CN109795038B - 切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置，所述切割装置包括一切割件及一切割垫块，切割件与切割垫块分别位于待切割基板的两侧，切割件用于切割待切割基板，切割垫块用于在切割时支撑待切割基板，切割装置还包括一加热件，加热件设置在待切割基板的切割区域，用于加热待切割基板。本发明的优点在于，本发明切割装置在对待切割基板进行切割前或切割时，对切割区域进行加热，即对第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端进行加热，防止第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行，且能够避免第二基板碎裂。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示装置领域，尤其涉及一种切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置。
背景技术
液晶显示装置(LCD,LiquidCrystalDisplay)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，从而得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板是由两片透明基板以及被封于基板之间的液晶所构成。
液晶显示装置所显示的画面质量与液晶配向的优劣有关，只有使面板内的液晶材料呈稳定且均匀地排列，才能呈现高质量的画面。一般用来使液晶分子定向排列的薄层，称为液晶配向层(alignmentlayers)。目前，由聚合物稳定配向(polymer－stabilizedalignment，PSA)制程所制造而成的聚合物稳定垂直配向型(PolymerStabilizedVerticalAlignment,PSVA)液晶显示器，其可具有广视角、高开口率、高对比及制程简单等优点，因此得到广泛应用。
聚合物稳定配向制程需先将反应性单体掺杂于液晶层中，并施与液晶层特定的电压，在此电压下使用紫外线照射液晶层，则反应性单体会聚合并固化，从而在液晶层两侧的基板上同时形成液晶稳定层。其中，若要施与液晶层特定的电压，则需要先将某一基板的端子切除，露出加电侧的端子，然后将基板加电。
其中某一基板的端子的切除分为两个步骤，分别为切割步骤和裂片步骤。图1为现有的切割步骤的示意图，图2为现有的裂片步骤的示意图。请参阅图1，在切割步骤中，在需要切割的区域B，在第一基板1的上表面放置切割垫块10，切割刀轮11从与所述第一基板1相对设置的第二基板2的下表面切割所述第二基板2；请参阅图2，所述切割刀轮11切割完成之后，再用夹持机构12夹住第一基板1及第二基板2的边缘，然后进行上下扭动，进行裂片，进而将所述切割刀轮11切割的第二基板2的端子去除，露出第一基板1的端子，所述第一基板1的端子即为加电侧的端子。
该方法的缺点在于，因为第一基板1及第二基板2的边缘端子宽度较小，且由于液晶显示面板制程的原因，两者容易吸附在一起，则在进行裂片步骤时，受受力度和裂下的端子的宽度影响，容易出现第二基板需要去除的部分无法与第一基板1分开的风险，若需要去除，则需要人工手动去除，增加了第一基板1碎裂的风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置，其能够顺利去除需要切割的部分，且能够避免基板碎裂。
为了解决上述问题，本发明提供了一种切割装置，包括一切割件及一切割垫块，所述切割件与所述切割垫块分别位于待切割基板的两侧，所述切割件用于切割所述待切割基板，所述切割垫块用于在切割时支撑所述待切割基板，所述切割装置还包括一加热件，所述加热件设置在所述待切割基板的切割区域，用于加热所述待切割基板。
在一实施例中，所述加热件覆盖全部切割区域。
在一实施例中，所述加热件覆盖部分切割区域。
在一实施例中，所述加热件分段式覆盖所述切割区域。
在一实施例中，所述加热件的长度大于或等于切割区域长度的二分之一。
在一实施例中，所述加热件为热板或热风加热件。
在一实施例中，所述加热件位于所述切割垫块内部。
