔性卡扣臂310的顶部和所述柔性卡扣臂310的底部之间不一定存在任何明显的边界,所述顶部可以被视为所述柔性卡扣臂310的头部311,所述底部可以被认为是所述柔性卡扣臂310的主体部分312。在一种实施方式中,所述头部311包括所述柔性卡扣臂310的位于倾斜下表面313最低点上方的部分,所述主体部分312包括所述柔性卡扣臂310的位于倾斜下表面313最低点下方的部分,倾斜下表面313将在下面进行描述。在一种实施方式中,所述柔性卡扣臂310的柔性部分是位于包括主体部分312的所述印刷电路板400的水平下方的部分。
在一种示例性实施方式中,每个柔性卡扣臂310的头部311至少包括水平挤压肋320、垂直挤压肋321和倾斜下表面313。每个水平挤压肋311位于每个相应的柔性卡扣臂310的面向外部的表面上,并沿着所述头部311的面向外部的表面的一部分垂直延伸。在一种示例性实施方式中,单个水平挤压肋320位于每个单独的柔性卡扣臂310面向外部的表面上。
在另一种实施方式中,多个水平挤压肋320位于每个单独的柔性卡扣臂310面向外部的表面上。多个水平挤压肋320可以彼此对齐,并以平行方式运行。在一种实施方式中,每个水平挤压肋320沿着每个柔性卡扣臂310的头部311面向外部的表面的一部分垂直地延伸。在另一种实施方式中,每个水平挤压肋320沿着每个柔性卡扣臂310的头部311面向外部的表面的一部分水平地延伸。
每个水平挤压肋320由配置为当力施加在其上时压坏的材料制成材料被。在示例性实施方式中,每个水平挤压肋320由与用于制造底部壳体部件的相同材料构成。所述水平挤压肋320的这种挤压能够利用挤压肋320的柔性材料的优势,将额外的干涉设计到所述壳体组件中。
每个垂直挤压肋321位于每个单独的柔性卡扣臂310的顶表面上,并且在纵向方向上沿着所述头部311延伸。在一种示例性实施方式中,单个的垂直挤压肋321位于每个单独的柔性卡扣臂310的顶表面上。
在其他实施方式中,多个垂直挤压肋321位于每个单独的柔性卡扣臂310的顶表面上。多个垂直挤压肋321可以彼此对齐,并以平行方式运行。在一种实施方式中,每个垂直挤压肋321在纵向方向上沿着每个柔性卡扣臂310的头部311延伸。在另一种实施方式中,每个垂直挤压肋321在垂直于纵向方向的方向上沿着每个柔性卡扣臂310的头部311延伸。
每个垂直挤压肋由被配置成当力施加在其上时压坏变形的材料制成。在一种示例性实施方式中,每个垂直挤压肋321由与用于制造底部壳体部件的相同材料构成。当所述顶部壳体部件与底部壳体部件接合时,所述垂直挤压肋321的这种挤压有助于将印刷电路板固定在壳体组件内,从而增加所述壳体组件的强度,并防止所述柔性卡扣臂310因受到来自下部连接器420的插入力的垂直力而出现任何故障。
所述水平挤压肋320和垂直挤压肋321两者的这种挤压还能够利用制造所述挤压肋320,321的柔性材料的优势,将额外的干涉设计到壳体组件中。所述挤压肋320,321提供的额外干涉是来自施加在它们身上的力量的“挤压(crushing)”。
关于所述挤压肋320,321的位置,它们并不与本文公开的壳体组件中的所述印刷电路板400直接接触。这是有利的,部分原因是挤压肋可能通常具有锋利的边缘,如果它们与印刷电路板直接接触,则可能以潜在的破坏力戳进所述印刷电路板400中。让所述挤压肋320,321分别面向侧壁和顶部壳体部件200的顶表面,有助于防止所述印刷电路板400发生这种特别的损坏。
关于所述水平挤压肋320的形状,可参见向外突出的、沿着平行于柔性卡扣臂310的纵向轴线的方向延伸的纵向边缘,所述水平挤压肋320可以是三角形、圆形或其他的形状,只要所述挤压肋在对其施加水平力时仍然是可压缩的。在一种示例性实施方式中,水平挤压肋的形状是三角形的。
至于垂直挤压肋的形状,可参见向外突出的、沿着所述柔性卡扣臂310的顶表面衍生的纵向边缘,所述垂直挤压肋可以是三角形、圆形或其它的形状,只要所述挤压肋在对其施加垂直力时仍然是可压缩的。在一种示例性实施方式中,垂直挤压肋的形状是三角形的。
关于挤压肋320,321的尺寸,该尺寸也可以变化并且可以调节以实现期望的压缩或“挤压”。改变挤压肋320,321的尺寸可以容许在组装时获得所需的所述壳体部件200,300和印刷电路板之间的干涉量。这也可以将所述壳体组件100的这些部件的任何尺寸变化对补偿的影响降至最小。
