CN109844953B - 显示装置及其制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 17
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 14
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 122
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2216—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in interrogator/reader equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
提供一种显示装置及其制作方法。该显示装置包括：柔性衬底，包括显示部分和背弯部分，所述显示部分与所述背弯部分相连，所述显示部分包括显示侧和与所述显示侧相对的背侧，所述背弯部分位于所述显示部分的背侧；以及天线，位于所述背弯部分上。该显示装置中，天线集成在了柔性衬底的背弯部分上，可利于实现窄边框，可较少的受到面积的制约，同时也可以更好的和外部进行连接，利于降低成本以及实现显示装置本身的轻薄化。
Description
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种显示装置及其制作方法。
背景技术
近场通信(near field communication，NFC)是一种新兴的技术，使用了NFC技术的设备(比如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别(RadioFrequency Identification，RFID)及互连互通技术整合演变而来，可通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪、传送超市或商店中的产品信息等应用。例如，NFC是用于近距离(小于10厘米)安全通信的无线通信技术，工作频率约在13.56MHz。NFC通信由一个发起者和一个接受者组成。
在物联网(Internet of things，IOT)和万物互联(Internet of Everything，IOE)的历史趋势下，安全且快速的进行信息交换及甄别是一种非常迫切和核心的需求，NFC技术可以较好的满足这方面的需求。目前全国已有多地开始了公交刷手机、地铁等相关NFC服务，证明这一趋势在不断加速。
发明内容
本公开的至少一实施例涉及一种显示装置及其制作方法。
本公开的至少一实施例提供一种显示装置，包括：
柔性衬底，包括显示部分和背弯部分，所述显示部分与所述背弯部分相连，所述显示部分包括显示侧和与所述显示侧相对的背侧，所述背弯部分位于所述显示部分的背侧；以及
天线，位于所述背弯部分上。
在本公开的一些实施例中，所述柔性衬底还包括弯曲部分，所述弯曲部分连接所述显示部分和所述背弯部分，并且所述显示部分、所述弯曲部分和所述背弯部分一体形成。
在本公开的一些实施例中，所述天线包括至少一个线圈。
在本公开的一些实施例中，所述至少一个线圈位于所述背弯部分的远离所述显示部分的一侧。
在本公开的一些实施例中，所述至少一个线圈与所述柔性衬底直接接触。
在本公开的一些实施例中，所述至少一个线圈的靠近所述背弯部分的一侧设置有间隔层，所述至少一个线圈与所述间隔层直接接触。
在本公开的一些实施例中，所述间隔层由绝缘材料和半导体材料至少之一制成。
在本公开的一些实施例中，所述天线包括两个线圈，所述两个线圈分设在所述背弯部分的靠近所述显示部分的一侧和所述背弯部分的远离所述显示部分的一侧。
在本公开的一些实施例中，所述天线包括两个线圈，所述两个线圈位于所述背弯部分的同一侧。
在本公开的一些实施例中，所述两个线圈之间设置有绝缘层。
在本公开的一些实施例中，还包括位于所述显示部分上的多个显示单元，每个显示单元包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和源漏极层，所述两个线圈分别与所述栅极和所述源漏极层材料相同且由同一制备工艺制备，所述两个线圈之间设置有绝缘层。
在本公开的一些实施例中，所述背弯部分还包括接垫区，所述接垫区包括与所述多个显示单元分别相连的多个引线，所述天线位于所述背弯部分的除了所述接垫区之外的空区。
在本公开的一些实施例中，所述两个线圈分设在所述接垫区的相对的两侧。
在本公开的一些实施例中，所述天线还包括两条连接线，所述两条连接线与同一个线圈的两端分别相连，所述两条连接线被配置为与外部电路相连。
在本公开的一些实施例中，所述两条连接线和所述线圈位于所述背弯部分的同一侧。
在本公开的一些实施例中，所述背弯部分包括两个过孔，所述两条连接线同层设置，所述线圈和所述两条连接线之一位于所述背弯部分的靠近所述显示部分的一侧，所述线圈和所述两条连接线之另一位于所述背弯部分的远离所述显示部分的一侧，所述两条连接线通过所述两个过孔与所述线圈的两端分别相连。
在本公开的一些实施例中，所述线圈的材质包括钼、银、铝和铜中的至少一个的金属或合金。
在本公开的一些实施例中，所述天线包括NFC天线。
本公开至少一实施例还提供一种柔性显示装置的制作方法，包括：
在柔性衬底的第一部分上形成天线，所述第一部分为所述柔性衬底的待形成背弯部分的部分，所述显示部分包括显示侧和与所述显示侧相对的背侧；以及
将所述柔性衬底的位于所述显示部分和所述第一部分之间的部分弯曲，以使所述第一部分弯折到所述显示部分的背侧形成背弯部分。
在本公开的一些实施例中，在所述第一部分上形成天线包括：在所述第一部分上形成至少一个线圈。
