CN109887856A - 一种可检测led温度的cob生产工艺 - Google Patents

一种可检测led温度的cob生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN109887856A
CN109887856A CN201910052841.XA CN201910052841A CN109887856A CN 109887856 A CN109887856 A CN 109887856A CN 201910052841 A CN201910052841 A CN 201910052841A CN 109887856 A CN109887856 A CN 109887856A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
temperature
led
production technology
measuring point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910052841.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109887856B (zh
Inventor
祁明顺
李旵东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wanyue Optoelectronic Technology Zhuhai Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Xie Yu Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Xie Yu Electronics Co Ltd filed Critical Zhuhai Xie Yu Electronics Co Ltd
Priority to CN201910052841.XA priority Critical patent/CN109887856B/zh
Publication of CN109887856A publication Critical patent/CN109887856A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109887856B publication Critical patent/CN109887856B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种可检测LED温度的COB生产工艺，其包括有裁切基板、蚀刻、阻焊、表面处理、预贴胶、开窗口、压合、装测温探头步骤，其中开窗口步骤包括有在基板上开设镜面窗口和测温点窗口，本发明的生产工艺在基板上开设测温点窗口并在测温点窗口内可设置测温探头，测温探头对准LED，这样就可以准确检测出LED的工作温度，进而提供准确的数据以计算出该COB面积与LED功率是否匹配，以达到LED不产生光衰的要求，解决了当前行业内无法测试LED实际温度的技术难题；该测温探头还可以用于检测镜面铝的温度，进而能够检测到LED使用时的温度，其作用在于延长测温探头的使用寿命，方便长期监测LED的工作温度。

