CN220648050U - 一种360°发光的流星灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种360°发光的流星灯，属于氛围灯结构领域。本实用新型包括透明基板、所述透明基板包括发光主体及设置在所述发光主体一端的控制区，所述发光主体沿长度方向阵列设有若干个LED芯片，所述控制区设有与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述发光主体的透明基板上设有透光的防水结构。本实用新型能够克服现有技术光源无法做成连续性的缺陷，连续性更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种氛围灯结构，尤其涉及一种360°发光的流星灯。
背景技术
随着装饰行业的日益发展，对氛围光源的需求也逐渐增加，尤其是户外景观以及室内场景搭建的需求。流星灯为氛围光源中的主要构成部分，流星灯也可以叫水滴灯，是通过MCU发送信号，控制LED按顺序点亮再熄灭的一套流程，形状类似流星划过，也类似于水向下滴水的状态，目前市面上产品多为2835SMD贴片灯珠+MCU组成，在灯珠数量不多的情况下，组成连续性很差，且需要做小尺寸的时候有局限性，灯珠的尺寸过大，完全无法做到连续性，出光也达不到线性标准。
实用新型内容
为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种360°发光的流星灯。
本实用新型360°发光的流星灯包括透明基板、所述透明基板包括发光主体及设置在所述发光主体一端的控制区，所述发光主体沿长度方向阵列设有若干个LED芯片，所述控制区设有与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述发光主体的透明基板上设有透光的防水结构。
本实用新型作进一步改进，所述控制电路包括电源正极端子、电源负极端子、控制IC、电阻和电容，其中，所述电源正极端子分别与各个LED芯片的正极及所述控制IC的电源正极脚相连，所述各个LED芯片的负极分别与所述控制IC的控制脚相连，所述电源负极端子与所述控制IC的电源接地脚相连，所述电阻串联在所述控制IC的电源正极脚，所述电容并接在所述控制IC的电源正极脚和电源接地脚之间。
本实用新型作进一步改进，所述控制IC采用内部自带振荡器的TM1834芯片，通电复位后自动输出控制LED芯片的PWM波形。
本实用新型作进一步改进，所述电源正极端子和电源负极端子为设置在所述透明基板端部的正极焊点和负极焊点。
本实用新型作另一种改进，所述电源正极端子和电源负极端子为设置在所述透明基板端部的、可以插入电源底座中的正极接触口和负极接触口。
本实用新型作进一步改进，所述透明基板的材质为PET，所述PET上设有通过曝光蚀刻方式制作的导电线路，所述导电线路用于连接各个LED芯片，所述导电线路上设有抗氧化层。
本实用新型作进一步改进，所述透明基板和防水结构之间设有使LED芯片激发出指定颜色的涂层。
本实用新型作进一步改进，所述透明基板的正面或背面设有补强层。
本实用新型作进一步改进，所述防水结构为防水罩或在所述LED芯片表面通过表面防水工艺处理的防水层。
本实用新型作进一步改进，所述防水结构为防水罩，分别包裹住所述透明基板的正面和背面，所述防水罩的材质包括硅胶、PVC、亚克力或玻璃。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将基板设置为透明基板，相邻的光源之间发出的光能够无缝衔接，克服现有技术光源无法做成连续性的缺陷；
通过将贴片灯珠改良为LED芯片，缩小光源尺寸，能够有效缩小产品尺寸，适合更多尺寸要求，并且，光源在基板上占据的尺寸很小，使光源整体的连续性更好，满足线性标准；
透明基板采用PET材质，具有高透光、耐高温、质量轻，硬度强等优势，直接将导电线路通过曝光蚀刻在PET透明基板上，不需要额外的线路板，安装更加简单，并且能够实现360°发光。
附图说明
图1和图2为本实用新型透明基板结构示意图；
图3为本实用新型电路原理图；
图4为本实用新型一实施例结构示意图；
图5为本实用新型另一实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1-图5所示，本实用新型360°发光的流星灯包括透明基板A05、所述透明基板A05包括发光主体及设置在所述发光主体一端的控制区，所述发光主体沿长度方向阵列设有若干个LED芯片A01，所述控制区设有与所述LED芯片A01电性连接的控制电路，所述发光主体的透明基板上设有透光的防水结构。
本实用新型通过将基板设置为透明基板，相邻的光源之间发出的光能够无缝衔接，克服现有技术光源无法做成连续性的缺陷。
通过将贴片灯珠改良为LED芯片，缩小光源尺寸，能够有效缩小产品尺寸，适合更多尺寸要求，并且，光源在基板上占据的尺寸很小，使光源整体的连续性更好，满足线性标准。
如图1-图3所示，为所述控制电路包括电源正极端子B02、电源负极端子B01、控制IC A02、电阻A03和电容A04，其中，所述电源正极端子B02分别与各个LED芯片的正极及所述控制IC A02的电源正极脚相连，所述各个LED芯片的负极分别与所述控制IC A02的控制脚相连，所述电源负极端子B01与所述控制IC A02的电源接地脚相连，所述电阻A03串联在所述控制ICA02的电源正极脚，所述电容A04并接在所述控制IC A02的电源正极脚和电源接地脚之间。本例LED芯片A01为6组30个设置，也可以根据需求设置为其他数量，每组都由所述控制IC A02的其中一个引脚控制。
本例控制IC A02采用的是内部自带振荡器、TM1834型号的IC，PWM输出进行渐变，内部程序为固定的效果，通电复位后自动输出PWM波形，进行6个通道按顺序循环控制输出，控制LED芯片发光和熄灭，从而实现流星、水滴效果。
优选地，本例的电源正极端子B02和电源负极端子B1为在透明基板端部设计的正负极接触口，此设计是为了方便成品安装时方便，不用烙铁焊线以及公母端子，只需配相应的底座，将其插入到底座中即可，此设计也是为了客户在选择不同发光颜色的流星灯可任意切换，操作便捷。
