CN109719416A - 耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属 - Google Patents

耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝。本发明涉及一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质。

Description

耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝以及由此制造的 熔敷金属
技术领域
本发明涉及一种用于使用保护气体的气体保护电弧焊、药芯焊丝电弧焊的焊丝，更加详细而言，涉及一种焊接以后能够提高焊接部的耐气孔性以及焊珠表面的电泳涂装性的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属。
背景技术
通常，涂装大致被分为喷涂、静电(粉末)涂装以及电泳涂装等。
所述电泳涂装相比其他涂装方法，质量优秀且涂料流失率低。所述电泳涂装与喷涂不同，当施加电量达到一定时间时，不再形成更厚的厚度，因此可以获得均匀的厚度和平滑度。而且，消耗量少而能够节约成本。
然而，最近由于焊接后在焊接部表面产生的焊渣，导致焊接部的电泳涂装性降低，因此在使用需要电泳涂装的各种部件的全世界的电子公司或者汽车公司中腐蚀问题被爆出。
而且，为了提高耐久性，最近随着在汽车部件中多使用镀锌钢板，确保焊接部的耐气孔性成为重要课题。这是因为镀锌层的气化温度低，而焊接时在焊接部内容易产生气孔。
因此，正积极努力开发具有耐气孔性以及电泳涂装性优秀的焊珠外观的焊接材料。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够提高耐气孔性以及电泳涂装性的超低硅焊接材料。
而且，本发明的目的在于，提供一种利用所述超低硅焊接材料制造的熔敷金属。
而且，本发明所要解决的技术课题并不局限于以上所提及的技术课题，本领域技术人员可从以下记载明确理解未提及的其他技术课题。
为了达成所述目的，本发明的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，以重量％计，包括：0.001～0.30％的碳(C)、0.15％以下的硅(Si)、0.50～3.00％的锰(Mn)、0.030％以下的磷(P)、0.030％以下的硫(S)、余量的铁(Fe)以及不可避免的杂质。
优选地，本发明中Si2/Mn含量比满足0.015以下的范围。
优选地，所述焊丝含有0.001～0.1％的Si。
所述焊丝可以进一步包括选自0.001～0.900％的镍(Ni)、0.001～0.100％的铬(Cr)、0.001～0.500％的钼(Mo)以及0.50％以下的铜(Cu)中的一种以上。
所述焊丝可以进一步包括选自0.50％以下的钛(Ti)、0.50％以下的铝(Al)、0.50％以下的铌(Nb)、0.10％以下的钒(V)以及0.10％以下的锆(Zr)中的一种以上。
所述焊丝可以进一步包括0.01％以下的硼(B)或者0.50％以下的稀土金属(REM)。
所述焊丝可以是实心焊丝或者药芯焊丝。
而且，本发明的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其是将焊接母材用焊丝进行焊接而制造的熔敷金属，其中，所述熔敷金属在其表面附着有焊渣，而且硅系氧化物焊渣相对于所述熔敷金属的整体表面积所占的面积比是5％以下。
所述焊丝可以以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030以下％的S、余量的Fe以及不可避免的杂质而构成。
所述焊丝其Si2/Mn含量比可以满足0.015以下的范围。
所述焊丝可以含有0.001～0.1％的Si。
所述焊丝可以进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。
所述焊丝可以进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下Zr中的一种以上。
所述焊丝可以进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。
所述焊丝可以是实心焊丝或者药芯焊丝。
如上所述构成的本发明使用超低硅焊接材料而在焊珠表面形成可通电的锰系焊渣，从而具有电泳涂装时涂装性被提高的效果。
而且，形成接合强度相比硅系焊渣高的锰系焊渣，从而具有电泳涂装以后涂装附着性被提高的优点。
