CN109743856A - 一种传感器的封装工艺 - Google Patents

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王国建
佘福良
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Abstract

本发明公开了一种传感器的封装工艺，属于传感器的封装领域，该传感器的封装工艺通过在PCB板上钻孔、注铜，从而使得竖直方向的引线稳定可靠；通过在PCB板内腔填充绝缘胶，使绝缘胶包裹加速度传感器芯片，从而能够缓解封装好的加速度传感器所承受的应力，进而提高加速度传感器的承受应力能力；通过涂覆的一层导电胶，既达到将铜箔PCB盖板与竖直钻孔中的铜引线电连的目的，使得电连接可靠稳定，又能够牢牢粘黏住铜箔PCB盖板，同时还起到进一步缓解加速度传感器所承受的应力，并且导电胶与下方的绝缘胶都属于胶层，能够非常好的契合粘黏，使得PCB盖板与PCB板能够盖合的非常稳固。

Description

一种传感器的封装工艺
技术领域
本发明涉及传感器的封装，尤其涉及一种传感器的封装工艺。
背景技术
传感器(英文名称：transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。传感器在加速过程中，通过对质量块所受惯性力的测量，利用牛顿第二定律获得加速度值。根据传感器敏感元件的不同，常见的加速度传感器包括电容式、电感式、应变式、压阻式、压电式等。
封装工艺是加速度传感器的制造中不可缺少的工艺，而加速度传感器的应力要求和屏蔽要求非常高。现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时，封装可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明提供一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，以克服采用现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低的问题，从而既提高了封装的可靠性，又保证了封装质量，使得采用该封装工艺封装后的加速度传感器承受应力能力较强，并且引线可靠，提高了加速度传感器的质量。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，其中，包括：
(1)备好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撑板一体成型而成；
(2)从所述PCB板的PCB支撑板上表面开始进行竖直钻孔直至穿透所述PCB基板；
(3)向所述竖直钻孔中注入铜构成铜引线，所述铜引线的底端与所述PCB基板上的地线电性连接；
(4)将加速度传感器芯片装载到PCB板，键合所述加速度传感器芯片和所述PCB板，而后进行清洗、烘干工作；
(5)向键合有所述加速度传感器芯片的PCB板内腔填充绝缘胶，使所述绝缘胶包裹所述加速度传感器芯片，并且所述绝缘胶的上表面与所述PCB支撑板的上表面处于同一平面；
(6)涂覆一层导电胶后，覆盖一铜箔PCB盖板。
上述的传感器的封装工艺，其中，所述竖直钻孔开设于框型的所述PCB支撑板的四边的中间位置。
上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(4)中，进行所述清洗工作时，键合有所述加速度传感器芯片的PCB板倒扣，所述PCB板的PCB基板的背面朝上，所述PCB板的PCB支撑板的正面朝下。
上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(4)中，进行所述烘干工作时，烘干温度为5～10℃，烘干时间为5～10min。
上述的传感器的封装工艺，其中，步骤(6)中，所述铜箔PCB盖板的厚度为20um。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
本发明提供的传感器的封装工艺，通过在PCB板上钻孔、注铜，从而使得竖直方向的引线稳定可靠；通过在PCB板内腔填充绝缘胶，使绝缘胶包裹加速度传感器芯片，从而能够缓解封装好的加速度传感器所承受的应力，进而提高加速度传感器的承受应力能力；通过涂覆的一层导电胶，既达到将铜箔PCB盖板与竖直钻孔中的铜引线电连的目的，使得电连接可靠稳定，又能够牢牢粘黏住铜箔PCB盖板，同时还起到进一步缓解加速度传感器所承受的应力，并且导电胶与下方的绝缘胶都属于胶层，能够非常好的契合粘黏，使得PCB盖板与PCB板能够盖合的非常稳固；与此同时，本发明提供的传感器的封装工艺中，采用铜作为竖直铜引线以及采用20um的铜箔作为PCB盖板，使得整体的加速度传感器电连接非常稳定，能够较好的实现加速度传感器的屏蔽作用；从而克服了采用现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低的问题，既提高了封装的可靠性，又保证了封装质量，进而使得采用该封装工艺封装后的加速度传感器承受应力能力较强，并且引线可靠，提高了加速度传感器的质量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是采用本发明实施例1提供的传感器的封装方法制备得到的传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
实施例1：
本发明实施例1提供传感器的封装工艺，包括：
(1)备好PCB板，PCB板10由平板形的PCB基板101和框型的PCB支撑板102一体成型而成；
(2)从PCB板10的PCB支撑板102上表面开始进行竖直钻孔直至穿透PCB基板102；
(3)向竖直钻孔中注入铜构成铜引线20，铜引线20的底端与PCB基板102上的地线(图中未示)电性连接；
(4)将加速度传感器芯片30装载到PCB板10，键合加速度传感器芯片30和PCB板10，而后进行清洗、烘干工作；
(5)向键合有加速度传感器芯片30的PCB板10内腔填充绝缘胶40，使绝缘胶40包裹加速度传感器芯片，并且绝缘胶40的上表面与PCB支撑板102的上表面处于同一平面；同一平面从而能够方便后续涂覆导电胶，并且使得导电胶均匀。
(6)涂覆一层导电胶50后，覆盖一20um厚的铜箔PCB盖板60。
