CN109848594B - 双张力型焊接装置及利用其的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，为了制造掩膜框架组件，对装载的框架进行气浮以及精确的定心对准，利用双夹持部同时夹持两个分割掩膜，之后对称地位于框架，之后进行焊接，以防止在依次的非对称焊接过程中发生框架变形，进而提高掩膜框架组件的质量的同时缩短制造时间。

Description

双张力型焊接装置及利用其的制造方法
技术领域
本发明涉及制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，更详细地说，涉及对为了制造掩膜框架组件而装载的框架进行气浮来精确地定心以及对准(Align)，利用双夹持部同时夹持两个分割掩膜之后对称地放置在框架上之后进行焊接，以防止在依次非对称焊接过程中出现的框架变形，进而提高掩膜框架组件的质量的同时缩短制造时间的装置以及利用该装置的掩膜框架组件制造方法。
背景技术
近来，OLED(有机发光二极管)作为用于各种用途的显示元件而备受关注，其反应速度比薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)快得多，并且在无需单独的背光的情况下可自发光，而且与LCD相比结构简单且部件少，使得制造时可大幅度降低相比LCD的厚度与重量，拥有宽视角和低功耗结构，因此是下一代显示装置。
该OLED分为AM模式(主动)和PM模式(被动)。特别是，AM OLED的每个像素都有TFT和电容，并且在功耗、寿命和分辨率方面都非常出色，因此克服TFT的制造具有高制造成本的这一缺点，在各个领域正在在尝试积极开发和批量生产。
特别是，在最近AMOLED被用作各领域的显示元件，其中最具代表性的领域是诸如TV的大型显示装置和诸如智能手机的小型显示装置。特别是，智能手机领域是每年都会推出新产品且用户的更换需求也很活跃的领域，因此其商业前景非常光明。
然而，对于诸如智能手机的小尺寸显示领域，为了提供用户所需的各种多媒体环境，对高分辨率显示面板的需求不断增加，因此确保精确的掩模框架组件的制造技术非常重要。
概略说明现有的利用分割掩模的掩模框架组件制造方法的制造过程如下：通过运送装置和升降台等装载框架放置在基准点定心位置，然后将由抓取器抓取的分割掩膜运送至作业位置装载后进行对准以及夹持，然后基于位于分割掩膜下部的母玻璃拍摄分割掩膜图像来检测PPA(Pixel Position Accuracy，像素位置精度)，若检测的分割掩膜形状信息在PPA允许的误差范围以内，则将分割掩膜焊接以及固定在框架，之后对于新的分割掩膜以相同的方法反复执行检测、修正以及焊接步骤制造掩膜框架组件。
但是，如上所述的现有的掩膜框架组件制造过程中，装载框架并对准基准定心的工艺是决定掩膜框架组件的产量的最重要的工艺，而现有的框架的工艺则存在工艺不精确的结构问题。
具体地说，为了将框架装载并对准到定心位置，现有技术利用球浮法，在由球支撑框架下部的状态下利用气缸对准定心位置，以使框架对准反作用力位置，但是该方法存在无法将框架对准至精确的位置的问题。
即，在利用气缸移动框架的长边或者短边时，利用液压或者气压的气缸操作方式很难以精确的数值进行位置控制，即使在测量时准确对准框架的定心位置，若在接触并支撑框架下部的球浮装置下降而施加冲击，则需会施加细微的变动，但是发生细微的位置变化的情况下，对于作为要求微米单位的误差的精确的掩膜框架组件则存在无法保持高质量的问题。
另外，现有的掩膜框架组件的制造方法是在框架焊接分割掩膜时，利用一个夹持部以框架的定心位置为基准向左右轮流运送一个分割掩膜，之后在该位置悬挂在一个台架的焊接器确认焊接位置之后进行焊接；但是该制造方法存在如下的问题：根据焊接到框架上的分割掩膜的焊接顺序所焊接的左右分割掩膜的数量会随时发生变化，因此非对称的反作用力作用于框架上而重复框架形状的变形，难以获得高质量的掩模框架组件。
另外，在现有技术中还存在以下的问题：将框架定心之后利用抓取器装载分割掩膜之后对准位置，之后在焊接时进行用于检测焊接位置以及确认焊接之后的焊接状态的检测，以确保焊接位置与焊接质量，此时若未实现精确的测量，则很难保障高品质掩膜框架组件。这是因为在现有技术中检测框架与分割掩膜之间的焊接质量时所使用的双头方式的检测以及焊接装置一般构成是悬挂在一个传送台架的两个焊接装置，且在两个焊接装置中的一个焊接装置还设置有焊接质量检测装置。对于这种结构的双头方式焊接以及检测装置存在以下的具体问题：所述焊接装置具备为了在焊接分割掩膜之后确认焊接质量的焊接质量检测装置，该焊接装置在台架上移动时发生微小的重量重心的变化，同时产生振动，因此在检测时可降低精确度。
因此，现实情是解决该现有问题的AMOLED移动掩膜框架组件制造装置的必要性正在增加。
(现有技术文献)
(专利文献)
(专利文献1)韩国注册专利公报注册号10-1272299(2013.05.31)
(专利文献2)韩国注册专利公报注册号10-0941007(2010.02.01)
(专利文献3)韩国注册专利公报注册号10-0823943(2008.04.15)
(专利文献4)韩国注册专利公报注册号10-0397635(2003.08.28)
发明内容
(要解决的问题)
用于解决如上所述的问题的本发明的目的在于提供如下的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法：通过气浮和伺服电机控制将框架精确地装载于定心位置之后进行安装，然后双夹持部同时将两个分割掩膜对称地放置在框架，之后双台架同时分别焊接分割掩膜，进而可制造出高质量的掩膜框架组件。
