CN109804723B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。本发明的一实施方式是包括上表面(UF)、下表面以及侧面的电子部件(1)。电子部件(1)具备电路图案和上表面屏蔽电极(USE1)。电路图案形成于电子部件(1)的内部。上表面屏蔽电极(USE1)配置于上表面(UF)。当从上表面(UF)的法线方向俯视时，上表面屏蔽电极(USE1)的重心(G1)从上表面(UF)的重心(G10)偏离。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及具备屏蔽电极的电子部件。
背景技术
构成集成电路的电子部件在电路基板上接近配置的情况较多。因此，若在电子部件的内部产生的噪声泄漏到外部，则会对与该电子部件接近的其他的电子部件造成影响。
为了防止这样的事态，而存在如日本特开平9－121093号公报(专利文献1)所公开的屏蔽型层叠电子部件那样，屏蔽电极配置于电子部件的表面的情况。
来自电子部件的内部或者外部的噪声经由屏蔽电极被引导到接地电极。在具备屏蔽电极的电子部件中，能够抑制来自外部的噪声的侵入，并且能够抑制磁通向外部泄漏。以下，也将通过屏蔽电极得到的这样的效果称为屏蔽效果。
专利文献1：日本特开平9－121093号公报
在电子部件中，需要识别配置于电路基板的方向(安装方向)。在电路基板上，各种电子部件接近地配置于电路基板，所以需要在从法线方向俯视电路基板时在电子部件的上表面上能够确认安装方向。
在日本特开平9－121093号公报(专利文献1)所公开的电子部件的上表面配置有屏蔽电极，当从法线方向俯视电路基板时，能够确认该屏蔽电极。但是，在从电路基板的法线方向俯视的状态下，即使使该电子部件旋转180度配置于电路基板，从电路基板的法线方向看到的外观也几乎没有变化。因此，难以通过该屏蔽电极识别电子部件的安装方向。
为了识别安装方向，有在电子部件的上表面配置有方向识别标记的情况。在对日本特开平9－121093号公报(专利文献1)所公开的电子部件配置方向识别标记的情况下，另外需要用于在电子部件的上表面配置方向识别标记的工序。其结果是，电子部件的制造成本变高。
发明内容
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
本发明的一实施方式是包括上表面、下表面以及侧面的电子部件。电子部件具备电路图案和上表面屏蔽电极。电路图案形成于电子部件的内部。上表面屏蔽电极配置于上表面。当从上表面的法线方向俯视时，上表面屏蔽电极的重心从上表面的重心偏离。
根据本发明所涉及的电子部件，上表面屏蔽电极的重心从上表面的重心偏离。在从电路基板的法线方向俯视的状态下，若使电子部件旋转180度配置于电路基板，则从电路基板的法线方向看到的电子部件的外观变化，所以能够识别电子部件的安装方向。因为上表面屏蔽电极兼作方向识别标记，所以不需要用于另外将方向识别标记配置于电子部件的上表面的工序。其结果是，能够抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
附图说明
图1是作为实施方式1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的电路图。
图2是图1的低通滤波器的外观立体图。
图3是图1的低通滤波器的外观透视图。
图4是表示图1的低通滤波器的层叠结构的分解立体图。
图5是从上表面的法线方向俯视低通滤波器的图。
图6是作为实施方式1的变形例1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图7是作为实施方式1的变形例2所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图8是作为实施方式1的变形例3所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图9是从上表面的法线方向俯视作为实施方式1的变形例4所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的图。
图10是从上表面的法线方向俯视作为实施方式1的变形例5所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的图。
图11是作为实施方式2所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观透视图。
图12是从上表面的法线方向俯视图11的低通滤波器的图。
