CN109890195B - 一种立式插件机的上料方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种立式插件机的上料方法，首先剔除品质不良的电子元器件，接着将电子元器件夹紧固定到料带上，并将料带卷成料卷，上料时将料卷移动至立式插件机处，并将料带穿过上料工位，另一端连接至收料滚轮，在收料滚轮卷绕下匀速移动，等待电子元器件被取走，最后将取走电子元器件的料带卷绕成料带卷，进行再次使用。本发明中将电子元器件夹紧固定到料带上，电子元器件装夹的固定与立式插件机处于不同的工作车间，避免插件机受上料的振动盘的影响，为立式插件机的插件工作提供一个安静稳定的环境，有助于提高在对较为精细的PCB板进行插件时的稳定性和精确度，确保了产品的质量，保证了良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产加工技术领域，具体涉及一种立式插件机的上料方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板在生产加工完成后，需要在上面连接电子元器件，以便于形成最终的电路板应用到各种电子产品之中，这个操作一般是通过插件机实现，比如采用立式插件机将一些有规则的电子元器件自动标准地插装在印制电路板导电通孔内。目前的插件机大都是自动的，在立式插件机插件的过程中，通常需要自动上料的装置配合，自动上料装置向立式插件机提供电子元器件，供立式插件机进行插件。一般都是工作人员将 PCB板放入立式插件机，电子元器件采用振动盘进行上料，但采用振动盘进行上料的方式产生的噪音过大，而插件时通常需要用到多种型号的电子元器件，也就需要用到多个振动盘，这使得噪音更加大，影响工作人员的工作状态，更主要的是，多个振动盘同时工作不可避免地会造成插件机的震动，对于一些较为精细的 PCB板插件会造成比较大的影响，从而导致产品质量问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种立式插件机的上料方法。
本发明采用如下方案实现：
一种立式插件机的上料方法，包括以下步骤：
步骤一，对电子元器件进行筛选，剔除品质不良的电子元器件；
步骤二，准备用于固定电子元器件的料带；
步骤三，将筛选后的电子元器件放入振动盘，通过振动盘上料，将电子元器件逐个固定到料带上，相邻之间的电子元器件具有间隔；
步骤四，将固定好电子元器件的料带卷绕到料带滚筒上，形成料卷；
步骤五，将料卷转移至立式插件机处，拉出料带，将料带穿过立式插件机插件头的上料工位，并将料带的端部连接到一收料滚筒上；
步骤六，将待插件的PCB板放置到插件机的插件工位上；
步骤七，使用电机驱动收料滚筒转动，带动料带匀速移动，当电子元器件准确移动到上料工位时，电机停止驱动，待立式插件机的插件头从料带处取出电子元器件，电机再次驱动收料滚筒转动，料带继续匀速移动；
步骤八，收料卷将取走电子元器件后的料带卷绕成料带卷，并将料带卷搬运至振动盘处，再次进行电子元器件的固定；
步骤九，重复步骤一至步骤八，进行下一个上料周期；
所述振动盘与立式插件机分开设置于不同的工作间；所述料带包括结构对称且相互组合的两部分，电子元器件的引脚被夹紧固定在料带的两部分之间。
进一步的，所述相邻电子元器件之间的距离为10-25mm。
进一步的，所述步骤七中料带移动的速度为5-20mm/s。
进一步的，所述料带的两端均预留有供卷绕固定的卷绕部位。
进一步的，所述卷绕部位的长度为6-20cm。
进一步的，所述料带的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或线性低密度聚乙烯。
进一步的，所述步骤一通过机器视觉系统对电子元器件进行筛选。
对比现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明中将电子元器件夹紧固定到料带上，电子元器件装夹的固定与立式插件机处于不同的工作车间，避免插件机受上料的振动盘的影响，为立式插件机的插件工作提供一个安静稳定的环境，有助于提高在对较为精细的PCB板进行插件时的稳定性和精确度，确保了产品的质量，保证了良品率。
附图说明
图1为本发明提供的一种立式插件机的上料方法一实施例的步骤流程图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
参照图1，本发明提供的一种立式插件机的上料方法，包括以下步骤：
步骤一，对电子元器件进行筛选，剔除品质不良的电子元器件；
步骤二，准备用于固定电子元器件的料带；
步骤三，将筛选后的电子元器件放入振动盘，通过振动盘上料，将电子元器件逐个固定到料带上，相邻之间的电子元器件具有间隔；
步骤四，将固定好电子元器件的料带卷绕到料带滚筒上，形成料卷；
步骤五，将料卷转移至立式插件机处，拉出料带，将料带穿过立式插件机插件头的上料工位，并将料带的端部连接到一收料滚筒上；
步骤六，将待插件的PCB板放置到插件机的插件工位上；
步骤七，使用电机驱动收料滚筒转动，带动料带匀速移动，当电子元器件准确移动到上料工位时，电机停止驱动，待立式插件机的插件头从料带处取出电子元器件，电机再次驱动收料滚筒转动，料带继续匀速移动；
步骤八，收料卷将取走电子元器件后的料带卷绕成料带卷，并将料带卷搬运至振动盘处，再次进行电子元器件的固定；
步骤九，重复步骤一至步骤八，进行下一个上料周期；