本发明的另一目的在于提供如下的用于制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法：在框架焊接掩膜之后检测焊接质量时，在台架具备由三头形成的焊接以及检测装置，以使焊接质量检测装置在已调整好重量平衡的台架上移动，进而能够实现无振动下的精确检测。
本发明的另一目的在于提供如下的用于制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法：通过分割的气浮结构使均匀且独立的空气供应于框架下部，以实现稳定的气浮。
本发明的另一目的在于提供如下的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法：在台架以三头方式构成的焊接以及检测装置中的两个焊接装置起到重量平衡作用，同时在台架停滞的状态下个别焊接装置沿着单独的轴单独移动，进而能够执行焊接以及精确地检测焊接位置。
(解决问题的手段)
达成如上所述的目的并解决现有技术的缺点的本发明，提供一种制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，对准已装载的框架的位置，夹持待焊接的分割掩膜运送至所述框架，之后进行焊接，并检测焊接质量，包括：双头或三头方式的焊接以及检测部，分别悬挂在构成双台架的各个台架来进行移动时，对于位于框架上部的一个或者两个分割掩膜对准焊接位置之后进行焊接，并检测焊接的焊接质量；双夹持部，同时夹持装载于掩膜架部的两个分割掩膜来运送至精确对准的框架上部，之后施加对抗力。
作为优选实施例，所述气浮部可包括：气孔部，接收并喷射压缩空气，并且分别设置在框架的短边和长边上；气罩部，设置在气孔部上部，并分别构成在框架短边和长边上，进而以使接收到的空气以均匀的压力供应于框架下部面。
作为优选实施例，所述气孔部由凸出型支撑架以及形成在该凸出型支撑架的多个气孔构成；所述气罩部上部面被加工成扁平状，而在下部面向内侧面方向形成插入所述凸出型支撑架的空气腔室，空气腔室的上部可形成有多个气孔。
作为优选实施例，形成在所述长边的气罩部具有两个空气腔室，能够以从位于其下部的两个气孔部接收空气。
作为优选实施例，所述框架位置调节部可在框架的短边和长边侧分别形成一个以上的位置调节器，所述位置调节器包括：使接触部精确地前进和后退的伺服电机、根据伺服电机的运作与框架接触的接触部。
作为优选实施例，所述框架升降部由四个角落升降器以及四个框架长边升降器构成，用连接杆连接位于一侧长边侧的一个长边升降器与一个角落升降器来配成对，进而可在联动的同时进行升降。
作为优选实施例，以所述三头方式构成的焊接以及检测部可包括：设置于形成在双台架的各个台架轨道并以水平方向移动的两个焊接器部；设置在焊接器部之间的焊接检测仪部。
作为优选实施例，所述两个焊接器部与焊接检测仪部分别具有水平台车以及垂直台车，所述水平台车沿着形成在台架的台架轨道以水平方向移动，所述垂直台车沿着分别形成在水平台车的垂直轨道以上下方向移动。
作为优选实施例，在所述焊接器部的垂直台车分别设置有一对焊接器与焊接位置检测仪，在所述焊接检测仪部的垂直台车设置焊接质量检测仪。
作为优选实施例，设置在所述焊接器部中某一侧的焊接器以及焊接位置检测仪跨过焊接检测仪部与相邻的另一侧焊接器部的焊接器以及焊接位置检测仪可对称设置，以调整重量平衡。
作为优选实施例，所述焊接器可在焊接时台架停滞的状态下，沿着轴方向与台架的移动方向相同的焊接器轨道移动的同时进行焊接。
作为优选实施例，所述焊接检测仪部两侧端可设置有悬挂在台架的两个焊接器部起到平衡重量的作用，在这一状态下，所述焊接检测仪部在台架上水平移动的同时检测焊接在框架的掩膜的焊接质量。
根据另一实施例，提供一种利用双张力型焊接装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，包括：步骤S100，框架升降部上升而装载运送的框架之后下降，之后安置在框架位置对准部的气罩部；步骤S200，被分割成四个部分的气罩部均匀地喷射从气浮部供应的气体来气浮框架；步骤S300，使框架位置对准部的框架位置调节部接触的框架前进和后退，以按照基准定心对准气浮状态的框架；步骤S400，若框架的定心对准结束，则双夹持部中的一个夹持器只夹持一个分割掩膜，之后移动至框架上的中央部焊接位置，之后以施加张力的状态定位分割掩膜；步骤S500，设置在双台架中的一个台架的焊接以及检测部移动来检查运送的分割掩膜是否对准框架的焊接位置后进行焊接，并检测焊接质量；步骤S600，构成双夹持部的各个夹持部同时夹持两个分割掩膜，之后以焊接于框架上的中央部的分割掩膜为基准两侧对称地移动至焊接位置，之后以施加张力的状态定位；步骤S700，设置在构成双台架的的各个台架上的焊接以及检测部移动，检查运送的各个分割掩膜是否对准框架的焊接位置，之后进行焊接，之后检测焊接质量；步骤S800，反复执行所述双夹持器将两个分割掩膜对称地运送于框架上，之后由焊接以及检测部检测焊接位置，之后进行焊接，之后检测焊接质量的步骤，若完成掩膜框架组件的制造，则由框架升降部上升掩膜框架组件。
作为优选实施例，可包括以下步骤：在下降为了进行制作而被运送的框架或者上升焊接完成的掩膜框架组件时，所述框架升降部以同时支撑框架的下部面角落与长边的状态进行升降。
作为优选实施例，可包括以下步骤：所述框架位置调节部分别对应于框架的短边和长边侧设置由伺服电机与接触部构成而驱动的位置调节器，在使接触部接触于框架的状态下运作伺服电机细微地前进以及后退以进行调节。
作为优选实施例，所述步骤S600还可包括如下的步骤：悬挂在双台架的各个焊接以及检测部通过由两个焊接器部与焊接质量检测仪构成的三头方式构成时，若焊接结束，则焊接质量检测仪在已调整好重量平衡的状态下检测焊接质量。