而且，具有不仅应用于特定的保护气体，还能应用于从Ar+5％CO2至100％CO2的多种保护气体条件的优点。
进一步地，具有焊接镀锌钢板时焊接部具有优秀的耐气孔性的效果。
附图说明
图1是各种氧化物的热膨胀系数的示意图。
图2是各种氧化物的导电率的示意图。
图3是各个材料的导电率范围的示意图。
图4是焊接根据本发明的一实施例的实心焊丝时形成的焊珠外观照片等的示意图。
图5是焊接根据本发明的一实施例的药芯焊丝(金属芯焊丝)时形成的焊珠外观等的示意图。
图6是焊接现有焊接材料和根据本发明的一实施例的超低硅焊接材料时形成的熔敷金属的电泳涂装结果的示意图。
图7是利用图6所示的现有的一般焊接材料和根据本发明的一实施例的超低硅焊接材料进行焊接时形成的熔敷金属的焊渣成分分析结果的示意图。
图8至图11是分别示出图7中的EDS分析结果(Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ以及Ⅳ)的示意图。
具体实施方式
以下，将说明本发明。
本发明人观察到当用超低硅焊接材料进行焊接时，减少在熔敷金属中现有玻璃材质的硅系焊渣的产生，同时在焊珠表面形成焊渣剥离相对较难且电泳涂装时容易通电的锰系焊渣，从而能够提高耐气孔性以及电泳涂装性，由此提出本发明。
具体地，以下表1表示各种氧化物的P-B比(Pilling-Bedworth ratio：氧化物体积和氧化前金属体积之比)，通常P-B比的值越大，氧化后氧化物中的应力越大，从而氧化物的附着性降低。然而，如下表1所示，可以观察到SiO2氧化物的P-B比相比于MnO、FeO氧化物的P-B比相对较高，由此可以确定MnO、FeO的附着性相比SiO2的附着性相对较高。
【表1】
而且，图1是各种氧化物的热膨胀系数的示意图。如图1所示，如果是SiO2氧化物，其热膨胀系数与MnO、FeO氧化物的热膨胀系数不同而非常小，因此可以确定SiO2氧化物在急剧发生温度变化的焊珠表面被剥离的危险高。与此相反地，如果是MnO，其热膨胀系数与FeO的热膨胀系数类似，因此可以确定MnO相比SiO2被剥离的危险相对较低。
而且，图2是随着各种氧化物的温度而变化的导电率的图表，如果是锰系焊渣(MnO2)，可以确定导电率为102Ω-1m-1水准，在图3的导电率范围图表中观察时，其属于导电体范围。
因此，考虑这一点，可以确定如果焊接时附着在熔敷金属上的焊渣为硅系焊渣，则不仅是熔敷金属附着性变差，而且通电性也会变差，因此熔敷金属的电泳涂装性变差。
因此，可以确定如果使用焊丝进行焊接，则积极减少熔敷金属焊渣中硅系氧化物的比率，相反地，积极形成锰系焊渣，从而能够有效改善熔敷金属的电泳涂装性。
为此，本发明的特征为将焊丝的成分元素中的Si含量积极减少为0.15％以下。Si含量减少越多，焊接镀锌钢板时的耐气孔性也能被改善。该发明思想与含有0.4％以上的Si的下表2的标准焊接材料明显有区别。
【表2】
因此，本发明的焊丝以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质而构成。
以下说明本发明的焊丝的组成成分以及其含量限制理由，而且以下提及的％是指重量％。
碳(C)：0.001～0.30％
C增加钢的硬度，减少韧性和软性。一定含量为止，强度增加，然而含量越多，脆性变强。为了确保大热输入焊接时的所需强度，需要将C含量的下限值设定为0.001％，为了减少脆性，需要将上限值设定为0.30％。
硅(Si)：0.15％以下
在一般碳钢焊接材料中的Si含量为0.4～1.15％范围。Si作为脱氧剂使用，形成SiO2或者硅氧夹杂物。硅提高钢的硬度、弹性极限、抗拉强度，降低伸长率以及冲击值。然后硅增大晶粒的大小，降低可锻性、展性。
然而，如果Si含量超过0.15％，则硅系焊渣的产生量增多，不能制造具有优秀的电泳涂装性的焊接金属。
为了确保电泳涂装性和耐气孔性，更加优选地，将硅含量控制为0.10％以下。
一同考虑确保焊接部的抗拉强度，将硅含量优选为0.001％～0.10％的范围。
锰(Mn)：0.50％～3.00％
普通碳钢中的Mn具有AISI 1005钢的0.35％max和AISI 1085钢的1.0％max的范围。
Mn与钢中的S结合而生成硫化锰(MnS)，从而防止作为低熔点化合物的硫化亚铁(FeS)的生成，阻止高温龟裂的发生。而且，细化珠光体，引起铁素体的固溶强化，提高屈服强度。因此，为了保持最低的屈服强度，需要将Mn含量的下限值设定为0.50％。而且，在本发明中，焊丝中作为主要脱氧元素的Si含量保持非常低，因此具有在熔敷金属内起脱氧剂作用的Mn含量减少的倾向。因此，在本发明中，将Mn上限值优选设定为3.00％。
