CN107731683A - 一种led灯珠表面粗糙度的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法。
背景技术
现有的LED显示屏为了减少屏面散射，需要把LED灯珠的发光面制成磨砂面。目前，LED灯珠磨砂面的制备工艺是：在胶料里混合磨砂效果的颗粒，烘烤后，胶料的表面形成一个磨砂面。然而，这样磨砂面的处理方法存在缺陷：胶料混合颗粒后，胶料粘附力下降，胶料与LED灯支架支架容置腔的结合力也随之下降，LED灯使用过程中很容易发生胶料与支架分层的问题，存在品质隐患；另外，颗粒在胶料中容易聚结，不利于形成均匀的磨砂面。
发明内容
针对现有技术存在上述技术问题，本发明目的在于提供一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
提供一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，包括以下步骤；
步骤一、注胶：把芯片置入LED灯珠中的支架容置腔，往所述支架容置腔注入胶料，使胶料覆盖LED芯片且在支架容置腔内的胶料的上表面形成胶面；
步骤二、固化：将填充了胶料的LED灯珠烘烤，以使所有所述胶料固化，从而所述胶面也固化形成固化胶面；
步骤三、喷砂：选用砂粒对所述固化胶面进行喷砂处理，得到具有粗糙度发光面的LED 灯珠。
其中，所述步骤一中，所述胶料充满所述支架容置腔，所述胶面与所述支架容置腔的腔口所在面齐平。
其中，所述步骤二中，烘烤的温度为100～170℃。
其中，所述砂粒为非金属颗粒。
其中，所述胶料为环氧树脂。
其中，所述砂粒为刚玉砂、玻璃砂或树脂砂中的任意一种。
其中，所述步骤三中，喷砂处理时，包括以下步骤：
1)将烘烤后的LED灯珠固定放置于传送带；
2)将喷砂机的喷砂嘴朝向所述传送带，所述传送带将所述LED灯珠移至喷砂嘴下，喷砂嘴对LED灯珠的固化胶面冲击喷砂；
3)对喷砂后的LED灯珠吹风回砂。
其中，所述传送带的带面设有料夹具，所述LED灯珠通过所述料夹具固定放置于所述传送带。
其中，所述冲击喷砂的冲击时间为10～15s。
其中，使用吹风机对LED灯珠吹风回砂，所述吹风机位于所述传送带上方，其吹风嘴朝向所述传送带。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，先填充胶料形成胶面，然后在胶面上喷砂处理，制得具有均匀磨砂效果的磨砂面。与现技术相比，本发明的胶料没有混合颗粒，保持了胶料自身的粘附性，从而保证了胶料与LED灯支架的粘结性，提高了LED 灯整体的牢固度，利于提高LED灯的使用寿命；另外，喷砂冲击所形成的磨砂面厚度均匀，砂粒分布也均匀，提高了LED灯的磨砂效果。
附图说明
图1是本发明的喷砂处理的工作状态示意图。
具体实施方式
实施例一
本实施例中的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，包括以下步骤；
步骤一、注胶：把发光的芯片置入LED灯珠中的支架容置腔，往所述支架容置腔注入胶料，胶料覆盖LED芯片，并且在支架容置腔内的胶料的上表面形成胶面。
步骤二、固化：将填充了胶料的LED灯珠在100℃烘烤，使所有胶料固化，所述胶面也固化形成固化胶面；
步骤三、喷砂：选用砂粒对所述固化胶面进行喷砂处理，得到具有粗糙度的LED灯珠的发光面，也就是磨砂面，由于固化胶面与所述支架容置腔的腔口所在面齐平，使得LED灯珠的磨砂面在支架外。其中，所述砂粒为非金属颗粒，具体为刚玉砂。其中，所述胶料为环氧树脂。
本实施例中，如图1所示，所述步骤三中，喷砂处理时，包括以下步骤：
1)传送带1的带面设有料夹具4，所述LED灯珠通过料夹具4固定放置在传送带1上，将烘烤后的LED灯珠固定放置在传送带1；
2)将喷砂机的喷砂嘴2朝向传送带1，传送带1将所述LED灯珠移至喷砂嘴2下，喷砂嘴2对LED灯珠的固化胶面冲击喷砂，其中，冲击喷砂的时间为10s；
3)对喷砂后的LED灯珠吹风回砂。本实施例使用吹风机3对LED灯珠吹风回砂，吹风机3位于所述传送带上方，这样可流水线式地进行冲击磨砂。
实施例二
本实施例中的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，包括以下步骤；
步骤一、注胶：把发光的芯片置入LED灯珠中的支架容置腔，往所述支架容置腔注入胶料，胶料覆盖LED芯片，并且在支架容置腔内的胶料的上表面形成胶面；
步骤二、固化：将填充了胶料的LED灯珠在170℃烘烤，使所述胶料固化和所述胶面形成固化胶面；
步骤三、喷砂：选用砂粒对所述固化胶面进行喷砂处理，得到具有粗糙度的LED灯珠表面也就是磨砂面，由于固化胶面与所述支架容置腔的腔口所在面齐平，使得LED灯珠的磨砂面在支架外；其中，所述砂粒为非金属颗粒，具体为玻璃砂。其中，所述胶料为环氧树脂。
本实施例中，所述步骤三中，喷砂处理时，包括以下步骤：
1)传送带1的带面设有料夹具4，所述LED灯珠通过料夹具4固定放置在传送带1上，将烘烤后的LED灯珠固定放置在传送带1；
