CN109759748A - 一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺，包括承载支架，承载支架上安装有分部溶解研磨结构，分部溶解研磨结构包括与第一导流管连接的第二反应釜，第二反应釜的正下方依次通过第二导流管连接有第三反应釜和第四反应釜，第四反应釜的底端与乳化管连接，第二反应釜、第三反应釜和第四反应釜的外壁均包覆有第二温度调节板，第二反应釜、第三反应釜的顶部一侧均设置有配料掀盖，该工艺不需要频繁调节温度，既能够提高生产效率，又能够保证生产条件，同时能够将助焊剂内的固体颗粒研磨粉碎，此外，该工艺还能够避免反应釜壁残留一些固体颗粒，既能够保证助焊剂的使用效果，又能够便于下一次的加工生产。
Description
技术领域
本发明涉及助焊剂领域，具体为一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺。
背景技术
焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏分为水清洗型焊锡膏和免清洗型焊锡膏，免清洗锡膏是指焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；水清洗型焊锡膏是焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然晾干。
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成，助焊剂是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体，主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂通常是由松香、树脂、活性剂、添加剂和有机溶剂等组成，且助焊剂在生产时，需要将各成分加热融化，以便于混合均匀。
但是，现有的水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺存在以下缺陷：
(1)助焊剂在生产时，在不同阶段会有不同的加热温度，而现有的生产工艺通常是在各阶段对加热温度进行不断调节，这种方式不仅效率低，且很难保证各阶段的温度始终合适；
(2)助焊剂在生产时，各成分在加热溶解的过程中，会残留一些固体颗粒，且这些固体颗粒的大小各不相同，会影响助焊剂的均匀性和质量；
(3)助焊剂在生产时，反应釜壁经常会残留一些固体颗粒，这些固体颗粒不仅会影响助焊剂的实际使用效果，还很难清理，不利于之后的加工。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺，该工艺不需要频繁调节温度，既能够提高生产效率，又能够保证生产条件，同时，能够将助焊剂内的固体颗粒研磨粉碎，有利于提高助焊剂的质量和均匀性，此外，该工艺还能够避免反应釜壁残留一些固体颗粒，既能够保证助焊剂的使用效果，又能够便于下一次的加工生产，能有效的解决背景技术提出的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，包括承载支架，所述承载支架的顶端固定有第一反应釜，且第一反应釜的顶部一侧设置有基料掀盖，所述第一反应釜的顶端固定安装有第一搅拌电机，且第一搅拌电机的输出端连接有第一搅拌轴，所述第一搅拌轴的底端向下延伸至第一反应釜内，且第一搅拌轴的侧面连接有若干个第一搅拌叶片，所述第一反应釜的外壁包覆有第一温度调节板，所述第一反应釜的底端连接有第一导流管，且第一导流管上安装有第一电磁阀，所述第一导流管的底端连接有固定在承载支架上的分部溶解研磨结构，且分部溶解研磨结构的底端通过乳化管连接有固定在承载支架上的分部降温乳化结构，所述乳化管上安装有乳化电磁阀；
所述分部溶解研磨结构包括与第一导流管连接的第二反应釜，且第二反应釜的正下方依次通过第二导流管连接有第三反应釜和第四反应釜，所述第二导流管上均设置有第二电磁阀，所述第四反应釜的底端与乳化管连接，所述第二反应釜、第三反应釜和第四反应釜的外壁均包覆有第二温度调节板，且第二反应釜、第三反应釜的顶部一侧均设置有配料掀盖。
进一步地，所述第二反应釜的顶端固定安装有第二搅拌电机，且第二搅拌电机的输出端连接有第二搅拌轴，所述第二搅拌轴的底端向下延伸至第二反应釜内，且第二搅拌轴的侧面连接有若干个第二搅拌叶片。
