CN219626627U - 一种用于芯片封装的载板 - Google Patents
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Abstract
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的载板，该载板旨在解决现有技术下芯片封装载板在芯片封装后承载片剥离难度较高的技术问题，本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的载板，包括承载片、AD胶、油墨层、基板、塑封胶以及复数个布置在基板上的单元电路，所述承载片可剥离地粘贴在AD胶的底面上，所述AD胶可剥离地粘贴在基板的底面上，所述AD胶的顶部印刷有若干个薄薄的油墨层，所述AD胶的顶部且位于基板的外侧可剥离地粘贴有塑封胶，与现有的载板相比较，本实用新型通过设计提高了载板整体的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的载板。
背景技术
传统的可剥离封装载板是在金属承载片上制作框架电路，框架电路包括多个按矩阵布置的单元电路，完成芯片封装后再把金属承载片剥离掉；
经检索，公开号：CN216597577U公开了一种用于芯片封装的载板，其包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片；本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度；
针对上述中的相关技术，在使用过程中仍存在以下缺陷：其在实际操作上，存在加工麻烦和承载板漏水的情况；在后工序操作过程中，又必须要防止液体渗镀而造成的产品不良，所以在手撕避让槽处贴胶防水的操作存在很大的难度，同时承载片上贴一张AD胶，只在AD胶上刻出手撕避让槽，虽然能解决漏水的问题；但是在图形电镀之后，手撕避让槽位置处的铜层会出现一个凹坑状态，深度大约为AD胶的厚度，因此对于现有载板的改进，设计一种新型载板以改变上述技术缺陷，提高整体载板的实用性，显得尤为重要。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的载板，该载板旨在解决现有技术下芯片封装载板在芯片封装后承载片剥离难度较高的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种用于芯片封装的载板，包括承载片、AD胶、油墨层、基板、塑封胶以及复数个布置在基板上的单元电路，所述承载片可剥离地粘贴在AD胶的底面上，所述AD胶可剥离地粘贴在基板的底面上，所述AD胶的顶部印刷有若干个薄薄的油墨层，所述AD胶的顶部且位于基板的外侧可剥离地粘贴有塑封胶。
使用本技术方案的硅PU弹性层时，在AD胶上油墨层印刷一层薄薄的油墨层，然后将基板压合粘贴在AD胶上面，在手撕位位置处，承载片由不锈钢材质制作而成，油墨层的高度为1-2μm，基板由导电材质制作而成，基板会被垫高1-2μm，在将AD胶顶部的且位于油墨层位置的基板通过激光进行切割，且油墨层相对应位置处的基板与AD胶呈分层状态，油墨层印刷长度方向与基板的一条边平行，手撕处与基板的外框齐平，基板覆盖在油墨层的上面，油墨层包括与单元电路对应的窗口，单元电路顶电极的焊盘裸露在的窗口中。
作为本实用新型优选的方案，所述承载片的顶部设置有基板和多个按矩阵布置在基板上的单元电路；所述承载片上沿着基板处进行激光切割，所述油墨层从横截面露出。通过基板和油墨层的设计，使得芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。
作为本实用新型优选的方案，所述AD胶顶部的且位于油墨层位置的基板通过激光进行切割，且所述油墨层相对应位置处的基板与AD胶呈分层状态。通过AD胶、基板以及油墨层的设计，便于基板与AD胶进行分离。
作为本实用新型优选的方案，所述油墨层印刷长度方向与基板的一条边平行，所述油墨层与基板的外框齐平。
作为本实用新型优选的方案，所述承载片由不锈钢材质制作而成，所述油墨层的高度为1-2μm，所述基板由导电材质制作而成。
作为本实用新型优选的方案，所述基板覆盖在油墨层的上面，所述油墨层包括与单元电路对应的窗口，单元电路顶电极的焊盘裸露在窗口中。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过承载片、AD胶、油墨层、基板以及塑封胶的设计，本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度，同时解决了在实际操作中加工麻烦和承载板漏水的情况。
附图说明
图1为本实用新型AD胶上印完油墨的主视图；
图2为本实用新型AD胶上印完油墨的俯视图；
图3为本实用新型AD胶上印完油墨的剖视图；
图4为本实用新型AD胶上覆铜箔后的主剖视图；
图5为本实用新型做出顶电极线路后的主剖视图；
图6为本实用新型激光切割后的主剖视图；
图7为本实用新型激光切割完，贴片、打线、塑封后的主剖视图；
图8为本实用新型贴片、打线以及塑封后的主剖视图；
图9为本实用新型电极和芯片的剥离效果图。