在本公开的一些实施例中，还包括在所述柔性衬底的显示部分上形成多个显示单元，所述至少一个线圈和所述多个显示单元形成在弯曲前的所述柔性衬底的同一侧。
在本公开的一些实施例中，在所述显示部分上形成多个显示单元包括在所述显示部分上形成每个显示单元的薄膜晶体管的栅极和源漏极层，在所述第一部分上形成天线包括在所述第一部分上形成第一线圈和第二线圈；
在所述显示部分上形成栅极和源漏极层以及在所述第一部分上形成第一线圈和第二线圈包括：
在所述柔性衬底的所述显示部分和所述第一部分上形成栅极材料层；
对所述栅极材料层进行构图以在所述显示部分上形成栅极以及在所述第一部分上形成第一线圈；
在所述栅极和所述第一线圈上形成栅极绝缘层；
在所述栅极绝缘层上形成源漏极材料层；
对所述源漏极材料层进行构图以在所述显示部分上形成源漏极层以及在所述第一部分上形成第二线圈。
在本公开的一些实施例中，在所述第一部分上形成天线包括：在所述第一部分的两侧分别形成第一线圈和第二线圈。
在本公开的一些实施例中，在所述第一部分上形成天线包括：在所述第一部分的同一侧形成两个线圈。
在本公开的一些实施例中，在所述第一部分上形成天线还包括：在所述第一部分上形成位于同一层的两条连接线；
在所述第一部分上形成至少一个线圈和在所述第一部分上形成所述两条连接线包括：
形成贯穿所述第一部分的两个过孔；
在所述第一部分上形成所述两条连接线；
在所述第一部分的形成所述两条连接线的相反侧形成第一线圈，所述两条连接线分别与所述第一线圈的两端相连。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开至少一实施例提供的一种柔性显示装置的示意图；
图2为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置中的天线的示意图；
图3为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置中的天线与外接电路连接的示意图；
图4为本公开一实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图5为本公开一实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图6A为本公开一实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图6B为本公开一实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图7为本公开一实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图8为本公开一实施例提供的显示装置中的天线的仰视图；
图9为本公开一实施例提供的柔性显示装置弯曲前的俯视示意图；
图10为本公开至少一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；
图11为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；
图12为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；
图13为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；
图14A-14C为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；
图15为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图；以及
图16A-16D为本公开一实施例提供的一种柔性显示装置的制作方法的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本申请的发明人注意到，现有的手机天线往往采用柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)等方式额外进行制作。例如，FPCB天线组件通过弹片与主板相连。一方面较大的增加了配件的成本，另外一方面，也对手机本身的大小有着一定的影响。
图1为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的示意图。如图1所示，显示装置包括柔性衬底100。柔性衬底100包括显示部分101和背弯部分102。显示部分101包括显示侧S01和与显示侧S01相对的背侧S02。背弯部分102位于显示部分101的背侧S02。如图1所示，显示部分101与背弯部分102相连。如图1所示，显示装置还包括天线1021。天线1021位于背弯部分102上。背弯部分102通过柔性衬底100被弯曲而得。
如图1所示，显示装置还包括多个显示单元1010，多个显示单元1010位于显示部分101上。例如，显示单元1010可包括有机发光二极管(OLED)，但不限于此。例如，显示侧为显示装置的图像显示的一侧。例如，显示侧为显示装置的出光表面S所在的一侧。背弯部分102为弯折到显示部分101的背侧S02的柔性衬底的部分。天线1021可发射和/或接收信号。
本公开的实施例提供的显示装置中，天线1021位于背弯部分102上，不占用显示部分101的空间，可利于实现窄边框。另外，因为天线1021集成在了柔性衬底100的背弯部分102上，可较少的受到面积的制约，同时也可以更好的和外部进行连接，可以较好的降低显示装置的整体成本，同时有利于实现显示装置本身的轻薄化。