每个单独的柔性卡扣臂310的所述倾斜下表面位于所述头部311的底表面上。所述倾斜下表面313的最低部分于每个各自的柔性卡扣臂310的主体部分312的近侧,并且所述倾斜下表面313的最高部分位于每个各自的柔性卡扣臂310的主体部分312的远侧。
当所述印刷电路板400放置在底部壳体部件300内部时,所述倾斜下表面313接触所述印刷电路板400的顶表面。在一种示例性实施例中,所述印刷电路板400与所述倾斜下表面313的接触点是所述印刷电路板400的边缘。
当所述顶部壳体部件200与包括印刷电路板400的底部壳体部件300连接时,所述倾斜下表面313进一步爬升至所述印刷电路板400的顶表面上。所述顶部壳体部件200的连接在所述柔性卡扣臂310上施加向内的力,并且随后在倾斜下表面313上施加向下的力,使其进一步行进越过所述印刷电路板400的边缘。
在一种实施方式中,由金属制成的所述顶部壳体部件200不与所述印刷电路板400直接接触。所述塑料实质上可以用作所述印刷电路板400的绝缘体。
所述底部壳体部件300还可以包括位于底部壳体部件300侧壁上的卡扣臂330。每个卡扣臂330沿所述侧壁垂直地延伸。在一种实施方式中,当所述印刷电路板400放置在底部壳体部件300中时,所述卡扣臂330可以垂直地延伸越过所述印刷电路板400的平面。所述卡扣臂可以由塑性材料制成。非限制性的例子包括诸如聚丙烯、尼龙和聚碳酸酯等材料。在一种示例性实施方式中,所述卡扣臂330由与所述底部壳体部件300相同的材料制成。
在一种示例性实施方式中,可以存在位于所述底部壳体部件300的每个侧壁上的单个卡扣臂330。在另一种实施方式中,多个卡扣臂300可以位于所述底部壳体部件的每个侧壁上。在另外一种实施方式中,单个卡扣臂300可以位于侧壁上,而另一个单个卡扣臂330位于相对的侧壁上。此外,多个卡扣臂330可以仅位于相对的侧壁上。在某些实施方式中,位于所述底部壳体部件300的一个侧壁上的卡扣臂330的数量与位于所述底部壳体部件300的另一侧壁上的卡扣臂330的数量匹配或者不匹配。
如图2所示,所述卡扣臂330构造成与位于所述顶部壳体部件200上的对应的钩子230接合。每个钩子230位于所述顶部壳体部件200的侧壁的外表面上,定向为与对应的卡扣臂330连接。所述卡扣臂的构造可以采用如前所述用于卡扣臂330的方式。在一种示例性实施方式中,在所述壳体部件200,300完成组装时,每个卡扣臂330与对应的钩子230配对。在其他的实施例中,在所述壳体部件200,300完成组装时,仅有一些钩子230与对应的卡扣臂330配对。
所述钩子230可以由金属材料制成。非限制性的例子可以包括诸如铝、镁和钢等材料。在一种示例性实施方式中,所述钩子230由与用于构成所述顶部壳体部件200的相同材料制成。
图2示出所述顶部壳体部件200的立体图。所述顶部壳体部件200由金属材料制成。非限制性的例子可包括诸如铝、镁和钢等材料。
在一种实施方式中,所述顶部壳体部件200还包括位于顶部壳体部件200侧壁的内表面上的多个肋220,所述顶部壳体部件200在其近端处从内顶表面垂直延伸,至少沿着所述侧壁的内表面的一部分,并且其远端在侧壁的底表面处或在此之前终止。每个肋220还可以继续沿着顶部壳体部件200的顶表面延伸,至少如图2所示。
所述肋220由金属材料制成。非限制性的例子可包括诸如铝、镁和钢等材料。在一种示例性实施方式中,所述肋220可以由与所述顶部壳体部件200相同的材料构成。在一种实施方式中,所述肋220可以由与所述顶部壳体部件200不同的材料制成。
在一种实施方式中,可以有一个肋220位于所述顶部壳体部件200内表面的侧壁上,另一个肋220位于所述顶部壳体部件200相对侧的内表面的侧壁上。在另一种实施方式中,多个肋220可以位于所述顶部壳体部件200内表面的侧壁上,并且另有多个肋220可以位于所述顶部壳体部件200相对侧的内表面的侧壁上,其中位于所述顶部壳体部件200内表面的侧壁上的所述肋220的数量可以和位于所述顶部壳体部件200相对侧的内表面的侧壁上的所述肋220的数量匹配或不匹配。在另一种实施方式中,所述顶部壳体部件200的所有四个内表面的侧壁上,每个侧壁包括至少一个肋220。其中,多个肋220位于既定内表面的侧壁上,每个肋220之间的距离可以相同或出现变化。在这些实施方式中的每个中,每个肋220还可以继续沿着顶部壳体部件200的顶表面延伸。
