CN109801945A - 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置，属于显示技术领域。其中，柔性显示基板的制作方法包括：提供一载体基板；在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板，所述预切口暴露出所述载体基板；在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构，所述倒台型结构的下端面在所述载体基板上的正投影位于所述倒台型结构的上端面在所述载体基板上的正投影内；对所述柔性显示基板进行封装；将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。通过本发明的技术方案，能够提高柔性显示基板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，可拉伸柔性显示装置逐渐成为研究的热点和市场的焦点。可拉伸柔性显示装置是一种采用柔性材料制作的、可变形、可弯曲的显示装置，并且其尺寸还可增大、可拉伸。
可拉伸柔性显示装置凭借着可随意弯曲、折叠、拉伸等特点可应用于不同的环境中，从而可扩展显示装置的应用范围。另外，可拉伸柔性显示装置还具有轻薄、体积小、功耗低、可携性好等优点，因此可应用于可穿戴设备中。
现有技术在制作可拉伸柔性显示装置时，首先在载体基板上制作柔性显示基板，然后在柔性显示基板上形成多个预切口，之后对柔性显示基板进行封装，并将柔性显示基板从载体基板上剥离，得到可拉伸柔性显示基板。在柔性显示基板未被拉伸的状态下，预切口以缺口形式存在，而在柔性显示基板被拉伸的状态下，预切口由缺口拉伸形成孔穴。
但是由于在预切口处，柔性显示基板的薄膜封装层中的无机层直接附着在载体基板上，很难从载体基板上剥离，这样在将柔性显示基板从载体基板上剥离时，容易造成薄膜封装层甚至其他层的损坏，降低柔性显示基板的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置，能够提高柔性显示基板的良率。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
提供一载体基板；
在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板，所述预切口暴露出所述载体基板；
在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构，所述倒台型结构的下端面在所述载体基板上的正投影位于所述倒台型结构的上端面在所述载体基板上的正投影内；
对所述柔性显示基板进行封装；
将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。
进一步地，所述在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板包括：
在所述载体基板上形成柔性基底；
在所述柔性基底上形成显示功能层；
对所述柔性基底进行刻蚀，形成多个所述预切口；
在所述柔性基底上形成发光单元。
进一步地，在形成多个所述预切口后，所述柔性基底在所述载体基板上的正投影位于所述显示功能层在所述载体基板上的正投影内。
进一步地，所述在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构包括：
在所述预切口处形成负性光刻胶层；
采用包括透光区域和不透光区域的掩膜板对所述负性光刻胶层进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域；
显影后所述光刻胶保留区域的所述负性光刻胶层形成所述倒台型结构。
进一步地，所述对所述柔性显示基板进行封装包括：
在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜。
进一步地，所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面边缘处的厚度小于所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面中心处的厚度。
进一步地，在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜后，所述对所述柔性显示基板进行封装还包括：
在所述第一无机薄膜上依次形成有机薄膜和第二无机薄膜。
进一步地，所述将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离包括：
采用激光剥离方式将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述柔性显示基板包括有多个预切口，在所述柔性显示基板未被拉伸时，所述预切口为缺口，而在所述柔性显示基板被拉伸时，所述预切口由缺口拉伸形成孔穴，所述孔穴的孔径大于所述缺口的孔径。
进一步地，所述柔性显示基板的封装层包覆所述预切口的侧表面。
