CN109879582B - 一种溢流砖导流结构及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种溢流砖导流结构，包括槽体，在槽体上端设置有溢流槽，在溢流槽前端设有前挡板，在溢流槽后端设置有后挡板，在槽体前端还设置有与溢流槽内部连通的进料管，在溢流槽后端设置有用以为溢流槽后端导流的导流部；本发明还涉及一种溢流砖导流结构的加工方法。本发明结构合理，操作简便，能对溢流槽后端进行导流，能改善玻璃液在溢流槽后端流场不均匀的问题。

Description

一种溢流砖导流结构及其加工方法
技术领域
本发明涉及一种溢流砖导流结构及其加工方法。
背景技术
在玻璃生产的过程中，需要将玻璃液倒入溢流砖的溢流槽内，当玻璃液填满溢流槽后，在通过溢流槽两侧溢流出，进入下一道工序进行成型。现有的溢流砖及溢流槽结构，会使玻璃液在远离入口端的一侧，既溢流槽的末端流畅分布不均，导致溢流槽末端的玻璃液在溢流时相对于前端不顺畅。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供了一种溢流砖导流结构及其加工方法，结构合理，操作简便，能对溢流槽后端进行导流，能改善玻璃液在溢流槽后端流场不均匀的问题。
本发明的技术方案是：一种溢流砖导流结构，包括槽体，在槽体上端设置有溢流槽，在溢流槽前端设有前挡板，在溢流槽后端设置有后挡板，在槽体前端还设置有与溢流槽内部连通的进料管，在溢流槽后端设置有用以为溢流槽后端导流的导流部。
进一步的，所述导流部的中部高耸，并逐渐向两侧变低。
进一步的，槽体的底部前端的高度低于后端的高度。
进一步的，前挡板上端面的高度高于槽体上端面的高度。
进一步的，后挡板上端面的高度高于槽体上端面的高度。
本发明提供的另一种技术方案是：一种溢流砖导流结构的加工方法，包括所述的溢流砖导流结构：
（1）先采用低转速的数控加工刀具对槽体进行加工，将溢流槽加工出来，采用电镀钻石磨棒刀具，并控制刀具的转速在400rpm以下，使溢流槽的槽面与水平面之间的夹角为3度；
（2）在溢流槽加工好后，采用数控加工刀具对溢流槽的后端进行加工，使溢流槽后端形成导流部，在导流部加工的过程中，采用小外径电镀钻石刀具，该刀具的外径为6mm，并控制主轴转速为30000rpm，并分为两阶段进行加工，第一阶段先进行粗加工，粗加工的过程中，预留0.5mm厚的余量，第二阶段进行精加工，并使加工后的表面粗糙度Ra＜0.2um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构合理，操作简便，能对溢流槽后端进行导流，能改善玻璃液在溢流槽后端流场不均匀的问题。
为使得本发明的上述目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。
附图说明
图1为本发明实施例的主视图；
图2为本发明实施例的俯视图；
图3为本发明实施例的结构示意图；
图4为本发明实施例图3的局部放大图；
图中：10-槽体；20-溢流槽；30-前挡板；40-后挡板；50-进料管；60-导流部。
具体实施方式
如图1~4所示，一种溢流砖导流结构，包括槽体10，在槽体10上端设置有溢流槽20，在溢流槽20前端设有前挡板30，在溢流槽20后端设置有后挡板40，在槽体10前端还设置有与溢流槽20内部连通的进料管50，在溢流槽20后端设置有用以为溢流槽20后端导流的导流部60。在工作时，玻璃液由进料管50导入溢流槽20内，玻璃液的液面在溢流槽20内逐渐上升，直到高于槽体10的上端面，而槽体10前端和后端分别设置有前挡板30、后挡板40，所以玻璃液会从溢流槽20的两侧溢出，进入下一道成型工序。在玻璃液溢出的过程中，由于溢流槽20后端远离进料口，会使溢流槽20后端的玻璃液流场不均匀，而在溢流槽20后端设置导流部60之后，会减缓玻璃液流至远端后所需的能量,让远端的玻璃液体更容易往两侧溢流使得远端溢流后的玻璃常相对稳定。
本实施例中，所述导流部60的中部高耸，并逐渐向两侧变低。
本实施例中，槽体10的底部前端的高度低于后端的高度。
本实施例中，前挡板30上端面的高度高于槽体10上端面的高度。
本实施例中，后挡板40上端面的高度高于槽体10上端面的高度。
一种溢流砖导流结构的加工方法，包括所述的溢流砖导流结构：
（1）先采用低转速的数控加工刀具对槽体10进行加工，将溢流槽20加工出来，采用电镀钻石磨棒刀具，并控制刀具的转速在400rpm以下，使溢流槽20的槽面与水平面之间的夹角为3度；
（2）在溢流槽20加工好后，采用数控加工刀具对溢流槽20的后端进行加工，使溢流槽20后端形成导流部60，在导流部60加工的过程中，采用小外径电镀钻石刀具，该刀具的外径为6mm，并控制主轴转速为30000rpm，并分为两阶段进行加工，第一阶段先进行粗加工，粗加工的过程中，预留0.5mm厚的余量，第二阶段进行精加工，并使加工后的表面粗糙度Ra＜0.2um。
上述操作流程及软硬件配置，仅作为本发明的较佳实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种溢流砖导流结构的加工方法，其特征在于：包括槽体，在槽体上端设置有溢流槽，在溢流槽前端设有前挡板，在溢流槽后端设置有后挡板，在槽体前端还设置有与溢流槽内部连通的进料管，在溢流槽后端设置有用以为溢流槽后端导流的导流部，所述导流部的中部高耸，并逐渐向两侧变低；
先采用低转速的数控加工刀具对槽体进行加工，将溢流槽加工出来，采用电镀钻石磨棒刀具，并控制刀具的转速在400rpm以下，使溢流槽的槽面与水平面之间的夹角为3度；
在溢流槽加工好后，采用数控加工刀具对溢流槽的后端进行加工，使溢流槽后端形成导流部，在导流部加工的过程中，采用小外径电镀钻石刀具，该刀具的外径为6mm，并控制主轴转速为30000rpm，并分为两阶段进行加工，第一阶段先进行粗加工，粗加工的过程中，预留0.5mm厚的余量，第二阶段进行精加工，并使加工后的表面粗糙度Ra＜0.2um。
2.根据权利要求1所述的溢流砖导流结构的加工方法，其特征在于：槽体的底部前端的高度低于后端的高度。
3.根据权利要求1所述的溢流砖导流结构的加工方法，其特征在于：前挡板上端面的高度高于槽体上端面的高度。
4.根据权利要求1所述的溢流砖导流结构的加工方法，其特征在于：后挡板上端面的高度高于槽体上端面的高度。
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