CN109794984A - 切割机构、切割方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种切割机构、切割方法及显示面板，其中，所述切割机构包括：第一输出装置，所述第一输出装置带动第一刀轮沿第一路径运动切割显示面板的阵列基板；第二输出装置，所述第二输出装置带动第二刀轮沿第二路径运动切割所述显示面板的彩膜基板；其中，在所述第一重合段，所述第二路径与所述第一路径重合以使所述第一刀轮与所述第二刀轮共同切割所述阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶。本申请具有将密封胶进行双面切割或者将密封胶完全切断从而避免裂片时显示面板破裂的优点。

Description

切割机构、切割方法及显示面板

技术领域

本申请涉及切割技术领域，特别涉及一种切割机构、切割方法及显示面板。

背景技术

这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

在将大尺寸的显示面板切割成小尺寸的显示面板的过程中，由于阵列基板与彩膜基板之间的密封胶切割不透，导致将大尺寸的显示面板裂片成小尺寸的显示面板时，显示面板损坏。

发明内容

本申请的主要目的是提供一种切割机构、切割方法及显示面板，实现对显示面板的阵列基板与彩膜基板之间的密封胶的两面切割，避免大尺寸的显示面板裂片成小尺寸的显示面板时显示面板损坏。

为实现上述目的，本申请提出的一种切割机构，所述切割机构包括：

第一输出装置，所述第一输出装置上设置第一刀轮，所述第一刀轮设置于显示面板一侧，所述第一输出装置带动所述第一刀轮沿第一路径运动切割所述显示面板的阵列基板；

第二输出装置，所述第二输出装置上设置第二刀轮，所述第二刀轮设置于所述显示面板背离所述第一刀轮一侧，所述第二输出装置带动所述第二刀轮沿第二路径运动切割所述显示面板的彩膜基板；

控制装置，所述控制装置与所述第一输出装置、第二输出装置电连接；

其中，所述第二路径包括第一重合段、第一过渡段及错位切割段，所述第一过渡段连接所述第一重合段及错位切割段；在所述第一重合段，所述第二路径与所述第一路径重合以使第一刀轮与第二刀轮共同切割阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶；在所述第一过渡段，所述第二刀轮经所述第一过渡段偏离所述第一路径移位到所述错位切割段；在所述错位切割段，所述第二刀轮与第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及所述阵列基板。

可选地，所述第二路径还包括第二过渡段及第二重合段，所述第二过渡段连接所述错位切割段末端及及第二重合段，所述第二重合段与所述第一路径重合；在所述第二过渡段，所述第二刀轮经所述第二过渡段从所述错位切割段移位到所述第二重合段；在所述第二重合段，所述第二刀轮与所述第一刀轮共同切割所述阵列基板与所述彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶。

可选地，所述第一路径呈直线型，所述第二路径的第一重合段、错位切割段及第二重合段各呈直线型，所述第一过渡段及第二过渡段呈弧线形。

可选地，所述第一输出装置上设置有第一刀座，所述第一刀轮设置于所述第一刀座上；所述第二输出装置上设置有第二刀座，所述第二刀轮设置于所述第二刀座上；

其中，至少所述第二刀轮可转动设置于所述第二刀座上。

可选地，所述错位切割段与所述第一路径平行设置。

此外，本申请还提出一种切割方法，所述切割方法包括如下步骤：

控制第一刀轮沿第一路径切割显示面板的阵列基板；

控制第二刀轮沿第二路径切割所述显示面板的彩膜基板；

其中，所述第二路径包括依次连接的第一重合段、第一过渡段及错位切割段，控制第二刀轮沿与第一路径重合的第一重合段切割阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶后，控制所述第二刀轮经第一过渡段偏离所述第一路径移位到错位切割段，以使所述第二刀轮与所述第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及所述阵列基板。

可选地，所述第二路径还包括第二过渡段及第二重合段，所述第二过渡段连接所述错位切割段及所述第二重合段，所述控制所述第二刀轮经第一过渡段偏离所述第一路径移位到错位切割段的步骤之后，还包括：

第二刀轮在错位切割段切割完毕后，控制所述第二刀轮经第二过渡段偏离所述错位切割段移位至与所述第一路径重合的第二重合段，在所述第二重合段，控制所述第二刀轮与所述第一刀轮共同切割阵列基板与彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶。

