CN109866385A - 热固性材料与镁合金件结合方法及其产品 - Google Patents

热固性材料与镁合金件结合方法及其产品 Download PDF

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高峰
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Abstract

本发明提供一种热固性材料与镁合金件结合方法及其产品,所述方法包括将热固性材料与镁合金件于注塑模具中进行保温加压的步骤。所述产品,其为所述热固性材料与镁合金件结合方法产生的产品。本发明的热固性材料与镁合金件结合方法及产品,各种结构形状均可成型,不仅解决了信号屏蔽问题,且不影响镁合金件的后处理工艺,还无需添加额外的冷却系统。

Description

热固性材料与镁合金件结合方法及其产品
【技术领域】
本发明涉及热固性材料,具体是涉及一种热固性材料与镁合金件结合方法。
【背景技术】
随着笔记本电脑、平板电脑、便携式电话、便携式信息终端或相机等电子电气设备、信息设备的发展,市场上强烈要求开发出薄型且轻质的产品。轻薄产品要求构成产品的外壳部件薄壁、轻质的同时,也要求高强度、高刚性。
镁合金材料因其质轻、强度高、易成型等优点广泛应用于军工、汽车、电子电器等电子产品中,因此镁合金材料在笔记电脑上面也早已广泛应用。然而,因为镁合金材料的特性,会对信号形成屏蔽,影响笔记本电脑天线信号的接收,镁合金材料作为笔记本电脑外壳会有所限制。
目前作为笔记本电脑外壳的镁合金件大多在信号接收处采用热塑材料复合成型,用于改善信号接收,但镁合金产品的表面处理温度很高(如化成、喷涂后烘烤温度达到150℃~180℃),且需要化学清洗等,普通热塑性材料经过高温后容易收缩变形,导致结合处开裂、表面缩痕等不良。
有鉴于此,实有必要开发一种热固性材料与镁合金件结合方法,以解决上述缺陷。
【发明内容】
因此,本发明的目的是提供一种热固性材料与镁合金件结合方法,该方法不仅能够解决信号屏蔽问题,且不影响镁合金件的表面处理。
为了达到上述目的,本发明的热固性材料与镁合金件结合方法,包括以下步骤:
(1)通入蒸汽对注塑模具进行加热;
(2)将镁合金件放置于注塑模具的型腔中;
(3)注塑模具合模,将热固性材料射入注塑模具型腔中;
(4)注塑模具在一定压力下恒温保持成型产品;
(5)将成型后的产品取出。
可选地,所述注塑模具的公模及母模均含有若干蒸汽加热孔,所述蒸汽加热孔中通有蒸汽,所述蒸汽加热孔沿注塑模具的型腔均匀排列。
可选地,蒸汽加热的升温速度为2℃/s~5℃/s。
可选地,所述热固性材料为不饱和聚酯团状模塑料,所述不饱和聚酯团状模塑料为短切玻璃纤维、不饱和树脂、碳酸钙及添加剂经充分混合而成的料团状浸料。
可选地,所述不饱和聚酯团状模塑料的热变形温度大于200℃,成型温度为120℃~180℃。
可选地,所述步骤(1)之前,还包括步骤:依产品结构计算需要添加的热固性材料重量,设置注塑机计量位置。
可选地,所述步骤(1)中,将注塑模具加热到成型温度120℃~180℃,并恒温保持此成型温度。
可选地,所述步骤(3)中,注塑模具的合模力为400~1000牛/平方厘米。
可选地,所述步骤(5)后,还包括步骤(6):对成型后的产品进行后加工,所述后加工步骤为机械加工、磨抛、化成、微弧氧化或喷涂。
另外,本发明还提供一种产品,其为所述热固性材料与镁合金件结合方法产生的产品。
相较于现有技术,本发明的热固性材料与镁合金件结合方法及产品,通过采用热固性材料与镁合金件于注塑模具中进行保温加压的快速成型方法,且通过蒸汽加热的方式加热,加热效率高,各种结构形状均可成型,不仅解决了信号屏蔽问题,且不影响镁合金件的后处理工艺,还无需添加额外的冷却系统。
【附图说明】
图1绘示本发明热固性材料与镁合金件结合方法的步骤流程图。
图2绘示本发明热固性材料与镁合金件结合方法中采用的注塑模具的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2所示,其中图1绘示了本发明热固性材料与镁合金件结合方法的步骤流程图,图2绘示了本发明热固性材料与镁合金件结合方法中采用的注塑模具的示意图。
于一较佳实施例中,本发明的热固性材料与镁合金件结合方法,包括以下步骤:
步骤S100:通入蒸汽对注塑模具进行加热,加热到热固性材料的成型温度120℃~180℃,并恒温保持此成型温度:即提供具有蒸汽加热孔12的注塑模具,注塑模具的公模11及母模10均含有若干蒸汽加热孔12,所述蒸汽加热孔12中通入蒸汽,所述蒸汽加热孔12沿注塑模具型腔均匀排列。使用蒸汽加热提高了加热效率,升温速度能够达到2℃/s~5℃/s(s即每秒),因此快速地升温至成型温度。
在进行加热之前,可以依产品结构设计好热固性材料与镁合金件的搭接方式,还需要依产品结构计算需要添加的热固性材料重量,设置注塑机计量位置,并使注塑机的料筒用常温水冷却,料筒温度控制在60℃以下。
步骤S200:注塑模具加热到120℃~180℃后,将镁合金件放置于注塑模具的型腔中,并进行定位,所述镁合金件可为各类镁合金件,例如AZ31B、AZ91D等。
步骤S300:注塑模具合模,将热固性材料射入注塑模具型腔中。合模力大小为400~1000牛/平方厘米,当然合模力大小需要进一步依据产品尺寸规格而定。
其中,所述热固性材料为不饱和聚酯团状模塑料(又称BMC或DMC材料:Bulk(Dough)molding compounds的缩写,即团状模塑料),所述不饱和聚酯团状模塑料为短切玻璃纤维、不饱和树脂、碳酸钙及添加剂经充分混合而成的料团状浸料,所述不饱和聚酯团状模塑料的热变形温度(HDT:Heat Deflection Temperature)大于200℃,成型温度为120℃~180℃,加热固化即可成型,无需冷却。
步骤S400:注塑模具在一定压力下恒温保持成型产品。所述压力可为400~1000牛/平方厘米,另外依据产品厚度与结构设定成型时间(例如100秒),确保热固性材料充分固化。
步骤S500:将成型后的产品取出。
步骤S600:对成型后的产品进行后加工,以得到具有更好外观的产品,所述后加工步骤为机械加工、磨抛、化成、微弧氧化或喷涂等工艺。
其中,在成型过程中通过调整注塑模具的加热温度、注塑机对注塑模具的加压时间及高压压力,可以达到优化压合周期的功效,整个成型周期小于3分钟。
为对上述方法步骤有进一步的了解,现结合具体实施例1详细说明如下。
实施例1:本实施例1中以14寸笔记本电脑A件(即笔记本电脑的顶盖)为例。
步骤S101:注塑模具中通入蒸汽加热到140℃~160℃并保持恒温状态。
步骤S201:注塑模具的表面温度加热到140℃~160℃后,将镁合金件放置于注塑模具的型腔中,并进行定位。
步骤S301:注塑模具合模,将BMC(或DMC)材料通过注塑机射入注塑模具的型腔中。
步骤S401:注塑模具高压恒温保持100秒成型产品,所述高压为400~1000牛/平方厘米。
步骤S501:注塑模具开模,取出成型后的产品,一个成型周期循环结束。
步骤S601:对成型后的产品进行后加工,所述后加工步骤为机械加工、磨抛、化成、微弧氧化或喷涂等工艺。
另外,本发明还提供一种产品,其为所述热固性材料与镁合金件结合方法产生的产品。所述产品为军工产品、汽车产品或电子电器产品。所述产品因为热固定材料与镁合金件结合的产品,因此,在经过高温处理时,并不会存在收缩变形等缺陷。
相较于现有技术,本发明的热固性材料与镁合金件结合方法及产品,通过采用热固性材料与镁合金件于注塑模具中进行保温加压的快速成型方法,且通过蒸汽加热的方式加热,加热效率高,各种结构形状均可成型,不仅解决了信号屏蔽问题,且因热固性材料在经过高温时并不会收缩变形,因此不影响镁合金件的后处理工艺,不会存在结合处开裂或表面缩痕等不良现象,还无需添加额外的冷却系统。