图1中，多个显示单元1010位于显示部分101的显示侧S01。在本公开的其他实施例中，多个显示单元1010还可以位于显示部分101的背侧S02。即，与图1所示的结构相比，显示侧S01和背侧S02不变，而多个显示单元1010调整到位于显示部分101的背侧S02。图1中，背弯部分102位于显示部分101的未设置多个显示单元1010的一侧，在其他实施例中，背弯部分102还可位于显示部分101的设置多个显示单元1010的一侧。
如图1所示，背弯部分102可通过柔性衬底100的一侧弯曲到显示部分101的背侧S02来获得。柔性衬底100还包括弯曲部分110。例如，背弯部分102与显示部分101在垂直于出光表面S的方向上重叠。例如，背弯部分102位于显示部分101的显示侧S01的相反侧。
如图1所示，弯曲部分110连接背弯部分102和显示部分101。天线1021位于背弯部分102上。因为天线1021位于背弯部分102上，可以使得天线1021具有较灵活和足够的设置空间。例如，为了避免弯折对于天线造成影响，天线可不设置在弯曲部分110上，但不限于此。
本公开的实施例中，柔性衬底100的显示部分101和背弯部分102一体形成，例如，柔性衬底100的显示部分101、背弯部分102和弯曲部分110一体形成。为了描述方便，将柔性衬底100划分为了多个部分。
例如，柔性衬底100可被弯曲，可采用柔性材质的基底，例如，可采用聚酰亚胺(PI)，但不限于此。
例如，本公开的实施例中，天线包括NFC天线，但不限于此。天线还可为主天线，蓝牙，WIFI天线等。本公开的实施例中，以天线为NFC天线为例。
如图1所示，天线1021包括线圈211。图1中仅示出了一个线圈211，在其他的实施例中，天线1021可包括多个线圈，本公开的实施例对此不作限定。采用线圈的方式可以占用较少的空间，并利于增强信号。
如图1所示，背弯部分102包括远离显示部分101的一侧S1和靠近显示部分101的一侧S2。为了利于信号传播，线圈211可位于背弯部分102的远离显示部分101的一侧。
如图1所示，为了利于与其他部件的连接，线圈211包括两条连接线212，图1中示出了分别与线圈211的两端连接的第一连接线2121和第二连接线2122。
图2为本公开一实施例提供的一种显示装置中的天线的示意图。例如，线圈211可位于一层，第一连接线2121和第二连接线2122可同层设置并位于另一层。第一连接线2121和第二连接线2122可通过贯穿绝缘层的过孔与线圈211的两端连接。
图3为本公开一实施例提供的一种显示装置中的天线与外接电路连接的示意图。如图3所示，可通过两条连接线212(第一连接线2121和第二连接线2122)与外部电路30连接，但不限于此。例如，外部电路30可包括匹配电路301和读写控制器302。例如，两条连接线212与匹配电路301和读写控制器302顺次相连。例如，匹配电路301可包括电容和/或电阻等。匹配电路301的结构不限于图3所示。读写控制器302可被配置为进行信号的读写以及信号的处理。例如，匹配电路301和读写控制器302可集成在电路板中，但不限于此。例如，还可以匹配电路301制作在柔性衬底100上，读写控制器302集成在电路板中。例如，外部电路30可为柔性电路板，但不限于此。
一些实施例中，线圈的材质包括金属，例如包括钼、银、铝、铜中的至少一个，但不限于此。另一些实施例中，线圈的材质包括合金，例如包括钼、银、铝、铜中的至少一个的合金，但不限于此。例如，连接线的材质包括金属，例如包括钼、银、铝、铜中的至少一个等，但不限于此。例如，连接线的材质包括合金，例如包括钼、银、铝、铜中的至少一个的合金，但不限于此。
图4为本公开一实施例提供的显示装置的示意图。图4中示出了天线41021。为了利于天线与外部电路的连接和信号的传播，天线41021设置在背弯部分102的远离显示部分101的一侧S1。天线41021包括线圈4211以及与线圈4211连接的连接线4212。连接线4212和线圈4211之间设置有绝缘层ISL。当然，本公开的实施例不限于图4所示，天线还可设置在背弯部分102的靠近显示部分101的一侧。图4中的线圈4211的另一端与另一条连接线相连，图4中未示出。
图4中的线圈4211与柔性衬底100直接接触，但不限于此。线圈4211与柔性衬底100之间还可以设置间隔层，将在后续的实施例进行相关描述。
图5为本公开一实施例提供的显示装置的示意图。每个显示单元1010包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)01和发光单元40。薄膜晶体管01包括栅极111、有源层105和源漏极层112。源漏极层112包括源极1121和漏极1122。发光单元40可包括OLED，但不限于此。发光单元40包括第一电极401、第二电极403和位于第一电极401和第二电极403之间的功能层402。功能层40包括发光层。功能层还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层等至少之一。功能层40可根据需要进行设置。第一电极401和第二电极403中之一为阴极，第一电极401和第二电极403中之另一为阳极。
如图5所示，天线51021包括线圈5211以及与线圈5211连接的连接线5212。线圈5211和连接线5212之间设置有绝缘层ISL。为了节省工艺，可将线圈5211与栅极111采用同一制作工艺制作，可将连接线5212与源漏极层112采用同一制作工艺制作。图5中的线圈5211的另一端与另一条连接线相连，图5中未示出。在其他实施例中，还可以设置两个线圈，例如，第一线圈与栅极采用同一工艺制作，第二线圈与源漏极层采用同一工艺制作。
本公开的实施例中，每个显示单元可包括多个TFT，柔性衬底上还可以设置不同类型的多个TFT，TFT的有源层可采用多晶硅，氧化物半导体等，但不限于此，可根据需要进行设置。