当然，本例的电源正极端子和电源负极端子还可以设置为传统的焊点结构，通过与电源输入结构比如电源线缆等焊接，实现通电效果。
本例的透明基板优选材质为PET的透明薄膜，从而具有高透光、耐高温、质量轻、硬度强等优点，本例的导电线路通过曝光蚀刻在PET材料上，其中线路上留有电阻、电容，保护整个电路，还设有用于焊接LED芯片的LED倒装芯片固晶焊盘。所述导电线路上设有抗氧化层，导电线路在空气中会被氧化，造成不上锡和胶水不结合等现象，为此对导电线路层做有抗氧化处理。
此外，为了防止本例灯条在强力弯折下导致电子元件以及IC脱落，也防止导电线路受弯折影响导致线路断掉，造成LED芯片不亮，本例在所述透明基板A05的正面做沉金补强处理，形成一补强层，增强整个灯条的抗弯折性能。
如图4和图5所示，本例为了实现颜色多变效果，在所述透明基板A05的LED芯片上方和防水结构之间设有使LED芯片激发出指定颜色的涂层。本例的涂层可以为设有荧光粉或者扩散粉的胶水，实现涂层和防水层结构的二合一，将其涂覆在正面，使其LED芯片激发出指定颜色，设计载具，将第一次涂覆完成材料进行翻转，背面LED芯片发光区域也进行涂覆，从而实现两面出光，又称360°发光。
本例涂覆的为荧光胶C01和C02，在正面和背面涂覆完成后的效果如图5所示。如果将灯条固定在腔体上，也可以仅在正面涂覆荧光胶C01，背面用于固定，如图4所示。
本例的防水结构可以设置在透明基板A05发光主体的正面，也就是具有LED芯片的一面，
本例的防水结构除了在所述LED芯片表面通过表面防水工艺处理的防水层外，还可以设置为一防水罩，分别包裹住所述透明基板A05的正面和背面，所述防水罩的材质可以采用硅胶、PVC、亚克力或玻璃等等。
本例的灯条可以组合使用，多种色温的流星灯灯条可插入特制底座，将其并联在一条电线或电缆上，通电即可成为一个完整的灯串，颜色多样，样式多变。
本实用新型的制作过程为：
步骤一：制作导电线路：制作线路板资料，导入设备曝光、蚀刻导电线路，以形成电路层及填充层、功能区等，完成后抗氧化处理，沉金补强；
步骤二：固晶：将LED芯片固定在制作好的线路板上的芯片功能区，电子元件及IC贴在所属功能区，所述的固晶是将LED倒装芯片用锡膏或其他胶体固定在电层的节点上，使LED芯片的电极与电路层形成电气连接；
步骤三：加固：固晶作业完成后，将治具和材料过回流焊，LED倒装芯片和电子元件就会牢牢的粘在所属区域；
步骤四：调制封装胶水：根据不同的色温的要求在封装胶里添加荧光粉；
步骤五：封装：在已经焊好LED倒装芯片连续不间断的涂布荧光胶，正面涂覆完成，点设备会直接将其翻转，进行背面点胶，使其将蓝光转换为白光，荧光胶水有多个颜色可选，只需跟换荧光粉的种类以及比列；
步骤六：固化：将涂布好荧光胶的线路板材料静置，使其胶水流动稳定后，将其放入烤箱烘烤；
步骤七：测试：待胶水完全固化后，就将其点亮测试以及老化测试，没出现功能性问题即可包装出货。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种360°发光的流星灯，其特征在于：包括透明基板、所述透明基板包括发光主体及设置在所述发光主体一端的控制区，所述发光主体沿长度方向阵列设有若干个LED芯片，所述控制区设有与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述发光主体的透明基板上设有透光的防水结构。
2.根据权利要求1所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述控制电路包括电源正极端子、电源负极端子、控制IC、电阻和电容，其中，所述电源正极端子分别与各个LED芯片的正极及所述控制IC的电源正极脚相连，所述各个LED芯片的负极分别与所述控制IC的控制脚相连，所述电源负极端子与所述控制IC的电源接地脚相连，所述电阻串联在所述控制IC的电源正极脚，所述电容并接在所述控制IC的电源正极脚和电源接地脚之间。
3.根据权利要求2所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述控制IC采用内部自带振荡器的TM1834芯片，通电复位后自动输出控制LED芯片的PWM波形。
4.根据权利要求2所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述电源正极端子和电源负极端子为设置在所述透明基板端部的正极焊点和负极焊点。
5.根据权利要求2所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述电源正极端子和电源负极端子为设置在所述透明基板端部的、可以插入电源底座中的正极接触口和负极接触口。
6.根据权利要求1-5任一项所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述透明基板的材质为PET，所述PET上设有通过曝光蚀刻方式制作的导电线路，所述导电线路用于连接各个LED芯片，所述导电线路上设有抗氧化层。
7.根据权利要求6所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述透明基板和防水结构之间设有使LED芯片激发出指定颜色的涂层。
8.根据权利要求1-5任一项所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述透明基板的正面或背面设有补强层。
9.根据权利要求1-5任一项所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述防水结构为防水罩或在所述LED芯片表面通过表面防水工艺处理的防水层。
10.根据权利要求9所述的360°发光的流星灯，其特征在于：所述防水结构为防水罩，分别包裹住所述透明基板的正面和背面，所述防水罩的材质包括硅胶、PVC、亚克力或玻璃。
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