在一种示例性实施方式中,两个肋220可以位于所述顶部壳体部件200的内表面侧壁上,并且另有两个肋220可以位于所述顶部壳体部件200相对侧的内表面侧壁上。位于既定的内表面侧壁上的肋220中的每个肋与位于相对侧的内表面侧壁上的对应肋220在对面直接配对。在一种实施方式中,每个肋220还可以继续沿着顶部壳体部件200的顶表面延伸。
在一种示例性实施方式中,一旦所述壳体部件200,300进行组装,每个柔性卡扣臂310与相应的肋220配对。在一种实施方式中,一旦所述壳体部件200,300进行组装,每个肋220与相应的柔性卡扣臂310配对。
图3A示出处于已组装状态的所述壳体组件100。顶部壳体部件200与底部壳体部件300连接,其中示出至少一个卡扣臂330,并且其与相应的钩子230(未示出)接合。不能看到的至少是:所述印刷电路板400、肋220、柔性卡扣臂310、以及柔性卡扣臂310的水平挤压肋320、垂直挤压肋321和倾斜下表面313。
图3B示出处于已组装状态的所述壳体组件100的实施方式,其中所述顶部壳体部件被显示为透明部件,这仅仅用于图示的目的。所述壳体组件100的该实施方式不仅示出所述顶部壳体部件200、底部壳体部件300、印刷电路板400和卡扣臂330,还显示所述印刷电路板400和柔性卡扣臂310。在一种实施方式中,多个肋220也可以沿顶部壳体部件200的内表面存在。
在一种实施方式中,一旦所述壳体部件200,300彼此连接,并且所述印刷电路板400和肋220在所述水平挤压肋和所述柔性卡扣臂310的头部311上施加水平力,这促使所述头部311的倾斜下表面部分进一步爬上所述印刷电路板400。
图4显示从处于已连接状态的壳体组件内观察的所述壳体组件100的放大视图,其在所述柔性卡扣臂310和相应的肋220周围的区域上变窄。最初,印刷电路板400与如图1A和图1B所示的底部壳体组件300连接,其中所述柔性卡扣臂310的倾斜下表面部分313与所述印刷电路板400的顶表面接触,即使在顶部壳体部件200连接到位之前,这也可以帮助将所述印刷电路板400保持在所述底部壳体组件300内。在一种示例性实施方式中,所述印刷电路板400与倾斜下表面313的接触点是所述印刷电路板400的边缘。
一旦所述顶部壳体部件200与包括所述印刷电路板400的底部壳体部件300连接,位于所述顶部壳体部件200的壁内表面上的肋220在水平挤压肋320上施加水平力。水平力可以至少部分地传递到所述柔性卡扣臂310的头部311,在水平力本身的相应方向上向内按压所述头部311。因为所述柔性卡扣臂310具有倾斜下表面313,施加在所述柔性卡扣臂310的头部311上的水平力使得所述悬垂部分(这是包括倾斜下表面313的头部311)向前移动,进一步爬升至所述印刷电路板400上。所述柔性卡扣臂310和印刷电路板400之间的干涉将增加,沿着垂直向下的方向压迫所述印刷电路板400。
在一种实施方式中,所述倾斜下表面313与印刷电路板400完全接合,并且所述印刷电路板不能被进一步向下按压。在这种情况下,任何来自所述顶部壳体部件200的肋220的压在水平挤压肋320上的“额外”水平力,而不是被用于进一步垂直向下按压所述印刷电路板400的水平力,可用于“压坏(crush)”所述水平挤压肋320。这种通过水平力“挤压”所述水平挤压肋320的方式可以防止任何过大的力量被传递至所述印刷电路板400。
因为所述水平挤压肋320被附接到所述头部311的竖直边缘,所以它们可以利用所述柔性卡扣臂310的柔韧特性。在一种实施方式中,所述柔性卡扣臂310相对更为坚硬,当水平力施加至所述水平挤压肋320时,这可以允许增加水平挤压肋320的“挤压”程度。在另一种实施方式中,所述柔性卡扣臂310相对更为柔韧,这可以允许当水平力施加到所述水平挤压肋320时,所述柔性卡扣臂310的头部311向前移动到比前一种实施方式更大的程度。后一种实施方式可以容许将额外的干涉设计到所述壳体组件中,减少对所述水平挤压肋320的实际“挤压”的依赖。
除了由所述顶部壳体部件200的肋220施加的水平力之外,垂直力也施加在所述垂直挤压肋321上。一旦所述顶部壳体部件200与底部壳体部件300接合,该垂直力至少部分地由所述顶部壳体部件200的顶表面施加。其他向上的垂直力包括但不限于从连接器420的连接部件施加给所述印刷电路板400的插入力,可以在所述垂直挤压肋321上施加垂直力。这些垂直力能够“压坏”所述垂直挤压肋321。