作为优选实施例，所述步骤S600可包括：构成各个焊接器部的焊接位置检测仪检查装载的分割掩膜与框架的焊接位置是否对准；然后，在焊接位置对准的情况下，构成各个焊接器部的焊接器在台架停滞的状态下沿着焊接器轨道移动的同时进行精确的焊接，其中所述焊接器轨道的轴方向与台架的移动方向相同。
作为优选实施例，所述步骤S600可以在悬挂在台架的两个焊接器部位于两侧端起到平衡重量的状态下，焊接检测仪部在台架上水平移动的同时确认分割掩膜的焊接质量。
(发明的效果)
具有上述特征的本发明的双张力焊接装置作为具有以下的优点的发明，是一种非常期待在工业中使用的发明：在制造AMOLED移动式掩膜框架组件时，双夹持部同时将两个分割掩膜对称地放置在框架，之后双台架同时分别进行焊接，进而框架的形状不变形，因此能够制造高质量的掩膜框架组件；另外，在制造AMOLED移动式掩膜框架组件时，在将框架气浮的状态下，通过伺服电机精确地调节位置，进而可在基准的5μm范围内对准(Align)定心位置；另外，在对框架进行气浮时提供分离式的气浮方式，以使均匀且独立地空气供应于框架下部，以实现稳定的气浮；另外，将利用夹持器以双张力方式夹持之后装载于框架上部的分割掩膜焊接于框架，之后检测焊接质量时，此时通过三头方式构成的焊接以及检测部中悬挂在台架的两个焊接部起到平衡重量的作用，以在调整好重量平衡的台架上移动，进而可实现无振动地精确检测焊接与框架的各个分割掩膜的焊接质量；另外，在台架以三头方式构成的焊接以及检测部中两个焊接部起到平衡重量的作用的同时在台架停滞的状态下个别焊接器沿着单独的轴独立移动，进而能够精确地检测焊接位置以及进行焊接。
附图说明
图1是示出本发明一实施例的双张力焊接装置整体结构的立体图。
图2是示出本发明一实施例的双夹持部的示例图。
图3是根据本发明一实施例在框架对称地同时焊接两个分割掩膜与通过现有方法依次焊接而出现非对称的应力对比图。
图4是示出根据本发明一实施例的具备区域被分割的气孔的框架位置对准部的示例图。
图5是示出在本发明一实施例的框架位置对准部安置的个别气罩的立体图。
图6是示出在本发明一实施例的框架位置对准部安置的个别气罩的仰视图。
图7是示出本发明一实施例的安置有单独的气罩部的框架位置对准部的示例图。
图8是示出本发明一实施例的框架位置对准部装载框架并对准框架的状态的示例图。
图9是示出在本发明一实施例在双台架设置的通过双头方式构成的焊接以及检测部的示例图。
图10是示出在根据本发明其他一实施例在双台架设置的通过三头方式构成的焊接以及检测部的示例图。
图11是示出在根据本发明一实施例在双台架设置通过三头方式构成的焊接以及检测部的个别焊接装置与检测装置结构的示例图。
图12是根据本发明一实施例的利用双张力焊接装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造流程图。
具体实施方式
以下，在参照附图如下详细说明本发明的实施例的结构与其作用。另外，在说明本发明时，若判断对于相关的公知功能或者结构的具体说明不必要地使本发明的要点不清楚的情况下，将省略其详细说明。
图1是示出本发明一实施例的双张力焊接装置整体结构的立体图；图2是示出本发明一实施例的双夹持部的示例图；图3是根据本发明一实施例在框架对称地同时焊接两个分割掩膜与通过现有方法依次焊接而出现非对称的应力对比图。
如图所示，本发明的制造掩膜框架组件的双张力焊接装置包括：框架位置对准部1，利用气浮部110而以气浮的状态安置已装载的框架5，进而利用框架位置调节部120对准基准定心位置提供对抗力(施加张力)；双头或三头方式的焊接以及检测部2，分别悬挂在构成双台架20的各个台架20a、20b来进行移动时，对于位于框架上部的一个或者两个分割掩膜对准焊接位置之后进行焊接，之后检测焊接质量；双夹持部3，同时夹持两个装载于掩膜架4的分割掩膜6来运送至精确对准的框架的上部，之后施加对抗力。
具有所述框架位置对准部1的双张力焊接装置，在制造AMOLED移动式掩膜框架组件时，在对框架5进行气浮的状态下由各个框架位置调节部120精确地调节位置，该框架位置调节部120分别与框架的短边和长边相互面对面设置，之后由气浮部110解除气浮状态，进而在定心位置基准5μm范围内精确地调节框架。此时，框架位置对准部具有在对框架进行定心之后将框架与摄像机轴一体化的对齐功能，同时也是兼顾用于在对齐之后对掩膜提供张力后进行焊接时补偿框架的变形的对抗力作用的装置。
另外，气浮部110由对框架5进行气浮时独立分割对应于框架短边和长边的区域的气浮部110构成，因此均匀且独立喷射的空气供应于框架下部的短边和长边的下部面，以稳定地消除气浮，进而若在气浮的状态下精确对准位置的框架解除气浮，则无冲击地安置在平台，以实现精确的定心对准。
另外，具有焊接以及检测部2的双张力焊接装置，利用构成双夹持部3的两对夹持器3a、3b以双张力方式一次性夹持装载于掩膜架部4的两个分割掩膜6，之后以框架5中央定心位置为基准对称的装载至两侧来对准焊接位置，之后利用悬挂在各个台架20a、20b的两个焊接器部210，220同时焊接框架与两个分割掩膜之间，之后利用焊接检测仪部230检测焊接质量。
在所述焊接以及检测部2通过双头方式构成时，使焊接检测仪部230一同位于悬挂在各个台架20a、20b的某一侧焊接器部210、220来检测焊接位置后进行焊接，之后检测焊接于框架的分割掩膜框架的焊接质量。
另外，在通过三头方式而非双头方式构成的情况，悬挂在各个台架20a、20b的两个焊接器部210、220起到平衡重量的作用，之后在均衡地调整台架重量平衡的状态下，只有位于中央的各个焊接检测仪部230在各个台架20a、20b上移动来进行检测，进而不会发生因移动引起的急剧的重量变动，由此在抑制振动发生的状态下，实现精确的检测。