可选地，所述控制第二刀轮沿第二路径切割所述显示面板的彩膜基板的步骤包括：

在所述第一重合段及第二重合段，控制所述第二刀轮及所述第一刀轮相互靠近以完全切断所述阵列基板与彩膜基板之间的边缘上的密封胶。

可选地，所述述错位切割段与所述第一路径平行设置。

此外，本申请还提出一种显示面板，所述切割方法通过如上述任一项所述的切割机构或者如上述任一项所述的切割方法制备而成。

本申请提出的所述切割机构、切割方法及显示面板，通过将所述第二刀轮经过的所述第二路径分为第一重合段、第一过渡段及错位切割段。第二刀轮在所述第一重合段时，所述第一刀轮与第二刀轮在分别切割所述阵列基板与所述彩膜基板时，行进到所述阵列基板与所述彩膜基板之间的密封胶所在的位置，所述第一刀轮与所述第二刀轮从上下两个侧面分别切割同一位置的密封胶，将该位置的密封胶在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。而且，所述第二刀轮在第一重合段切割完毕后到达所述第一过渡段，经所述第一过渡段偏离所述第一路径也即第一重合段移位到所述错位切割段；在所述错位切割段，所述第二刀轮与所述第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及所述阵列基板，以使所述阵列基板上预留连接端子所需占用的空间/位置，也即在减小裂片风险的同时保证了显示面板的正常切割。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请切割机构一实施例的结构示意图；

图2为本申请切割机构的另一实施例的结构示意图；

图3为本申请切割机构的再一实施例的结构示意图；

图4为本申请切割机构的又一实施例的结构示意图；

图5为本申请切割方法一实施例的流程示意图；

图6为本申请切割方法又一实施例的流程示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅设置为解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅设置为描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请一并参阅图1-4，本申请提出的一种切割机构100，所述切割机构100包括：

第一输出装置11，所述第一输出装置11上设置第一刀轮13，所述第一刀轮13设置于显示面板200一侧，所述第一输出装置11带动所述第一刀轮13沿第一路径300(见图4)运动切割所述显示面板200的阵列基板201；

第二输出装置21，所述第二输出装置21上设置第二刀轮23，所述第二刀轮23设置于所述显示面板200背离所述第一刀轮13一侧，所述第二输出装置21带动所述第二刀轮23沿第二路径400(见图4)运动切割所述显示面板200的彩膜基板202；

控制装置(图未视)，所述控制装置与所述第一输出装置11、第二输出装置21电连接；

其中，所述第二路径400包括第一重合段401、第一过渡段402及错位切割段403，所述第一过渡段402连接所述第一重合段401及错位切割段403，在所述第一重合段401，所述第二路径400与所述第一路径300重合以使第一刀轮13与第二刀轮23共同切割所述阵列基板201与彩膜基板202之间的一边缘上的密封胶203A；在所述第一过渡段402，所述第二刀轮23经所述第一过渡段402偏离所述第一路径300移位到所述错位切割段403；在所述错位切割段403，所述第二刀轮23与第一刀轮13错位并分别切割所述彩膜基板202及所述阵列基板201。

在本实施例中，所述显示面板200包括阵列基板201及彩膜基板202，且可选地，如图1所示，所述阵列基板201位于所述显示面板200上侧，所述彩膜基板202位于所述显示面板200下侧。所述控制装置与所述第一输出装置11、所述第二输出装置21电连接，用于控制所述第一输出装置11、所述第二输出装置21分别带动所述第一刀轮13及所述第二刀轮23进行切割操作。

在本实施例中，所述第一输出装置11包括但不限于机械臂等装置，所述第一输出装置11的输出方式/驱动方式包括但不限于通过电机或者气缸等驱动件带动齿条或者链条运动，从而齿条或者链条带动所述机械臂运动，所述第一刀轮13设置于所述第一输出装置11如机械臂上，跟随所述第一输出装置11在第一路径300上运动，所述第一刀轮13设置于显示面板200一侧，如图1-3中，所述第一刀轮13设置于所述显示面板200的上侧，用于切割所述显示面板200的阵列基板201，以将大尺寸的所述阵列基板201切割成小尺寸的所述阵列基板201。可以理解，所述第一刀轮13也可以设置于所述显示面板200的下侧，用于切割所述显示面板200的所述彩膜基板202，以将大尺寸的所述彩膜基板202切割成小尺寸的所述彩膜基板202。

