CN109788651A - 一种pcb移植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤，前工序，设计PCB子母件控深锣的资料；母件的控深切割：先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；子件的控深切割：先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；烘烤，后工序。本发明PCB移植方法实现子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，同时使母件对子件提供了向上承托力，增加移植的牢固性。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB移植方法，具体为一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。
背景技术
PCB移植技术近几年在行业内迅速发展，同时给企业来巨大经济效益。以往客户不接受拼板中的单废板或多废板，厂内只有整块拼板报废处理，如今有了移植技术，多废板中的好板（单pcs）可移植到单废上，然后正常出货。避免了好板（单pcs）报废，为公司节约成本实现了利润。
PCB移植的传统制作流程：前工序——编程——切割——粘胶——拼板——烘烤——后工序，其中切割工序子母件是整pcs垂直面切割，在使用胶水粘合烘烤，子母件的拼接不良或胶水粘合不良，会导致生产插元件时子件脱落，引发生产和质量问题，其中胶水的质量占有主导的作用，企业一般会采用质量好的胶水原材料，以确保效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种胶水粘合面积大、产品价值高和拼接位结合力牢固的PCB移植方法，以解决背景技术中存在的子母件的拼接不良或胶水粘合不良，导致生产插元件时子件脱落，引发生产和质量的问题。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种PCB移植方法，所述PCB移植方法是通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的移植方法。
所述PCB移植方法具体包括如下步骤：
第一步：前工序，对来料进行检验并进行分类整理、备用。
第二步：对CNC锣带资料进行修改，设计PCB子母件控深锣的资料，包括从产品面开始对母件切割的正面编程资料和从产品反面开始对子件切割的反面编程资料。
第三步：母件的控深切割：根据第二步中设计的PCB子母件控深锣的资料，使用正面编程资料，先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；具体地，从产品正面，将母件切割成2层，第一层用铣刀切割母件凹槽，所述第一层的刀深深度加深0.25mil至0.5mil，所述凹槽深度占总板厚度的50%，所述凹槽形状为带有缺口的长圆形槽，所述缺口位于长圆形槽的长度方向上；第二层用铣刀切割，完全分离出母件，完成正面编程的切割。
第四步：子件的控深切割：根据第二步中设计的PCB子母件控深锣的资料，使用反面编程资料，先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；具体地，从产品反面，将子件切割成2层，第一层用铣刀切割，形成与母件上凹槽相对应的阶梯件，所述第一层的刀深深度加深0.25mil至0.5mil，所述阶梯件的深度占总板厚度的50%，所述阶梯件的凸出部分与母件上的凹槽形状相对应，第二层用铣刀切割，完全分离出子件，完成反面编程的切割；
第五步：粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；
第六步：拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；
第七步：烘烤，后工序。
本发明PCB移值方法通过CNC控深锣的方式对母件进行控深切割形成带有缺口的凹槽，对子件进行控深切割形成与凹槽相配合的阶梯件，该种凹槽深度占总板厚度的50%的凹槽设计，使凹槽底部为承托件，凹槽上缺口的设置，便于子件上的阶梯件与凹槽的卡扣式连接和配合，同时有效增加配合面积，使子母件在垂直面和横切面分别接触，有效增加胶水粘合面积，进而增加粘合力。带有缺口的凹槽以及阶梯件的设置，使子母件拼板后正面粘合处为卡扣形状，背面粘合处为线形状，使子母件拼板后拼接位不明显，外形更美观，同时，为有效控制拼板的高低差，使子母件拼板完成后外形更为美观，在设计PCB子母件控深锣的资料时，将子母件编程中第一层的刀深深度分别加深0.25mil至0.5mil，以便将子母件的高度调整至合适位置，减少子母件的拼板高低差。