另外，具有通过三头方式构成的焊接以及检测部2的双张力焊接装置，在制造AMOLED移动掩膜框架组件时，在各个台架20a、20b由三头方式构成的两个焊接器部210、220不仅起到平衡重量的作用，在焊接时停滞各个台架20a、20b的状态下使焊接器在以轴方向与各个台架20a、20b的移动方向相同的焊接器轨道独立精确地移动，进而在未发生在台架移动时出现的振动的状态下实现焊接位置的精确检测以及焊接。
所述双夹持部3是分别沿着形成在双张力焊接装置的两个夹持器运送轨道移动的装置，相比于由一般的夹持部夹持分割掩膜的两侧端之后运送的一对夹持器构成，本发明是构成两对一次最多分别夹持两个分割掩膜进行运送。
构成上述结构的理由是为了解决如下的问题：现有技术是由一对夹持部运送一个分割掩膜两端之后施加对抗力，在这一状态下，在框架上部对准位置之后与框架焊接的工艺中，直到运送下一次分割掩膜来施加对抗力完成焊接之前，焊接于框架上的分割掩膜个数并不是以两侧方向构成对称，保持了非对称对抗力，因此在完成最终的掩膜框架组件之前在框架上持续反复出现非对称变形与对称状态，因此很难制作高品质的掩膜框架组件。即，在本发明为了解决这一问题，最初一次只将一个分割掩膜位于框架的中央部定心位置来进行焊接，之后利用由两对形成的双夹持部在始终同时夹持两个分割掩膜的状态下以框架中央部为基准向两侧对称配置后同时进行焊接，进而始终对称施加作用于框架上的分割掩膜的对抗力。因此，若执行本发明的工艺，则直到完成最终掩膜框架组件为止，都不会发生框架变形，因此能够稳定地制造高质量的掩膜框架组件。
另外，还具有液压或者气压施加工具以及伺服电机等，该液压或者气压施加工具位于构成所述双夹持部的分割掩膜的两侧端来提供分别夹持分割掩膜的夹持力，该伺服电机使夹持器前进和后退以施加精确的张力。对于该结构是在该领域公知的结构，因此省略其详细说明。
所述掩膜架部4是装载排列成多个的分割掩膜，进而能够缩短在制作掩膜框架组件时所需的工艺时间的工具，以上下多层段结构构成每层装载有多个分割掩膜的载体，并依次供应该载体。此时，本发明的双夹持部为了夹持两个分割掩膜而运送掩膜时，只具备一个掩膜架部，各对夹持部依次夹持，之后在确认到两个夹持后也可同时移动，但是根据情况也具备两个掩膜架部同时夹持之后进行运送。
另外，对于掩膜架部的位置在本发明一实施例的图面中在一侧端只具备一个，但是根据需要在一侧端也可构成两个掩膜架部，或者在两侧端各设置一个。
所述掩膜架部的结构并不是本发明的核心结构，具备公知的一般掩膜架部的结构即可，因此省略其详细说明。
以下，详细说明本发明的框架位置对准部与通过两头以及三头方式构成的焊接以及检测部。
图4是示出本发明一实施例的具有区域被分割的气孔的框架位置对准部的示例图；图5是示出在本发明一实施例的框架位置对准部安置的个别气罩的立体图；图6是示出在本发明一实施例的框架位置对准部安置的个别气罩的后视图；图7是示出本发明一实施例的安置有单独的气罩部的框架位置对准部的示例图；图8是示出本发明一实施例的框架位置对准部装载框架并对准框架的状态的示例图。
本发明的框架位置对准部1大致包括：将装载的框架提升至预定高度后下降的气浮部110；按照基准定心精确调节气浮的框架的位置的框架位置调节部120；将运送的框架放置在框架位置对准部1的上部，当分割掩膜被焊接在框架，则将其进行升降的框架升降部130。
首先，气浮部110由多个气孔部111与设置在气孔部上部的多个气罩部112构成。若框架升降部130装载框架后下降，则气浮部110喷射空气使框架保持均衡漂浮的状态。在如此保持漂浮的状态下，若框架位置调节部120精确地对准定心位置，则逐渐解除对被气浮的框架提供空气，则保持对准的状态来安置在气罩部112的上部面。
所述气孔部111通过与未示出的空气压缩器连接的空气压缩线来接收压缩空气后喷射该压缩空气，尤其是气孔部111由凸出型支撑架111a与形成在该凸出型支撑架的多个气孔一111b构成，放置在气孔部111上部的气罩部112的下部形成的空气腔室112a插入于凸出型支撑架111a而被支撑的状态下，空气通过气孔被供应于空气腔室内部空间部。
另外，气孔部111为多个且独立的结构，对个别框架供应压缩空气。即，由短边和长边构成的单一直角四边形结构的框架的各个边对应个别的气孔部来供应压缩空气。优选为，框架的每个短边具有一个气孔部，而框架的每个长边对应两个气孔部来供应压缩空气。
如上所述，具备空气喷射区域被独立分割的多个气孔部的理由如下：若由四角结构的单一气孔部构成的情况下，则在压缩空气无法均匀地供应于框架下部而偏重于某一侧面供应压缩空气时，无法实现稳定且均匀的气浮时，由于框架向一侧方向倾斜而难以提供精确的定心对准。
所述气罩部112上部面被加工成扁平状，而在下部面以内侧面方向形成空气腔室112a，该空气腔室112a是能够插入所述凸出型支撑架111a的槽。空气腔室112a是使通过向内侧空间插入的凸出型支撑架111a的气孔二111b供应的空气通过贯通空气腔室112a上部的多个气孔二112b以均匀的压力喷射于框架5下部面。另外，所述气罩部112在长边具备两个，从分别位于其下部的凸出型支撑架111a的气孔一111b接收均匀的压缩空气，以使空气均匀地喷射于位于长边的框架5的下部面。
如上所述，构成在下部具备空气腔室112a的多个气罩部112以及在长边侧气罩部下部具备两个空气腔室的理由如下：使接收的空气均匀地填充于空气腔室内部之后以均匀的压力通过气孔供应于框架下部，进而以均匀的高度气浮框架，以实现精确的定心。
另一方面，长边侧气罩部外侧形成支撑槽113，由框架升降部130支撑框架下部面来上升或者下降。
所述框架位置调节部120分别在框架的短边和长边侧构成位置调节器121，该位置调节器121由伺服电机122与接触部123构成。根据一实施例，优选为在每个短边各形成两个以及每个长边各形成三个位置调节器121。若如此构成，则位于相互面对面的短边与短边以及长边与长边而相互面对面的各个位置调节器精确地前进和后退来进行调整，以在由接触部123接触气浮的框架的各个侧面的状态下定位定心位置。如此的位置调节器以定心位置基准在5μm范围内对准(Align)框架的定心位置。