同理，所述第二输出装置21包括但不限于机械臂等装置，所述第二输出装置21的输出方式/驱动方式包括但不限于通过电机或者气缸等驱动件带动齿条或者链条运动，从而齿条或者链条带动所述机械臂运动，所述第二刀轮23设置于所述第二输出装置21如机械臂上，跟随所述第二输出装置21在所述第二路径400上运动，所述第二刀轮23设置于所述显示面板200背离所述第一刀轮13一侧，如图1-3中，所述第二刀轮23设置于所述显示面板200的下侧，用于切割所述显示面板200的所述彩膜基板202，以将大尺寸的彩膜基板202切割成小尺寸的彩膜基板202。可以理解，当所述第一刀轮13设置于所述显示面板200的下侧切割所述显示面板200的所述彩膜基板202时，所述第二刀轮23设置于所述显示面板200的上侧切割所述阵列基板201，也即，所述第一刀轮13及所述第二刀轮23分别设置于显示面板200相对两侧，所述第一刀轮13及第二刀轮23之一者切割所述显示面板200的阵列基板201，所述第一刀轮13及第二刀轮23另一者切割所述显示面板200的彩膜基板202，以在切割完毕后，将大尺寸的所述显示面板200(也即图4中所示显示面板500)通过裂片操作形成小尺寸的显示面板200(也即图4中所示显示面板600)。

在切割过程中，要在所述阵列基板201上预留连接端子所占用的空间/位置，以供其他部件如驱动集成电路、印刷电路板等通过连接端子与所述阵列基板201实现电性连接及固定连接；因此，在切割过程中，所述第一刀轮13及所述第二刀轮23要错位并分别切割所述阵列基板201及所述彩膜基板202，且一般地，如图2所示，切割所述彩膜基板202的所述第二刀轮23比切割所述阵列基板201的所述第一刀轮13偏离所述显示面板200的边缘更远，以实现所述第一刀轮13及第二刀轮23对所述阵列基板201及所述彩膜基板202的错位切割。可以理解，错位切割时，所述第一刀轮13及第二刀轮23之间的间距也即所述连接端子所占用的空间/位置的大小。

在错位切割过程中，由于第一刀轮13及第二刀轮23的上下位置不对应，导致所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的密封胶203A(也叫框胶)只能单一一侧被所述第一刀轮13或者所述第二刀轮23切割，密封胶203A未被切割的一侧与所述阵列基板201或所述彩膜基板202还有很大的粘度/粘性，在切割完毕后，进行裂片操作过程中，很大的粘度/粘性的密封胶203A将要分离的两个小尺寸显示面板200紧紧粘连，在裂片操作的作用力下，导致所述显示面板200中的所述阵列基板201或所述彩膜基板202破裂，从而造成巨大的成本浪费。

在本实施例中，如图1所示，通过将所述第二刀轮23经过的所述第二路径400分为第一重合段401、第一过渡段402及错位切割段403，所述第一过渡段402连接所述第一重合段401及所述错位切割段403。所述第二刀轮23在所述第一重合段401时，所述第二路径400与所述第一路径300重合以使所述第一刀轮13与所述第二刀轮23共同切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的一边缘上的密封胶203A，也即，在所述第一重合段401，第一刀轮13与第二刀轮23在分别切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202时，行进到所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的密封胶203A所在的位置，所述第一刀轮13与第二刀轮23从上下两个侧面分别切割同一位置的密封胶203A，将该位置的密封胶203A在上下两面上切出两个切口或者密封胶203A彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板200破裂，提高裂片时的成功率，降低生产成本。

所述第二刀轮23在第一重合段401切割完毕后到达所述第一过渡段402，在所述第一过渡段402，在所述控制装置的控制下，所述第二输出装置21带动所述第二刀轮23经所述第一过渡段402偏离所述第一路径300从第一重合段401移位到所述错位切割段403；在所述错位切割段403，所述第二刀轮23与所述第一刀轮13错位并分别切割所述彩膜基板202及所述阵列基板201，以使所述阵列基板201上预留连接端子所需占用的空间/位置。

综上所述，本发明通过将所述第二刀轮23经过的所述第二路径400分为所述第一重合段401、所述第一过渡段402及所述错位切割段403。所述第二刀轮23在所述第一重合段401时，所述第一刀轮13与所述第二刀轮23在分别切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202时，行进到所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的密封胶203A所在的位置，所述第一刀轮13与所述第二刀轮23从上下两个侧面分别切割同一位置的密封胶203A，将该位置的密封胶203A在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶203A彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板200破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。