图中：1、承载片；2、AD胶；3、油墨层；4、基板；5、塑封胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的载板，该载板旨在解决芯片封装后不便与对金属承载片剥离的技术问题。
请参阅图1-图9，本实用新型提供一种技术方案：
一种用于芯片封装的载板，包括承载片1、AD胶2、油墨层3、基板4、塑封胶5以及复数个布置在基板上的单元电路，承载片1可剥离地粘贴在AD胶2的底面上，AD胶2可剥离地粘贴在基板4的底面上，AD胶2的顶部印刷有若干个薄薄的油墨层3，AD胶2的顶部且位于基板4的外侧可剥离地粘贴有塑封胶5。
进一步的，在AD胶2上油墨层印刷一层薄薄的油墨层3，承载片1的顶部设置有基板4和多个按矩阵布置在基板4上的单元电路；承载片1上沿着基板4处进行激光切割，油墨层3从横截面露出，然后将基板4压合粘贴在AD胶2上面，在手撕位位置处，承载片1由不锈钢材质制作而成，油墨层3的高度为1-2μm，基板4由导电材质制作而成，基板4会被垫高1-2μm，在将AD胶2顶部的且位于油墨层3位置的基板4通过激光进行切割，且油墨层3相对应位置处的基板4与AD胶2呈分层状态，油墨层3处印刷长度方向与基板4的一条边平行，油墨层3与基板4的外框齐平，基板4覆盖在油墨层3的上面，油墨层3包括与单元电路对应的窗口，单元电路顶电极的焊盘裸露在的窗口中。
本实用新型实施例中载板的制备方法，包括以下步骤：
在承载片1上制作基板4和多个按矩阵布置在基板4上的单元电路；
在承载片1上沿着出货框架外框进行激光切割，使手撕位位置处的油墨层3从横截面露出来，此处因为油墨层3的存在，使AD胶2和基板4之间没有可粘性而易于分离；
将芯片封装载板成品出货交客户进行芯片封装。
本实用新型工作流程：在使用载板时，在AD胶2上油墨层印刷一层薄薄的油墨层3，承载片1的顶部设置有基板4和多个按矩阵布置在基板4上的单元电路；承载片1上沿着基板4处进行激光切割，油墨层3从横截面露出，然后将基板4压合粘贴在AD胶2上面，在手撕位位置处，承载片1由不锈钢材质制作而成，油墨层3的高度为1-2μm，基板4由导电材质制作而成，基板4会被垫高1-2μm，在将AD胶2顶部的且位于油墨层3位置的基板4通过激光进行切割，且油墨层3相对应位置处的基板4与AD胶2呈分层状态，油墨层印刷长度方向与基板4的一条边平行，油墨层3与基板4的外框齐平，基板4覆盖在油墨层3的上面，油墨层3包括与单元电路对应的窗口，单元电路顶电极的焊盘裸露在的窗口中，与现有的载板相比较，本实用新型通过设计提高了载板整体的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于芯片封装的载板，包括承载片(1)、AD胶(2)、油墨层(3)、基板(4)、塑封胶(5)以及复数个布置在基板(4)上的单元电路，其特征在于，所述承载片(1)可剥离地粘贴在AD胶(2)的底面上，所述AD胶(2)可剥离地粘贴在基板(4)的底面上，所述AD胶(2)的顶部印刷有若干个薄萍的油墨层(3)，所述AD胶(2)的顶部且位于基板(4)的外侧可剥离地粘贴有塑封胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的载板，其特征在于：所述承载片(1)的顶部设置有基板(4)和多个按矩阵布置在基板(4)上的单元电路；所述承载片(1)上沿着基板(4)处进行激光切割，所述油墨层(3)从横截面露出。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的载板，其特征在于：所述AD胶(2)顶部的且位于油墨层(3)位置的基板(4)通过激光进行切割，且所述油墨层(3)相对应位置处的基板(4)与AD胶(2)呈分层状态。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的载板，其特征在于：所述油墨层印刷长度方向与基板(4)的一条边平行，所述油墨层(3)与基板(4)的外框齐平。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的载板，其特征在于：所述承载片(1)由不锈钢材质制作而成，所述油墨层(3)的高度为1-2μm，所述基板(4)由导电材质制作而成。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的载板，其特征在于：所述基板(4)覆盖在油墨层(3)的上面，所述油墨层(3)包括与单元电路对应的窗口，单元电路顶电极的焊盘裸露在窗口中。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320224795.9U CN219626627U (zh) | 2023-02-15 | 2023-02-15 | 一种用于芯片封装的载板 |
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2023
- 2023-02-15 CN CN202320224795.9U patent/CN219626627U/zh active Active
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