在现有技术中，为了对框架定心而使用气缸，但是气缸无法向精确的位置前进以及后退，很难精确地调整框架的位置，进而无法以μm的单位水准精确地将掩膜定位在框架而无法焊接，因此存在通过由此制造出掩膜框架组件制造的AMOLED面板质量降低的问题。但是利用这种现有技术的掩膜框架组件制造出的移动用AMOLED面板是低分辨率画面，虽然微小的差异对产品整体未造成很大的影响，但是像本发明一样高分辨率移动用AMOLED中若使用诸如现有技术的精确的掩膜框架组件，则很难满足高质量的产量。
但是，像本发明一样，利用由伺服电机122与接触部123构成而驱动的位置调节器121调节被气浮的框架，则能够制造精确的掩膜框架组件，因此利用该掩膜框架组件的移动用AMOLED面板生产高质量的面板的同时还提高批量生产产量。
所述伺服电机122使伺服电机轴精确地旋转的同时以μm单位水准移动与框架外侧接触的接触部123的前进和后退。因此，不会因接触部而发生框架的过度移动。如果，若产生过大的力，则不强制夹持，而是气浮的框架过度移动而很难定位，但是本发明使用伺服电机并且相互面对面的两侧短的位置调节器精确地前进以及后退，因此能够精确的定心对齐。
在定心对准框架时，与框架的短边或者长边面对面设置的各个位置调节器121，在某一侧的接触部123接触于框架的状态下，一侧前进来调整框架位置，之后根据该位置调整程度的测量，对应的另一侧位置调节器接触于框架来校正位置，进而调整定心以进行对准。
其他一方法，相互面对面的位置调节器121同时接触于框架，若其中某一侧前进，则控制对面侧的位置调节器后退的同时调整框架的位置，按照定心来进行该对准。
同样地，在对准短边框架时，位于长边的位置调节器121可通过上述的两种方法调节定心，也可在短边的位置对准结束之后进行调节上述短边框架。
在上述中接触于短边的位置调节器的对准是对准框架的长边框架，而接触于长边的位置调节器的对准则对准框架的短边方向。
另外，在本发明中在对准框架短边或者长边的位置时，不指定应该首先对准哪一方向的顺序。根据需要，选择性地执行首先对准某一方向或者同时对准即可。另外，接触于各个短边或者长边的位置调节器121首先对准一侧或者同时接触来执行对准也是选择调整的，并不指定顺序。
所述框架升降部130起到如下作用：将运送的框架放在框架位置对准部1的上部，若分割掩膜被焊接在框架，则将所述框架升降部130进行升降。
框架升降部130按照分割为四个部分的气罩部112结构由四个角落升降器131和四个框架长边升降器132构成，位于一侧长边侧的一个长边升降器与一个角落升降器通过连接杆133连接来配成对，并且在联动的同时进行升降。以垂直方向升降角落升降器与长边升降器的驱动源是利用液压或者气压方式或者伺服电机的升降方式进行升降。
另外，角落升降器以及长边升降器以垂直方向构成弹簧134来提供缓冲力。
另外，根据分割成四个部分的气罩部112的结构特性，长边升降器与角落升降器的上部接触支撑部135的设置位置(在位于角落部的角落升降器的上部形成的角落接触支撑部135的位置)设置在相比于位于上部的框架以对角线方向进一步向内侧的位置，同样地位于长边的长边升降器的上部长边接触支撑部136的位置也是设置在相比于位于上部的框架进一步向内侧的位置。
与现有技术不同，通过上述结构，从内侧支撑角落与长边，进而在重量重心稳定的状态下上升或者下降框架的下部。
图9是示出在本发明一实施例在双台架设置的通过双头方式构成的焊接以及检测部的示例图。
如图所示，在以双头方式构成焊接以及检测部2时，使焊接检测仪部230一同位于悬挂在各个台架20a、20b中的任何一侧焊接器部210、220，检测焊接位置后进行焊接，并检测焊接于框架的分割掩膜框架的焊接质量。如此由两个构成的焊接器部的结构是本领域的通常结构。但是，本发明为了防止框架变形具备双夹持部，根据这种双夹持部的结构构成双台架，由各个台架同时检测位于框架上的两个分割掩膜的焊接位置之后进行焊接，然后同时检测焊接的质量，这种结构具备创造性的本发明的技术思想。
以下，为了便于说明以悬挂在一个台架的结构为主进行说明。
所述两个焊接器部210、220分别具有水平台车211、221以及垂直台车212、222，水平台车211、221沿着形成在台架的台架轨道201以水平方向移动，垂直台车212、222、232沿着形成在各个水平台车211、221的垂直轨道以上下方向移动。
另外，在所述焊接器部210、220的垂直台车212、222分别设置有一对焊接器214、224与焊接位置检测仪215、225。
此时，在某一侧的焊接器部设置有焊接检测仪部230，以检测完成焊接的框架与分割掩膜之间的焊接质量。
图10是示出在根据本发明一实施例在双台架设置的通过三头方式构成的焊接以及检测部的示例图；图11是示出在根据本发明一实施例在双台架设置通过三头方式构成的焊接以及检测部的个别焊接装置与检测装置结构的示例图。
本发明的由三头方式构成的焊接以及检测部2包括：悬挂在各个台架轨道201并且以水平方向移动的两个焊接器部210、220；设置在焊接器部之间的焊接检测仪部230，其中，所述台架轨道201形成在两个台架20a、20b，所述两个台架20a、20b沿着并排设置在双张力焊接装置的两个轨道21移动。
以下，为了便于说明以在一个台架20a悬挂的结构为主进行说明。
所述两个焊接器部210、220与焊接检测仪部230分别具有水平台车211、221、231以及垂直台车212、222、232，水平台车211、221、231沿着形成在台架20的台架轨道201以水平方向移动，垂直台车212、222、232沿着形成在各个水平台车211、221、231的垂直轨道以上下方向移动。