一方面，在本发明中，优选控制所述Mn和Si的含量以使Si2/Mn含量比满足0.015以下的范围。这是因为焊丝的情况下如果所述含量比超过0.015的范围，则焊珠外观降低并且硅系焊渣开始产生而能够降低涂装后耐蚀性。
磷(P)：0.030％以下
P形成Fe3P化合物，然而Fe3P化合物在钢中非常脆弱且引起偏析，因此需要将P的上限值设定为0.030％。
硫(S)：0.030％以下
通常在碳钢中，S最多存在0.05％。在炽热状态下，脆性变大，降低抗拉强度、伸长率、冲击值。而且，焊接镀锌钢板时，降低焊接部的耐气孔性，因此，将S的上限值优选控制为0.030％。
本发明的焊丝可以进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。
镍(Ni)：0.001～0.900％
Ni细化钢组织，容易固溶于奥氏体和铁素体，因此用于基体强化。由于Ni是奥氏体稳定化元素，因此与Cr组合，用于奥氏体系不锈钢、耐热钢等。而且Ni是强化钢的低温韧性，不破坏焊接性、可锻性的有用的成分元素。
在本发明中，为了确保熔敷金属的强度，将Ni含量的下限值优选控制为0.001％。一方面，由于Ni是奥氏体稳定化元素，因此大量添加Ni时会生成奥氏体而存在高温龟裂中变脆弱的危险，因此将Ni的上限值优选限定为0.900％。
铬(Cr):0.001～0.100％
Cr提高熔敷金属的强度和硬度，使碳化物的形成变容易。而且，提高耐蚀性、耐热性以及耐磨性。
在本发明中，为了保持适当强度，将Cr含量的下限值优选限定为0.001％，将上限值优选限定为0.100％。
钼(Mo)：0.001～0.500％
Mo提高强度和耐蚀性，防止回火脆性。为了确保熔敷金属的强度，将Mo含量的下限值优选设定为0.001％。一方面，如果Mo的含量超过0.500％，则熔敷金属的强度以及硬化性能不再提高，因此，将Mo含量的上限值优选限定为0.500％。
铜(Cu)：0.50％以下
Cu提高熔敷金属的拉伸强度以及弹性极限，提高耐蚀性。然而，轧制时会成为龟裂的原因，因此，将Cu含量的上限值优选限定为0.50％。
而且，本发明的焊丝可以进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下的Zr中的一种以上。
钛(Ti)：0.50％以下
Ti对腐蚀的抵抗非常强，焊接时，在高电流中起电弧稳定剂作用。Ti为焊渣生成元素，因此，在本发明中，将Ti含量的上限值优选限定为0.50％以下。
钒(V)：0.10％以下
V其碳化物形成性能强而制造微粒碳化物，使钢的组织变细微化，回火软化抵抗性也比Mo优秀。V还可以改善高温强度，然而如果含量超过0.10％，则不能期待添加所带来的效果，因此优选控制为0.10％以下。
铌(Nb)：0.50％以下
Nb作为强力的晶粒细微化元素，提高晶粒粗化温度。降低硬化性能，降低回火脆性。在本发明中，将Nb含量优选限定为0.5％以下。
锆(Zr)：0.10％以下
Zr与氮、硫、碳、氢的亲和力高，常用于固定上述元素。公知为能够防止白点的产生。在本发明中，将Zr含量优选限定为0.10％以下。
铝(Al)：0.50％以下
Al与Si一起作为强脱氧剂使用，然而如果在熔敷金属内的添加量多，则使钢变脆，因此在本发明中限定为0.5％以下。
而且，本发明的焊丝可以进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。
硼(B)：0.01％以下
少量添加(0.0005～0.003％)硼就能显著提高硬化性能。然而，如果添加过多，则形成Fe3B而引起赤热脆性，因此，将B的最大值优选限定为0.01％。
REM：0.50％以下
如果是稀土金属的情况，则将钪(Sc)、钇(Y)、镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钷(Pm)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥(Tm)、镱(Yb)、镥(Lu)添加到镁合金或者铝合金而用于改善拉伸强度或者去除有害杂质。REM因矿物形态而很珍贵，因此作为特殊目的少量添加时，不能避免材料价格的上升。
在本发明中，稀土金属的情况是不影响作为本发明的主要目的的硅系焊渣比率以及镀锌钢板的耐气孔性，因此限制为0.50％以下。
其他除此之外的余量成分为Fe以及不可避免的杂质。
一方面，上述本发明的焊丝的组成成分可适用于实心焊丝或者药芯焊丝(金属芯焊丝)。而且，本发明的焊丝还可以作为用于SAW的焊丝而使用。