在一种实施方式中,一旦“挤压”发生时,在所述顶部壳体部件200的顶表面和所述垂直挤压肋321之间产生的干涉还可以防止由于垂直力(包括来自所述连接器420的连接部件的插入力)导致所述柔性卡扣臂310的任何失效。所产生的干涉还有助于防止由于巨大力量导致的任何扭曲或提升,这可能导致至少一个肋220的断裂。
图5显示所述壳体组件100后侧的立体图,其中所述顶部壳体部件200放置在所述底部壳体部件300和印刷电路板400上方,而不是连接至所述底部壳体部件300和印刷电路板400。图1显示的上述部件中的每个部件都在此示出。
至于所述连接器,可以在该组件100中使用任何类型的连接器。非限制性的例子包括板对板连接器(board to board connectors)和板到线缆连接器(board to cableconnectors)。在一种实施方式中,所述板到线缆连接器可以整体焊接在所述印刷电路板400上,或者只是将所述连接器的内凹部分(female portion)焊接在所述印刷电路板400上。
本文还描述用于将印刷电路板固定在前述壳体组件内的方法600,其中底部壳体部件由塑料制成,顶部壳体部件由金属构成。在一些实施方案中,可以重新安排或省略这些步骤。
印刷电路板400插入601到壳体组件100的底部壳体部件300中。一旦插入,所述柔性卡扣臂310的柔性部分弯曲,以容许所述柔性卡扣臂310的头部311后退,并允许所述印刷电路板400插入所述底部壳体部件300中。一旦所述印刷电路板400被插入,所述柔性卡扣臂310的柔性部分在其原始位置的方向上向后弯曲以允许所述头部接触所述印刷电路板400的顶表面,将其固定在所述底部壳体部件300内。多个柔性卡扣臂310的倾斜下表面313倚靠或按压在所述印刷电路板400的顶表面上,以将所述印刷电路板400固定在所述底部壳体部件300内。
顶部壳体部件200对准602所述底部壳体部件300。在一种实施方式中,对准所述壳体部件200,300可以包括将位于底部壳体部件300上的多个柔性卡扣臂310对准603位于顶部壳体部件200的内表面上的多个肋220的相应肋220。在一种实施方式中,对准所述壳体部件200,300可包括将位于所述顶部壳体部件300外部侧壁上的多个钩子230对准604位于所述底部壳体部件300上的多个卡扣臂330的相应卡扣臂330。
在一种实施方式中,这些步骤中的每个步骤,包括将柔性卡扣臂310对准603所述肋220的步骤和使得钩子230对准604所述卡扣臂330的步骤可以单独发生或以组合方式进行,直到所述壳体部件200,300对齐为止。在一种实施方式中,这些步骤中的每个步骤可以单独地或同时地发生,直到所述壳体部件200,300对准为止。在另一种实施方式中,可以重新安排或省略这种对准步骤603,604中的任何一个步骤。
一旦所述壳体部件200,300对准,它们然后与所述印刷电路板400在适当的位置连接到位。连接605可以包括按压、卡扣、或本领域已知的,可以用于将两个壳体部件200,300组装在一起的任何其他动作。
在一种实施方式中,该水平力可以至少部分地传递到所述柔性卡扣臂310的头部311。所述柔性卡扣臂的弯曲607发生,使得所述头部311在水平力本身的相应方向上被向内按压。因为所述柔性卡扣臂310具有倾斜下表面313,施加在所述柔性卡扣臂310的头部311上的水平力使得所述悬垂部分(这是包括倾斜下表面313的头部311)向前移动,进一步爬升至所述印刷电路板400上。所述柔性卡扣臂310和印刷电路板400之间的干涉将增加,迫使所述印刷电路板400垂直向下。当所述倾斜下表面313向前滑动时,来自所述倾斜下表面313的高度变化可以产生更多的垂直干涉。所述柔性卡扣臂310和印刷电路板400之间的干涉增加,可导致所述印刷电路板400的垂直地向下按压608以便在垂直方向上固定所述印刷电路板400。
当所述印刷电路板400不能被进一步向下按压时,可以使用任何额外的水平力来“压坏”所述水平挤压肋320。这个通过水平力“挤压”609所述水平挤压肋320的动作可以防止任何过大的力量被传递至所述印刷电路板400。
在所述柔性卡扣臂310相对较坚硬的实施方式中,当施加水平力时“挤压”609所述水平挤压肋320的程度可能比如果所述柔性卡扣臂310更柔韧时更大。
在另一种实施方式中,在所述柔性卡扣臂310相对更柔韧的情况下,当施加水平力时“挤压”609所述水平挤压肋320的程度可能比如果所述柔性卡扣臂310更坚硬时更小。在该实施方式中,所述柔性卡扣臂310的头部311或许能够比前一种实施方式更大程度地向前移动。这可以允许将额外的干涉设计到所述壳体组件100中,减少对所述水平挤压肋320的实际“挤压”的依赖。