本发明实施例还提供了一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在预切口处的载体基板上形成倒台型结构，这样后续对柔性显示基板进行封装，在柔性显示基板上沉积无机薄膜时，在倒台型结构的边缘处，无机薄膜的厚度会比较小，之后采用激光剥离技术将封装后的柔性显示基板从载体基板上剥离时，倒台型结构会发生部分烧蚀，产生气体，而且倒台型结构受热会发生膨胀，无机薄膜受到气体和膨胀的压力，倒台型结构的边缘处的薄弱点发生断裂，从而很容易即可完成柔性显示基板的剥离，这样可以避免造成薄膜封装层甚至其他层的损坏，提高柔性显示基板的良率。
附图说明
图1为可拉伸的柔性显示基板的未拉伸时的平面示意图；
图2为可拉伸的柔性显示基板拉伸时的平面示意图；
图3为现有可拉伸的柔性显示基板的截面示意图；
图4为本发明实施例形成预切口后的示意图；
图5为本发明实施例涂布负性光刻胶后的示意图；
图6为本发明实施例形成倒台型结构后的俯视示意图；
图7为图6中的BB截面示意图；
图8为本发明实施例形成第一无机薄膜后的示意图；
图9为本发明实施例将柔性显示基板从载体基板上剥离时，第一无机薄膜断裂处的示意图。
附图标记
11 预切口
11’、11” 预切口组
10 柔性基底
1 载体基板
2 柔性基底
3 显示功能层
4 第一无机薄膜
5 负性光刻胶
A 倒台型结构
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
在显示器件领域可拉伸的柔性显示基板已经得到大家的关注，可拉伸的柔性显示基板可以完成大小及形状的多变，让人类的生活更加多彩多姿。现有技术在制作可拉伸柔性显示装置时，首先在载体基板上制作柔性显示基板，然后在柔性显示基板上形成多个预切口，之后对柔性显示基板进行封装，并将柔性显示基板从载体基板上剥离，得到可拉伸柔性显示基板。在柔性显示基板未被拉伸的状态下，预切口以缺口形式存在，而在柔性显示基板被拉伸的状态下，预切口由缺口拉伸形成孔穴。
图1为可拉伸的柔性显示基板的平面示意图，图2为可拉伸的柔性显示基板拉伸时的示意图，如图1所示，柔性显示基板包括柔性基底10，柔性基底10形成有多个预切口11，这些预切口11可以形成为预切口组的形式，如预切口组11’和11”。在柔性基底10未被拉伸的状态下，预切口11以缺口形式存在，如图1所示；而在柔性基底10(例如沿着图2中的箭头方向)被拉伸的状态下，每组预切口11’、11”由缺口拉伸形成孔穴，如图2所示，孔穴的孔径大于缺口的孔径。
但是由于在从载体基板上剥离柔性显示基板之前，预切口处，如图3所示，柔性显示基板的薄膜封装层中的第一无机薄膜4直接附着在载体基板上，与载体基板的结合比较紧密，很难从载体基板上剥离，这样在将柔性显示基板从载体基板上剥离时，容易造成薄膜封装层甚至其他层的损坏，降低柔性显示基板的良率。
本发明的实施例针对上述问题，提供一种柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置，能够提高柔性显示基板的良率。
本发明的实施例提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
提供一载体基板；
在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板，所述预切口暴露出所述载体基板；
在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构，所述倒台型结构的下端面在所述载体基板上的正投影位于所述倒台型结构的上端面在所述载体基板上的正投影内；
对所述柔性显示基板进行封装；
将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。
本实施例中，在预切口处的载体基板上形成倒台型结构，这样后续对柔性显示基板进行封装，在柔性显示基板上沉积无机薄膜时，在倒台型结构的边缘处，无机薄膜的厚度会比较小，之后采用激光剥离技术将封装后的柔性显示基板从载体基板上剥离时，倒台型结构会发生部分烧蚀，产生气体，而且倒台型结构受热会发生膨胀，无机薄膜受到气体和膨胀的压力，倒台型结构的边缘处的薄弱点发生断裂，从而很容易即可完成柔性显示基板的剥离，这样可以避免造成薄膜封装层甚至其他层的损坏，提高柔性显示基板的良率。
进一步地，所述在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板包括：
在所述载体基板上形成柔性基底；
在所述柔性基底上形成显示功能层；
对所述柔性基底进行刻蚀，形成多个所述预切口；
在所述柔性基底上形成发光单元。
进一步地，在形成多个所述预切口后，所述柔性基底在所述载体基板上的正投影位于所述显示功能层在所述载体基板上的正投影内。
其中，显示功能层包括薄膜晶体管、信号线以及绝缘膜层等，柔性基底在载体基板上的正投影位于显示功能层在载体基板上的正投影内，能够使得在显示功能层和柔性基底交界处的边缘形成倒台阶结构，这样在形成第一无机薄膜后，第一无机薄膜在倒台阶结构处的厚度较薄，在将封装后的柔性显示基板从载体基板上剥离时，倒台阶结构处的薄弱点容易发生断裂，有助于完成柔性显示基板的剥离。
进一步地，所述在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构包括：
在所述预切口处形成负性光刻胶层；
采用包括透光区域和不透光区域的掩膜板对所述负性光刻胶层进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域；
显影后所述光刻胶保留区域的所述负性光刻胶层形成所述倒台型结构。