进一步地，所述第三反应釜和第四反应釜的顶端均固定安装有搅拌研磨电机，且搅拌研磨电机的输出端均连接有搅拌研磨轴，所述搅拌研磨轴的顶端分别向下延伸至第三反应釜、第四反应釜内，且搅拌研磨轴的外部均套设有若干个研磨盘，所述研磨盘的顶端均设置有弧形面，所述第三反应釜和第四反应釜的内壁均设置有若干个与研磨盘一一对应的研磨圈。
进一步地，所述搅拌研磨轴的侧面均连接有若干个搅拌叶片组，且搅拌叶片组与研磨盘交替设置，所述搅拌叶片组均包括若干个第三搅拌叶片，且第三搅拌叶片的底面外侧均设置有弧形弯角。
进一步地，所述第三搅拌叶片的外侧顶端、底端均设置有凸片，且凸片的内侧面均设置有转槽，对应的两个所述的凸片之间均设置有辊筒，且辊筒的上、下端均设置有与转槽匹配的转轴，所述辊筒的侧面均设置有刷毛，所述第一搅拌叶片、第二搅拌叶片和第三搅拌叶片的表面均设置有若干个第一网孔。
另外，本发明还提供了一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，包括如下步骤：
S100、基料融化，将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比在反应釜中加热直至完全融化，得到熔融基料；
S200、添加配料，将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、琥珀酸、缓蚀剂、抗氧剂和有机胺按质量配比加入熔融基料内，并且充分搅拌直至配料完全溶解，得到混合原料；
S300、研磨，对混合原料进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒；
S400、乳化，对研磨后的混合原料进行二次降温搅拌，至乳化完成后，得到产品并密封保存。
进一步地，在步骤S100中，基料融化的具体操作为：
S101、将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比倒入第一个反应釜中，并将第一个反应釜的温度保持在130-160℃；
S102、不断搅拌第一个反应釜内的基料，直至松香、合成树脂完全融化，再将熔融的液体导入第二个反应釜中；
S103、将第二个反应釜的温度保持在100-120℃，并且对熔融基料进行充分搅拌。
进一步地，在步骤S200中，添加配料的具体操作为：
S201、将琥珀酸和有机胺加入第二个反应釜内，并且充分搅拌；
S202、将第二个反应釜内的液体导入第三个反应釜中，并且将第三个反应釜的温度保持在60-80℃；
S203、将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂和抗氧剂按质量配比加入第三个反应釜内，并且充分搅拌直至配料完全溶解。
进一步地，在步骤S300中，研磨的具体操作为：
S301、在对第三个反应釜内的混合原料进行搅拌溶解的同时进行一次研磨；
S302、将进行一次研磨之后的液体导入第四个反应釜内，并且将第四个反应釜的温度保持在40-60℃，静置4-6h；
S303、对第四个反应釜内的液体进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
进一步地，在步骤S400中，乳化的具体操作为：
S401、将第四个反应釜内进行二次研磨之后的液体导入第一个乳化筒内，并且将第一个乳化筒的温度保持在30-35℃；
S402、对第一个乳化筒内的液体进行一次充分搅拌，之后将第一个乳化筒内的液体导入第二个乳化筒内；
S403、将第二个乳化筒的温度保持在25℃，并且对第二个乳化筒内的液体进行二次充分搅拌；
S404、将第二个乳化筒内的液体导入静置筒内，静置1-2h后，得到产品并密封保存。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明在生产时不需要频繁的调节生产温度，既能够提高生产的效率，又能够保证生产的条件；
(2)本发明能够将助焊剂内的固体颗粒研磨粉碎，有利于提高助焊剂的品质和均匀性；
(3)本发明能够避免反应釜壁残留一些固体颗粒，既能够保证助焊剂的使用效果，又能够便于下一次的加工生产。
附图说明
图1为本发明的整体流程示意图；
图2为本发明的整体结构示意图；
图3为本发明的第一反应釜截面结构示意图；
图4为本发明的第二反应釜截面结构示意图；
图5为本发明的第三反应釜截面结构示意图；
图6为本发明的第四反应釜截面结构示意图；
图7为本发明的第一乳化筒截面结构示意图；
图8为本发明的第二乳化筒截面结构示意图；
图9为本发明的纵向搅拌叶片俯视结构示意图。
图中标号：
1-承载支架；2-第一反应釜；3-基料掀盖；4-第一导流管；5-第一电磁阀；6-分部溶解研磨结构；7-乳化管；8-分部降温乳化结构；9-乳化电磁阀；
201-第一搅拌电机；202-第一搅拌轴；203-第一搅拌叶片；204-第一温度调节板；
601-第二反应釜；602-第二导流管；603-第三反应釜；604-第四反应釜；605-第二电磁阀；606-第二温度调节板；607-配料掀盖；608-第二搅拌电机；609-第二搅拌轴；610-第二搅拌叶片；611-搅拌研磨电机；612-搅拌研磨轴；613-研磨盘；614-弧形面；615-研磨圈；616-搅拌叶片组；617-第三搅拌叶片；618-弧形弯角；619-凸片；620-转槽；621-辊筒；622-转轴；623-刷毛；624-第一网孔；
801-第一乳化筒；802-第三导流管；803-第二乳化筒；804-静置筒；805-第三电磁阀；806-第三温度调节板；807-排放管；808-排放阀；809-驱动气缸；810-驱动轴；811-支撑板；812-驱动马达；813-乳化轴；814-横向搅拌叶片；815-第二网孔；816-第一活动连接件；817-横向刮片；818-纵向搅拌叶片；819-第三网孔；820-第二活动连接件；821-纵向刮片；822-安装网架；823-吸盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方，按照重量份数由如下原料组成：
松香20-40份、合成树脂30-45份、表面活性剂2-5份、有机溶剂4-8份、助溶剂1-3份、防腐蚀剂1-3份、成膜剂1-3份、琥珀酸2-5份、缓蚀剂1-3份、抗氧剂1-3份、有机胺1-3份。
在上述原料中，有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者几种组合；助溶剂为丙二醇、丙三醇、二甘醇和异丙醇中的一种或几种组合；成膜剂为松香甘油酯；缓蚀剂为苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪类化合物和改性肌醇六磷酸酯的一种或几种组合；有机胺为三乙醇胺、3-丙醇胺、N，N-二甲基羟胺、N，N-二甲基乙醇胺中的一种或几种组合。
其中，松香、合成树脂是制作助焊剂的基本原料；有机溶剂的主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗灰尘和金属表面的油污，有助于焊接；表面活性剂的主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸的渗透力，也可起发泡剂的作用；琥珀酸为有机酸活化剂，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一，当然琥珀酸也可以用其它有机酸如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸等代替；防腐蚀剂的作用是减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质；助溶剂是阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布；成膜剂的作用是引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性。
由于合成树脂、表面活性剂等成分在分解时，容易产生具有腐蚀性的物质，会腐蚀焊件表面，影响焊接的品质，而通过添加防腐蚀剂和助溶剂，能够减小腐蚀性物质的产生，从而能够在保证助焊剂活性的基础上，减小其腐蚀性，避免影响焊接的品质。
另外，如图1所示，本发明还提供了一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，包括如下步骤：
S100、基料融化，将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比在反应釜中加热直至完全融化，得到熔融基料。
在步骤S100中，基料融化的具体操作为：