图5中还示出了缓冲层103、栅极绝缘层104、有源层105、层间绝缘层106和像素定义层107。有源层105可包括多晶硅或氧化物等半导体材料。线圈5211和柔性衬底100之间还设置有间隔层109。间隔层109和绝缘层ISL可采用与显示部分101的至少之一的层同层形成的方式来形成。例如，间隔层109可为与缓冲层103、栅极绝缘层104、有源层105、层间绝缘层106至少之一同层形成的层结构。绝缘层ISL可包括与缓冲层103、有源层105、层间绝缘层106至少之一同层形成的层结构。当然，间隔层109和绝缘层ISL采用缓冲层103、有源层105、层间绝缘层106中的不同的层来形成。
如图5所示，间隔层109设置在线圈5211的靠近背弯部分102的一侧，线圈5211与间隔层109直接接触。如图5所示，线圈5211的各个部分均与间隔层109直接接触。当天线包括多个线圈时，最靠近间隔层的线圈与间隔层直接接触，但不限于此。例如，至少一个线圈都与间隔层直接接触。
当然，线圈5211和连接线5212也可单独制作，而不是采用与显示部分101中的栅极111和源漏极层112同层形成的方式。同层形成可指元件的材料相同且由同一制备工艺制备。单独制作天线的方式利于背弯部分的图形制作。单独制作时，天线可采用钼(Mo)等耐高温金属材料制作。
例如，线圈单独制作时，先形成耐高温金属材料层，再通过光刻、刻蚀的方式，形成天线的线圈。单独制作天线的线圈时，也可采用高导电性材料例如纳米银胶材料制作。例如，可通过光刻、丝网印刷等构图方式形成线圈。连接线单独制作时，可参照线圈的制作方法，在此不再赘述。
图6A为本公开一实施例提供的显示装置的示意图。天线61021位于柔性衬底101的背弯部分102上。天线61021包括第一线圈6211和第二线圈6212。第一线圈6211和第二线圈6212位于柔性衬底100的背弯部分102上。例如，第一线圈6211和第二线圈6212可采用耐高温材料分别制作。例如，第一线圈6211和第二线圈6212的连接线可利用制作TFT的栅极或源漏极的材料层采用同一构图工艺形成。第一线圈6211和第二线圈6212的连接线可同层设置以利于与外电路连接。
图6B为本公开一实施例提供的显示装置的示意图。与图6A相比，图6B中的显示装置中，第一线圈6211和第二线圈6212位于同一层，可采用同一构图工艺形成。
图7为本公开一实施例提供的显示装置的示意图。如图7所示，天线71021位于柔性衬底的背弯部分102上。天线71021包括第一线圈7211和第二线圈7212。第一线圈7211位于背弯部分102的远离显示部分101的一侧S1，第二线圈7212位于背弯部分102的靠近显示部分101的一侧S2。第一线圈7211的一端与连接线72121相连，另一端连接另一连接线，图中未示出(可参见图8)。背弯部分具有过孔V1，连接线72122通过过孔V1与第二线圈7212连接，另一条连接线也通过贯穿背弯部分102的通孔与第二线圈7212的另一端相连。第一线圈7211的一端通过贯穿绝缘层ISL的过孔V0与连接线72121相连，另一端连接另一连接线，图中未示出(可参见图8)。例如，贯穿绝缘层ISL的过孔V0可以与显示部分101中形成的过孔采用同一工艺形成，但不限于此。
图8为本公开一实施例提供的显示装置中的天线的仰视图。图8可为图7中的背弯部分的仰视图。图8中示出了贯穿背弯部分102的两个过孔V1和贯穿绝缘层ISL的两个过孔V0。
图8中示出的第一线圈7211和第二线圈7212分设在背弯部分102的两侧。当两个线圈均位于背弯部分102的远离显示部分的一侧时，可不设置贯穿背弯部分102的过孔V1，而是通过贯穿位于背弯部分102的远离显示部分的一侧的绝缘层的过孔来实现线圈与连接线的连接。当两个线圈位于弯曲部分102的同一侧时，两个线圈可位于同一层，可采用同一构图工艺形成。当两个线圈位于弯曲部分102的同一侧时，两个线圈之间可不设置绝缘层，但不限于此。
如图8所示，第一线圈7211的一端与连接线72121相连，第一线圈7211的另一端与连接线721210相连。第一线圈7211的一端与连接线72121相连，第一线圈7211的另一端与连接线721210相连。两个线圈的连接线可位于同一层，可采用同一构图工艺形成。
例如，天线可包括内圈和外圈，以方便性能的调节，减少工艺复杂度，并利于信号的发射和接收。内圈可作为主线圈，外圈可作为副线圈。当然，如果纯粹考虑成本，也可以仅形成一个线圈。如图8所示，第一线圈7211为内圈，第二线圈7212为外圈。当然，天线包括多个线圈时，不限于内圈和外圈的形式。
如图7和图8所示，连接线72121和连接线72122可同层形成，并位于背弯部分102的远离显示部分101的一侧S1。
当多个线圈和多条连接线位于背弯部分的同一侧时，可多个线圈位于第一层，多条连接线位于第二层，第一层和第二层之间可设置绝缘层。
图9为本公开一实施例提供的显示装置弯曲前的俯视示意图。如图9所示，柔性衬底100包括显示部分101和第一部分0102。第一部分0102在显示部分101以外。第一部分0102为柔性衬底100的待形成背弯部分的部分。第一部分0102为弯曲前的背弯部分102。
如图9所示，显示部分101包括多个显示单元1010，图中仅示例性的示出了三个显示单元1010，显示单元1010的个数不限于图中所示。多个显示单元1010可包括多行和多列，呈阵列排布。第一部分0102包括待弯折区10201和接垫(Pad)区10202。例如，待弯折区10201对应于弯曲工艺后的连接部分。图9中示出了天线1021包括两个线圈211，即线圈10211和线圈10212。例如，每个线圈均在其两端分别连接有连接线。图9中示出了弯折线L0。可按照弯折线L0进行显示装置的弯曲。