在本发明实施例1提供的传感器的封装工艺中，竖直钻孔开设于框型的PCB支撑板102的四边的中间位置。在PCB支撑板102的四边的中间位置开设竖直钻孔，从而使得铜引线的形成能够均匀的分布在PCB支撑板的四个位置，这样能够保证屏蔽效果更佳，无需过多开设竖直钻孔，就能够全方面的达到屏蔽的目的。
在本发明实施例1提供的传感器的封装工艺的步骤(4)中，进行清洗工作时，键合有加速度传感器芯片30的PCB板10倒扣，PCB板10的PCB基板101的背面朝上，PCB板10的PCB支撑板102的正面朝下。这样形式的清洗工作将会更加干净，避免后续清洗不干净造成的质量不稳定的问题发生。进行烘干工作时，烘干温度为6℃，烘干时间为6min。
本发明实施例1提供的传感器的封装工艺，通过在PCB板上钻孔、注铜，从而使得竖直方向的引线稳定可靠；通过在PCB板内腔填充绝缘胶，使绝缘胶包裹加速度传感器芯片，从而能够缓解封装好的加速度传感器所承受的应力，进而提高加速度传感器的承受应力能力；通过涂覆的一层导电胶，既达到将铜箔PCB盖板与竖直钻孔中的铜引线电连的目的，使得电连接可靠稳定，又能够牢牢粘黏住铜箔PCB盖板，同时还起到进一步缓解加速度传感器所承受的应力，并且导电胶与下方的绝缘胶都属于胶层，能够非常好的契合粘黏，使得PCB盖板与PCB板能够盖合的非常稳固；与此同时，本发明提供的传感器的封装工艺中，采用铜作为竖直铜引线以及采用20um的铜箔作为PCB盖板，使得整体的加速度传感器电连接非常稳定，能够较好的实现加速度传感器的屏蔽作用；从而克服了采用现有技术中的封装工艺在封装加速度传感器时可靠性差、引线容易断裂、承受应力能力低的问题，既提高了封装的可靠性，又保证了封装质量，进而使得采用该封装工艺封装后的加速度传感器承受应力能力较强，并且引线可靠，提高了加速度传感器的质量。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响7本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，其特征在于，包括：
(1)备好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撑板一体成型而成；
(2)从所述PCB板的PCB支撑板上表面开始进行竖直钻孔直至穿透所述PCB基板；
(3)向所述竖直钻孔中注入铜构成铜引线，所述铜引线的底端与所述PCB基板上的地线电性连接；
(4)将加速度传感器芯片装载到PCB板，键合所述加速度传感器芯片和所述PCB板，而后进行清洗、烘干工作；
(5)向键合有所述加速度传感器芯片的PCB板内腔填充绝缘胶，使所述绝缘胶包裹所述加速度传感器芯片，并且所述绝缘胶的上表面与所述PCB支撑板的上表面处于同一平面；
(6)涂覆一层导电胶后，覆盖一铜箔PCB盖板。
2.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，所述竖直钻孔开设于框型的所述PCB支撑板的四边的中间位置。
3.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(4)中，进行所述清洗工作时，键合有所述加速度传感器芯片的PCB板倒扣，所述PCB板的PCB基板的背面朝上，所述PCB板的PCB支撑板的正面朝下。
4.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(4)中，进行所述烘干工作时，烘干温度为5～10℃，烘干时间为5～10min。
5.如权利要求1所述的传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(6)中，所述铜箔PCB盖板的厚度为20um。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111879400A (zh) * 2020-07-01 2020-11-03 北京控制工程研究所 一种航天器机电产品的组件模态参数测量系统及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025648A (en) * 1997-04-17 2000-02-15 Nec Corporation Shock resistant semiconductor device and method for producing same
CN204007955U (zh) * 2014-05-31 2014-12-10 歌尔声学股份有限公司 压力传感器
CN104766841A (zh) * 2014-01-07 2015-07-08 英飞凌科技股份有限公司 具有带横向转向点和横向露出自由端的连接管脚的封装件
CN106323540A (zh) * 2016-08-22 2017-01-11 华景传感科技（无锡）有限公司 一种压力传感器及制作方法
CN107293495A (zh) * 2016-03-31 2017-10-24 株洲中车时代电气股份有限公司 一种功率模块及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025648A (en) * 1997-04-17 2000-02-15 Nec Corporation Shock resistant semiconductor device and method for producing same
CN104766841A (zh) * 2014-01-07 2015-07-08 英飞凌科技股份有限公司 具有带横向转向点和横向露出自由端的连接管脚的封装件
CN204007955U (zh) * 2014-05-31 2014-12-10 歌尔声学股份有限公司 压力传感器
CN107293495A (zh) * 2016-03-31 2017-10-24 株洲中车时代电气股份有限公司 一种功率模块及其制造方法
CN106323540A (zh) * 2016-08-22 2017-01-11 华景传感科技（无锡）有限公司 一种压力传感器及制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111879400A (zh) * 2020-07-01 2020-11-03 北京控制工程研究所 一种航天器机电产品的组件模态参数测量系统及方法

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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