负性光刻胶被曝光的区域在显影后被保留，未被曝光的区域在显影后被去除，同时负性光刻胶自上而下接受的光照强度逐渐减弱，因此，在显影后，负性光刻胶的保留部分能够在预切口处形成多个相互独立的倒台型结构。
进一步地，所述对所述柔性显示基板进行封装包括：
在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜。
进一步地，所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面边缘处的厚度小于所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面中心处的厚度。由于倒台型结构的结构特点，第一无机薄膜在倒台型结构的上端面边缘处的厚度小于第一无机薄膜在倒台型结构的上端面中心处的厚度，即倒台型结构的上端面边缘处为第一无机薄膜的薄弱点。
进一步地，在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜后，所述对所述柔性显示基板进行封装还包括：
在所述第一无机薄膜上依次形成有机薄膜和第二无机薄膜。为了保证柔性显示基板的封装性能，柔性显示基板的封装层包括依次层叠的第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜，其中，第一无机薄膜和第二无机薄膜的致密性较好，具备阻隔水氧的能力，有机薄膜能够缓解第一无机薄膜和第二无机薄膜的应力。
进一步地，所述将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离包括：
采用激光剥离方式将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。在进行激光剥离时，倒台型结构在激光的作用下会发生部分烧蚀，产生气体，而且激光产生的热量会使得倒台型结构受热发生膨胀，会对第一无机薄膜产生向上的冲击力，第一无机薄膜受到气体和膨胀的压力，在倒台型结构的边缘处的薄弱点将发生断裂，从而可以使得预切口处的第一无机薄膜与其他区域的第一无机薄膜分离开，进而可以比较容易地完成柔性显示基板的剥离，薄膜封装层以及其他显示功能层不会受到力的作用而导致损坏，能够保证柔性显示基板的良率。
下面结合附图以及具体的实施例对本发明的柔性显示基板的制作方法进行详细介绍：
本实施例的柔性显示基板的制作方法包括以下步骤：
步骤1、如图4所示，提供一载体基板1，在载体基板1上形成柔性基底2，在柔性基底2上形成显示功能层3和阳极，通过打孔工艺形成多个预切口，之后形成发光层和阴极；
其中，载体基板1为刚性基板，具体可以为玻璃基板或石英基板。
柔性基底2具体可以采用聚酰亚胺。
显示功能层3包括栅绝缘层、栅金属层图形、有源层、层间绝缘层和源漏金属层图形等显示功能层，形成显示功能层的工艺为现有比较成熟的制作工艺，在此不再赘述。
形成覆盖显示功能层的平坦层，在平坦层上形成阳极和像素界定层，像素界定层限定出多个像素区域。
之后可以通过打孔工艺制备出多个预切口，在预切口处，柔性显示基板的显示功能层3均被去除，暴露出载体基板1。
之后进行发光层和阴极的蒸镀，其中，在预切口处不形成发光层和阴极，阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的发光层组成发光单元，在显示功能层的驱动下，发光单元能够发光。
步骤2、如图5所示，在经过步骤1的载体基板1上涂覆一层负性光刻胶5；
负性光刻胶5的厚度不宜设置的过薄，可以与后续形成的薄膜封装层4的厚度相等，或者略大于后续形成的薄膜封装层4的厚度，或者略小于后续形成的薄膜封装层4的厚度。
步骤3、如图6和图7所示，对负性光刻胶5进行曝光，显影后形成多个相互独立的倒台型结构A；
利用掩膜板对负性光刻胶5进行曝光，其中，掩膜板包括对应预切口处的多个透光区域，负性光刻胶5被曝光的区域在显影后被保留，未被曝光的区域在显影后被去除，同时负性光刻胶5自上而下接受的光照强度逐渐减弱，因此，在显影后，负性光刻胶5的保留部分能够在预切口处形成多个相互独立的倒台型结构A。
如图7所示，一具体示例中，预切口边缘处的倒台型结构A与包覆柔性基底2侧表面的负性光刻胶5相连接，当然，预切口边缘处的倒台型结构A也可与包覆柔性基底2侧表面的负性光刻胶5相分离。
步骤4、如图8所示，在经过步骤3的载体基板1上形成第一无机薄膜4；
在对柔性显示基板进行封装时，首先形成第一无机薄膜4。具体地，第一无机薄膜4可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物。
如图8所示，在预切口处，第一无机薄膜4与载体基板1和倒台型结构A相接触。由于倒台型结构A的结构特点，在沉积形成第一无机薄膜4后，第一无机薄膜4在倒台型结构A上端面的边缘处的厚度会比较小，小于第一无机薄膜4在倒台型结构A上端面的中心处的厚度。
如果倒台型结构A的高度大于第一无机薄膜4的厚度，那么在倒台型结构A的边缘处，第一无机薄膜4还会产生断裂，这样预切口处的第一无机薄膜与其他区域的第一无机薄膜将是分离开的。
即使倒台型结构A的高度不大于第一无机薄膜4的厚度，在倒台型结构A上端面的边缘处，第一无机薄膜4也会存在多个薄弱点。
为了保证柔性显示基板的封装性能，在形成第一无机薄膜4后，还可以形成有机薄膜和第二无机薄膜，其中，第二无机薄膜可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物，由第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜组成柔性显示基板的薄膜封装层。