图13是作为实施方式2的变形例1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图14是从上表面的法线方向俯视图13的低通滤波器的图。
图15是作为实施方式2的变形例2所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图16是作为实施方式2的变形例3所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图17是作为实施方式2的变形例4所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图18是从上表面的法线方向俯视作为实施方式2的变形例5所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的图。
图19是从上表面的法线方向俯视作为实施方式2的变形例6所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的图。
图20是作为实施方式2的变形例7所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器的外观立体图。
图21是从上表面的法线方向俯视图20的低通滤波器的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。此外，对图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，其说明原则上不重复。
[实施方式1]
图1是作为实施方式1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器1的电路图。低通滤波器1是安装于电路基板上的电子部件，在内部形成有与图1所示的电路对应的电路图案。如图1所示，低通滤波器1具备输入输出端子P1、输入输出端子P2、LC并联谐振器LC1以及LC串联谐振器LC2。
LC并联谐振器LC1包括电感器L1以及电容器C1。电感器L1被连接在输入输出端子P1以及输入输出端子P2之间。电容器C1在输入输出端子P1以及输入输出端子P2之间与电感器L1并联连接。
LC串联谐振器LC2包括电感器L2、电容器C2以及电容器C3。电感器L2的一端与接地点GND连接。电容器C2被连接在输入输出端子P1与电感器L2的另一端之间。电容器C3被连接在输入输出端子P2与电感器L2的另一端之间。
图2是图1的低通滤波器1的外观立体图。图3是图1的低通滤波器1的外观透视图。在图3中，为了容易进行说明，未示出形成于低通滤波器1的内部的电路图案。低通滤波器1如以后使用图4所说明的那样，是沿Z轴方向(层叠方向)层叠多个电介质层Lyr1～Lyr14而成的层叠体。
如图2以及图3所示，低通滤波器1例如是长方体状。将与层叠方向垂直的低通滤波器1的最外层的面作为底面BF以及上表面UF。将与层叠方向平行的面中的与ZX平面平行的面作为侧面SF1以及SF3。将与层叠方向平行的面中的与YZ平面平行的面作为侧面SF2以及SF4。
在底面BF形成有输入输出端子P1、P2以及接地电极GND1～GND4。输入输出端子P1、P2以及接地电极GND1～GND4是例如在底面BF规则地配置有平面电极的LGA(Land GridArray：焊盘网格阵列)端子。底面BF与未图示的电路基板连接。
在上表面UF配置有上表面屏蔽电极USE1作为屏蔽电极。在侧面SF1～SF4呈格子状地配置有多个带状导体图案BP11～BP14、BP21、BP22、BP31～BP34、BP41、BP42作为屏蔽电极。配置于侧面SF1～SF4的屏蔽电极未形成于包括底面BF的电介质层Lyr1(最下层)的侧面以及包括上表面UF的电介质层Lyr14(最上层)的侧面。
在侧面SF1配置有带状导体图案BP11～BP14。带状导体图案BP11沿X轴方向延伸。带状导体图案BP12～BP14在X轴方向上隔开间隔地配置。带状导体图案BP12～BP14的每一个沿Z轴方向延伸，并与带状导体图案BP11正交。带状导体图案BP12经由线路导体图案21以及导通孔导体图案V21与接地电极GND1连接。
在侧面SF2配置有带状导体图案BP21、BP22。带状导体图案BP21沿Y轴方向延伸，并与带状导体图案BP11连接。带状导体图案BP22沿Z轴方向延伸，并与带状导体图案BP21正交。