一旦所述壳体部件200,300连接605,所述顶部壳体部件200的顶部表面可以在垂直挤压肋321上施加向下的垂直力以“挤压”610它。在一种实施方式中,肋220可以压在垂直挤压肋321上,至少如图4所示。
在一种实施方式中,其他垂直力可以在所述垂直挤压肋321上施加向上的垂直力以“挤压”它。这些向上的垂直力可以包括但不限于从连接器420的连接部件施加给所述印刷电路板400的插入力。这些垂直力可以“压坏”611所述垂直挤压肋321。
向下的垂直力和向上的垂直力以及“挤压”610,611所述垂直挤压肋321可以帮助防止由于垂直力(包括由于将部件插入所述印刷电路板400的连接器420而产生的垂直力)引起所述柔性卡扣臂310的任何向上移动或失效。
在一种实施方式中,连接可以进一步包括将多个钩子230连接612所述多个卡扣臂330中的单独卡扣臂330。所述钩子230和卡扣臂330的设计可以是本领域普通技术人员已知的,任何将两个壳体部件连接在一起的设计。在优选实施方式中,所述钩子230和卡扣臂330由附图中所示的那些部件表示。可以采用本领域已知的其他传统手段将所述壳体部件200,300彼此连接。
在一种实施方式中,涉及连接605的这些步骤中的每个步骤,包括在水平挤压肋320上按压606所述肋220;通过水平力弯曲607所述柔性卡扣臂310使得所述倾斜下表面313进一步爬上所述印刷电路板400;垂直地向下按压608所述印刷电路板400;挤压609所述水平挤压肋320;通过向下的垂直力挤压610所述垂直挤压肋321;借助向上的垂直力挤压611所述垂直挤压肋321;以及将所述钩子230与卡扣臂330相连接,上述步骤可以同时发生直至所述壳体部件200,300连接到位。在一种实施方式中,位于顶部壳体部件200的内表面上的肋220可以压在水平挤压肋320和垂直挤压肋321上。
在一种实施方式中,涉及连接605的这些步骤中的任何步骤可以同时发生并且一起协作,以进一步将所述印刷电路板400固定在壳体组件100内。
在一种实施方式中,可以重新安排或省略涉及连接605的这些步骤中的任何步骤。
尽管以上内容按照特定的组合和顺序描述了这些特征和步骤,本领域普通技术人员将理解,可以重新安排或省略每个特征或步骤。
Claims (19)
1.一种用于固定印刷电路板的壳体组件,所述壳体组件包括:
顶部壳体部件,所述顶部壳体部件由金属制成;
底部壳体部件,所述底部壳体部件由塑料制成,所述底部壳体部件包括多个柔性卡扣臂;以及
印刷电路板,所述印刷电路板坐落在所述底部壳体部件中,其中
多个所述柔性卡扣臂中的每个柔性卡扣臂还至少包括水平挤压肋和垂直挤压肋,并且
其中,当所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件连接时:
所述顶部壳体部件向每个柔性卡扣臂的至少一个所述水平挤压肋施加水平力,以及
所述顶部壳体部件向每个柔性卡扣臂的至少一个所述垂直挤压肋施加垂直力。
2.根据权利要求1所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,多个所述柔性卡扣臂中的每个柔性卡扣臂包括头部和主体部分,并且所述头部包括位于所述头部的底表面上的倾斜下表面,其中:
所述倾斜下表面包括最低部分和最高部分,
所述倾斜下表面的所述最低部分定位成朝向每个单独的柔性卡扣臂的所述主体部分,
所述倾斜下表面的所述最高部分定位成远离每个单独的柔性卡扣臂的所述主体部分,以及
在所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件连接时,由于所述顶部壳体部件施加水平力,所述倾斜下表面进一步爬升至所述印刷电路板上。
3.根据权利要求2所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,至少一个水平挤压肋沿着所述头部的面向外部的表面布置,并且至少一个所述垂直挤压肋沿着所述头部的顶表面布置。
4.根据权利要求3所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,所述头部包括至少一个水平挤压肋,所述水平挤压肋沿着所述面向外部的表面垂直延伸。