另外，在本发明中，利用具有上述组成成分的焊丝将焊接母材进行焊接时，硅系氧化物焊渣相对于熔敷金属整体表面积所占的面积比率可以是5％以下。即，在熔敷金属形成锰系焊渣而不是此前的硅系+锰系焊渣，从而能够提高熔敷金属的电泳涂装性等。
以下，通过实施例详细说明本发明。
(实施例1)
分别准备具有如下表3所示组成成分的实心焊丝。然后，在150mm的440MPa级的镀锌钢板搭接(Lap-joint)母材以80cpm的焊接速度、210A的设定电流、25V的设定电压的条件焊接所述各个实心焊丝，从而即便使用各个焊丝，也能产生相同的熔敷量。
然后，评价熔敷金属的硅系焊渣量、耐气孔性、拉伸强度、焊接性(飞溅)，并将其显示在下表4。
所述硅系焊渣量是在搭接焊试片上以相同的焊接条件焊接150mm，然后测定硅系焊渣相对于整个焊接部面积所占的面积比率的值，将该比例为0～3％时定为A，3～5％时定为B，5～8％时定为C，然后8％以上时定为D。
如果是耐气孔性的情况，以相同的焊接条件焊接150mm而在焊接部进行RT，从而测定整体焊接部中气孔的比率的值，将0～0.5％的情况定为A，0.5～1.0％的情况定为B，1.0％～2.0％的情况定为C，然后将2.0％以上的情况定为D。
如果是拉伸强度的情况，使用了按照AWS 5.18中的规定制作焊接试片并进行拉伸试验的值，将540MPa以上的情况定为A，510～540MPa的情况定为B，480～510MPa的情况定为C，然后将480MPa以下的情况定为D。
如果是焊接性的情况，使用了用焊接监视设备输出的焊接电流波形的输出电流偏差，将设定电流以及设定电压设置为200A和20V，将气体相同地设置为80％Ar+20％CO2，从而测定了输出的值。然后，将此时的输出电流偏差为80以下的情况定为A，80～90的情况定为B，90～100的情况定为C，然后将100以上的情况定为D。
【表3】
-表3中，D*为Ni、Cr、Mo以及Cu中的一种以上，E*为Ti、Al、Nb、V以及Zr中的一种以上，然后余量成分为Fe+REM。
【表4】
区分 硅系焊渣量 耐气孔性 拉伸强度 焊接性(飞溅) 综合判定
发明例1 A A B B B
发明例2 A A B B B
发明例3 A A B B B
发明例4 B A B B B
发明例5 A A B B B
发明例6 A A B B B
发明例7 A A B B B
发明例8 A A A A A
发明例9 A A B B B
发明例10 A A A B A
发明例11 A A B A A
发明例12 A A A B A
发明例13 A A A A A
比较例1 C B A B C
比较例2 D B A A C
比较例3 D C A A D
比较例4 D C A A D
比较例5 D C A C D
比较例6 C B A B C
比较例7 D C A A D
比较例8 D C A A D
比较例9 D C A C D
比较例10 C A B B C
比较例11 C B B B C
比较例12 C B B B C
如所述表3-4所示，可以观察到焊丝组成成分满足本发明的范围的发明例1-13均具有优秀的耐气孔性、拉伸强度、焊接性，可以观察到即便熔敷金属的硅系焊渣量少，熔敷金属的电泳涂装性也优秀。尤其，可以观察到焊丝的Si含量为0.1％以下的本发明例1-3以及发明例6-13相比Si含量高于0.1％的发明例4-5具有优秀的特性。
而且观察到，发明例8中含有Ni而显示出焊接部的冲击韧性和拉伸强度被提高、送丝性能以及电弧稳定性卓越的特征，发明例9中含有Cr而可以使焊丝以及焊接部的拉伸强度稍微有所提高。
可以观察到，发明例10中添加有Mo而与添加Cr的情况相同，焊丝以及焊接部的拉伸强度稍微有所提高，发明例11中添加有Ti而显示出焊接时电弧稳定性被提高的特征。同时，发明例12中添加有B而焊接部的拉伸强度被提高。
而且，发明例13的情况是一同添加有发明例8的Ni和发明例11的Ti而焊接时电弧稳定性以及送丝性能卓越，而且焊接金属的冲击韧性和拉伸强度优秀。
与此相反地，可以观察到，比较例1-12中Si含量均超过0.15％而显示出Si含量越多，硅系焊渣量增加的倾向，而且，Si含量越多，焊接镀锌钢板时的耐气孔性也降低。
具体地，比较例5中含有Ni而焊接部的冲击韧性和拉伸强度被提高，而且送丝性能以及电弧稳定性被提高，然而由于Si含量为0.83％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣，在焊接镀锌钢板时，在焊珠表面产生了气孔。
比较例6中含有Cr而焊丝以及焊接部的拉伸强度稍微有所提高，然而由于Si含量为0.65％，因此在焊珠表面产生了硅系焊渣，耐气孔性被降低。
比较例7中添加有V而焊丝以及焊接部的拉伸强度稍微有所提高，然而由于Si含量为0.82％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣，耐气孔性被降低。
比较例8中添加有Ti而焊接时电弧稳定性被提高，然而由于Si含量为0.81％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣，耐气孔性降低。
比较例9中添加有B而焊接部的拉伸强度被提高，然而由于Si含量为0.81％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣，耐气孔性降低。
比较例10中Si含量为0.16％，随着Si含量的增加，在焊珠表面增加了少量的硅系焊渣量。
比较例11中Si含量为0.20％，如图4所示，在焊珠表面的硅系焊渣含量增加为5.1％，耐气孔性降低。
比较例12中Si含量为0.30％，随着Si含量的增加，在焊渣表面的硅系焊渣量增加，耐气孔性也降低。
一方面，图4是示出本实施例中的发明例1、发明例4、发明例6和比较例1-3、11的焊珠外观的照片，在照片的右侧示出了测定的硅系焊渣比率。
硅系焊渣比率是通过如下实验进行了测定：准备150mm的镀锌钢板搭接母材，并以80cpm的焊接速度、210A的设定电流、25V的设定电压进行设定，从而即便适用其他焊丝也能产生相同的熔敷量。然后，焊接后拍摄焊珠，并仅提取焊接金属后，使用图像分析程序测定了整体焊接金属中硅系焊渣的比率。
如图4所示，可以观察到在比较例中，随着Si含量和Si2/Mn的增加，硅系焊渣的比率与其成比例而增加，然而在发明例1、4、6中几乎没有生成硅系焊渣。尤其，可以观察到发明例1的焊珠外观非常光滑美丽。
(实施例2)
分别准备了具有如下表5所示组成成分的药芯焊丝(金属芯焊丝)。然后，在150mm的440MPa级的镀锌钢板搭接母材以80cpm的焊接速度、210A的设定电流、25V的设定电压的条件焊接所述各个药芯焊丝，从而即便使用各个焊丝，也能产生相同的熔敷量。
然后，评价熔敷金属的硅系焊渣量、耐气孔性、拉伸强度、焊接性(飞溅)，并将其显示在下表6中，其具体评价基准与实施例1相同。
【表5】
-表5中，D*为Ni、Cr、Mo以及Cu中的一种以上，E*为Ti、Al、Nb、V以及Zr中的一种以上，然后余量成分为Fe+REM。
【表6】
区分 硅系焊渣量 耐气孔性 拉伸强度 焊接性(飞溅) 综合判定
发明例1 A A A B A
发明例2 A A A B A
发明例3 A A B B B
发明例4 A A A B A
发明例5 A A B A A
发明例6 A A A B A
发明例7 B A B B B
发明例8 A A B B B
发明例9 A A B B B
比较例1 C A B B C
比较例2 D C B B D
比较例3 D D A B D
比较例4 D C A A C
比较例5 D D A A D
比较例6 D D A B D
比较例7 C A B B C
比较例8 C A B B C
比较例9 C B B B C
如所述表5-6所示，可以观察到使用满足本发明的组成成分范围的药芯焊丝的发明例1-9其硅系焊渣量均被减少，随着Si的减少，焊接镀锌钢板时耐气孔性被改善。
发明例4中含有Ni而焊接部的冲击韧性和拉伸强度被提高，而且送丝性能以及电弧稳定性优秀。
发明例5中含有Ti而电弧稳定性被提高，发明例6中添加有B而焊接部的拉伸强度被提高。
与此相反地，比较例1-3中Si含量为0.30％以上而显示出Si含量越多，硅系焊渣量增加的倾向。而且，Si含量越多，焊接镀锌钢板时的耐气孔性降低。
比较例4中含有Ni而焊接部的冲击韧性和拉伸强度被提高，然而由于Si含量为0.55％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣。
比较例5中含有Ti而焊接性被提高，然而由于Si含量为0.65％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣。
比较例6中添加有B而焊接部的拉伸强度被提高，然而由于Si含量为0.70％，因此在焊珠表面产生了大量的硅系焊渣，镀锌钢板的耐气孔性降低。
比较例7-9是Si含量为0.15％以上的情况，随着Si含量的增加，焊珠表面的硅系焊渣量增加，耐气孔性逐渐降低。
一方面，图5是示出本实施例中的发明例1-2和比较例1-2的焊珠外观的照片，在照片的右侧示出了测定的硅系焊渣比率。此时，硅系焊渣的比率的测定方法与所述实施例1中的方法相同。