如图9所示，第一部分0102包括Pad区10202，可将天线1021设置在第一部分0102的Pad区10202以外的区域。例如，如图9所示，Pad区10202包括与多个显示单元1010分别相连的多个引线L0，天线1021位于待形成背弯部分的除了Pad区10202之外的空区。例如，两个线圈10211和10212分设在Pad区10202的相对的两侧。例如，如图9所示，线圈10211位于Pad区10202的左侧，线圈10212位于Pad区10202的右侧。图9中仅示出了三条引线L0，引线L0的数量可根据需要设置。例如，一条引线L0可与一个显示单元1010相连。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括：在柔性衬底的第一部分上形成天线，第一部分为柔性衬底的待形成背弯部分的部分，柔性衬底包括显示部分，显示部分包括显示侧和与显示侧相对的背侧；以及将柔性衬底的位于显示部分和第一部分之间的部分弯曲，以使第一部分弯折到显示部分的背侧形成背弯部分。
图10为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图10所示，该方法包括：在柔性衬底100的显示部分101上形成多个显示单元1010，显示部分101包括显示侧S01和与显示侧S01相对的背侧S02；在柔性衬底100的显示部分101以外的第一部分0102上形成天线1021，第一部分0102为柔性衬底100的待形成背弯部分102的部分(图10中未示出背弯部分102，可参照图1)；以及将柔性衬底100的位于显示部分100和第一部分0102之间的部分弯曲，以使第一部分0102弯折到显示部分101的背侧S02形成背弯部分102(图10中未示出背弯部分102，可参照图1)。图10中示出的箭头给出了弯折方向。即，将设置有天线1021的第一部分0102弯折到显示部分101的背侧S02形成背弯部分102。例如，弯曲工艺后形成的显示装置的结构可参照之前实施例的描述。
图11为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图11所示，天线1021与多个显示单元1010形成在弯曲前的柔性衬底100的同一侧，以使得弯曲柔性衬底100后，天线1021/至少一个线圈211形成在背弯部分102的远离显示部分101的一侧S1。
例如，可以通过沉积耐高温金属材料层，在通过光刻、蚀刻的方式，在需要弯折到显示部分背侧的区域形成线圈。耐高温金属材料例如包括钼(Mo)，但不限于此。线圈的制作方式也不限于该方式。
图12为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图12所示，在第一部分0102上形成天线1021包括：在第一部分0102的两侧分别形成两个线圈2211，即，第一线圈22111和第二线圈22112。
图13为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图13所示，在第一部分0102上形成天线1021包括：在第一部分0102的同一侧形成两个线圈32111和32112，两个线圈32111和32112之间形成有绝缘层ISL。
图14A-14C为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。结合图13和图14A-14C，在显示部分101上形成多个显示单元1010包括在显示部分101上形成每个显示单元1010的薄膜晶体管01的栅极111和源漏极层112，源漏极层112包括源极和1121漏极1122；在第一部分101上形成天线1021包括在第一部分0102上形成线圈32111和线圈32112。
例如，在显示部分101上形成栅极111和源漏极层112以及在第一部分0102上形成线圈32111和线圈32112包括如下步骤：
如图14A所示，柔性衬底100可放置在硬质基底001上，在柔性衬底100的显示部分101和第一部分0102上形成栅极材料层1110；
如图14B所示，对栅极材料层1110进行构图以在显示部分101上形成栅极111以及在第一部分0102上形成线圈32111；
如图14C所示，在栅极111和线圈32111上依次形成栅极绝缘层104、有源层105和源漏极材料层1120，有源层105位于栅极111的正上方；
对源漏极材料层1120进行构图以在显示部分101上形成源漏极层112以及在第一部分0102上形成线圈32112，形成的结构可如图13所示。
如图13和图14A-14C，栅极111和线圈32111采用同一工艺形成，源漏极层112和线圈32112采用同一工艺形成，采用同一工艺形成的方式可以减少工艺复杂性，降低成本。
本公开的实施例中，在形成TFT后，可继续形成平坦化层(PLN)、第一电极、像素定义层(PDL)、第二电极等膜层。第一电极和第二电极之一可以为阴极，另一个可以为阳极。例如，待显示单元和天线均完成制作后，可进行柔性衬底的弯曲。
图15为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图15所示，线圈52111和线圈52112分别采用单独的工艺制作，而不是如图13所示的与显示部分101的部分膜层采用同一制作工艺形成。例如，线圈可采用单独的掩模板或采用单独的构图工艺形成。第一部分0102上的线圈单独制作可利于线圈的图形的形成。
图16A-16D为本公开一实施例提供的一种显示装置的制作方法的示意图。如图16A-16D所示，在第一部分0102上形成天线1021还包括：
如图16A所示，柔性基底100放置在硬质基底001上，在柔性基底100的第一部分0102上形成第一线圈7211和绝缘层ISL；
如图16B所示，形成贯穿第一部分0102的过孔V1和贯穿绝缘层ISL的过孔V0；
如图16C所示，形成位于同一层的连接线72121和连接线72122；
如图16D所示，在柔性基底100从硬质基底001上取下后，在第一部分0102的形成第一线圈7211的相反侧形成第二线圈7212；连接线72121与第一线圈7211的一端连接，连接线72122与第二线圈7212的一端连接。
第一线圈7211的另一端与连接线721210连接，第二线圈7212的另一端与连接线721220连接，可参照图8所示。例如，连接线721210、连接线72121、连接线721220和连接线72122位于同一层。
连接线721210通过贯穿绝缘层ISL的过孔V0与第一线圈7211的另一端连接。连接线721220通过贯穿贯穿第一部分0102的过孔V1与第二线圈7212的另一端连接，可参照图8所示。
当图16D所示的柔性衬底弯曲后，可形成图7所示的显示装置。且天线的结构可参照图8所示。
图16A-16D仅示出了连接线72121和连接线72122。有关于两条连接线与线圈的两端分别相连的描述可参照图8所示。
图16A-16D中的位于第一部分0102的天线可单独制作，或与显示部分101的显示单元1010的部分膜层采用同一工艺形成。具体可参照之前描述，在此不再赘述。
在其他的实施例中，也可以采用如下方式制作。正常完成背板、蒸镀等工艺；在进行模组涂胶时，在线圈的预定区域根据预设的形状涂布导电纳米Ag胶或其他高导电性材料，通过该高导电性材料形成线圈。
为使得线圈具有较好的导电性，形成线圈的导电材料厚度可不低于10微米。例如，线圈的厚度大于或等于15微米。
例如，弯曲工艺完成后，线圈的连接线在被暴露以利于与外部电路连接。
本公开的实施例中，制作方法还可以包括将外部电路与线圈的连接线相连的步骤。例如，可采用绑定工艺绑定。例如，可在显示部分的各显示单元的位于Pad区的引线与显示电路板进行绑定时，同步进行外部电路板与线圈的连接线的绑定，但不限于此。也可以显示电路板和天线的外部电路板集成在一个电路板中。
需要说明的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在本公开的实施例中，构图或构图工艺可只包括光刻工艺，或包括光刻工艺以及刻蚀步骤，或者可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺。光刻工艺是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程，利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形。可根据本公开的实施例中所形成的结构选择相应的构图工艺。
本公开的实施例中，“同层”可指采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。显示部分的第一部件与弯曲部分的第二部件同层设置或者同层形成时，是指柔性衬底弯曲前采用同一构图工艺形成在柔性衬底的显示部分形成第一部件和在柔性衬底的第一部分形成第二部件。
在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (25)
1.一种显示装置，包括：
柔性衬底，包括显示部分和背弯部分，所述显示部分与所述背弯部分相连，所述显示部分包括显示侧和与所述显示侧相对的背侧，所述背弯部分位于所述显示部分的背侧；以及
天线，位于所述背弯部分上，
所述天线包括至少一个线圈，
所述天线还包括连接线，所述连接线被配置为与外部电路相连，同一个线圈的两端分别与两条连接线相连，
所述天线包括第一线圈和第二线圈，所述第二线圈设在所述背弯部分的靠近所述显示部分的一侧，所述第一线圈设在所述背弯部分的远离所述显示部分的一侧，
所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一线圈的两端与两条第一连接线相连，所述第二线圈的两端与两条第二连接线相连，所述背弯部分具有过孔，所述第二线圈的两端分别通过贯穿所述背弯部分的两个过孔与所述两条第二连接线相连。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述柔性衬底还包括弯曲部分，所述弯曲部分连接所述显示部分和所述背弯部分，并且所述显示部分、所述弯曲部分和所述背弯部分一体形成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线位于所述背弯部分的同一侧。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线位于同一层。
5.根据权利要求3或4所述的显示装置，其中，所述至少一个线圈与所述柔性衬底直接接触。
6.根据权利要求3或4所述的显示装置，其中，所述至少一个线圈的靠近所述背弯部分的一侧设置有间隔层，所述至少一个线圈与所述间隔层直接接触。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述间隔层由绝缘材料和半导体材料至少之一制成。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一线圈为内圈，所述第二线圈为外圈。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一线圈作为主线圈，所述第二线圈作为副线圈。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一线圈和所述两个第一连接线之间设置有绝缘层。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一线圈的两端通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述两条第一连接线分别连接。