5.根据权利要求3所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,每个所述头部至少包括沿着所述顶表面纵向延伸的垂直挤压肋。
6.根据权利要求1所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,所述顶部壳体部件还包括位于内侧表面的多个肋。
7.根据权利要求6所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,在所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件连接时,多个所述肋中的每个肋在至少一个所述水平挤压肋上施加所述水平力的至少一部分。
8.根据权利要求6所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,在所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件连接时,多个所述肋中的每个肋在至少一个所述垂直挤压肋上施加所述垂直力的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,所述底部壳体部件还包括至少一个卡扣臂,并且所述顶部壳体部件进一步包括至少一个钩子,并且在所述顶部壳体部件与底部壳体部件连接时,各个所述卡扣臂容纳对应的所述钩子。
10.根据权利要求1所述的用于固定印刷电路板的壳体组件,其中,所述印刷电路板还包括至少一个连接器,并且所述连接器放置在所述印刷电路板的底表面上,所述印刷电路板在包括所述底部壳体部件的所述壳体组件的侧面。
11.一种用于固定印刷电路板的方法,所述方法包括:
将所述印刷电路板插入由塑料制成的底部壳体部件中,其中
所述底部壳体部件包括多个柔性卡扣臂,在插入之后,多个所述柔性卡扣臂将所述印刷电路板固定至所述底部壳体部件上,
多个所述柔性卡扣臂中的每个柔性卡扣臂包括至少一个水平挤压肋;
多个所述柔性卡扣臂中的每个柔性卡扣臂包括至少一个垂直挤压肋;
将所述底部壳体部件与由金属制成的顶部壳体部件对准;以及
将所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件连接。
12.根据权利要求11所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,插入所述印刷电路板进一步包括向外弯曲所述柔性卡扣臂以容纳所述印刷电路板,并在插入所述印刷电路板之后将所述柔性卡扣臂向内弯曲。
13.根据权利要求11所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,所述顶部壳体部件包括多个肋,多个所述肋位于所述顶部壳体部件的内表面,其中,连接还包括:
利用水平力通过多个所述肋中的相应肋挤压至少一个所述水平挤压肋,以及
利用垂直力通过多个所述肋中的相应肋挤压至少一个所述垂直挤压肋。
14.根据权利要求13所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,将所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件对准还包括将多个所述肋与多个所述柔性卡扣臂对准。
15.根据权利要求11所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,将所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件对准进一步包括将多个钩子与多个卡扣臂对准,其中
多个所述钩子至少位于所述顶部壳体部件的侧壁上,并且
多个所述卡扣臂至少位于所述底部壳体部件的侧壁上。
16.根据权利要求15所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件的连接还包括多个所述钩子与多个所述卡扣臂接合连接。
17.根据权利要求11所述的用于固定印刷电路板的方法,其中,多个所述柔性卡扣臂中的每个柔性卡扣臂包括头部,所述头部位于所述印刷电路板的平面上方,所述头部还包括位于所述头部的底表面上的倾斜下表面,其中,所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件的连接还包括:
