CN111554787A - 一种便于调光调色的cob结构封装工艺 - Google Patents

一种便于调光调色的cob结构封装工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于光源技术领域，具体涉及一种便于调光调色的COB结构封装工艺，包括备胶、固胶、焊金线、点低色温荧光胶、设置围坝、点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；对高色温荧光胶进行烘烤；对封装好的COB结构进行分光测试，本发明在布置光源的高色温和低色温位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换高色温和低色温的多种方式的组合，形成不同色温区域的智能调光调色，增强了光源的适用性。

Description

一种便于调光调色的COB结构封装工艺
技术领域
本发明属于光源技术领域，具体涉及一种便于调光调色的COB结构封装工艺。
背景技术
中国专利号为CN201820553893.6的专利文件中公开了一种新型的贴片光源，包括光源板，所述光源板上贴有高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片，且高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片由同样设置于光源板上的稳压器控制；光源板的两端设有接口，所述光源板上的高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片设置若干组，且每组高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片设置若干组，且每组高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片均由单独的稳压器控制。
该专利公开的光源进行调光调色的方式为直接采用高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片，对灯珠有色温要求，将不同色温的贴片式光源进行任意组合贴装至基板上，功率小，占用的基板面积大，光强度不够，且调光调色的效果不佳。
对于一些对光色有特殊需求的应用场所，不方便使用，比如酒店筒灯这种光源面积偏小的灯具，贴片式调光调色的封装结构就不能满足使用需要。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种便于调光调色的COB结构封装工艺，利用涂覆低色温荧光胶和灌入高色温荧光胶进行调光调色，低色温荧光胶和高色温荧光胶的覆盖面积和形成的图案形状在进行封装时能够根据实际需要灵活设计，便于调光调色，满足不同光源使用条件的场合。
为实现上述目的，本发明的技术方案是：提供一种便于调光调色的COB结构封装工艺，包括以下步骤：
S1：备胶，根据所需固定的COB晶片数量的多少准备合适量的固晶胶；
S2：固晶，将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上；
S3：焊金线，在每个COB晶片上的电极上焊上金线，所述每个COB晶片通过金线进行串联，所述COB晶片通过金线与基板电极电连接；
S4：点低色温荧光胶，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域内在合适数量的晶片表面涂覆低色温荧光胶；
S5：设置围坝，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域外围点底胶，将围坝粘接至基板上，所述围坝将所有COB晶片围在内侧；
S6：点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，所述高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；
S7：对高色温荧光胶进行烘烤；
S8：对封装好的COB结构进行分光测试。
优选地，所述S2中将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上后对固晶胶进行烘烤。
优选地，所述S3中在每个COB晶片上的电极上焊上金线后对焊接点进行烘烤。
优选地，所述S5中将围坝粘接至基板上后对围坝与基板的粘接处进行烘烤。
优选地，所述S4中低色温荧光胶为非流动荧光胶。
优选地，所述S4中的低色温荧光胶涂覆的形状可以为圆形、三角形、椭圆形、矩形中的任一种。
优选地，所述基板采用金属基板或非金属基板。
优选地，所述基板上设置有测温点。
优选地，所述基板表面为凹陷的反光面。
优选地，所述S2中的COB晶片粘接至基板上形成的晶片区域轮廓形状为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。
本发明的有益效果在于：
1、利用COB晶片光源代替了贴片式灯珠光源，将调光调色的功能转移至荧光胶上，使得调光调色的方式更加灵活。
2、低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶为流动型荧光胶，在布置光源的高色温和低色温位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换高色温和低色温的多种方式的组合，形成不同色温区域的智能调光调色，增强了光源的适用性。
3、COB晶片的排布满足在基板上的单位面积内功率大，光照强度大，这样即使在酒店筒灯这样小面积光源安装灯具上仍能满足光强需要和调光调色需要。
4、在基板绝缘层上设置测温点，实时检测基板上的温度，从而能及时调整发光晶片个数，避免基板温度过高。
5、低色温荧光胶和高色温荧光胶的覆盖面积和形成的图案形状在进行封装时能够根据实际需要灵活设计，从而对光源能够进行精准控色。
附图说明
图1是本发明便于调光调色的COB结构封装工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
请参阅图1所示，本发明提供了一种便于调光调色的COB结构封装工艺，包括以下步骤：
S1：备胶，根据所需固定的COB晶片数量的多少准备合适量的固晶胶；
S2：固晶，将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上；