另外，所述焊接器部210、220的垂直台车212、222分别设置有一对焊接器214、224与焊接位置检测仪215、225，在焊接检测仪部230的垂直台车232设置有焊接质量检测仪234。此时，设置在所述焊接器部210、220中的某一侧的焊接器以及焊接位置检测仪跨过焊接检测仪部230而与相邻的另一侧焊接器部的焊接器以及焊接位置检测仪对称设置，以调整重量平衡。
另外，所述焊接器214、224在焊接时台架处于停滞的状态，在这一状态下沿着焊接器轨道216、226移动的同时能够进行精确的焊接，焊接器轨道216、226的轴方向与台架的移动方向相同。
通过上述结构，由三头方式构成的焊接以及检测部2的双张力焊接装置利用双夹持部3的夹持器以双张力方式夹持装载于掩膜架部4的分割掩膜6，之后装载到框架5上部，并对准焊接位置，利用两个焊接器部210、220确认框架与分割掩膜之间待焊接的位置之后进行焊接，之后对于结束焊接的框架与分割掩膜之间的焊接部位利用位于两个焊接器部210、220之间的中央的焊接检测仪部230检测焊接质量，其中，所述两个焊接器部210、220悬挂在台架，台架沿着轨道21以框架的长边方向移动。
此时，悬挂在台架的两个焊接器部210、220位于两侧端并且在不移动的停滞的状态下起到平衡重量的作用。如此，在通过两个焊接器部210、220均衡地调整台架重量平衡的状态下只有焊接检测仪部230在台架上水平移动，以检测焊接于框架的分割掩膜的焊接质量，进而不会发生由移动引起的重量变动，因此在抑制振动发生的状态佳实现对焊接质量精确的检测。
另外，由三头方式构成的焊接以及检测部2的双张力焊接装置，在制造AMOLED移动式掩膜框架组件时在台架20由三头方式构成的两个焊接器部210、220起到平衡重量的作用，不仅如此在焊接时在台架停滞的状态下用焊接位置检测仪215、225确认位于框架的分割掩膜的位置，在确认焊接位置之后由个别焊接器部210、220的焊接器214、224沿着焊接器轨道216、226移动的同时能够精确的焊接，其中焊接器轨道216、226轴方向与台架的移动方向相同。因此，在未发生台架沿着焊接部位移动时发生的振动的状态下可进行精确地焊接。
图12是根据本发明一实施例的利用双张力焊接装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造流程图。
根据具有在图1至图11公开的结构的本发明的双张力焊接装置的掩膜框架组件制造方法具有如下的制造过程。
步骤S100，框架升降部130上升而装载运送的框架之后下降，之后安置在框架位置对准部1的气罩部112。
然后，步骤S200，被分割成四个部分的气罩部112均匀地喷射从气浮部110供应的气体，以稳定地气浮框架。
然后，步骤S300，使框架位置对准部1的框架位置调节部120接触的框架前进和后退，以按照基准定心对准气浮状态的框架。
然后，步骤S400，若框架的定心对准结束，则双夹持部中的任何一个夹持器只夹持一个分割掩膜之后移动至框架上的中央部焊接位置，之后以施加张力的状态定位分割掩膜的位置。
然后，步骤S500，设置在双台架中的任何一个台架的焊接以及检测部2移动来检查运送的分割掩膜是否对准框架的焊接位置后进行焊接，并检测焊接质量。
然后，步骤S600，构成双夹持部的各个夹持部同时夹持两个分割掩膜，之后以焊接于框架上的中央部的分割掩膜为基准两侧对称地移动至焊接位置，之后以施加张力的状态定位。
然后，步骤S700，设置在构成双台架的的各个台架上的焊接以及检测部2进行移动，检查运送的各个分割掩膜是否对准框架的焊接位置，之后进行焊接，并检测焊接质量。
然后，步骤S800，反复执行所述双夹持器将两个分割掩膜对称地运送于框架上之后进行焊接，之后由焊接以及检测部检测焊接位置，之后进行焊接，之后检测焊接质量的步骤，若完成掩膜框架组件的制造，则由框架升降部130上升被安置的掩膜框架组件。
还具有以下步骤：在为了制作而运送的框架的下降或者焊接已结束的掩膜框架组件上升时，所述框架升降部130以同时支撑框架的下部面角落与长边的状态下下降或者上升。
具体地说，按照被分割成四个部分的气罩部112结构，所述框架升降部130由四个角落升降器131与四个框架的长边升降器132构成，位于一侧长边侧的一个长边升降器与一个角落升降器通过连接杆133连接来配成对，进而联动的同时进行升降。
以垂直方向升降角落升降器与长边升降器的驱动源可通过液压或者气压方式或者利用伺服电机的升降方式执行升降。
另外，角落升降器与长边升降器以垂直方向构成弹簧134，进而可提供缓冲力。
另外，根据分割成四个部分的气罩部112的结构特性，长边升降器与角落升降器的上部接触支撑部135的设置位置(在位于角落部的角落升降器的上部形成的角落接触支撑部135的位置)设置在相比于位于上部的框架以对角线方向进一步向内侧的位置，同样地位于长边的长边升降器的上部长边接触支撑部136的位置也是设置在相比于位于上部的框架进一步向内侧的位置。
与现有技术不同，通过上述结构，从内侧支撑角落与长边，进而在重量重心稳定的状态下上升或者下降框架的下部。
还具有以下步骤：所述框架位置调节部120分别对应于框架的短边和长边侧设置由伺服电机122与接触部123构成而驱动的位置调节器121，在使接触部123接触于框架的状态下运作伺服电机122细微地调节前进以及后退。
根据一实施例，优选为在每个短边以及每个长边各形成两个以及三个位置调节器121。若如此构成，则位于相互面对面的短边与短边以及长边与长边而相互面对面的各个位置调节器精确地前进和后退来进行调整，以在由接触部123接触气浮的框架的各个侧面的状态下定位定心位置。如此的位置调节器以定心位置基准在5μm范围内对准(Align)框架的定心位置。
包括以下步骤，在调节所述框架位置时，在长边与短边与框架接触的位置调节器同时移动，进行对准作业或者个别移动进行对准。