通过所述顶部壳体部件施加在每个柔性卡扣臂上的水平力弯曲所述头部,以及
所述倾斜下表面的爬升进一步爬上所述印刷电路板,并且垂直地向下按压所述印刷电路板。
18.根据权利要求17所述的用于固定印刷电路板的方法,每个柔性卡扣臂的所述头部还包括至少一个水平挤压肋,所述水平挤压肋位于所述头部面向外部的表面上,其中,所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件的连接还包括通过所述顶部壳体部件施加的水平力挤压至少一个所述水平挤压肋。
19.根据权利要求18所述的用于固定印刷电路板的方法,每个柔性卡扣臂的所述头部还包括至少一个垂直挤压肋,所述垂直挤压肋位于所述头部的顶表面上,其中,所述顶部壳体部件与所述底部壳体部件的连接还包括:
通过向下的垂直力挤压至少一个所述垂直挤压肋,以及
通过所述印刷电路板向上施加的垂直力挤压至少一个所述垂直挤压肋。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662377330P | 2016-08-19 | 2016-08-19 | |
US62/377,330 | 2016-08-19 | ||
US15/681,016 US10206295B2 (en) | 2016-08-19 | 2017-08-18 | Securing a PCB in a plastic and metal housing |
US15/681,016 | 2017-08-18 | ||
PCT/US2017/047832 WO2018035527A1 (en) | 2016-08-19 | 2017-08-21 | Securing a pcb in a plastic and metal housing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109892027A CN109892027A (zh) | 2019-06-14 |
CN109892027B true CN109892027B (zh) | 2020-08-21 |
Family
ID=61190875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780064619.0A Active CN109892027B (zh) | 2016-08-19 | 2017-08-21 | 在塑料和金属壳体内固定印刷电路板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10206295B2 (zh) |
EP (1) | EP3485710B1 (zh) |
JP (1) | JP6841901B2 (zh) |
KR (1) | KR102248779B1 (zh) |
CN (1) | CN109892027B (zh) |
WO (1) | WO2018035527A1 (zh) |
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- 2017-08-18 US US15/681,016 patent/US10206295B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6841901B2 (ja) | 2021-03-10 |
EP3485710B1 (en) | 2021-08-11 |
JP2019528572A (ja) | 2019-10-10 |
US20190166702A1 (en) | 2019-05-30 |
KR20190038922A (ko) | 2019-04-09 |
WO2018035527A1 (en) | 2018-02-22 |
KR102248779B1 (ko) | 2021-05-06 |
US20180054901A1 (en) | 2018-02-22 |
US10681827B2 (en) | 2020-06-09 |
US10206295B2 (en) | 2019-02-12 |
EP3485710A1 (en) | 2019-05-22 |
CN109892027A (zh) | 2019-06-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |