CN109767857A - 一种圆形显点银浆及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种圆形显点银浆及其制备方法。其银浆重量百分组成为结晶型大颗粒银粉40％‑45％、银微粉40％‑45％、有机载体5％‑15％、玻璃或无机氧化物0.1％‑3.0％、有机添剂0.5％‑1％.其中，所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2‑3微米，所述银微粉的粒径为0.3‑0.8微米。其制备方法是先将银微粉、有机载体、无机添加剂、有机添加剂按重量百分比配料，再在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下而得。该圆形显点银浆用于MLCI湿法工艺生产线，印刷性能好，介质浆流延后，自动显点为圆形，且清晰均匀。显点银浆烧成后与瓷体收缩匹配，起到很好的连通上下电极层的作用。最后所得的成品产品无短路、断路缺陷，且可靠性能及电性能优良。

Description

一种圆形显点银浆及其制备方法

技术领域

本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种圆形显点银浆及其制备方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，电子元器件不断地向小型化、轻量化、高性能化、高可靠性发展。近几年来，随着叠层电感在国内技术的不断发展与成熟，其用量与产量在国内都呈现突飞猛进的态势。随着国内叠电感厂商在不断上量，国内的原材料也逐步成熟，肇庆市辰业做为国内最优秀的电感电极材料的供应商，经过近几年的努力，已经成功地研制出MLCI内电极与外电极的浆料，并在国内大多数电感厂家实现了批量稳定供货，且浆料的其中的多个性能均优于美国、日本的同比进口浆料。

点电极浆料主要适用于MLCI湿法工艺生产线，在MLCI产品中起到连通上下层电极的作用，主要难点是显点的大小。在所有的MLCI电极浆料中，点电极浆料研发难度最大。

目前在国内MLCI生产工艺中，所使用点电极浆料产品中，比较成熟的也只有美国FLU0R的一款产品，且这款产品在国内已经推行多年，已经不能满足MLCI产品不断小型化的要求。且由于国外产品供应商在地域上距离相对较远，加上文化上的差异，沟通起来相对不方便，改良速度较慢，因此针对国内的电感厂商而言，急需要与材料厂商一起，开发出更新更好的点电极浆料产品，使用于更小规格MLCI产品，提高产品的合格，增强产品在国际市场中的竞争优势。

发明内容

针对上述技术缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种圆形显点银浆，印刷性能好，介质浆料流延后，电极排开介质浆料的能力强，显点大且显点为圆形，比同行星形显点图形的浆料更有利于产品上下电极层之间的连接，可以制出更高可靠性与优良电性能的MLCI产品。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种圆形显点银浆，其重量配比为：结晶型大颗粒银粉40％-45％、银微粉40％-45％、有机载体5％-15％、玻璃或无机氧化物0.1％-3.0％、有机添加剂0.5％-1％，各组份的重量百分比之和为100％。

进一步：在上述圆形显点银浆中，所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2-3微米，所述结晶型大颗粒银粉是近球形。所述银微粉的粒径为0.3-0.8微米，所述银微粉是球形。所述有机载体是树脂和有机溶剂溶解制成，所述有机载体中的树脂与有机溶剂重量比在2:8-1:9，所述有机载体的重量百分组成为乙基纤维素10％-50％、松香1％-5％、醇类溶剂20％-50％以及酯类溶剂20％-50％，在机载体中，各组份的重量百分比之和为100％，且醇类溶剂和酯类溶剂是本领域技术人员常用的物质。所述玻璃或无机氧化物粒径为0.1-5微米，所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、氧化铋中的至少一种。所述有机添加剂是低分子量的界面活性剂，所述低分子量的界面活性剂是低分子量的非离子聚醚改性有机硅、叔胺、卵磷脂、十二烷基苯、十二烷基苯磺酸钠、椰子油酸烷醇酰胺中的至少一种。

本发明还提供了上述1圆形显点银浆的制备方法：先将溶剂、树脂，制备成有机载体；再将浆料按配方配好料后，在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下，经过滤、调整、包装，制成所需的点电极浆料。

与现有技术相比，本发明采用界面表面活性剂作为浆料的有机添加剂，提供浆料一种与客户介质浆料极性相反的性能，介质浆料流延上面后可以自动排开，起到上下电极的连接作用。且显点图形为圆形，相比同行星形显点图形的浆料更有利于产品上下电极层之间的连接，为产品提供更高的可靠性能与更优良的电性能。采用自行研发的2-3微米的大颗粒银粉与0.3-0.8微米的小颗粒银粉相结合，可以减少浆料在烧成过程中的收缩率，提高银电极浆料与介质浆料的共烧性能，减少产品的内裂。添加一定比例的玻璃粉或无机氧化物，提高电极层与介质层之间的结合力，进一步解决电极与介质层在烧成后出现的分层问题。采用乙基纤维素制备有机载体，高抗氧性的氢化松香为浆料提供一个优良的印刷性能，以满足印刷电极图形饱满，不出现外扩，显点大的优势。该圆形显点银浆用于MLCI湿法工艺生产线，印刷性能好，介质浆流延后，自动显点为圆形，且清晰均匀。显点银浆烧成后与瓷体收缩匹配，起到很好的连通上下电极层的作用。最后所得的成品产品无短路、断路缺陷，且可靠性能及电性能优良。

具体实施方式：

本发明主旨是通过调控结晶型大颗粒银粉、银微粉、有机载体、玻璃或无机氧化物、有机添加剂的合理配比，选择合适粒径，印刷后自动显点为圆形，且清晰均匀。显点银浆烧成后与瓷体收缩匹配，起到很好的连通上下电极层的作用。最后所得的成品产品无短路、断路缺陷，且可靠性能及电性能优良。实施例中所提及的配比内容并非对本发明的限定，其它在本发明构思下做出银浆配方选择可因地制宜而对结果并无实质性影响。

本发明最佳实施例配方设计如表1所示：

表1：

在上述实施例中，界面活性剂是还可以是非离子聚醚改性有机硅、叔胺、卵磷脂、十二烷基苯、十二烷基苯磺酸钠、椰子油酸烷醇酰胺中的至少一种。将上述实施例的配比材料，先制备有机载体，再将浆料按配方配好料后，在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下，经过滤、调整、包装，制成所需的点电极浆料。在制备过程中未详细提到的工艺过程均是按照常规浆料生产工艺流程制作。所得的点电极浆料按照本领域技术人员常用的叠层电感制备方法制得电感产品，每个实施例所得的产品取10个，其测试性能如表2所示：

表2：

从上述表2可以看出，本发明所得的浆料应用于MLCI生产上，印刷性能优良，自动显点为圆形，清晰，产品无断路、短路，制作的MLCI产品Rdc小，电性能优良。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或者等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种圆形显点银浆，其重量配比为：结晶型大颗粒银粉40％-45％、银微粉40％-45％、有机载体5％-15％、玻璃或无机氧化物0.1％-3.0％、有机添加剂0.5％-1％，各组份的重量百分比之和为100％。

2.根据权利要求1所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2-3微米。

3.根据权利要求2所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述结晶型大颗粒银粉是近球形。

4.根据权利要求1所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述银微粉的粒径为0.3-0.8微米。

5.根据权利要求4所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述银微粉是球形。

6.根据权利要求1所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述有机载体的重量百分组成为乙基纤维素10％-50％、氢化松香1％-5％、醇类溶剂20％-50％以及酯类溶剂20％-50％，在机载体中，各组份的重量百分比之和为100％。

7.根据权利要求1所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述玻璃或无机氧化物粒径为0.1-5微米，所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、氧化铋中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的圆形显点银浆，其特征在于：所述有机添加剂是低分子量的界面活性剂，所述低分子量的界面活性剂是低分子量的非离子聚醚改性有机硅、叔胺、卵磷脂、十二烷基苯、十二烷基苯磺酸钠、椰子油酸烷醇酰胺中的至少一种。

9.一种制备权利要求1-8中任一项圆形显点银浆的方法：先制备有机载体，再将浆料按配方配好料后，在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下，经过滤、调整、包装，制成所需的点电极浆料。