如图5所示，可以观察到从比较例1到比较例2，Si含量和Si2/Mn逐渐增加，硅系焊渣的比率与其成比例而增加。尤其，可以观察到发明例1中几乎没有形成硅系焊渣而焊珠外观非常光滑美丽。
(实施例3)
分别准备了所述实施例1的发明例13的实心焊丝、现有镀锌钢板以及主要用于一般钢板焊接的一般焊接材料ER70S-3的实心焊丝。然后，在150mm的440MPa级的镀锌钢板搭接母材以80cpm的焊接速度、210A的设定电流、25V的设定电压的条件焊接所述各个实心焊丝，从而制造出形成有熔敷金属的试片，此时，设定为即便使用各个焊丝，也能产生相同的熔敷量。
图6是焊接现有焊接材料和本发明的超低硅焊接材料(发明例13)时形成的熔敷金属的电泳涂装结果的示意图。如图6所示，可以观察到如果是形成有黄色玻璃材质的硅系焊渣的一般焊接材料，则电泳涂装不完整而被进行了剥离。与此相反地，可以观察到如果是超低硅焊接材料(发明例13)，硅含量非常低而生成深灰色的锰系焊渣，从而形成的电泳涂装非常均匀且干净。
一方面，图7是将形成在所述两个试片上的熔敷金属的焊渣进行能谱(EDS)分析的结果的示意图。图8至图11是分别示出图7中的EDS分析结果(Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ以及Ⅳ)的示意图。
如图7-11所示，在一般焊接材料的焊渣中检测出Si、Mn、O，从而可以确定为硅+锰系焊渣。由此可以推断出焊丝内部的硅和锰发生移动而与氧结合并浮到焊珠表面。
与此相反地，分析本发明的低硅焊接材料(发明例13)的焊渣的结果，主要检测出Mn、C、O，从而确定为锰系焊渣。由此可以确定焊丝内部的硅含量非常低而主要生成了锰系焊渣。
如上所述，在本发明的具体实施方式中说明了本发明的优选实施例，然而只要是本领域技术人员就可以在不脱离本发明的范畴的范围内进行多种变形。因此，本发明的权利范围不能局限于所述实施例，不仅是权利要求范围，还应通过与其均等的范围而决定。

Claims (15)

1.一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝中Si2/Mn含量比满足0.015以下。
3.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝含有0.001～0.1％的Si。
4.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。
5.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下的Zr中的一种以上。
6.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。
7.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝是实心焊丝或者药芯焊丝。
8.一种电泳涂装性优秀的熔敷金属，其为将焊接母材利用焊丝进行焊接而制成的熔敷金属，其特征在于，
所述熔敷金属在其表面附着有焊渣，并且
硅系氧化物焊渣相对于所述熔敷金属的整体表面积所占的面积比是5％以下。
9.根据权利要求8所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质而构成。
10.根据权利要求9所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝其Si2/Mn含量比满足0.015以下。
11.根据权利要求9所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝含有0.001～0.1％的Si。
12.根据权利要求9所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。
13.根据权利要求9所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下的Zr中的一种以上。
14.根据权利要求9所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。
15.根据权利要求8所述的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其特征在于，所述焊丝是实心焊丝或者药芯焊丝。
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