本发明PCB移植方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
第一、子母件拼接位接触面积大，本发明通过对CNC锣带资料的修改，设计PCB子母件控深锣的资料，从产品正面对母件进行控深锣凹槽，从产品反面对子件进行控深锣与凹槽相配合的阶梯槽的设置，使子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，提升了子母件的粘结力；
第二、拼板外形美观，本发明通过对CNC锣带资料的修改，设计PCB子母件控深锣的资料，从产品正面对母件进行控深锣凹槽，从产品反面对子件进行控深锣与凹槽相配合的阶梯槽的设置，阶梯槽与凹槽粘接接合后，从产品正面看粘接连接处为卡扣形状，从产品背面看粘接连接处为V-CUT线形状，子母件拼板后拼接位不明显，外观更加美观；
第三、子母件拼接结合力牢固，本发明通过对CNC锣带资料的修改，设计PCB子母件控深锣的资料，使子母件同时有垂直面和横切面，有效增加胶水粘合面积，实现子母件拼接时不仅有卡扣的结构，而且母件对子件具有承托力的作用，有效提升了产品子母件拼接的结合力，减少产品对胶水的依赖，同时使母件对子件提供了向上承托力，有效确保了产品的牢固性，避免现有技术中因子母件的拼接不良或胶水粘合不良，导致生产插元件时子件脱落，引发生产和质量的问题。
附图说明
附图1为本发明PCB移植方法过程中子母件的分解示意图；
附图2为附图1中装配过程中子母件拼接处局部放大图；
附图3为本发明PCB移植方法过程中子母件装配后的正面拼接处局部放大图；
附图4为本发明PCB移植方法过程中子母件装配后的反面拼接处局部放大图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明PCB移植方法作进一步详细描述。
如图1至图4所示，一种PCB移植方法，所述PCB移植方法是通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的移植方法。所述PCB移植方法制作流程：前工序——子母件控深锣编程——母件100切割——子件200切割——粘胶——拼板——烘烤——后工序。本发明创造所述PCB移植方法具体包括如下步骤，
第一步：前工序，对来料进行检验并进行分类整理、备用。
第二步：对CNC锣带资料进行修改，设计PCB子母件控深锣的资料，包括从产品面开始对母件100切割的正面编程资料和从产品反面开始对子件200切割的反面编程资料。
第三步：母件100的控深切割：根据第二步中设计的PCB子母件控深锣的资料，使用正面编程资料，先从产品正面对母件100进行控深切割凹槽110，再切割分离出母件100；具体地，从产品正面，将母件100切割成2层，第一层用铣刀切割母件100，在母件100的内圈切割出凹槽110，凹槽110两边边框预留位置相同，所述第一层的刀深深度加深0.25mil至0.5mil，所述凹槽110深度占总板厚度的50%，所述凹槽110形状为带有缺口112的长圆形槽111，所述缺口112位于长圆形槽111的长度方向上；第二层用铣刀切割，完全分离出母件100，完成正面编程的切割。
第四步：子件200的控深切割：根据第二步中设计的PCB子母件控深锣的资料，使用反面编程资料，先从产品反面对子件200进行控深切割出与凹槽110相对应的阶梯件210，再切割分离出子件200；具体地，从产品反面，将子件200切割成2层，第一层用铣刀切割，形成与母件100上凹槽110相对应的阶梯件210，所述第一层的刀深深度加深0.25mil至0.5mil，所述阶梯件210的深度占总板厚度的50%，所述阶梯件210的凸出部分211与母件100上的凹槽110形状相对应，第二层用铣刀切割，完全分离出子件200，完成反面编程的切割；
第五步：粘胶：对子件200上的阶梯件210和母件100上的凹槽110依次进行粘胶；
第六步：拼板移植：将子件200上的阶梯件210与母件100上凹槽110相对应放置形成卡扣承托式拼接板；
第七步：烘烤，后工序。
结合图1至图4，本发明创造以单Pcs每个连接位的垂直面面积13.8mm2为例，其横切面面积为3.6 mm2，其垂直面面积和横切面面积一起相比于现有技术中纯垂直面切割方式中的垂直面面积相比，增加了26%的胶水粘合面积。采用品牌：艾力，型号：NK300的推拉力仪器，经测试，正面：母件100为子件200提供16kg-30kg以上的向上承托力，背面：子母件共同产生10kg-16kg以内的胶水粘合力。
