CN109808087A - 一种硅棒的粘棒方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；将各硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；将硅棒保压3‑4小时使其固化；将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上粘接成硅棒体，保压加热固化1‑2小时；将硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1‑2小时。本发明结通过粘接前对待粘接端面进行研磨、根据表面粗糙度和宽度进行分选，防止在固化时过程中出现硅落和崩边，提高了硅棒位于切割刚线进线方向、出线方向的两端的硬度。

Description

一种硅棒的粘棒方法
技术领域
本发明涉及硅棒粘棒加工技术领域，尤其是一种硅棒的粘棒方法。
背景技术
电阳能电池片在加工过程中，在切片前需要对硅棒进行粘棒加工，加工过 程中存在棒体垂直度底，固化和切割时易造成两端硅落、崩边，而粘接处存在 间隙，导致在切方或切片过程中出现断线、硅棒被割伤等问题，降低了良品率 增加了生产成本。
发明内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种硅棒的粘棒方法，从 而解决粘接不良造成固化和切割时两端硅落、崩边、良品率低的问题。
本发明所采用的技术方案如下：
一种硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：
第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保 持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；
第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各 硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙 度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；
第三步：将第二步中处理好的硅棒保压3-4小时使其固化；
第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压 加热固化1-2小时；
第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1-2小 时。
所述第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接 间隙为0.3-0.5mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓 相匹配，基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。
所述第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。
所述第四步中，保压压力为4-8kpa，加热温度为30-60℃。
所述第五步中，保压压力为6-10kpa，加热温度为40-80℃。
所述树脂板采用环氧树脂板。
本发明的有益效果如下：
本发明通过粘接前对待粘接端面进行研磨、根据表面粗糙度和宽度进行分 选，表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙度大、宽度小的硅棒 研磨后，粘接于中间位置，提高增强硅棒两端强度，防止在固化时过程中出现 硅落和崩边，基座压板确保固化时的压力，提高了硅棒位于切割刚线进线方向、 出线方向的两端的硬度；本发明的硅棒在粘接处缝隙宽度一致，便于通过调整 进刀量避免切割时的出现断线硅棒内割伤的问题。
具体实施方式
本实施例一的硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：
本实施例一的硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：
第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保 持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；
第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各 硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙 度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；
第三步：将第二步中处理好的硅棒保压3小时使其固化；
第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压 加热固化1小时，保压压力为8kpa，加热温度为60℃；
第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化2小时， 保压压力为10kpa，加热温度为80℃。
第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接间隙 为0.3mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓相匹配， 基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。
第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。
树脂板采用环氧树脂板。
本实施例二的硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：
第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保 持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；
第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各 硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙 度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；
第三步：将第二步中处理好的硅棒保压4小时使其固化；
第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压 加热固化1小时，保压压力为4kpa，加热温度为30℃；
第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化2小时， 保压压力为6kpa，加热温度为40℃。
第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接间隙 为0.3-0.5mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓相匹 配，基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。
第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。
树脂板采用环氧树脂板。
本实施例三的硅棒的粘棒方法，包括以下步骤：
第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保 持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；
第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各 硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙 度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；
第三步：将第二步中处理好的硅棒保压4小时使其固化；
第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压 加热固化2小时，保压压力为4kpa，加热温度为30℃；
第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1小时， 保压压力为10kpa，加热温度为40℃。
第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接间隙 为0.3-0.5mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓相匹 配，基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。
第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。
树脂板采用环氧树脂板。
通过上述实施例，本发明的粘棒方法对粘接缝隙进行控制，对硅棒两端和 中间的强度进行调配，提高了硅棒在固化和切割过程中的质量，避免刚线断线， 提高了生产效率，节约了生产成本。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参 见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (6)

1.一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：预处理，对待粘接的若干硅棒的端面研磨平整，使端面与侧面保持垂直，对研磨后的硅棒进行清洗、干燥；
第二步：对第一步中处理好的硅棒按照表面粗糙度和宽度进行分选，将各硅棒的端面进行粘接，将表面粗糙度小、宽度大的硅棒粘接于两端位置，粗糙度大、宽度小的硅棒研磨后，粘接于中间位置；
第三步：将第二步中处理好的硅棒保压3-4小时使其固化；
第四步：将第三步中固化好的硅棒粘接于树脂板上，粘接成硅棒体，保压加热固化1-2小时；
第五步：将第四步中固化好的硅棒体粘接于晶托上，保压加热固化1-2小时。
2.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第二步中，将硅棒依次放于基座中进行粘接，相邻两个硅棒件的粘接间隙为0.3-0.5mm；基座水平设置，其中部开设凹槽，凹槽与硅棒的外部轮廓相匹配，基座两端设置有压板，分别对硅棒的两端进行施压。
3.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第一步中硅棒的宽度相差不大于20％。
4.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第四步中，保压压力为4-8kpa，加热温度为30-60℃。
5.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述第五步中，保压压力为6-10kpa，加热温度为40-80℃。
6.如权利要求1所述的一种硅棒的粘棒方法，其特征在于：所述树脂板采用环氧树脂板。
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