在一实施例中，所述加热件位于所述切割垫块与所述待切割基板之间。
本发明还提供一种基板边缘端子去除装置，所述基板包括相对设置的第一基板及第二基板，所述第一基板具有边缘端子的表面与所述第二基板具有边缘端子的表面相向设置，所述去除装置包括一上述的切割装置及一裂片装置；所述切割装置的切割垫块设置于所述第一基板的一侧，所述切割件设置于所述第二基板的一侧；所述裂片装置包括相对设置的上夹持板及下夹持板，所述切割装置切割所述第二基板具有边缘端子的一端后，所述上夹持板及所述下夹持板能够夹持切割区域的所述第一基板的边缘及所述第二基板的边缘进行扭动，进而使所述第二基板被切割的一端脱落，暴露出所述第一基板的边缘端子。
本发明的优点在于，本发明切割装置在对所述待切割基板进行切割前或切割时，对所述切割区域进行加热，即对所述第一基板具有边缘端子的一端及所述第二基板具有边缘端子的一端进行加热，防止所述第一基板具有边缘端子的一端及所述第二基板具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行，且能够避免第二基板碎裂。
附图说明
图1为现有的切割步骤的示意图；
图2为现有的裂片步骤的示意图；
图3为本发明切割装置第一实施例的切割示意图；
图4为本发明切割装置第二实施例的切割示意图；
图5为本发明切割装置第三实施例的切割示意图；
图6为本发明切割装置第四实施例的切割示意图；
图7为采用裂片装置进行裂片的示意图；
图8及图9为裂片过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置的具体实施方式做详细说明。
图3为本发明切割装置第一实施例的切割示意图。请参阅图3，本发明切割装置3包括一切割件30及一切割垫块31。所述切割件30与所述切割垫块31分别位于待切割基板4的两侧。其中，所述待切割基板4包括一第一基板40及一第二基板41，所述第一基板40具有边缘端子(附图中未绘示)的表面与所述第二基板41具有边缘端子(附图中未绘示)的表面相向设置，即所述第一基板40及所述第二基板41的玻璃表面裸露在外。在本实施例中，所述第一基板40为彩膜基板，所述第二基板41为阵列基板，在其他实施例中，并不限于此。
所述切割件30用于切割所述待切割基板4。其中，所述切割件30包括但不限于切割刀轮。具体地说，所述切割件30设置在所述第二基板41的一侧，其能够切割所述第二基板41具有边缘端子的一端。所述切割垫块31用于在切割时支撑所述待切割基板4。具体地说，所述切割垫块31设置在所述第一基板40的一侧，当所述切割件30切割所述第二基板41时，所述切割垫块31抵住所述第一基板40，避免所述待切割基板4移动。
所述切割装置3还包括一加热件32。所述加热件32设置在所述待切割基板4的切割区域(所述切割区域如图中虚线框A所示)，用于加热所述待切割基板4。其中，所述加热件32包括但不限于热板或热风加热件。若所述加热件32为一热板，则其可与一电源连接，所述加热件32将电能转换为热能；若所述加热件32为热风加热件，则所述加热件32与一能够产生热风的装置连接，利用热风的能量加热所述待切割基板4。
在对所述待切割基板4进行切割前或切割时，对所述切割区域A进行加热，即对所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端进行加热，防止所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行，且节省产能，减小破片风险。
其中，在本发明切割装置的第一实施例中，所述加热件32设置在所述切割垫块31与所述待切割基板4之间，且所述加热件32覆盖全部切割区域A。
图4为本发明切割装置第二实施例的切割示意图，请参阅图4，在该第二实施例中，所述加热件32覆盖部分切割区域A。具体地说，所述加热件32可以以分段式的形式覆盖所述切割区域A。进一步，所述加热件32的长度大于或等于切割区域A长度的二分之一，以对所述切割区域的待切割基板4进行充分的加热。其中，所述加热件32的长度是指所述加热件32的总长度。
图5为本发明切割装置第三实施例的切割示意图，请参阅图5，在该第三实施例中，所述加热件32位于所述切割垫块31内部，且所述加热件32覆盖部分切割区域A。具体地说，所述加热件32以分段式的形式覆盖所述切割区域A。所述加热件32位于所述切割垫块31内部的优点在于，可以避免因所述加热件32的存在影响所述切割垫块31对所述带切割基板4的支撑。