而且，所述第二刀轮23在第一重合段401切割完毕后到达所述第一过渡段402，经所述第一过渡段402偏离所述第一路径300也即第一重合段401移位到所述错位切割段403；在所述错位切割段403，所述第二刀轮23与所述第一刀轮13错位并分别切割所述彩膜基板202及所述阵列基板201，以使所述阵列基板201上预留连接端子所需占用的空间/位置，也即在减小裂片风险的同时保证了所述显示面板200的正常切割。

可选地，如图3-4所示，所述第二路径400包括还包括第二过渡段404及第二重合段405，所述第二过渡段404连接所述错位切割段403末端及及第二重合段405，所述第二重合段405与所述第一路径300重合；在所述第二过渡段404，所述第二刀轮23经所述第二过渡段404从所述错位切割段403移位到所述第二重合段405；在所述第二重合段405，所述第二刀轮23与所述第一刀轮13共同切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的另一边缘上的密封胶203B。

在本实施例中，密封胶203B与密封胶203A分别设于显示面板500相对两侧边缘。所述第二路径400还包括第二过渡段404及第二重合段405，所述第二过渡段404连接所述错位切割段403末端及及所述第二重合段405。所述第二刀轮23在所述错位切割段403切割完毕后到达所述第二过渡段404，在所述第二过渡段404，在所述控制装置的控制下，所述第二输出装置21带动所述第二刀轮23经所述第二过渡段404偏离所述第二路径400也即所述错位切割段403移位到所述第二重合段405；所述第二刀轮23在所述第二重合段405时，所述第二路径400与所述第二路径400重合以使第一刀轮13与第二刀轮23共同切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202之间的另一边缘上的密封胶203B，也即，在所述第二重合段405，所述第一刀轮13与第二刀轮23在分别切割所述阵列基板201与所述彩膜基板202时，行进到所述阵列201基板与彩膜基板202之间的密封胶203B所在的位置，所述第一刀轮13与第二刀轮23从上下两个侧面分别切割另一边缘同一位置的密封胶203B，将该位置的密封胶203B在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶203B彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板200破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。

可选地，所述第一路径300呈直线型，所述第二路径400的第一重合段401、错位切割段403及第二重合段405各呈直线型，所述第一过渡段402及第二过渡段404呈弧线形。

在本实施例中，所述第一路径300呈直线型，以保证所述第一刀轮13在所述第一路径300上对所述阵列基板201的平齐切割；所述第二路径400的第一重合段401、错位切割段403及第二重合段405各呈直线型，以保证第二刀轮23在所述第一重合段401、错位切割段403及第二重合段405对所述彩膜基板202的平齐切割；所述阵列基板201及所述彩膜基板202的平齐切割便于裂片及后期组装。

可选地，所述第一输出装置11上设置有第一刀座12，所述第一刀轮13设置于所述第一刀座12上；所述第二输出装置21上设置有第二刀座22，所述第二刀轮23设置于所述第二刀座22上；其中，至少所述第二刀轮23可转动设置于所述第二刀座22上。

在本实施例中，所述第一输出装置11上设置有所述第一刀座12，所述第一刀轮13设置于所述第一刀座12上，以使所述第一输出装置11通过所述第一刀座12带动所述第一刀轮13延所述第一路径300进行切割；所述第二输出装置21上设置有所述第二刀座22，所述第二刀轮23设置于所述第二刀座22上，以使第二输出装置21通过所述第二刀座22带动所述第二刀轮23延所述第一路径300进行切割。且进一步地，至少所述第二刀轮23可转动设置于所述第二刀座22上，以使所述第二刀轮23在所述第一过渡段402及所述第二过渡段404转向，实现所述第二刀轮23在所述第一路径300与第二路径400之间的位移。

可选地，所述错位切割段403与所述第一路径300平行设置。

在本实施例中，所述错位切割段403与所述第一路径300平行设置，在所述错位切割段403，保证所述第二刀轮23与所述第一刀轮13的距离保持一致，从而保证连接端子所占空间/位置的宽度一致，便于后期印刷电路板及驱动集成电路安装于所述连接端子所在区域实现电性连接及固定连接。