S101、将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比倒入第一个反应釜中，并将第一个反应釜的温度保持在130-160℃，为了保证松香不会在高温下分解，反应釜的温度不要过高。
S102、不断搅拌第一个反应釜内的基料，直至松香、合成树脂完全融化，再将熔融的液体导入第二个反应釜中。
现有的生产工艺中，原料的加热融化、添加配料，以及后续的乳化等均在一个反应釜内进行，但是由于助焊剂在生产过程中，为了保证各成分充分发挥作用且不变性，生产的温度需要多次变化，因此需要多次调节反应釜的温度，这样便很难保证各阶段所需温度的准确性，且温度的调节需要一个过程，这势必会影响生产的效率，而本方案通过设置多个反应釜和多个下文所述的乳化筒，能够使生产过程中的每一个阶段均独立出来，这样便能够以流水线的形式进行加工，使得加工能够批量进行，有利于提高生产效率。
S103、将第二个反应釜的温度保持在100-120℃，并且对熔融基料进行充分搅拌，对熔融基料进行降温，能够为后续的添加配料做准备。
S200、添加配料，将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、琥珀酸、缓蚀剂、抗氧剂和有机胺按质量配比加入熔融基料内，并且充分搅拌直至配料完全溶解，得到混合原料。
在步骤S200中，添加配料的具体操作为：
S201、将琥珀酸和有机胺加入第二个反应釜内，并且充分搅拌。
S202、将第二个反应釜内的液体导入第三个反应釜中，并且将第三个反应釜的温度保持在60-80℃，由于表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂、抗氧剂的反应条件与琥珀酸、有机胺不同，因此需要分开进行添加，以保证各配料的活性。
S203、将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂和抗氧剂按质量配比加入第三个反应釜内，并且充分搅拌直至配料完全溶解。
S300、研磨，对混合原料进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
基料以及各配料在高温溶解后会产生一些固体颗粒，这些固体颗粒的体积各不相同，且这些固体颗粒对助焊剂有着重要的作用，但是若这些固体颗粒的体积较大，不仅会影响助焊剂的均匀性，还会降低助焊剂的品质，因此需要对这些固体颗粒进行研磨，使之能够达到符合标准的体积要求。
在步骤S300中，研磨的具体操作为：
S301、在对第三个反应釜内的混合原料进行搅拌溶解的同时进行一次研磨，研磨和搅拌可以同步进行，这样不仅能够提高效率、减少设备的数量，还能利于配料的溶解。
S302、将进行一次研磨之后的液体导入第四个反应釜内，并且将第四个反应釜的温度保持在40-60℃，静置4-6h。
S303、对第四个反应釜内的液体进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
由于混合原料在降温后，很容易从液体中析出新的固体颗粒，或多个固体颗粒融合，因此需要在降温后，进行再一次的研磨，以保证固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
S400、乳化，对研磨后的混合原料进行二次降温搅拌，至乳化完成后，得到产品并密封保存。
在步骤S400中，乳化的具体操作为：
S401、将第四个反应釜内进行二次研磨之后的液体导入第一个乳化筒内，并且将第一个乳化筒的温度保持在30-35℃。
S402、对第一个乳化筒内的液体进行一次充分搅拌，之后将第一个乳化筒内的液体导入第二个乳化筒内。
S403、将第二个乳化筒的温度保持在25℃，并且对第二个乳化筒内的液体进行二次充分搅拌。
S404、将第二个乳化筒内的液体导入静置筒内，静置1-2h后，得到产品并密封保存。
在乳化过程中，需要将混合原料逐渐降到室温，如果只在一个乳化筒内进行，效率很低，而通过将混合原料进行分步转移降温、乳化，能够提高乳化效率，且可以同时进行多批混合原料的乳化，当然，本方案乳化采用两个温度段，在实际生产中，为了提高乳化效果，可以设置更多的乳化筒，并设多个乳化温度段。