图6为本发明切割装置第四实施例的切割示意图，请参阅图6，在该第四实施例中，所述加热件32位于所述切割垫块31内部，且所述加热件32覆盖全部的切割区域A。
本发明切割装置在对所述待切割基板4进行切割前或切割时，对所述切割区域A进行加热，即对所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端进行加热，防止所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行。
本发明还提供一种基板边缘端子去除装置。其中，所述基板4包括相对设置的第一基板40(请参阅图3)及第二基板41(请参阅图3)，所述第一基板40具有边缘端子的表面与所述第二基板41具有边缘端子的表面相向设置。即所述第一基板40及所述第二基板41的玻璃表面裸露在外。在本实施例中，所述第一基板40为彩膜基板，所述第二基板41为阵列基板，在其他实施例中，并不限于此。
所述去除装置包括一切割装置3及一裂片装置7。
请继续参阅图3，所述切割装置3的切割垫块31设置于所述第一基板40的一侧，所述切割件30设置于所述第二基板41的一侧。当所述切割件30切割所述第二基板41时，所述切割垫块31抵住所述第一基板40，避免所述待切割基板4移动。在对所述基板进行切割前或切割时，采用加热件32对所述切割区域A进行加热，即对所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端进行加热，防止所述第一基板40具有边缘端子的一端及所述第二基板41具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行。
图7所示为采用裂片装置7进行裂片的示意图，所述裂片装置7包括相对设置的上夹持板70及下夹持板71。所述切割装置切割所述第二基板41具有边缘端子的一端后，所述上夹持板70及所述下夹持板71分别设置在所述基板4的两侧。具体地说，所述上夹持板70设置在所述第一基板40的一侧，所述下夹持板71设置在所述第二基板41的一侧。所述上夹持板70及所述下夹持板71夹持所述切割区域A的所述第一基板40的边缘及所述第二基板41的边缘，并能够进行扭动，使第一基板40与第二基板41分开。具体地说，请参阅图8，所述上夹持板70及所述下夹持板71夹持所述切割区域A的所述第一基板40的边缘及所述第二基板41的边缘并上下扭动，使第一基板40与第二基板41分开。请参阅图9，移除所述裂片装置7，所述第二基板41被切割的部分脱落，暴露出所述第一基板40的边缘端子。所述第一基板40的边缘端子即为加电侧的端子。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种基板边缘端子去除装置，所述基板包括相对设置的第一基板及第二基板，所述第一基板具有边缘端子的表面与所述第二基板具有边缘端子的表面相向设置，其特征在于，所述去除装置包括一切割装置及一裂片装置；所述切割装置，包括一切割件及一切割垫块，所述切割装置的切割垫块设置于所述第一基板的一侧，所述切割件设置于所述第二基板的一侧；所述切割件用于切割待切割基板，所述切割垫块用于在切割时支撑所述待切割基板；所述切割装置还包括一加热件，所述加热件设置在所述待切割基板的切割区域，其中，所述加热件覆盖全部切割区域，或所述加热件覆盖部分切割区域且所述加热件的长度大于或等于切割区域长度的二分之一；且所述加热件位于所述切割垫块内部、位于所述切割垫块与所述待切割基板之间的任一种，用于加热所述待切割基板；所述裂片装置包括相对设置的上夹持板及下夹持板；所述切割装置切割所述第二基板具有边缘端子的一端后，所述上夹持板及所述下夹持板能够夹持切割区域的所述第一基板的边缘及所述第二基板的边缘进行扭动，进而使所述第二基板被切割的一端脱落，暴露出所述第一基板的边缘端子。
2.根据权利要求1所述的基板边缘端子去除装置，其特征在于，所述加热件为热板或热风加热件。
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