此外，请参阅图1-5，本申请还提出一种切割方法，所述切割方法包括如下步骤：

步骤S10，控制第一刀轮沿第一路径切割显示面板的阵列基板；

步骤S20，控制第二刀轮沿第二路径切割所述显示面板的彩膜基板；其中，所述第二路径包括依次连接的第一重合段、第一过渡段及错位切割段，控制所述第二刀轮沿与所述第一路径重合的第一重合段切割所述阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶后，控制所述第二刀轮经第一过渡段偏离所述第一路径移位到错位切割段，以使所述第二刀轮与第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及阵列基板。

在本实施例中，所述显示面板包括阵列基板及彩膜基板，且可选地，所述阵列基板位于所述显示面板上侧，所述彩膜基板位于所述显示面板下侧。所述控制装置与所述第一输出装置、第二输出装置电连接，作为执行主体，用于控制所述第一输出装置、第二输出装置分别带动所述第一刀轮及第二刀轮进行切割操作。

在本实施例中，所述第一输出装置包括但不限于机械臂等装置，所述第一输出装置的输出方式/驱动方式包括但不限于通过电机或者气缸等驱动件带动齿条或者链条运动，从而齿条或者链条带动所述机械臂运动，所述第一刀轮设置于所述第一输出装置如机械臂上，跟随所述第一输出装置在所述第一路径上运动，所述第一刀轮设置于显示面板一侧，如图1-3中，所述第一刀轮设置于所述显示面板的上侧，用于切割所述显示面板的阵列基板，以将大尺寸的阵列基板切割成小尺寸的阵列基板。可以理解，所述第一刀轮也可以设置于所述设置于显示面板的下侧，用于切割所述显示面板的彩膜基板，以将大尺寸的彩膜基板切割成小尺寸的阵列基板。

同理，所述第二输出装置包括但不限于机械臂等装置，所述第二输出装置的输出方式/驱动方式包括但不限于通过电机或者气缸等驱动件带动齿条或者链条运动，从而齿条或者链条带动所述机械臂运动，所述第二刀轮设置于所述第一输出装置如机械臂上，跟随所述第二输出装置在第二路径上运动，所述第二刀轮设置于所述显示面板背离所述第一刀轮一侧，如图1-3中，所述第二刀轮设置于所述显示面板的下侧，用于切割所述显示面板的彩膜基板，以将大尺寸的彩膜基板切割成小尺寸的彩膜基板。可以理解，当所述第一刀轮设置于所述设置于所述显示面板的下侧切割所述显示面板的彩膜基板时，所述第二刀轮设置于所述显示面板的上侧，以切割所述阵列基板，也即，所述第一刀轮及第二刀轮分别设置于所述显示面板相对两侧，所述第一刀轮及所述第二刀轮之一者切割所述显示面板的阵列基板，所述第一刀轮及所述第二刀轮另一者切割所述显示面板的彩膜基板，以在切割完毕后，将大尺寸的显示面板通过裂片操作形成小尺寸的显示面板。

在切割过程中，要在所述阵列基板上预留连接端子所占用的空间/位置，以供其他部件如驱动集成电路、印刷电路板等通过连接端子与所述阵列基板实现电性连接及固定连接；因此，在切割过程中，所述第一刀轮及第二刀轮要错位并分别切割所述阵列基板及彩膜基板，且一般地，如图2所示，切割所述彩膜基板的所述第二刀轮比切割所述阵列基板的第一刀轮偏离显示面板的边缘更远，以实现所述第一刀轮及第二刀轮对所述阵列基板及彩膜基板的错位切割。可以理解，错位切割时，所述第一刀轮及第二刀轮之间的间距也即所述连接端子所占用的空间/位置。

在错位切割过程中，由于所述第一刀轮及第二刀轮的上下位置不对应，导致所述阵列基板与彩膜基板之间的密封胶(也叫框胶)只能单一一侧被所述第一刀轮或者第二刀轮切割，密封胶未被切割的一侧与所述阵列基板或彩膜基板还有很大的粘度/粘性，在切割完毕后，进行裂片操作过程中，很大的粘度/粘性的密封胶将要分离的两个小尺寸显示面板紧紧粘连，在裂片操作的作用力下，导致所述显示面板中的阵列基板或彩膜基板破裂，从而造成巨大的成本浪费。