在侧面SF3配置有带状导体图案BP31～BP34。带状导体图案BP31沿X轴方向延伸，并与带状导体图案BP21连接。带状导体图案BP32～BP34在X轴方向上隔开间隔地配置。带状导体图案BP32～BP34的每一个沿Z轴方向延伸，并与带状导体图案BP31正交。带状导体图案BP34经由线路导体图案22以及导通孔导体图案V22与接地电极GND4连接。
在侧面SF4配置有带状导体图案BP41、BP42。带状导体图案BP41沿Y轴方向延伸，并与带状导体图案BP11以及BP31连接。带状导体图案BP42沿Z轴方向延伸，并与带状导体图案BP41正交。
在上表面UF配置有平板状的上表面屏蔽电极USE1。上表面屏蔽电极USE1经由导通孔导体图案V131以及线路导体图案131与带状导体图案BP12连接。
图4是表示图1的低通滤波器1的层叠结构的分解立体图。低通滤波器1是多个电介质层的层叠体。低通滤波器1具备电介质层Lyr1～Lyr14作为多个电介质层。将电介质层Lyr1作为底面BF侧，将Lyr14作为上表面UF侧，按顺序沿Z轴方向层叠。
如已经说明的那样，在电介质层Lyr1的底面BF形成有输入输出端子P1、P2以及接地电极GND1～GND4。
在电介质层Lyr2形成有线路导体图案21、22。线路导体图案21通过导通孔导体图案V21与接地电极GND1连接。线路导体图案22通过导通孔导体图案V22与接地电极GND4连接。
在电介质层Lyr3形成有线路导体图案31～33。线路导体图案31通过导通孔导体图案V31与输入输出端子P1连接。线路导体图案32通过导通孔导体图案V32与接地电极GND2连接。线路导体图案33通过导通孔导体图案V33与输入输出端子P2连接。线路导体图案32形成电感器L2。电感器L2绕与层叠方向平行的卷绕轴卷绕。
在电介质层Lyr4形成有电容器导体图案41。电容器导体图案41通过导通孔导体图案V41与线路导体图案32连接。
在电介质层Lyr5形成有电容器导体图案51、52。电容器导体图案51通过导通孔导体图案V51与线路导体图案31连接。电容器导体图案52通过导通孔导体图案V52与线路导体图案33连接。
当从层叠方向俯视时，电容器导体图案51、52的每一个与电容器导体图案41重叠。电容器导体图案41、51形成电容器C2。电容器导体图案41、52形成电容器C3。
在电介质层Lyr6形成有电容器导体图案61。在电介质层Lyr7形成有电容器导体图案71、72。电容器导体图案71通过导通孔导体图案V51与电容器导体图案51连接。电容器导体图案72通过导通孔导体图案V52与电容器导体图案52连接。在电介质层Lyr8形成有电容器导体图案81。
当从层叠方向俯视时，电容器导体图案71、72与电容器导体图案61重叠。当从层叠方向俯视时，电容器导体图案81与电容器导体图案71、72重叠。电容器导体图案61、71、72、81形成电容器C1。
在电介质层Lyr9形成有线路导体图案91。线路导体图案91通过导通孔导体图案V51与电容器导体图案71连接。在电介质层Lyr10形成有线路导体图案101。线路导体图案101通过导通孔导体图案V51、V61与线路导体图案91连接。
在电介质层Lyr11形成有线路导体图案111。线路导体图案111通过导通孔导体图案V61与线路导体图案101连接。线路导体图案111通过导通孔导体图案V52与电容器导体图案72连接。
在电介质层Lyr12形成有线路导体图案121。线路导体图案121通过导通孔导体图案V52、V61与线路导体图案111连接。线路导体图案91、101、111、121形成电感器L1。电感器L1绕与层叠方向平行的卷绕轴卷绕。
在电介质层Lyr1～Lyr12形成有与图1所示的电路对应的电路图案。
在电介质层Lyr13形成有线路导体图案131。如已经说明的那样，在电介质层Lyr14的上表面UF形成有上表面屏蔽电极USE1。上表面屏蔽电极USE1通过导通孔导体图案V131与线路导体图案131连接。
低通滤波器1是需要识别配置于电路基板的朝向(安装方向)的电子部件。在电路基板接近地配置有各种电子部件，所以需要能够在从电路基板的法线方向(上表面UF的法线方向)俯视时在低通滤波器1的上表面UF中确认安装方向。
通过在低通滤波器1的上表面UF另外配置方向识别标记，能够识别安装方向。但是，为了将方向识别标记配置在低通滤波器1的上表面UF，例如需要将方向识别标记配置为不与上表面屏蔽电极USE1重叠的工序、或者另外形成用于配置方向识别标记的电介质层的工序。其结果是，低通滤波器1的制造成本变高。
因此，在实施方式1中，将上表面屏蔽电极USE1配置在上表面UF，以使得当从上表面UF的法线方向俯视时，上表面屏蔽电极USE1相对于特定轴不为线对称。在从电路基板的法线方向俯视的状态下，若使低通滤波器1旋转180度配置在电路基板，则低通滤波器1的从电路基板的法线方向看到的外观变化。因此，能够识别低通滤波器1的安装方向。因为上表面屏蔽电极USE1兼作方向识别标记，所以不需要用于将方向识别标记配置在低通滤波器1的上表面UF的工序。其结果是，能够抑制低通滤波器1的制造成本。