基于上述工艺，本发明还提供了相对应的生产装置，如图2至图9所示，该装置包括承载支架1，承载支架1的顶端固定有第一反应釜2，且第一反应釜2的顶部一侧设置有基料掀盖3，基料掀盖3用于向第一反应釜2内加入生产用的基料如松香、合成树脂和有机溶剂。
第一反应釜2的顶端固定安装有第一搅拌电机201，且第一搅拌电机201的输出端连接有第一搅拌轴202，第一搅拌轴202的底端向下延伸至第一反应釜2内，且第一搅拌轴202的侧面连接有若干个第一搅拌叶片203，当第一搅拌电机201工作时，能够使第一搅拌叶片203在第一搅拌轴202的作用下旋转，从而完成基料的搅拌。
第一反应釜2的外壁包覆有第一温度调节板204，第一温度调节板204用于调节第一反应釜2的加热温度，使得第一反应釜2的温度能够保持在130-160℃，从而能够完成基料的融化，这也是现有的助焊剂生产工艺的主要设备，现有的生产工艺中，对后来的加入配料，调节加热温度，以及原料乳化均在这一个反应釜中进行，但是这样便很难保证各阶段所需温度的准确性，且温度的调节需要一个过程，利用这种方式会影响生产的效率，不利于大规模助焊剂的批量生产，而本方案通过将助焊剂的生产按步骤和条件在不同的设备内进行，能够使生产按流水线的形式进行，有利于提高生产的效率，且能够方便保证各个生产阶段温度等条件的稳定性，有利于提高产品的质量。
第一反应釜2的底端连接有第一导流管4，且第一导流管4上安装有第一电磁阀5，第一导流管4的底端连接有固定在承载支架1上的分部溶解研磨结构6，分部溶解研磨结构6用于完成配料的加入、溶解和原料的研磨，分部溶解研磨结构6的底端通过乳化管7连接有固定在承载支架1上的分部降温乳化结构8，乳化管7上安装有乳化电磁阀9，分部降温乳化结构8用于完成原料的乳化，从而得到所需的产品。
分部溶解研磨结构6包括与第一导流管4连接的第二反应釜601，且第二反应釜601的正下方依次通过第二导流管602连接有第三反应釜603和第四反应釜604，第二导流管602上均设置有第二电磁阀605，第四反应釜604的底端与乳化管7连接，第二反应釜601、第三反应釜603和第四反应釜604的外壁均包覆有第二温度调节板606，且第二反应釜601、第三反应釜603的顶部一侧均设置有配料掀盖607。
第二反应釜601上的配料掀盖607用于向第二反应釜601内加入琥珀酸和有机胺，第二反应釜601外侧的第二温度调节板606用于将第二反应釜601内的温度维持在100-120℃，第三反应釜603上的配料掀盖607用于向第三反应釜603内加入表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂和抗氧剂，且第三反应釜603外侧的第二温度调节板606能够将第三反应釜603的温度维持在60-80℃，通过设置第二反应釜601和第三反应釜603，能够使配料在不同温度下分别加入基料内，第四反应釜604外侧的第二温度调节板606能够将第四反应釜604内的温度维持在40-60℃。
第二反应釜601的顶端固定安装有第二搅拌电机608，且第二搅拌电机608的输出端连接有第二搅拌轴609，第二搅拌轴609的底端向下延伸至第二反应釜601内，且第二搅拌轴609的侧面连接有若干个第二搅拌叶片610。
当第二搅拌电机608工作时，能够使第二搅拌叶片610在第二搅拌轴609的带动下旋转，从而完成基料与琥珀酸、有机胺的混合，且有利于琥珀酸、有机胺的溶解。
第三反应釜603和第四反应釜604的顶端均固定安装有搅拌研磨电机611，且搅拌研磨电机611的输出端均连接有搅拌研磨轴612，搅拌研磨轴612的顶端分别向下延伸至第三反应釜603、第四反应釜604内，当搅拌研磨电机611工作时，能够使搅拌研磨轴612在第三反应釜603或第四反应釜604内转动。
搅拌研磨轴612的外部均套设有若干个研磨盘613，研磨盘613的顶端均设置有弧形面614，第三反应釜603和第四反应釜604的内壁均设置有若干个与研磨盘613一一对应的研磨圈615。
当原料在导入第三反应釜603、第四反应釜604内后，原料内的液体或较小的固体颗粒会流到第三反应釜603、第四反应釜604的底部，而较大的固体颗粒会被研磨盘613拦截，当研磨盘603在搅拌研磨轴612的带动下旋转时，能够对较大的固体颗粒进行研磨粉碎，而通过设置第三反应釜603和第四反应釜604，能够使研磨分两次进行，且两次研磨的温度不同，这是因为混合原料在降温后，很容易从液体中析出新的固体颗粒，或多个固体颗粒融合，因此需要在降温后，进行再一次的研磨，以保证固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