步骤5、采用激光剥离方式将封装后的柔性显示基板从载体基板1上剥离。
当进行LLO(激光剥离)剥离时，倒台型结构A在激光的作用下会发生部分烧蚀，产生气体，而且激光产生的热量会使得倒台型结构A受热发生膨胀，会对第一无机薄膜4产生向上的冲击力，第一无机薄膜4受到气体和膨胀的压力，如图9所示，在倒台型结构A上端面的边缘处的薄弱点C将发生断裂，从而可以使得预切口处的第一无机薄膜与其他区域的第一无机薄膜分离开，进而可以比较容易地完成柔性显示基板的剥离，薄膜封装层以及其他显示功能层不会受到力的作用而导致损坏，能够保证柔性显示基板的良率。
本实施例中，在预切口处的载体基板上形成倒台型结构，这样后续对柔性显示基板进行封装，在柔性显示基板上沉积无机薄膜时，在倒台型结构的边缘处，无机薄膜的厚度会比较小，之后采用激光剥离技术将封装后的柔性显示基板从载体基板上剥离时，倒台型结构会发生部分烧蚀，产生气体，而且倒台型结构受热会发生膨胀，无机薄膜受到气体和膨胀的压力，倒台型结构的边缘处的薄弱点发生断裂，从而很容易即可完成柔性显示基板的剥离，这样可以避免造成薄膜封装层甚至其他层的损坏，提高柔性显示基板的良率。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述柔性显示基板包括有多个预切口，在所述柔性显示基板未被拉伸时，所述预切口为缺口，而在所述柔性显示基板被拉伸时，所述预切口由缺口拉伸形成孔穴，所述孔穴的孔径大于所述缺口的孔径。
进一步地，所述柔性显示基板的封装层包覆所述预切口的侧表面，这样封装层能够对预切口处的显示功能层进行保护，确保柔性显示基板的良率。
本发明实施例还提供了一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。
所述柔性显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一载体基板；
在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板，所述预切口暴露出所述载体基板；
在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构，所述倒台型结构的下端面在所述载体基板上的正投影位于所述倒台型结构的上端面在所述载体基板上的正投影内；
对所述柔性显示基板进行封装；
将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在所述载体基板上形成包括有多个预切口的柔性显示基板包括：
在所述载体基板上形成柔性基底；
在所述柔性基底上形成显示功能层；
对所述柔性基底进行刻蚀，形成多个所述预切口；
在所述柔性基底上形成发光单元。
3.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，在形成多个所述预切口后，所述柔性基底在所述载体基板上的正投影位于所述显示功能层在所述载体基板上的正投影内。
4.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在所述预切口处的载体基板上形成倒台型结构包括：
在所述预切口处形成负性光刻胶层；
采用包括透光区域和不透光区域的掩膜板对所述负性光刻胶层进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域；
显影后所述光刻胶保留区域的所述负性光刻胶层形成所述倒台型结构。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述对所述柔性显示基板进行封装包括：
在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面边缘处的厚度小于所述第一无机薄膜在所述倒台型结构的上端面中心处的厚度。
7.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，在形成有所述倒台型结构的载体基板上形成第一无机薄膜后，所述对所述柔性显示基板进行封装还包括：
在所述第一无机薄膜上依次形成有机薄膜和第二无机薄膜。
8.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离包括：
采用激光剥离方式将封装后的所述柔性显示基板从所述载体基板上剥离。
9.一种柔性显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的制作方法制作得到，所述柔性显示基板包括有多个预切口，在所述柔性显示基板未被拉伸时，所述预切口为缺口，而在所述柔性显示基板被拉伸时，所述预切口由缺口拉伸形成孔穴，所述孔穴的孔径大于所述缺口的孔径。
10.根据权利要求9所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板的封装层包覆所述预切口的侧表面。
11.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求9或10所述的柔性显示基板。
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