图5是从上表面UF的法线方向俯视低通滤波器1的图。图5的(b)是使图5的(a)所示的低通滤波器1旋转了180度后的图。如图5的(a)所示，上表面UF相对于特定轴SA线对称。因此，根据从上表面UF的法线方向俯视时的上表面UF的形状，难以识别与图5的(a)对应的安装方向以及与图5的(b)对应的安装方向。
但是，上表面屏蔽电极USE1相对于特定轴SA不为线对称。即，上表面屏蔽电极USE1的重心G1从上表面UF的重心G10偏离。在实施方式1中，在从上表面UF的法线方向俯视的情况下，上表面屏蔽电极USE1覆盖被特定轴SA分开的上表面UF的2个区域中的一侧的区域。上表面屏蔽电极USE1覆盖的区域所在的一侧在图5的(a)和(b)中相反。因此，图5的(a)以及图5的(b)中分别示出的低通滤波器1的外观不同。其结果是，在低通滤波器1中，能够识别与图5的(a)对应的安装方向以及与图5的(b)对应的安装方向。
以上，根据实施方式1所涉及的电子部件，当从上表面的法线方向俯视时，配置于电子部件的上表面的上表面屏蔽电极的重心从电子部件的上表面的重心偏离。在从电路基板的法线方向俯视的状态下，若使电子部件旋转180度配置在电路基板，则从电路基板的法线方向看到的电子部件的外观变化，所以能够识别电子部件的安装方向。因为上表面屏蔽电极兼作方向识别标记，所以不需要用于在电子部件的上表面另外配置方向识别标记的工序。其结果是，能够抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
[实施方式1的变形例1]
在实施方式1中，配置于侧面的屏蔽电极未形成于最下层的侧面以及最上层的侧面。在制造工序上可能的情况下，配置于侧面的屏蔽电极也可以从最下层的侧面形成到最上层的侧面。
图6是作为实施方式1的变形例1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器1A的外观立体图。如图6所示，配置于侧面SF1～SF4的带状导体图案BP12A～BP14A、BP22A、BP32A～BP34A、BP42A的每一个从最下层的电介质层Lyr1的侧面形成到最上层的电介质层Lyr14的侧面。上表面屏蔽电极USE1与带状导体图案BP12A、BP13A、BP22A、BP32A、BP33A的每一个连接。
在低通滤波器1A中，上表面屏蔽电极USE1与被接地的侧面屏蔽电极直接连接。因此，与图3所示的低通滤波器1不同，不需要用于连接上表面屏蔽电极USE1与配置于侧面的屏蔽电极的导体图案(低通滤波器1中的导通孔导体图案V131以及线路导体图案131)以及用于形成该导体图案的电介质层(低通滤波器1中的电介质层Lyr13)。
在制造工序上能够将屏蔽电极从最下层形成到最上层的情况下，考虑配置于侧面的屏蔽电极的形状以及配置，作为适合将上表面屏蔽电极接地的构成，能够适当地选择实施方式1或者实施方式1的变形例1。
[实施方式1的变形例2]
在实施方式1以及实施方式1的变形例1中，上表面屏蔽电极经由配置于侧面的屏蔽电极接地。在侧面未配置有屏蔽电极的情况下，也可以如图7所示的低通滤波器1B那样，通过导通孔导体图案V211B将上表面屏蔽电极USE1和接地电极GND1直接连接。在该情况下，与实施方式1的变形例1相同地，不需要用于连接上表面屏蔽电极USE1与配置于侧面的屏蔽电极的导体图案以及用于形成该导体图案的电介质层。
[实施方式1的变形例3]
在实施方式1以及实施方式1的变形例1、2中，对长方体状的低通滤波器进行了说明。本发明所涉及的电子部件的形状并不局限于长方体状，也可以例如如图8所示的低通滤波器1C那样是圆柱状。
在低通滤波器1C中，在上表面UF3配置有上表面屏蔽电极USE1C。在侧面SF31配置有带状导体图案BP11C～BP14C。配置于侧面SF31的屏蔽电极未形成于电介质层Lyr1C(最下层)的侧面以及电介质层Lyr14C(最上层)的侧面。
带状导体图案BP11C被配置为在侧面绕一周。带状导体图案BP12C～BP14C沿侧面隔开间隔地配置。带状导体图案BP12C～BP14C的每一个沿Z轴方向延伸，并与带状导体图案BP11C正交。
本发明所涉及的电子部件的形状能够根据电子部件的构造或者用途来适当地选择。
[实施方式1的变形例4以及5]