Claims (10)

1.一种热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)通入蒸汽对注塑模具进行加热;
(2)将镁合金件放置于注塑模具的型腔中;
(3)注塑模具合模,将热固性材料射入注塑模具型腔中;
(4)注塑模具在一定压力下恒温保持成型产品;
(5)将成型后的产品取出。
2.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,,所述注塑模具的公模及母模均含有若干蒸汽加热孔,所述蒸汽加热孔中通有蒸汽,所述蒸汽加热孔沿注塑模具的型腔均匀排列。
3.根据权利要求1或2所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,蒸汽加热的升温速度为2℃/s~5℃/s。
4.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述热固性材料为不饱和聚酯团状模塑料,所述不饱和聚酯团状模塑料为短切玻璃纤维、不饱和树脂、碳酸钙及添加剂经混合而成的料团状浸料。
5.根据权利要求4所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述不饱和聚酯团状模塑料的热变形温度大于200℃,成型温度为120℃~180℃。
6.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述步骤(1)之前,还包括步骤:依产品结构计算需要添加的热固性材料重量,设置注塑机计量位置。
7.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述步骤(1)中,将注塑模具加热到成型温度120℃~180℃,并恒温保持此成型温度。
8.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述步骤(3)中,注塑模具的合模力为400~1000牛/平方厘米。
9.根据权利要求1所述的热固性材料与镁合金件结合方法,其特征在于,所述步骤(5)后,还包括步骤(6):对成型后的产品进行后加工,所述后加工步骤为机械加工、磨抛、化成、微弧氧化或喷涂。
10.一种产品,其特征在于,所述产品为权利要求1至9中任一项所述的热固性材料与镁合金件结合方法产生的产品。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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