结合图1至图4，本发明PCB移值方法通过CNC控深锣的方式对母件100进行控深切割形成带有缺口112的凹槽110，对子件200进行控深切割形成与凹槽110相配合的阶梯件210，该种凹槽110深度占总板厚度的50%的凹槽110设计，使凹槽110底部为承托件，凹槽110上缺口112的设置，便于子件200上的阶梯件210与凹槽110的卡扣式连接和配合，同时有效增加配合面积，使子母件在垂直面和横切面分别接触，有效增加胶水粘合面积，进而增加粘合力。带有缺口112的凹槽110以及阶梯件210的设置，使子母件拼板后正面粘合处为卡扣形状（详见附图3），背面粘合处为线形状（详见附图4)，使子母件拼板后拼接位不明显，外形更美观，同时，为有效控制拼板的高低差，使子母件拼板完成后外形更为美观，在设计PCB子母件控深锣的资料时，将子母件编程中第一层的刀深深度分别加深0.25mil至0.5mil，以便将子母件的高度调整至合适位置，减少子母件的拼板高低差。本发明通过对CNC锣带资料的修改，设计PCB子母件控深锣的资料，使子母件同时有垂直面和横切面，有效增加胶水粘合面积，实现子母件拼接时不仅有卡扣的结构，而且母件100对子件200具有承托力的作用，有效提升了产品子母件拼接的结合力，减少产品对胶水的依赖，同时使母件100对子件200提供了向上承托力，有效确保了产品的牢固性，避免现有技术中因子母件的拼接不良或胶水粘合不良，导致生产插元件时子件200脱落，引发生产和质量的问题，进而确保了产品的质量，同时提高了拼板效率。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (10)
1.一种PCB移植方法，其特征在于，所述PCB移植方法是通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的移植方法。
2.根据权利要求1所述的PCB移植方法，其特征在于，所述PCB移植方法包括如下步骤，
第一步：前工序，
第二步：设计PCB子母件控深锣的资料；
第三步：母件的控深切割：根据第一步中设计的PCB子母件控深锣的资料，先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；
第四步：子件的控深切割：根据第一步中设计的PCB子母件控深锣的资料，先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；
第五步：粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；
第六步：拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；
第七步：烘烤，后工序。
3.根据权利要求2所述的PCB移植方法，其特征在于，上述第二步中所述设计PCB子母件控深锣的资料，包括从产品面开始对母件切割的正面编程资料和从产品反面开始对子件切割的反面编程资料。
4.根据权利要求3所述的PCB移植方法，其特征在于，上述第三步中所述母件的控深切割，使用正面编程资料，从产品正面，将母件切割成2层，第一层用铣刀切割母件凹槽，第二层用铣刀切割，完全分离出母件，完成正面编程的切割。
5.根据权利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于，所述凹槽深度占总板厚度的50%。
6.根据权利要求5所述的PCB移植方法，其特征在于，所述凹槽形状为带有缺口的长圆形槽，所述缺口位于长圆形槽的长度方向上。
7.根据权利要求3所述的PCB移植方法，其特征在于，上述第四步中所述子件的控深切割，使用反面编程资料，从产品反面，将子件切割成2层，第一层用铣刀切割，形成与母件上凹槽相对应的阶梯件，第二层用铣刀切割，完全分离出子件，完成反面编程的切割。
8.根据权利要求7所述的PCB移植方法，其特征在于，所述阶梯件的深度占总板厚度的50%。
9.根据权利要求8所述的PCB移植方法，其特征在于，所述阶梯件的凸出部分与母件上的凹槽形状相对应。
10.根据权利要求6或9所述的PCB移植方法，其特征在于，所述切割母件的正面编程资料和切割子件的反面编程资料中第一层的刀深深度均加深0.25mil至0.5mil。
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