在实施方式1以及实施方式1的变形例1～3中，在从上表面UF的法线方向俯视的情况下，上表面屏蔽电极覆盖被特定轴分开的上表面的2个区域中的一侧的整个区域。上表面屏蔽电极不需要覆盖被特定轴分开的上表面的2个区域中的一侧的整个区域，相对于特定轴不为线对称即可。
例如，也可以如图9所示的低通滤波器1D那样，上表面屏蔽电极USE1D跨越特定轴SA配置，覆盖被特定轴SA分开的各区域的一部分。
另外，也可以如图10所示的低通滤波器1E那样，配置成上表面屏蔽电极USE1E覆盖被特定轴SA分开的2个区域中的一方的一部分。
在本发明所涉及的电子部件中，上表面屏蔽电极的配置能够例如根据电子部件内部的电路图案的构造或者电路基板上的电子部件的配置来适当地选择。
以上，根据实施方式1的变形例1～5所涉及的电子部件，上表面屏蔽电极也兼作方向识别标记，所以能够抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
[实施方式2]
在实施方式1以及实施方式1的变形例1～4中，对当从上表面的法线方向俯视时，与电子部件的内部的电路图案重叠的屏蔽电极仅是上表面屏蔽电极的情况进行了说明。上表面屏蔽电极因需要兼作方向识别标记，所以不能覆盖上表面的整个区域。
在实施方式2中，对当从上表面的法线方向俯视时，与电子部件的内部的电路图案重叠的屏蔽电极除了上表面屏蔽电极以外还包括配置于电子部件的内部的内层屏蔽电极的情况进行说明。根据实施方式2，通过上表面屏蔽电极以及内层屏蔽电极，当从上表面的法线方向俯视时，能够覆盖上表面的整个区域。
实施方式2与实施方式1的不同点在于除了实施方式1的构成以外还配置有内层屏蔽电极。除此以外的点相同，所以不重复说明。
图11是作为实施方式2所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器2的外观透视图。在图11中也为了容易进行说明，而未示出在低通滤波器2的内部形成的电路图案。
如图11所示，在上表面UF配置有上表面屏蔽电极USE2。在电介质层Lyr13配置有内层屏蔽电极ISE2。上表面屏蔽电极USE2和内层屏蔽电极ISE2通过导通孔导体图案V141～V143连接。内层屏蔽电极ISE2与带状导体图案BP13、BP14、BP33、BP34、BP42的每一个连接。
图12是从上表面UF的法线方向俯视低通滤波器2的图。如图12所示，上表面屏蔽电极USE2相对于特定轴SA不为线对称。其结果是，根据低通滤波器2，能够识别安装方向。
并且，在从上表面UF的法线方向俯视的情况下，上表面屏蔽电极USE2以及内层屏蔽电极ISE2覆盖上表面UF的整个区域。因此，在实施方式2中，能够与实施方式1相比提高层叠方向上的屏蔽效果。
以上，根据实施方式2所涉及的电子部件，配置于电子部件的上表面的上表面屏蔽电极相对于特定轴不为线对称。在从电路基板的法线方向俯视的状态下，若使电子部件旋转180度配置于电路基板，则从电路基板的法线方向看到的电子部件的外观变化，所以能够识别电子部件的安装方向。因为上表面屏蔽电极兼作方向识别标记，所以不需要用于将方向识别标记另外配置在电子部件的上表面的工序。其结果是，能够抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
并且，根据实施方式2所涉及的电子部件，能够提高层叠方向上的屏蔽效果。
[实施方式2的变形例1]
在实施方式2中，配置于侧面的屏蔽电极未形成于最下层的侧面以及最上层的侧面。在制造工序上可能的情况下，也可以与实施方式1的变形例1相同地，配置于侧面的屏蔽电极形成于最下层的侧面以及最上层的侧面。
图13是作为实施方式2的变形例1所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器2A的外观立体图。上表面屏蔽电极USE2A与带状导体图案BP12A、BP13A、BP22A、BP32A、BP33A的每一个连接。内层屏蔽电极ISE2A与带状导体图案BP13A、BP14A、BP33A、BP34A、BP42A的每一个连接。
在低通滤波器2A中，上表面屏蔽电极USE2A与配置于侧面的屏蔽电极直接连接。因此，与图11所示的低通滤波器2不同，不需要用于连接上表面屏蔽电极USE2A与内层屏蔽电极ISE2A的导通孔导体图案(低通滤波器2中的导通孔导体图案V141～V143)。
另外，在实施方式2中，为了将上表面屏蔽电极USE2接地，而需要通过导通孔导体图案V141～V143连接上表面屏蔽电极USE2与内层屏蔽电极ISE2，所以如图12所示那样，需要当从上表面UF的法线方向俯视时，上表面屏蔽电极USE2与内层屏蔽电极ISE2重叠。但是，在实施方式2的变形例1中，上表面屏蔽电极USE2A与被接地的侧面屏蔽电极直接连接，所以不需要形成用于连接上表面屏蔽电极USE2A与内层屏蔽电极ISE2A的导通孔导体图案。因此，如图14所示那样，不需要上表面屏蔽电极USE2A与内层屏蔽电极ISE2A重叠。
在制造工序上能够将屏蔽电极从最下层配置到最上层的情况下，考虑配置于侧面的屏蔽电极的形状以及配置，作为适合将上表面屏蔽电极接地的构成，能够适当地选择实施方式2或者实施方式2的变形例1。
[实施方式2的变形例2～4]
在实施方式2以及实施方式2的变形例1中，上表面屏蔽电极经由配置于侧面的屏蔽电极接地。上表面屏蔽电极接地即可，不需要经由屏蔽电极。
在上表面屏蔽电极与内层屏蔽电极通过导通孔导体图案连接的情况下，也可以如图15所示的低通滤波器2B那样，通过导通孔导体图案V221B连接上表面屏蔽电极USE2和接地电极GND1。或者也可以如图16所示的低通滤波器2C那样，通过导通孔导体图案V222C连接内层屏蔽电极ISE2和接地电极GND4。
在上表面屏蔽电极与内层屏蔽电极通过导通孔导体图案连接的情况下，也可以如图17所示的低通滤波器2D那样，上表面屏蔽电极USE2D和接地电极GND1通过导通孔导体图案V221D连接，并且内层屏蔽电极ISE2D和接地电极GND4通过导通孔导体图案V222D连接。
[实施方式2的变形例5以及6]
在本发明所涉及的电子部件中，有在上表面屏蔽电极以及内层屏蔽电极的每一个与形成电子部件的各电介质层之间产生寄生电容的情况。该寄生电容能对电子部件的特性造成影响，所以需要调节该寄生电容。
例如，在想减小上表面屏蔽电极以及内层屏蔽电极的每一个与各电介质层之间产生的寄生电容的情况下，如图18所示的低通滤波器2E那样，使与构成低通滤波器2E的各电介质层之间的距离较远的上表面屏蔽电极USE2E的面积大于内层屏蔽电极ISE2E的面积。通过这样的构成，能够减小在与各电介质层的距离较近的内层屏蔽电极ISE2E与各电介质层之间产生的寄生电容。其结果是，能够减小在上表面屏蔽电极USE2E以及内层屏蔽电极ISE2E的每一个与各电介质层之间产生的寄生电容。
相反地，有想将在上表面屏蔽电极以及内层屏蔽电极的每一个与各电介质层之间产生的寄生电容作为接地电容器(分路电容器)来利用的情况等、想增大该寄生电容的情况。在这样的情况下，如图19所示的低通滤波器2F那样，使上表面屏蔽电极USE2F的面积小于内层屏蔽电极ISE2F的面积。通过这样的构成，能够增大在与各电介质层的距离较近的内层屏蔽电极ISE2F与各电介质层之间产生的寄生电容。其结果是，能够增大在上表面屏蔽电极USE2F以及内层屏蔽电极ISE2F的每一个与各电介质层之间产生的寄生电容。
[实施方式2的变形例7]
在实施方式2的变形例7中，对在上表面屏蔽电极形成有沿上表面的法线方向贯通的孔的情况进行说明。图20是作为实施方式2的变形例7所涉及的电子部件的一个例子的低通滤波器2G的外观立体图。图20所示的低通滤波器2G的构成是图17所示的低通滤波器2D的上表面屏蔽电极USE2D、内层屏蔽电极ISE2D、导通孔导体图案V221D、V222D被分别置换为上表面屏蔽电极USE2G、内层屏蔽电极ISE2G、导通孔导体图案V221G、V222G的构成。除此以外的构成相同，所以不重复说明。
在上表面屏蔽电极USE2G形成有沿上表面UF的法线方向贯通的孔H1。上表面屏蔽电极USE2G通过导通孔导体图案V222G与接地电极GND4连接。内层屏蔽电极ISE2G通过导通孔导体图案V221G与接地电极GND1连接。孔H1和内层屏蔽电极ISE2G几乎是相同的形状。
图21是从上表面UF的法线方向俯视图20的低通滤波器2G的图。如图21所示，当从上表面UF的法线方向俯视时，通过上表面屏蔽电极USE2G以及内层屏蔽电极ISE2G覆盖上表面UF的整个区域。
以上，根据实施方式2的变形例1～变形例7所涉及的电子部件，上表面屏蔽电极也兼作方向识别标记，所以能够抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。
这次公开的各实施方式也预定在不矛盾的范围中适当地组合来实施。应该认为这次公开的实施方式的全部的点都是例示，并不是限制性内容。本发明的范围并不由上述说明而由权利要求书示出，意在包括与权利要求书均等的意思以及范围内的全部的变更。