2)将喷砂机的喷砂嘴2朝向传送带1，传送带1将所述LED灯珠移至喷砂嘴2下，喷砂嘴2对LED灯珠的固化胶面冲击喷砂，其中，冲击喷砂的时间为15s；
3)对喷砂后的LED灯珠吹风回砂。本实施例使用吹风机3对LED灯珠吹风回砂，吹风机3位于传送带1上方，其吹风嘴朝向传送带1，这样可流水线式地进行喷砂工艺。
实施例三
本实施例中的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，包括以下步骤；
步骤一、注胶：把发光的芯片置入LED灯珠中的芯片支架容置腔，往所述支架容置腔注入胶料，胶料覆盖LED芯片，并且胶料在支架容置腔内形成胶面。
步骤二、固化：将填充了胶料的LED灯珠在150℃烘烤，使所述胶料固化和所述胶面形成固化胶面；
步骤三、喷砂：选用砂粒对所述固化胶面进行喷砂处理，得到具有粗糙度的LED灯珠表面，也就是磨砂面，由于固化胶面与所述支架容置腔的腔口所在面齐平，使得LED灯珠的磨砂面在支架外。其中，所述砂粒为非金属颗粒，具体为树脂砂。其中，所述胶料为环氧树脂。
本实施例中，所述步骤三中，喷砂处理时，包括以下步骤：
1)传送带1的带面设有料夹具4，所述LED灯珠通过料夹具4固定放置在传送带1上，将烘烤后的LED灯珠固定放置在传送带1；
2)将喷砂机的喷砂嘴2朝向传送带1，传送带1将所述LED灯珠移至喷砂嘴2下，喷砂嘴2对LED灯珠的固化胶面冲击喷砂，其中，冲击喷砂的时间为12s；
3)对喷砂后的LED灯珠吹风回砂。本实施例使用吹风机3对LED灯珠吹风回砂，吹风机3位于传送带1上方，其吹风嘴朝向传送带1，这样可流水线式地进行喷砂工艺。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：包括以下步骤；
步骤一、注胶：把芯片置入LED灯珠中的支架容置腔，往所述支架容置腔注入胶料，使胶料覆盖LED芯片且在支架容置腔内的胶料的上表面形成胶面；
步骤二、固化：将填充了胶料的LED灯珠烘烤，以使所有所述胶料固化，从而所述胶面也固化形成固化胶面；
步骤三、喷砂：选用砂粒对所述固化胶面进行喷砂处理，得到具有粗糙度发光面的LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述步骤一中，所述胶料充满所述支架容置腔，所述胶面与所述支架容置腔的腔口所在面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述步骤二中，烘烤的温度为100～170℃。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述砂粒为非金属颗粒。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述胶料为环氧树脂。
6.根据权利要求1或4所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述砂粒为刚玉砂、玻璃砂或树脂砂中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述步骤三中，喷砂处理时，包括以下步骤：
1)将烘烤后的LED灯珠固定放置于传送带；
2)将喷砂机的喷砂嘴朝向所述传送带，所述传送带将所述LED灯珠移至喷砂嘴下，喷砂嘴对LED灯珠的固化胶面冲击喷砂；
3)对喷砂后的LED灯珠吹风回砂。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述传送带的带面设有料夹具，所述LED灯珠通过所述料夹具固定放置于所述传送带。
9.根据权利要求7所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：所述冲击喷砂的冲击时间为10～15s。
10.根据权利要求7所述的一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，其特征是：使用吹风机对LED灯珠吹风回砂，所述吹风机位于所述传送带上方，其吹风嘴朝向所述传送带。
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| CN103367565A (zh) * | 2012-04-06 | 2013-10-23 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装方法 |
| CN102962773A (zh) * | 2012-09-21 | 2013-03-13 | 沈李豪 | 去除led衬底的方法及以其方法制得的led芯片 |
| CN103219447A (zh) * | 2013-03-20 | 2013-07-24 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Top-led封装器件及其制备方法 |
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