Description

一种可检测LED温度的COB生产工艺
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种可检测LED温度的COB生产工艺。
背景技术
COB就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一；现有的COB生产工艺并没有适合的测温点以准确地检测出LED的实际温度，进而无法准确判定COB面积和其承载的LED的功率是否相匹配。
发明内容
本发明为解决上述问题所采用的技术方案是提供一种可检测LED温度的COB生产工艺，包括有如下步骤：
A.裁切基板，用电动剪床将整张基材裁切成生产需要的尺寸规格；
B.蚀刻，用蚀刻液蚀刻基板的上表面，获得所需的图形线路；
C.阻焊，用丝网印刷的方法，在基板的上表面涂覆一层感光阻焊白油；
D.表面处理，将基板的上表面做抗氧化处理；
E.预贴胶，将纯胶粘贴在基板的下表面；
F.开窗口，在已预贴纯胶的基板上开设镜面窗口及测温点窗口；
G.压合，已预贴纯胶并开窗口的基板的下表面通过纯胶与镜面铝相对应粘结并压合。
H.装测温探头，在测温点窗口内安装测温探头，测温探头与镜面铝抵接。
作为上述方案的进一步改进，所述测温点窗口开设在LED固晶区的边缘。
作为上述方案的进一步改进，所述F.可以采用锣机加工依次锣出镜面窗口及测温点窗口。
作为上述方案的进一步改进，所述D.可以是化学镍金或化学镍钯金或喷涂抗氧化剂。
作为上述方案的进一步改进，还包括有步骤I.机加工成型，将压合后的成品板材裁切或预裁呈若干个单元模块。
作为上述方案的进一步改进，所述B.还包括有如下步骤：
B1.磨板，用单面磨板机将基板上表面的氧化层及杂物磨刷掉；
B2.印湿膜，用丝网印刷的方法，在基板的上表面涂覆一层感光湿膜；
B3.烘干，将印好感光湿膜的基板放入烤箱中烘烤；
B4.一次曝光，将预先绘好的线路底片覆盖在烘干后的基板上，用紫外曝光机曝光；
B5.一次显影，将一次曝光后的基板经过显影机显影；
B6.蚀刻，用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔；
B7.去膜，用氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的生产工艺在基板上开设测温点窗口并在测温点窗口内设置测温探头，测温探头对准LED，这样就可以准确检测出LED的工作温度，进而提供准确的数据以计算出该COB面积与LED功率是否匹配，以达到LED不产生光衰的要求，解决了当前行业内无法测试LED实际温度的技术难题；该测温探头还可以用于检测镜面铝的温度，进而能够检测到LED使用时的温度，其作用在于延长测温探头的使用寿命，方便长期监测LED的工作温度；其次，开设测温点窗口与镜面窗口可以在同一工序下进行，不增加工艺的复杂程度，不降低生产效率，方便推广应用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1是本发明的板材的结构示意图；
图2是本发明的板材的结构俯视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
如图1与图2所示的板材，其采用如下所述的可检测LED温度的COB生产工艺生产，该生产工艺包括有如下步骤：
A.裁切基板2，用电动剪床将整张基材裁切成生产需要的尺寸规格的基板2；
B.蚀刻，用蚀刻液蚀刻基板2的上表面，以获得所需的图形线路1；
C.阻焊，用丝网印刷的方法，在蚀刻后的基板2上表面涂覆一层感光阻焊白油；
D.表面处理，将基板2的上表面做抗氧化处理，具体地，其可以采用化学镍金或化学镍钯金或者是喷涂抗氧化剂的方式对基板2的上表面做抗氧化处理；
E.预贴胶，将纯胶3粘贴在基板2的下表面；
F.开窗口，在基板2上开设镜面窗口5及测温点窗口6；
G.压合，基板2的下表面与镜面铝4相对应粘结并压合；
H.装测温探头，所述测温探头安装在测温点窗口内并与镜面铝固接；
I.机加工成型，将压合后的成品板材裁切或预裁呈若干个单元模块。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤I.的测温探头对准LED，其能够直接检测出LED的工作温度。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤I.的测温探头用于检测镜面铝的温度，其通过镜面铝的温度进而可以得出LED的工作温度。
作为上述方案的进一步改进，所述测温点窗口6开设在LED固晶区的边缘，具体地有，该测温点窗口6设置在基板2的封装线区域内，可以将测温探头固定放置在测温窗口且确保可靠切除窗口的底部，即测温探头抵接镜面铝4，通过感测镜面铝4的温度而得出LED的工作温度。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤F.可以采用锣机加工依次在基板2上锣出镜面窗口5以及测温点窗口6。
作为上述方案的进一步改进，在步骤B.中，还包括有如下步骤：
B1.刷板，用单面刷板机，将基板2上表面的氧化层抛刷掉，刷辊目数可以是320目，也可以是500目；
B2.印湿膜，用丝网印刷的方法，在基板2的上表面涂覆一层感光湿膜；
B3.烘干，将印好感光湿膜的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤温度70℃至80℃，时间为20分钟至30分钟；
B4.一次曝光，将预先绘好的线路底片覆盖在烘干后的基板2上，用紫外曝光机曝光，使得底片上的线路图形转移到基板2上；
B5.一次显影，将一次曝光后的基板2经过显影机显影；
B6.蚀刻，用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔；
B7.去膜，用氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净。
本发明的生产工艺通过设置测温点窗口6，并在测温点窗口6内设置测温探头，该测温探头可以对准LED，使其能够准确检测出LED的工作温度，并根据此温度来判定基材的面积与LED功率的匹配度是否满足LED不产生光衰的要求。
本发明的测温探头还可以用于检测镜面铝的实际温度以计算出LED使用时的温度，并根据此温度来判定基材的面积与LED功率的匹配度是否满足LED不产生光衰的要求；本实施例的好处在于延长测温探头的使用寿命，方便长期监测LED的工作温度。
如图1与图2所示的板材，其包括有基板2、蚀刻在基板2上表面的图形线路1、分别在基板2上开设的镜面窗口5以及测温点窗口6，基板2的下表面通过纯胶3粘贴并压合在镜面铝4上；优选地，可以是先在基板2的下表面粘贴纯胶3，再进行开镜面窗口5及开测温点窗口6操作；所述镜面窗口5可以是圆形或者是根据客户的需求所开设的形状，该测温点窗口6优选为圆形，并且该测温点窗口6为基板2上的通孔，即，设置在测温点窗口6内的测温探头能够可靠接触镜面铝4，保证测温探头准确测量出镜面铝4的温度。
以上，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，包括有如下步骤：
A.裁切基板(2)，用电动剪床将整张基材裁切成生产需要的尺寸规格；
B.蚀刻，用蚀刻液蚀刻基板(2)的上表面，获得所需的图形线路(1)；
C.阻焊，用丝网印刷的方法，在基板(2)的上表面涂覆一层感光阻焊白油；
D.表面处理，将基板(2)的上表面做化学镍金或化学镍钯金或抗氧化处理；
E.预贴胶，将纯胶(3)粘贴在基板(2)的下表面；
F.开窗口，在已预贴纯胶的基板(2)上开设镜面窗口(5)及测温点窗口(6)；
G.压合，已预贴纯胶并开窗口的基板(2)的下表面通过纯胶与镜面铝(4)相对应粘结并压合；
H.装测温探头，在测温点窗口(6)内安装测温探头，测温探头与镜面铝(4)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，所述测温点窗口(6)开设在LED固晶区的边缘。
3.根据权利要求1所述的一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，所述F.可以采用锣机加工依次锣出镜面窗口(5)及测温点窗口(6)。
4.根据权利要求1所述的一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，所述D.可以是化学镍金或化学镍钯金或喷涂抗氧化剂。
5.根据权利要求1所述的一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，还包括有步骤I.机加工成型，将压合后的成品板材裁切或预裁呈若干个单元模块。
6.根据权利要求1所述的一种可检测LED温度的COB生产工艺，其特征在于，所述B.还包括有如下步骤：
B1.磨板，用单面磨板机将基板(2)上表面的氧化层及杂物磨刷掉；
B2.印湿膜，用丝网印刷的方法，在基板(2)的上表面涂覆一层感光湿膜；
B3.烘干，将印好感光湿膜的基板(2)放入烤箱中烘烤；
B4.一次曝光，将预先绘好的线路底片覆盖在烘干后的基板(2)上，用紫外曝光机曝光；
B5.一次显影，将一次曝光后的基板(2)经过显影机显影；
B6.蚀刻，用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔；
B7.去膜，用氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净。
CN201910052841.XA 2019-01-21 2019-01-21 一种可检测led温度的cob生产工艺 Active CN109887856B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910052841.XA CN109887856B (zh) 2019-01-21 2019-01-21 一种可检测led温度的cob生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910052841.XA CN109887856B (zh) 2019-01-21 2019-01-21 一种可检测led温度的cob生产工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109887856A true CN109887856A (zh) 2019-06-14
CN109887856B CN109887856B (zh) 2021-10-22