在本实施例中，通过将所述第二刀轮经过的所述第二路径分为第一重合段、第一过渡段及错位切割段，所述第一过渡段连接所述第一重合段及错位切割段。所述第二刀轮在所述第一重合段时，所述第二路径与所述第一路径重合以使所述第一刀轮与第二刀轮共同切割所述阵列基板与所述彩膜基板之间的一边缘上的密封胶，也即，在所述第一重合段，所述第一刀轮与所述第二刀轮在分别切割所述阵列基板与所述彩膜基板时，行进到所述阵列基板与所述彩膜基板之间的密封胶所在的位置，所述第一刀轮与第二刀轮从上下两个侧面分别切割同一位置的密封胶，将该位置的密封胶在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。

所述第二刀轮在第一重合段切割完毕后到达所述第一过渡段，在所述第一过渡段，在所述控制装置的控制下，所述第二输出装置带动所述第二刀轮经所述第一过渡段偏离所述第一路径也即第一重合段移位到所述错位切割段；在所述错位切割段，所述第二刀轮与第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及阵列基板，以使所述阵列基板上预留连接端子所需占用的空间/位置。

综上所述，本发明通过将所述第二刀轮经过的所述第二路径分为第一重合段、第一过渡段及错位切割段。所述第二刀轮在所述第一重合段时，控制所述第一刀轮与第二刀轮在分别切割所述阵列基板与彩膜基板时，行进到所述列基板与彩膜基板之间的密封胶所在的位置，控制所述第一刀轮与第二刀轮从上下两个侧面分别切割同一位置的密封胶，将该位置的密封胶在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。而且，控制所述第二刀轮在所述第一重合段切割完毕后到达所述第一过渡段，经所述第一过渡段偏离所述第一路径也即第一重合段移位到所述错位切割段；在所述错位切割段，所述第二刀轮与第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及阵列基板，以使所述阵列基板上预留连接端子所需占用的空间/位置，也即在减小裂片风险的同时保证了显示面板的正常切割。

可选地，参照图1-6，所述步骤S20之后，还包括：

步骤S30，所述第二刀轮在错位切割段切割完毕后，控制所述第二刀轮经所述第二过渡段偏离所述错位切割段移位至与所述第一路径重合的第二重合段，在所述第二重合段，控制所述第二刀轮与所述第一刀轮共同切割阵列基板与彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶。

在本实施例中，在本实施例中，所述第二路径还包括第二过渡段及第二重合段，所述第二过渡段连接所述错位切割段末端及及第二重合段。控制第二刀轮在错位切割段切割完毕后到达所述第二过渡段，在所述第二过渡段，在所述控制装置的控制下，所述第二输出装置带动所述第二刀轮经所述第二过渡段偏离所述第二路径也即错位切割段移位到所述第二重合段；所述第二刀轮在所述第二重合段时，所述第二路径与所述第二路径重合以控制所述第一刀轮与所述第二刀轮共同切割所述阵列基板与所述彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶，也即，在所述第二重合段，控制所述第一刀轮与第二刀轮在分别切割所述阵列基板与彩膜基板时，行进到所述阵列基板与彩膜基板之间的密封胶所在的位置，控制所述第一刀轮与所述第二刀轮从上下两个侧面分别切割另一边缘同一位置的密封胶，将该位置的密封胶在上下两面上切出两个切口或者将该位置的密封胶彻底切断，从而避免在进行裂片操作时，所述显示面板破裂，提高裂片时的成功率，降低裂片成本。

可选地，所述步骤S20包括：

步骤S21，在所述第一重合段及第二重合段，控制所述第二刀轮及所述第一刀轮相互靠近以完全切断所述阵列基板与彩膜基板之间的边缘上的密封胶。

在本实施例中，在所述第一重合段及所述第二重合段，控制所述第二刀轮及所述第一刀轮相互靠近，也即相比于所述第一刀轮、第二刀轮在其他位置，所述第一刀轮、第二刀轮相对所述阵列基板与彩膜基板的切入深度更深，从而完全切断所述阵列基板与彩膜基板之间的边缘上的密封胶。

可以理解，也可以单独控制所述第一刀轮向所述第二刀轮靠近，以彻底切断所述阵列基板与所述彩膜基板之间的边缘上的密封胶；或者，也可以单独控制所述第二刀轮向第一刀轮靠近，以彻底切断所述阵列基板与彩膜基板之间的边缘上的密封胶。