S3：焊金线，在每个COB晶片上的电极上焊上金线，所述每个COB晶片通过金线进行串联，所述COB晶片通过金线与基板电极电连接；
S4：点低色温荧光胶，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域内在合适数量的晶片表面涂覆低色温荧光胶；
S5：设置围坝，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域外围点底胶，将围坝粘接至基板上，所述围坝将所有COB晶片围在内侧；
S6：点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，所述高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；
S7：对高色温荧光胶进行烘烤；
S8：对封装好的COB结构进行分光测试。
所述S2中将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上后对固晶胶进行烘烤。
所述S3中在每个COB晶片上的电极上焊上金线后对焊接点进行烘烤。
所述S5中将围坝粘接至基板上后对围坝与基板的粘接处进行烘烤。
所述S4中低色温荧光胶为非流动荧光胶。
所述S4中的低色温荧光胶涂覆的形状可以为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。
所述基板采用金属基板或非金属基板。所述基板上设置有测温点。当基板为金属基板时，基板表面设有绝缘层，基板绝缘层上设有通孔，所述测温点设置在通孔底部，便于直接测得金属基板的温度。当基板为非金属基板时，测温点直接设置在非金属基板表面。测温点与用户端信号连接，用户可以远程观察到基板温度。
所述基板表面为凹陷的反光面，增强反光。
所述S2中的COB晶片粘接至基板上形成的晶片区域轮廓形状为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。
COB晶片通电后发出的光线透过低色温荧光胶和高色温荧光胶，形成低色温和高色温的混合光源。低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶为流动型荧光胶，在布置光源的高色温和低色温位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换高色温和低色温的多种方式的组合，形成不同图案的光照，增强了光源的适用性。
采用的每个COB晶片的电压为2.8V-3.8V，功率为0.2-1W。
本发明利用COB晶片光源代替了贴片式灯珠光源，将调光调色的功能转移至荧光胶上，使得调光调色的方式更加灵活。
COB晶片的排布满足在基板上的单位面积内功率大，光照强度大，这样即使在酒店筒灯这样小面积光源安装灯具上仍能满足光强需要和调光调色需要。
在基板上设置测温点，实时检测基板上的温度，从而能及时调整发光晶片个数，避免基板温度过高。
低色温荧光胶和高色温荧光胶的覆盖面积和形成的图案形状在进行封装时能够根据实际需要灵活设计，从而对光源能够进行精准控色。
本发明中的低色温荧光胶的色温范围为1500K-4000K，高色温荧光胶的色温范围为4000K-7000K。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：备胶，根据所需固定的COB晶片数量的多少准备合适量的固晶胶；
S2：固晶，将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上；
S3：焊金线，在每个COB晶片上的电极上焊上金线，所述每个COB晶片通过金线进行串联，所述COB晶片通过金线与基板电极电连接；
S4：点低色温荧光胶，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域内在合适数量的晶片表面涂覆低色温荧光胶；
S5：设置围坝，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域外围点底胶，将围坝粘接至基板上，所述围坝将所有COB晶片围在内侧；
S6：点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，所述高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；
S7：对高色温荧光胶进行烘烤；
S8：对封装好的COB结构进行分光测试。
2.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S2中将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上后对固晶胶进行烘烤。
3.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S3中在每个COB晶片上的电极上焊上金线后对焊接点进行烘烤。
4.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S5中将围坝粘接至基板上后对围坝与基板的粘接处进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S4中低色温荧光胶为非流动荧光胶。
6.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S4中的低色温荧光胶涂覆的形状可以为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。
7.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板采用金属基板或非金属基板。
8.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板上设置有测温点。
9.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板表面为凹陷的反光面。
10.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S2中的COB晶片粘接至基板上形成的晶片区域轮廓形状为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。
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