Family

ID=66926408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910052841.XA Active CN109887856B (zh) 2019-01-21 2019-01-21 一种可检测led温度的cob生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109887856B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493962A (zh) * 2019-08-26 2019-11-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种cob线路板制作工艺
CN111106223A (zh) * 2019-12-27 2020-05-05 广东晶科电子股份有限公司 一种封装铝基板及其制作方法
CN111554787A (zh) * 2020-05-15 2020-08-18 珠海市宏科光电子有限公司 一种便于调光调色的cob结构封装工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103855036A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 南京尚孚电子电路有限公司 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
KR101483485B1 (ko) * 2012-12-21 2015-01-19 주식회사 포스코 Cob 용 인쇄 회로 기판 및 cob 형태의 led 모듈
US20150364657A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of manufacturing light-emitting device
CN107607887A (zh) * 2017-10-31 2018-01-19 江苏优为视界科技有限公司 一种cob led光源电气性能测试装置及测试方法
CN108140696A (zh) * 2015-09-14 2018-06-08 法雷奥照明公司 含有温度测量装置的微米线或纳米线led光源

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103855036A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 南京尚孚电子电路有限公司 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
KR101483485B1 (ko) * 2012-12-21 2015-01-19 주식회사 포스코 Cob 용 인쇄 회로 기판 및 cob 형태의 led 모듈
US20150364657A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of manufacturing light-emitting device
CN108140696A (zh) * 2015-09-14 2018-06-08 法雷奥照明公司 含有温度测量装置的微米线或纳米线led光源
CN107607887A (zh) * 2017-10-31 2018-01-19 江苏优为视界科技有限公司 一种cob led光源电气性能测试装置及测试方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HAMIDNIA, MOHAMMAD; ZOU, LIANGLIANG; LUO, YI; 等.: "Investigation of Thermal Characteristics of a Silicon-Based LED Packaging Module", 《2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY 》 *
陈锋等: "基于荧光膜的大功率白光LED的发光性能 ", 《材料研究学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110493962A (zh) * 2019-08-26 2019-11-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种cob线路板制作工艺
CN111106223A (zh) * 2019-12-27 2020-05-05 广东晶科电子股份有限公司 一种封装铝基板及其制作方法
CN111554787A (zh) * 2020-05-15 2020-08-18 珠海市宏科光电子有限公司 一种便于调光调色的cob结构封装工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN109887856B (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109887856A (zh) 一种可检测led温度的cob生产工艺
CN103929883B (zh) 一种单晶cob封装碗杯孔状铝基板的制作方法
CN105578778A (zh) 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
CN105848423B (zh) 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法
CN100484370C (zh) 一种柔性印刷电路板的制作方法
CN105451454A (zh) 一种镀金手指板的制作方法
CN103237416B (zh) 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
CN103855036B (zh) 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
CN111836485A (zh) 一种两次阶梯板的制作工艺
CN115719713B (zh) 一种扁平无引脚元件及其封装方法
CN112996239A (zh) 一种侧边带smt焊盘的pcb板及制备方法
CN103096644A (zh) Bga的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构及其使用方法
CN112969311B (zh) Cspled贴装的种植型基板加工工艺
CN105632940B (zh) 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
CN111225508B (zh) 适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板
CN107708333A (zh) 新能源汽车电池减铜电路板制备方法
CN108361574A (zh) 一种led灯带的制作方法
CN217445572U (zh) 一种温感模组
CN217280841U (zh) 一种基于玻璃为基板的led
CN204014284U (zh) 一种用于led灯的电路板和led灯板
CN105072818A (zh) 线路板无板边镍金工艺
CN105228358A (zh) 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法
CN219626627U (zh) 一种用于芯片封装的载板
CN110351961A (zh) Fpc板的贴片加工方法
CN108055785A (zh) 一种优化的图形镍金工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240228

Address after: 519090, 4th Floor, A2 Factory, 213 Anji Middle Road, Sanzao Town, Jinwan District, Zhuhai City, Guangdong Province

Patentee after: Wanyue Optoelectronic Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 519040 first floor, No. 1 industrial plant, central Shengtang Industrial Zone, Sanzao Town, Jinwan District, Zhuhai City, Guangdong Province

Patentee before: ZHUHAI XIEYU ELECTRONICS Co.,Ltd.

Country or region before: China