附图标记说明：1、1A～1E、2、2A～2G...低通滤波器；21、22、31～33、91、101、111、121、131...线路导体图案；41、51、52、61、71、72、81...电容器导体图案；BP11～BP14、BP12A～14A、BP11C～BP14C、BP21、BP22A、BP22、BP31～BP34、BP32A～BP34A、BP41、BP42A、BP42...带状导体图案；C1～C3...电容器；GND...接地点；GND1～GND4...接地电极；USE1、USE1D、USE1E、USE1C、USE2、USE2A、USE2D、USE2E、USE2F、USE2G...上表面屏蔽电极；ISE2、ISE2A、ISE2D、ISE2E、ISE2F、ISE2G...内层屏蔽电极；L1、L2...电感器；LC1...并联谐振器；LC2...串联谐振器；Lyr1～Lyr14、Lyr1C、Lyr14C...电介质层；P1、P2...输入输出端子；BF、BF3...底面；SF1～SF4、SF31...侧面；UF、UF3...上表面；V21、V22、V31～V33、V41、V51、V52、V61、V131、V141、V143、V211B、V221B、V221D、V221G、V222C、V222D、V222G...导通孔导体图案。

Claims (14)

1.一种电子部件，是包括上表面、下表面以及侧面的电子部件，具备：
电路图案，形成于所述电子部件的内部；以及
上表面屏蔽电极，配置于所述上表面，
当从所述上表面的法线方向俯视时，所述上表面屏蔽电极的重心从所述上表面的重心偏离，
所述电子部件还具备形成于所述电路图案与所述上表面之间的内层屏蔽电极，
所述内层屏蔽电极被接地，
当从所述法线方向俯视时，在所述内层屏蔽电极存在不被所述上表面屏蔽电极覆盖的区域。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
还具备配置于所述侧面的侧面屏蔽电极，
所述上表面屏蔽电极经由所述侧面屏蔽电极接地。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述上表面屏蔽电极与所述侧面屏蔽电极连接。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述电子部件还具备：
线路导体图案，与所述侧面屏蔽电极连接；以及
导通孔导体图案，与所述上表面屏蔽电极和所述线路导体图案连接。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，还具备：
接地电极，配置于所述下表面；
导通孔导体图案，与所述上表面屏蔽电极和所述接地电极连接。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
当从所述法线方向俯视时，所述电路图案被所述上表面屏蔽电极以及所述内层屏蔽电极覆盖。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
还具备配置于所述侧面的侧面屏蔽电极，
所述上表面屏蔽电极以及所述内层屏蔽电极的每一个经由所述侧面屏蔽电极接地。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
所述上表面屏蔽电极以及所述内层屏蔽电极的每一个与所述侧面屏蔽电极连接。
9.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
还具备与所述上表面屏蔽电极和所述内层屏蔽电极连接的导通孔导体图案，
所述内层屏蔽电极与所述侧面屏蔽电极连接。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，还具备：
接地电极，配置于所述下表面；
第一导通孔导体图案，与所述上表面屏蔽电极和所述内层屏蔽电极连接；以及
第二导通孔导体图案，与所述上表面屏蔽电极以及所述内层屏蔽电极中的至少一个和所述接地电极连接。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，还具备：
第一接地电极以及第二接地电极，配置于所述下表面；
第一导通孔导体图案，与所述上表面屏蔽电极和所述第一接地电极连接；以及
第二导通孔导体图案，与所述内层屏蔽电极和所述第二接地电极连接。
12.根据权利要求1～11中的任一项所述的电子部件，其中，
当从所述法线方向俯视时，所述上表面屏蔽电极的面积大于所述内层屏蔽电极的面积。
13.根据权利要求1～11中的任一项所述的电子部件，其中，
当从所述法线方向俯视时，所述上表面屏蔽电极的面积小于所述内层屏蔽电极的面积。
14.根据权利要求1～11中的任一项所述的电子部件，其中，
在所述上表面屏蔽电极形成有沿所述法线方向贯通的孔。
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