CN102962773A - 去除led衬底的方法及以其方法制得的led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片,涉及LED基片的去除加工方法,其包括如下步骤:制作治具并将LED芯片放入治具固定位置;设置喷砂机,移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面;选用目数为200~400的砂进行粗喷砂;对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;选用目数为500~650的砂进行细喷砂;对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;判断LED衬底是否已去除。本发明应用喷砂技术的方式对LED的衬底进行减薄、去除并同时表面粗化,其利用二次喷砂的方式,第一次使用粗喷砂,对初始较厚的衬底先进行较大幅度的减薄步骤,在去除时需要保证最后其表面无残留,因而需要切换为更细的砂粒。而且使用成本与现有的研磨工具相比,其更加低廉,大大降低成本投入。
Description
技术领域
本发明涉及LED基片,特别是涉及一种LED基片的去除方法及其制得的LED结构。
背景技术
对于制作LED芯片来说,现有的LED芯片衬底选用首要考虑的问题是应该使用何种合适的衬底,每种衬底都需要对应不同的设备和LED要求而使用,现有的三种广泛使用的LED衬底材料有蓝宝石、硅和碳化硅。碳化硅的导热性能大大高于蓝宝石的导热性能,但由于现有技术障碍,其制造成本也相对高很多,对于完全实现商业化的广泛使用还需一段路要走。而蓝宝石衬底的生产技术已经成熟,稳定性也高,其做出的器件质量好,而且机械强度高,更易于处理、清洗,因而其得到广泛的应用。但对于LED芯片来说,衬底具有两面性,在制造芯片各层的生长过程中,LED芯片必然需要该衬底,然而,当制作好之后,衬底反而成为该成品的软肋,由于衬底的存在,LED发光面至多为5面,发光效率也因此在其本质结构上受限。现有技术上使用机器研磨的方式较多,但由于蓝宝石硬度非常高,在自然物质中硬度仅次于金刚石,因而研磨需要的材料也苛刻,否则使用较差品质的研磨工具,其磨损度将会非常大,而且由此研磨后所获得的成品品质也难以达到需求。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种LED衬底的去除方法,可减少研磨设备的投入费用,节约成本,提高生产效率、品质优良。
本发明还提供了一种LED芯片结构,其可以实现各面发光,提高光的利用率。
本发明所采取的技术方案是:本发明所述的一种去除LED衬底的方法,其包括如下步骤:
S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置;
S2.设置喷砂机,移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面;
S3.选用目数为200~400的砂进行粗喷砂;
S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;
S5.选用目数为500~650的砂进行细喷砂;
S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;
S7. 判断LED衬底是否已去除,若否,则返回步骤S5。
优选地,所述的步骤S5中选用喷砂的砂粒目数为600。
进一步地,所述的步骤S4中还包括以下步骤:检测衬底厚度是否已达设定值,若否,则返回步骤S3。
利用以上过程,可制得一LED芯片,该LED芯片具有独特的特性:其不具有衬底,且透光面为6面,同时表面粗化,增加出光量。
本发明的有益效果是:应用喷砂技术的方式对LED的衬底进行减薄、去除并同时表面粗化,其利用二次喷砂的方式,第一次使用粗喷砂,对初始较厚的衬底先进行较大幅度的减薄步骤,当检测到其厚度减至设定值时,由于工艺要求,在去除时需要保证最后其表面无残留,因而需要切换为更细的砂粒。而且使用成本与现有的研磨工具相比,其更加低廉,大大降低成本投入。
附图说明
图1是本发明的喷砂过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。图1示意性地表示了其所采用的一种实施方式。
本发明所述的一种去除LED衬底的方法,其包括如下步骤:
S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置;
S2.设置喷砂机,移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面;
S3.选用目数为200~400的砂进行粗喷砂;
S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;
S5.选用目数为500~650的砂进行细喷砂;
S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;
S7. 判断LED衬底是否已去除,若否,则返回步骤S5。
优选地,所述的步骤S5中选用喷砂的砂粒目数为600。
进一步地,所述的步骤S4中还包括以下步骤:检测衬底厚度是否已达设定值,若否,则返回步骤S3。
利用以上过程,可制得本发明所述的LED芯片,该LED芯片具有独特的特性:其不具有衬底,且透光面为6面。不具有衬底的LED芯片由于相对于传统具有衬底的LED芯片,由于其发光面积多了1个面,即6面均可发光,并同时表面粗化,增加出光量,从本质上大大提升发光效率。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明,故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种去除LED衬底的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置;
S2.设置喷砂机,移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面;
S3.选用目数为200~400的砂进行粗喷砂;
S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂;
S5.选用目数为500~650的砂进行细喷砂;
S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂。
2.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法,其特征在于:所述的步骤S5中优选喷砂的目数为600。
3.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法,其特征在于:还包括步骤S7. 判断LED衬底是否已去除,若否,则返回步骤S5。
4.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法,其特征在于:所述的步骤S4中还包括以下步骤:检测衬底厚度是否已达设定值,若否,则返回步骤S3。
5.一种利用权利要求1所述方法制得的LED芯片,其特征在于:所述的LED芯片不具有衬底,透光面为6面同时表面粗化,增加出光量。
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