搅拌研磨轴612的侧面均连接有若干个搅拌叶片组616，且搅拌叶片组616与研磨盘613交替设置，搅拌叶片组616均包括若干个第三搅拌叶片617，且第三搅拌叶片617的底面外侧均设置有弧形弯角618。
通过设置搅拌叶片组616，能够使装置在对混合原料研磨的同时进行搅拌，有利于混合原料的融合，且搅拌叶片组616的搅拌能够避免研磨盘613因固体颗粒较多而卡住，有利于研磨的进行，弧形弯角618能够进一步的避免固体颗粒堆积过多。
第三搅拌叶片617的外侧顶端、底端均设置有凸片619，且凸片619的内侧面均设置有转槽620，对应的两个的凸片619之间均设置有辊筒621，且辊筒621的上、下端均设置有与转槽620匹配的转轴622，辊筒621的侧面均设置有刷毛623。
通过设置辊筒621，使得第三搅拌叶片617在旋转时，辊筒621外侧的刷毛623能够对第三反应釜603、第四反应釜604的内壁进行刷洗，可以避免固体颗粒在第三反应釜603、第四反应釜604的内壁上残留，避免生产的助焊剂达不到要求，同时，当生产结束后，也能够方便第三反应釜603和第四反应釜604的清洗。
第一搅拌叶片203、第二搅拌叶片610和第三搅拌叶片617的表面均设置有若干个第一网孔624，通过设置第一网孔624，能够使液体在搅拌的时候混合更均匀，避免液体的浓度在不同区域不同。
在生产的过程中，原料融化混合的具体步骤为：
(1)先向第一反应釜2内加入松香、合成树脂和有机溶剂，使得基料能够在第一反应釜2内融化并混合均匀；
(2)将第一反应釜2内的液体导入第二反应釜601内，再加入琥珀酸、有机胺使之融化并搅拌均匀；
(3)将第二反应釜601内的液体导入第三反应釜603内，再加入表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂和抗氧剂，使之融化，同时，对混合原料进行第一次研磨；
(4)将第三反应釜603内研磨一次之后的液体导入第四反应釜604内，静置一段时间后，进行第二次研磨，使得液体内的固体颗粒能够被完全粉碎为细小微粒，与此同时，第一反应釜2、第二反应釜601、第三反应釜603可以进行下一批的生产。
分部降温乳化结构8包括与乳化管7连接的第一乳化筒801，且第一乳化筒801的正下方依次通过第三导流管802连接有第二乳化筒803、静置筒804，第三导流管802上均安装有第三电磁阀805，第一乳化筒801和第二乳化筒803的外壁均包覆有第三温度调节板806，第三温度调节板806能够分别调节第一乳化筒801、第二乳化筒803的温度，使得第一乳化筒801内的温度能够维持在30-35℃，而第二乳化筒803的温度能够维持在25℃，静置筒804的底端连接有排放管807，且排放管807的管口安装有排放阀808，静置筒804用于将乳化完成的原料静置，最终得到所需的产品。
第一乳化筒801和第二乳化筒803的正上方均设置有固定在承载支架1上的驱动气缸809，且驱动气缸809的输出端连接有驱动轴810，驱动轴810的底端均连接有支撑板811，且支撑板811的底端均固定安装有驱动马达812，驱动马达812的输出端均连接有乳化轴813，乳化轴813的底端分别向下延伸至第一乳化筒801、第二乳化筒803内。
通过设置驱动气缸809，能够使乳化轴813上下移动，而通过设置驱动马达812，能够使乳化轴813旋转运动，此外，驱动马达812内置电源，能够避免驱动马达812在驱动气缸809的带动下旋转时线路紊乱。
乳化轴813侧面连接有若干个横向搅拌叶片814，且横向搅拌叶片814的表面均设置有若干个第二网孔815，横向搅拌叶片814的外侧均通过第一活动连接件816连接有横向刮片817。
当乳化轴813在驱动马达812的带动下旋转时，横向搅拌叶片814能够对第一乳化筒801、第二乳化筒803的液体进行高速搅拌，从而能够利于液体的乳化，与此同时，横向搅拌叶片814外侧的横向刮片817能够对第一乳化筒801、第二乳化筒803的内壁进行横向刮动，可以避免粘稠液体在第一乳化筒801、第二乳化筒803的内壁上残留，将横向刮片817与横向搅拌叶片814活动连接，能够使横向刮片817的使用更灵活，且能够避免损坏第一乳化筒801、第二乳化筒803。
