CN112969311B - Cspled贴装的种植型基板加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，包括以下步骤：步骤A、在绝缘层上涂布线路油；步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。本发明的设置合理，增设有白油层，在与倒装芯片焊接时，避免倒装芯片虚焊或移位，有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，实用性强。

Description

CSPLED贴装的种植型基板加工工艺
技术领域
本发明属于CSP贴装技术领域，具体涉及一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺。
背景技术
传统的倒装晶片和SMD工艺中，按照原因工艺的开窗与自由开窗，其是在铝基板做完白油开窗后，直接喷锡、镀金或镀银操作，其喷锡面积等于白油的开窗面积，喷锡的焊盘面积是SMD晶片的焊盘面积的1.2倍，当开窗小于SMD面积时，会有很多虚焊、开路，CSP的焊盘与基板焊盘悬空或未接触，从而导至大批量的不良，而如果加大焊盘和自由开窗的面积，则会导至基板焊盘过大，锡量过多，CSPLED容易移位，影响倒装焊接的质量，故而适用性和实用性受到限制。
发明内容
本发明的目的是提供一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺。
实现本发明目的的技术方案是一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，所述基板结构加工包括以下步骤：
步骤A、在绝缘层上涂布线路油；
步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；
步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；
步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；
步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；
步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。
步骤C中，白油层的厚度为20-23um，在步骤E中，喷锡处理中喷锡层的厚度为3-5um。
步骤C中，白油层的开窗宽度为荧光胶层宽度的1.05-1.1倍，且白油层的开窗长度为荧光胶层长度的1.05-1.1倍。
步骤D中，线路阻焊的大小为倒装芯片电极焊盘大小的1.05-1.1倍。
本发明具有积极的效果：本发明的设置合理，其增设有白油层，从而在与倒装芯片焊接时，可以避免倒装芯片虚焊或移位，从而有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，而且基板结构在加工时，有利于使光密度集中，不会倾斜，同时有利于电密度集中，可以做大功率，增加发光体立体角光密度，实用性强。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
(实施例1)
图1显示了本发明的一种具体实施方式，其中图1为本发明的工艺流程图。
见图1，一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，所述基板结构加工包括以下步骤：
步骤A、在绝缘层上涂布线路油；
步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；
步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；
步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；
步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；
步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。
步骤C中，白油层的厚度为20-23um，在步骤E中，喷锡处理中喷锡层的厚度为3-5um。
步骤C中，白油层的开窗宽度为荧光胶层宽度的1.05-1.1倍，且白油层的开窗长度为荧光胶层长度的1.05-1.1倍。
步骤D中，线路阻焊的大小为倒装芯片电极焊盘大小的1.05-1.1倍。
本发明的设置合理，其增设有白油层，从而在与倒装芯片焊接时，可以避免倒装芯片虚焊或移位，从而有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，而且基板结构在加工时，有利于使光密度集中，不会倾斜，同时有利于电密度集中，可以做大功率，增加发光体立体角光密度，实用性强。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，其特征在于：所述基板结构加工包括以下步骤：
步骤A、在绝缘层上涂布线路油；
步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；
步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；
步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；
步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；
步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内；
步骤C中，白油层的厚度为20-23um，在步骤E中，喷锡处理中喷锡层的厚度为3-5um；
步骤C中，白油层的开窗宽度为荧光胶层宽度的1.05-1.1倍，且白油层的开窗长度为荧光胶层长度的1.05-1.1倍；
步骤D中，线路阻焊的大小为倒装芯片电极焊盘大小的1.05-1.1倍。
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