其中振动盘与立式插件机分开设置于不同的工作间，以便于为立式插件机的插件工作提供一个安静稳定的环境，有助于提高在对较为精细的PCB板进行插件时的稳定性和精确度。料带包括结构对称且相互组合的两部分，在固定电子元器件时两部分组装到一起，电子元器件的引脚被夹紧固定在料带的两部分之间。料带的两部分具体可设置卡扣结构，料带的两部分相对的两面还可设置用于放置引脚的凹槽，方便夹紧固定电子元器件。料带的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或线性低密度聚乙烯，本实施例中采用了线性低密度聚乙烯，具体实施时也可以采用橡胶等其他柔韧性较好的材料。在将电子元器件夹紧到料带上时，可采用机械手从振动盘的出料道处夹取电子元器件并插入到料带的两个部分之间，料道可置于双滚轮之间，通过双滚轮实现组合夹紧。同时，料带可根据不同型号的电子元器件设置不同的型号，确保能够将电子元器件的引脚夹紧。
料带的两端均预留有供卷绕固定的卷绕部位。卷绕部位的长度为6-20cm，本实施例中为10cm。具体实施时也可选择6-20cm中的任一值，比如7cm、12cm、 15cm等。
料带上相邻电子元器件之间的距离为10-25mm，本实施例中为15mm，具体实施时也可选择10-25mm中的任一值，比如10mm、18mm、24mm等。步骤七中料带移动的速度为5-20mm/s，本实施例中为15mm/s，具体实施时也可选择5-20mm/s中的任一值，比如7mm/s、12mm/s、20mm/s等。
料带的两部分具体可设置卡扣结构，料带的两部分相对的两面还可设置用于放置引脚的凹槽，方便夹紧固定电子元器件。料带的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或线性低密度聚乙烯，本实施例中采用了线性低密度聚乙烯，具体实施时也可以采用橡胶等其他柔韧性较好的材料。
步骤一通过机器视觉系统对电子元器件进行筛选。机器视觉系统为已经较为成熟的现有技术，其结构工作原理已经充分公开，如公开号为CN103106077B 的机器视觉检测系统，公开号为CN103624766A的一种机器视觉并联分拣机器人，都已经具体说明了基于机器视觉的设备的结构和工作原理，在此不再做累赘的叙述。
步骤七中，立式插件机的插件头夹住电子元器件，即可将电子元器件从料带上拉出。
本发明中将电子元器件夹紧固定到料带上，电子元器件装夹的固定与立式插件机处于不同的工作车间，避免插件机受上料的振动盘的影响，为立式插件机的插件工作提供一个安静稳定的环境，有助于提高在对较为精细的PCB板进行插件时的稳定性和精确度，确保了产品的质量，保证了良品率。另一方面，用于固定电子元器件的料带可重复利用，符合环保理念。
在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。
Claims (7)
1.一种立式插件机的上料方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，对电子元器件进行筛选，剔除品质不良的电子元器件；
步骤二，准备用于固定电子元器件的料带；
步骤三，将筛选后的电子元器件放入振动盘，通过振动盘上料，将电子元器件逐个固定到料带上，相邻之间的电子元器件具有间隔；
步骤四，将固定好电子元器件的料带卷绕到料带滚筒上，形成料卷；
步骤五，将料卷转移至立式插件机处，拉出料带，将料带穿过立式插件机插件头的上料工位，并将料带的端部连接到一收料滚筒上；
步骤六，将待插件的PCB板放置到插件机的插件工位上；
步骤七，使用电机驱动收料滚筒转动，带动料带匀速移动，当电子元器件准确移动到上料工位时，电机停止驱动，待立式插件机的插件头从料带处取出电子元器件，电机再次驱动收料滚筒转动，料带继续匀速移动；
步骤八，收料卷将取走电子元器件后的料带卷绕成料带卷，并将料带卷搬运至振动盘处，再次进行电子元器件的固定；
步骤九，重复步骤一至步骤八，进行下一个上料周期；
所述振动盘与立式插件机分开设置于不同的工作间；所述料带包括结构对称且相互组合的两部分，电子元器件的引脚被夹紧固定在料带的两部分之间。
2.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述相邻电子元器件之间的距离为10-25mm。
3.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述步骤七中料带移动的速度为5-20mm/s。
4.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述料带的两端均预留有供卷绕固定的卷绕部位。
5.根据权利要求4所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述卷绕部位的长度为6-20cm。
6.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述料带的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或线性低密度聚乙烯。
7.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述步骤一通过机器视觉系统对电子元器件进行筛选。
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