横向搅拌叶片814的侧面均连接有若干个纵向搅拌叶片818，且纵向搅拌叶片818的表面均设置有若干个第三网孔819，纵向搅拌叶片818的外侧均通过第二活动连接件820连接有纵向刮片821，纵向刮片821为弧形，且与第一乳化筒801、第二乳化筒803的内壁吻合，使得横向搅拌叶片814、纵向搅拌叶片818移动时，不会相互影响。
当乳化轴813在驱动气缸809的带动下上下移动时，纵向搅拌叶片818能够对第一乳化筒801、第二乳化筒803内的液体进行上下搅拌，从而可以避免液体内的细小微粒集中在第一乳化筒801、第二乳化筒803的底部，有利于液体的乳化，同时，当纵向搅拌叶片818上下运动时，纵向刮片817能够对第一乳化筒801、第二乳化筒803的内壁进行纵向刮动，使得第一乳化筒801、第二乳化筒803内壁上的粘稠液体能够被完全清除，有利于提高液体乳化的效果，且方便第一乳化筒801、第二乳化筒803的清洗。
乳化轴813的底端固定连接有安装网架822，且安装网架822的底面连接有若干个吸盘823，通过设置吸盘823，能够有利于液体的混合，且能够避免乳化轴813上下移动时，接触第一乳化筒801、第二乳化筒803的底壁。
在生产的过程中，原料乳化的具体步骤为：
(1)将研磨之后的液体导入第一乳化筒801内，并在第一乳化筒801内进行第一次乳化；
(2)将第一次乳化后的液体导入第二乳化筒803内，并在第二乳化筒803内进行第二次乳化；
(3)将乳化后的液体导入静置筒804内，并静置一段时间，之后便能得到加工完成的助焊剂，同时，产品在静置的过程中，第一乳化筒801、第二乳化筒803能够进行下一批的乳化，而分部溶解研磨结构6可以进行下一批的溶解研磨，使得生产能够以流水线的形式进行，有利于提高生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，包括承载支架(1)，所述承载支架(1)的顶端固定有第一反应釜(2)，且第一反应釜(2)的顶部一侧设置有基料掀盖(3)，所述第一反应釜(2)的顶端固定安装有第一搅拌电机(201)，且第一搅拌电机(201)的输出端连接有第一搅拌轴(202)，所述第一搅拌轴(202)的底端向下延伸至第一反应釜(2)内，且第一搅拌轴(202)的侧面连接有若干个第一搅拌叶片(203)，所述第一反应釜(2)的外壁包覆有第一温度调节板(204)，其特征在于：所述第一反应釜(2)的底端连接有第一导流管(4)，且第一导流管(4)上安装有第一电磁阀(5)，所述第一导流管(4)的底端连接有固定在承载支架(1)上的分部溶解研磨结构(6)，且分部溶解研磨结构(6)的底端通过乳化管(7)连接有固定在承载支架(1)上的分部降温乳化结构(8)，所述乳化管(7)上安装有乳化电磁阀(9)；
所述分部溶解研磨结构(6)包括与第一导流管(4)连接的第二反应釜(601)，且第二反应釜(601)的正下方依次通过第二导流管(602)连接有第三反应釜(603)和第四反应釜(604)，所述第二导流管(602)上均设置有第二电磁阀(605)，所述第四反应釜(604)的底端与乳化管(7)连接，所述第二反应釜(601)、第三反应釜(603)和第四反应釜(604)的外壁均包覆有第二温度调节板(606)，且第二反应釜(601)、第三反应釜(603)的顶部一侧均设置有配料掀盖(607)。
2.根据权利要求1所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，其特征在于：所述第二反应釜(601)的顶端固定安装有第二搅拌电机(608)，且第二搅拌电机(608)的输出端连接有第二搅拌轴(609)，所述第二搅拌轴(609)的底端向下延伸至第二反应釜(601)内，且第二搅拌轴(609)的侧面连接有若干个第二搅拌叶片(610)。
3.根据权利要求1所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，其特征在于：所述第三反应釜(603)和第四反应釜(604)的顶端均固定安装有搅拌研磨电机(611)，且搅拌研磨电机(611)的输出端均连接有搅拌研磨轴(612)，所述搅拌研磨轴(612)的顶端分别向下延伸至第三反应釜(603)、第四反应釜(604)内，且搅拌研磨轴(612)的外部均套设有若干个研磨盘(613)，所述研磨盘(613)的顶端均设置有弧形面(614)，所述第三反应釜(603)和第四反应釜(604)的内壁均设置有若干个与研磨盘(613)一一对应的研磨圈(615)。