可选地，所述述错位切割段与所述第一路径平行设置。

在本实施例中，所述错位切割段与所述第一路径平行设置，在所述错位切割段，保证所述第二刀轮与所述第一刀轮的距离保持一致，从而保证连接端子所占空间/位置的宽度一致，而不是宽度不一，便于后期印刷电路板及驱动集成电路安装于所述连接端子所在区域实现电性连接及固定连接。

此外，本申请还提出一种显示面板，所述显示面板通过如上述所述的切割机构或者如上述所述的切割方法制备而成。

在本实施例中，由于所述显示面板通过所述切割机构或所述切割方法制备而成，因而至少具有上述切割机构或切割方法的有益效果，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的申请构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种切割机构，其特征在于，所述切割机构包括：

第一输出装置，所述第一输出装置上设置第一刀轮，所述第一刀轮设置于显示面板一侧，所述第一输出装置带动所述第一刀轮沿第一路径运动切割所述显示面板的阵列基板；

第二输出装置，所述第二输出装置上设置第二刀轮，所述第二刀轮设置于所述显示面板背离所述第一刀轮一侧，所述第二输出装置带动所述第二刀轮沿第二路径运动切割所述显示面板的彩膜基板；

控制装置，所述控制装置与所述第一输出装置、第二输出装置电连接；

其中，所述第二路径包括第一重合段、第一过渡段及错位切割段，所述第一过渡段连接所述第一重合段及错位切割段；在所述第一重合段，所述第二路径与所述第一路径重合以使第一刀轮与第二刀轮共同切割阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶；在所述第一过渡段，所述第二刀轮经所述第一过渡段偏离所述第一路径移位到所述错位切割段；在所述错位切割段，所述第二刀轮与第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及所述阵列基板。

2.根据权利要求1所述的切割机构，其特征在于，所述第二路径还包括第二过渡段及第二重合段，所述第二过渡段连接所述错位切割段末端及及第二重合段，所述第二重合段与所述第一路径重合；在所述第二过渡段，所述第二刀轮经所述第二过渡段从所述错位切割段移位到所述第二重合段；在所述第二重合段，所述第二刀轮与所述第一刀轮共同切割所述阵列基板与所述彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶。

3.根据权利要求2所述的切割机构，其特征在于，所述第一路径呈直线型，所述第二路径的第一重合段、错位切割段及第二重合段各呈直线型，所述第一过渡段及第二过渡段呈弧线形。

4.根据权利要求1所述的切割机构，其特征在于，所述第一输出装置上设置有第一刀座，所述第一刀轮设置于所述第一刀座上；所述第二输出装置上设置有第二刀座，所述第二刀轮设置于所述第二刀座上；

其中，至少所述第二刀轮可转动设置于所述第二刀座上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的切割机构，其特征在于，所述错位切割段与所述第一路径平行设置。

6.一种切割方法，其特征在于，所述切割方法包括如下步骤：

控制第一刀轮沿第一路径切割显示面板的阵列基板；

控制第二刀轮沿第二路径切割所述显示面板的彩膜基板；

其中，所述第二路径包括依次连接的第一重合段、第一过渡段及错位切割段，控制第二刀轮沿与第一路径重合的第一重合段切割阵列基板与彩膜基板之间的一边缘上的密封胶后，控制所述第二刀轮经第一过渡段偏离所述第一路径移位到错位切割段，以使所述第二刀轮与所述第一刀轮错位并分别切割所述彩膜基板及所述阵列基板。

7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，所述第二路径还包括第二过渡段及第二重合段，所述第二过渡段连接所述错位切割段及所述第二重合段，所述控制所述第二刀轮经第一过渡段偏离所述第一路径移位到错位切割段的步骤之后，还包括：

第二刀轮在错位切割段切割完毕后，控制所述第二刀轮经第二过渡段偏离所述错位切割段移位至与所述第一路径重合的第二重合段，在所述第二重合段，控制所述第二刀轮与所述第一刀轮共同切割阵列基板与彩膜基板之间的另一边缘上的密封胶。

8.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，所述控制第二刀轮沿第二路径切割所述显示面板的彩膜基板的步骤包括：

在所述第一重合段及第二重合段，控制所述第二刀轮及所述第一刀轮相互靠近以完全切断所述阵列基板与彩膜基板之间的边缘上的密封胶。

9.根据权利要求5-8任一项所述的切割方法，其特征在于，所述述错位切割段与所述第一路径平行设置。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板通过如权利要求1-5任一项所述的切割机构或者如权利要求6-9任一项所述的切割方法制备而成。