12.根据权利要求10所述的显示装置，还包括位于所述显示部分上的多个显示单元，其中，每个显示单元包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和源漏极层，所述第一线圈与所述栅极或所述源漏极层材料相同且由同一制备工艺制备。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述背弯部分还包括接垫区，所述接垫区包括与所述多个显示单元分别相连的多个引线，所述第一线圈和所述两条第一连接线位于所述背弯部分的除了所述接垫区之外的空区。
14.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置，其中，所述第一线圈位于所述第二线圈的内侧。
15.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置，其中，所述两条第二连接线位于所述两条第一连接线的同一侧。
16.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置，其中，所述第一线圈和所述第二线圈呈矩形环绕设置，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线在所述第一线圈和所述第二线圈的同一侧依次排布。
17.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置，其中，所述线圈的材质包括钼、银、铝和铜中的至少一个的金属或合金。
18.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置，其中，所述天线包括NFC天线。
19.一种显示装置的制作方法，包括：
在柔性衬底的第一部分上形成天线，所述第一部分为所述柔性衬底的待形成背弯部分的部分，所述柔性衬底包括显示部分，所述显示部分包括显示侧和与所述显示侧相对的背侧；以及
将所述柔性衬底的位于所述显示部分和所述第一部分之间的部分弯曲，以使所述第一部分弯折到所述显示部分的背侧形成背弯部分，
所述天线包括至少一个线圈，
所述天线还包括连接线，所述连接线被配置为与外部电路相连，同一个线圈的两端分别与两条连接线相连，
所述天线包括第一线圈和第二线圈，所述第二线圈设在所述背弯部分的靠近所述显示部分的一侧，所述第一线圈设在所述背弯部分的远离所述显示部分的一侧，
所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一线圈与两条第一连接线相连，
所述第二线圈与两条第二连接线相连，所述背弯部分具有过孔，所述第二线圈的两端分别通过贯穿所述背弯部分的两个过孔与所述两条第二连接线相连。
20.根据权利要求19所述的制作方法，其中，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线位于所述背弯部分的同一侧。
21.根据权利要求19所述的制作方法，还包括在所述柔性衬底的所述显示部分上形成多个显示单元，其中，所述第一线圈和所述多个显示单元形成在弯曲前的所述柔性衬底的同一侧。
22.根据权利要求21所述的制作方法，其中，在所述显示部分上形成多个显示单元包括在所述显示部分上形成每个显示单元的薄膜晶体管的栅极和源漏极层，在所述第一部分上形成天线包括在所述第一部分上形成所述第一线圈和所述第二线圈；
在所述显示部分上形成栅极和源漏极层以及在所述第一部分上形成所述第一线圈和所述第二线圈包括：
在所述柔性衬底的所述显示部分和所述第一部分上形成栅极材料层；
对所述栅极材料层进行构图以在所述显示部分上形成栅极；
在所述栅极和所述第一线圈上形成栅极绝缘层；
在所述栅极绝缘层上形成源漏极材料层；
对所述源漏极材料层进行构图以在所述显示部分上形成源漏极层，
在形成所述栅极或所述以及源漏极层的同时形成所述第一线圈。
23.根据权利要求19所述的制作方法，其中，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线形成在所述背弯部分的同一侧。
24.根据权利要求19所述的制作方法，其中，所述两条第一连接线和所述两条第二连接线位于同一层，所述第一线圈为内圈，并作为主线圈，所述第二线圈为外圈，并作为副线圈。
25.根据权利要求19所述的制作方法，其中，形成第一线圈和第二线圈，包括：
将柔性基底放置在硬质基底上，在所述柔性基底的所述第一部分上形成所述第一线圈和绝缘层；
形成贯穿所述第一部分的过孔和贯穿所述绝缘层的过孔；
形成位于同一层的第一连接线和第二连接线；
将所述柔性基底从所述硬质基底上取下，并在所述第一部分的形成所述第一线圈的相反侧形成第二线圈；
将两条所述第一连接线分别通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述第一线圈连接；
将两条所述第二连接线分别通过贯穿所述第一部分的过孔与所述第二线圈连接。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/072211 WO2020147079A1 (zh) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 显示装置及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109844953A CN109844953A (zh) | 2019-06-04 |