4.根据权利要求3所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，其特征在于：所述搅拌研磨轴(612)的侧面均连接有若干个搅拌叶片组(616)，且搅拌叶片组(616)与研磨盘(613)交替设置，所述搅拌叶片组(616)均包括若干个第三搅拌叶片(617)，且第三搅拌叶片(617)的底面外侧均设置有弧形弯角(618)。
5.根据权利要求4所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，其特征在于：所述第三搅拌叶片(617)的外侧顶端、底端均设置有凸片(619)，且凸片(619)的内侧面均设置有转槽(620)，对应的两个所述的凸片(619)之间均设置有辊筒(621)，且辊筒(621)的上、下端均设置有与转槽(620)匹配的转轴(622)，所述辊筒(621)的侧面均设置有刷毛(623)，所述第一搅拌叶片(203)、第二搅拌叶片(610)和第三搅拌叶片(617)的表面均设置有若干个第一网孔(624)。
6.一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S100、基料融化，将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比在反应釜中加热直至完全融化，得到熔融基料；
S200、添加配料，将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、琥珀酸、缓蚀剂、抗氧剂和有机胺按质量配比加入熔融基料内，并且充分搅拌直至配料完全溶解，得到混合原料；
S300、研磨，对混合原料进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒；
S400、乳化，对研磨后的混合原料进行二次降温搅拌，至乳化完成后，得到产品并密封保存。
7.根据权利要求6所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，其特征在于，在步骤S100中，基料融化的具体操作为：
S101、将松香、合成树脂、有机溶剂按质量配比倒入第一个反应釜中，并将第一个反应釜的温度保持在130-160℃；
S102、不断搅拌第一个反应釜内的基料，直至松香、合成树脂完全融化，再将熔融的液体导入第二个反应釜中；
S103、将第二个反应釜的温度保持在100-120℃，并且对熔融基料进行充分搅拌。
8.根据权利要求6所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，其特征在于，在步骤S200中，添加配料的具体操作为：
S201、将琥珀酸和有机胺加入第二个反应釜内，并且充分搅拌；
S202、将第二个反应釜内的液体导入第三个反应釜中，并且将第三个反应釜的温度保持在60-80℃；
S203、将表面活性剂、助溶剂、防腐蚀剂、成膜剂、缓蚀剂和抗氧剂按质量配比加入第三个反应釜内，并且充分搅拌直至配料完全溶解。
9.根据权利要求6所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，其特征在于，在步骤S300中，研磨的具体操作为：
S301、在对第三个反应釜内的混合原料进行搅拌溶解的同时进行一次研磨；
S302、将进行一次研磨之后的液体导入第四个反应釜内，并且将第四个反应釜的温度保持在40-60℃，静置4-6h；
S303、对第四个反应釜内的液体进行二次研磨，使混合原料内的固体颗粒被完全研磨为细小微粒。
10.根据权利要求6所述的一种水清洗型焊锡膏助焊剂制备工艺，其特征在于，在步骤S400中，乳化的具体操作为：
S401、将第四个反应釜内进行二次研磨之后的液体导入第一个乳化筒内，并且将第一个乳化筒的温度保持在30-35℃；
S402、对第一个乳化筒内的液体进行一次充分搅拌，之后将第一个乳化筒内的液体导入第二个乳化筒内；
S403、将第二个乳化筒的温度保持在25℃，并且对第二个乳化筒内的液体进行二次充分搅拌；
S404、将第二个乳化筒内的液体导入静置筒内，静置1-2h后，得到产品并密封保存。
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