具体地，在定心对准框架时，与框架的短边或者长边面对面设置的各个位置调节器121，在某一侧的接触部123接触于框架的状态下，该一侧前进来调整框架位置，之后根据该位置调整程度的测量，对应的另一侧位置调节器接触于框架来校正位置，进而调整定心以进行所述对准。
其他一方法，相互面对面的位置调节器121同时接触于框架，若其中某一侧前进，则控制对面侧的位置调节器后退的同时调整框架的位置，按照定心来进行该对准。
同样地，在对准短边框架时，位于长边的位置调节器121可通过上述的两种方法调节定心，也可在短边的位置对准结束之后进行调节上述短边框架。
在上述中接触于短边的位置调节器的对准是对准框架的长边框架，而接触于长边的位置调节器的对准则对准框架的短边方向。
另外，在本发明中在对准框架短边或者长边的位置时，不指定应该首先对准哪一方向的顺序。根据需要，选择性地执行首先对准某一方向或者同时对准即可。
另外，接触于各个短边或者长边的位置调节器121首先对准一侧或者同时接触来执行对准也是选择调整的，并不指定顺序。
所述S600步骤还包括以下步骤：悬挂在双台架的各个焊接以及检测部2通过由两个焊接器部210、220与焊接质量检测仪234构成的三头方式构成时，若焊接结束，则焊接质量检测仪234在已调整好重量平衡的状态下检测焊接质量。
更详细地说，所述S600步骤包括以下步骤：构成各个焊接器部210、220的焊接位置检测仪215、225检查装载的分割掩膜与框架的焊接位置是否对准；然后，在焊接位置对准的情况下，构成各个焊接器部210、220的焊接器214、224在台架停滞的状态下沿着焊接器轨道216、226移动的同时进行精确的焊接，其中所述焊接器轨道216、226轴方向与台架的移动方向相同。
如此，在通过两个焊接器部210、220均衡地调整台架重量平衡的状态下只有焊接检测仪部230在台架上水平移动，以检测焊接于框架的分割掩膜的焊接质量，进而不会发生由移动引起的重量变动，因此在抑制振动发生的状态下实现对焊接质量精确的检测。
所述焊接质量检测仪234在调整好重量平衡的状态下检测焊接质量的步骤如下：悬挂在台架的两个焊接器部210、220位于两侧端且在未移动的停滞的状态下以使处于起到重量平衡作用的状态的焊接质量检测仪234确认左右分割掩膜的焊接质量。
因此，在未发生台架沿着焊接部位移动是发生的振动的状态下进行精确的焊接。
本发明不限于上述的特定的优选实施例，在不超出在权利要求范围请求的本发明的要点的范围内只要是该发明所属技术领域的技术人员当然可进行各种变形，与此相同的改变属于权利要求项的记载范围。

Claims (17)

1.一种制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，对准已装载的框架的位置，夹持待焊接的分割掩膜运送至所述框架，之后进行焊接，并检测焊接质量，其特征在于，包括：
框架位置对准部(1)，利用气浮部(110)而以气浮的状态安置通过框架升降部(130)已装载的框架(5)，进而利用框架位置调节部(120)对准基准定心位置以提供对抗力；
双头或三头方式的焊接以及检测部(2)，分别悬挂在构成双台架部(20)的各个台架(20a、20b)进行移动时，对于位于框架上部的一个或者两个分割掩膜对准焊接位置之后进行焊接，并检测焊接的焊接质量；
双夹持部(3)，同时夹持装载于掩膜架部(4)的两个分割掩膜(6)来运送至精确对准的框架上部，之后施加对抗力，
其中，所述气浮部(110)包括：
气孔部(111)，接收并喷射压缩空气，并且分别设置在框架(5)的短边和长边方向上；
气罩部(112)，设置在气孔部(111)上部，并分别形成在框架(5)的短边和长边方向上，进而以使接收到的空气以均匀的压力分割供应于框架下部面。
2.根据权利要求1所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述气孔部(111)由凸出型支撑架(111a)以及形成在该凸出型支撑架的多个气孔一(111b)构成；
所述气罩部(112)上部面被加工成扁平状，而在下部面向内侧面方向形成插入所述凸出型支撑架(111a)的空气腔室(112a)，空气腔室的上部形成有多个气孔二(112b)。
3.根据权利要求1或2所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
形成在所述长边方向上的气罩部(112)具有在气罩部(112)的下部面向内侧方向形成的两个空气腔室(112a)，以从位于其下部的两个气孔部(111)接收空气。
4.根据权利要求1所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述框架位置调节部(120)在框架(5)的短边和长边侧分别形成一个以上的位置调节器(121)，所述位置调节器(121)包括：使接触部精确地前进和后退的伺服电机(122)、根据伺服电机的运作与框架接触的接触部(123)。
5.根据权利要求1所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述框架升降部(130)由四个角落升降器(131)以及四个框架(5)的长边升降器(132)构成，用连接杆(133)连接位于框架(5)的一侧长边侧的一个长边升降器与一个角落升降器来配成对，进而在联动的同时进行升降。
6.根据权利要求1所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
通过所述三头方式构成的焊接以及检测部(2)包括：设置于形成在构成双台架部(20)的各个台架(20a、20b)的各个台架轨道(201)并以水平方向移动的两个焊接器部(210、220)；设置在焊接器部之间的焊接检测仪部(230)。
7.根据权利要求6所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述两个焊接器部(210、220)与焊接检测仪部(230)分别具有水平台车(211、221、231)以及垂直台车(212、222、232)，所述水平台车(211、221、231)沿着形成在台架的台架轨道(201)以水平方向移动，所述垂直台车(212、222、232)沿着分别形成在水平台车(211、221、231)的垂直轨道(213、223、233)以上下方向移动。
8.根据权利要求7所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
在所述焊接器部(210、220)的垂直台车(212、222)分别设置有一对焊接器(214、224)与焊接位置检测仪(215、225)，在所述焊接检测仪部(230)的垂直台车(232)设置焊接质量检测仪(234)。
9.根据权利要求8所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
设置在所述焊接器部(210、220)中某一侧的焊接器以及焊接位置检测仪跨过焊接检测仪部(230)与相邻的另一侧的焊接器以及焊接位置检测仪对称设置，以调整重量平衡。
10.根据权利要求8所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述焊接器(214、224)在焊接时台架停滞的状态下，沿着轴方向与台架的移动方向相同的焊接器轨道(216、226)移动的同时进行焊接。
11.根据权利要求8所述的制造AMOLED移动式掩膜框架组件的双张力型焊接装置，其特征在于，
所述焊接检测仪部(230)两侧端设置有悬挂在台架的两个焊接器部(210、220)起到平衡重量的作用，在这一状态下，所述焊接检测仪部(230)在台架上水平移动的同时检测焊接在框架的掩膜的焊接质量。
12.一种利用权利要求1所述的双张力型焊接装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，包括：
步骤S100，框架升降部(130)上升而装载运送的框架之后下降，之后安置在框架位置对准部(1)的气罩部(112)；
步骤S200，被分割成四个部分的气罩部(112)均匀地喷射从气浮部(110)供应的气体来气浮框架；
步骤S300，使框架位置对准部(1)的框架位置调节部(120)接触的框架前进和后退，以按照基准定心对准气浮状态的框架；
步骤S400，若框架的定心对准结束，则双夹持部中的任何一个夹持器只夹持一个分割掩膜，之后移动至框架上的中央部焊接位置，之后以施加张力的状态定位分割掩膜；
步骤S500，设置在双台架部(20)中的任何一个台架的焊接以及检测部(2)移动来检查运送的分割掩膜是否对准框架的焊接位置，之后进行焊接，并检测焊接质量；
步骤S600，构成双夹持部的各个夹持部同时夹持两个分割掩膜，之后以焊接于框架上的中央部的分割掩膜为基准以在两侧对称的方式移动至焊接位置，之后以施加张力的状态定位；
步骤S700，设置在构成双台架的各个台架上的焊接以及检测部(2)移动，检查运送的各个分割掩膜是否对准框架的焊接位置，之后进行焊接，并检测焊接质量；
步骤S800，反复执行所述双夹持部将两个分割掩膜对称地运送于框架上，之后由焊接以及检测部(2)检测焊接位置，之后进行焊接，并检测焊接质量的步骤，若完成掩膜框架组件的制造，则由框架升降部(130)上升掩膜框架组件。
13.根据权利要求12所述的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在下降为了进行制作而被运送的框架或者上升焊接完成的掩膜框架组件时，所述框架升降部(130)以同时支撑框架的下部面角落与框架(5)的长边的状态进行升降。
14.根据权利要求12所述的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
所述框架位置调节部(120)分别对应于框架(5)的短边和长边侧设置由伺服电机(122)与接触部(123)构成而驱动的位置调节器(121)，在使接触部(123)接触于框架的状态下运作伺服电机(122)细微地前进以及后退以进行调节。
15.根据权利要求12所述的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，其特征在于，
所述步骤S600还包括以下步骤：将悬挂在双台架部(20)的各个焊接以及检测部(2)由两个焊接器部(210、220)与焊接检测仪部(230)构成的三头方式构成时，若焊接结束，则在所述焊接检测仪部(230)的垂直台车(232)设置的焊接质量检测仪(234)在已调整好重量平衡的状态下检测焊接质量。
16.根据权利要求15所述的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，其特征在于，
所述步骤S600包括如下的步骤：各个焊接器部(210、220)的焊接位置检测仪(215、225)检查装载的分割掩膜与框架的焊接位置是否对准；
然后，在焊接位置对准的情况下，构成各个焊接器部(210、220)的焊接器(214、224)在台架停滞的状态下沿着焊接器轨道(216、226)移动的同时进行精确的焊接，其中所述焊接器轨道(216、226)的轴方向与台架的移动方向相同。
17.根据权利要求15所述的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，其特征在于，
所述步骤S600包括如下步骤：在悬挂在台架的两个焊接器部(210、220)位于两侧端起到平衡重量的状态下焊接检测仪部(230)在台架上水平移动的同时确认分割掩膜的焊接质量。
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