| CN109844953B true CN109844953B (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=66887214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980000084.XA Active CN109844953B (zh) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 显示装置及其制作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11340664B2 (zh) |
| CN (1) | CN109844953B (zh) |
| WO (1) | WO2020147079A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370452B (zh) * | 2020-03-17 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板及其制作方法 |
| CN112863350B (zh) * | 2021-01-19 | 2023-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏及显示终端 |
| KR20220132687A (ko) * | 2021-03-23 | 2022-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
| CN113160708A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示模组及电子设备 |
| WO2024113228A1 (en) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Circuit device and display apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20170045918A1 (en) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including display and sensor |
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| CN106898264A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种可折叠面板及其制作方法 |
| KR20180052476A (ko) * | 2016-11-10 | 2018-05-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 웨어러블 장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9442535B2 (en) * | 2012-12-21 | 2016-09-13 | Atmel Corporation | Touch sensor with integrated antenna |
| CN104485334B (zh) | 2014-12-16 | 2018-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| CN105446526A (zh) | 2015-11-16 | 2016-03-30 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板、近距离无线通讯技术终端及其制作方法 |
| KR102666192B1 (ko) | 2016-07-28 | 2024-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US10250289B2 (en) * | 2016-09-06 | 2019-04-02 | Apple Inc. | Electronic device antennas with ground isolation |
-
2019
- 2019-01-17 US US16/637,426 patent/US11340664B2/en active Active
- 2019-01-17 CN CN201980000084.XA patent/CN109844953B/zh active Active
- 2019-01-17 WO PCT/CN2019/072211 patent/WO2020147079A1/zh active Application Filing
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106898264A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种可折叠面板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109844953A (zh) | 2019-06-04 |
| US11340664B2 (en) | 2022-05-24 |
| US20210232186A1 (en) | 2021-07-29 |
| WO2020147079A1 (zh) | 2020-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |