CN109719390B - 激光加工设备 - Google Patents
激光加工设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109719390B CN109719390B CN201811285146.XA CN201811285146A CN109719390B CN 109719390 B CN109719390 B CN 109719390B CN 201811285146 A CN201811285146 A CN 201811285146A CN 109719390 B CN109719390 B CN 109719390B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- suction
- platform
- laser
- supply nozzle
- angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/147—Features outside the nozzle for feeding the fluid stream towards the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Abstract
提供了一种激光加工设备,该激光加工设备可以包括:激光发生器,被构造为产生激光束;平台,被构造为支撑目标对象;至少一个供给喷嘴,位于平台上以朝向平台喷射空气;吸单元,被构造为吸入外部空气;以及吸结构,位于平台上方并且邻近于所述至少一个供给喷嘴。吸结构可以包括连接到吸单元的吸孔以吸入外部空气。吸结构可以包括限定有吸孔的倾斜表面。吸结构可以包括邻近于供给喷嘴的第一表面,开口可以被限定在第一表面的与底表面邻近的区域中。倾斜表面与目标对象之间的距离可以小于或等于开口的高度。
Description
本申请要求于2017年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0144171号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开的实施例的多方面涉及一种激光加工设备。
背景技术
激光加工设备被构造成将从光源发射的激光束通过光学系统照射到目标对象上,并被用来对目标对象执行各种激光束曝光工艺(例如,标记、曝光、蚀刻、冲压、划线和切割工艺)。在执行切割目标对象的切割工艺的情况下,会从目标对象产生污染材料(例如,烟)。
发明内容
根据发明构思的一个或更多个实施例的一方面,激光加工设备具有改善的可靠性。
根据发明构思的一个或更多个实施例,一种激光加工设备可以包括:激光发生器,被构造为产生激光束;平台,被构造为支撑位于平台上的目标对象;至少一个供给喷嘴,位于平台上方以朝向平台喷射空气;吸单元,被构造为吸入外部空气;以及吸结构,位于平台上方,并且邻近于所述至少一个供给喷嘴,吸结构具有连接到吸单元的吸孔,并且通过吸孔吸入外部空气。吸结构可以包括:底表面,邻近于平台,底表面包括其中限定有吸孔的倾斜表面;顶表面,面对底表面;以及多个侧表面,将底表面连接到顶表面。多个侧表面可以包括邻近于供给喷嘴的第一表面,开口可被限定在第一表面的与底表面邻近的区域中,并且倾斜表面与目标对象之间的距离可以小于或等于开口的高度。
在一个或更多个实施例中,倾斜表面可以相对于平台的顶表面以第一角度倾斜。
在一个或更多个实施例中,开口可以连接到底表面,并且供给喷嘴可被布置成面对开口,并且可以相对于平台的顶表面以第二角度倾斜。
在一个或更多个实施例中,激光加工设备还可以包括连接到供给喷嘴并且被构造为调整第二角度的角度调整单元。
在一个或更多个实施例中,角度调整单元可以通过铰链连接到吸结构。
在一个或更多个实施例中,第一角度可以等于第二角度。
在一个或更多个实施例中,吸结构可以限定从其顶表面朝向平台延伸的加工孔,并且激光发生器可被构造为产生激光束以通过加工孔传播。
在一个或更多个实施例中,加工孔和吸孔可以彼此连接。
在一个或更多个实施例中,加工孔可以位于开口与吸孔之间。
在一个或更多个实施例中,多个侧表面还可以包括在第一方向上与第一表面面对的第二表面,并且吸结构可被布置成限定流入槽,所述流入槽是从底表面朝向顶表面凹进并且从第二表面朝向第一表面延伸以将第二表面连接到倾斜表面的槽。
在一个或更多个实施例中,流入槽的内侧表面与目标对象之间的距离可以为从约100μm至1000μm。
在一个或更多个实施例中,当在相对于平台观看时,流入槽可以具有四边形或矩形的形状。
在一个或更多个实施例中,流入槽的宽度可以随着在第一方向上距第二表面的距离增大而减小。
在一个或更多个实施例中,流入槽的深度可以随着在第一方向上距第二表面的距离增大而减小。
在一个或更多个实施例中,激光加工设备还可以包括导向喷嘴,所述导向喷嘴布置在平台上以吸结构置于其间的方式面对供给喷嘴,并且被构造成朝向平台喷射空气。导向喷嘴可以设置为面对流入槽,并且可以相对于平台的顶表面以一角度倾斜。
在一个或更多个实施例中,开口与平台之间的距离可以大于流入槽的内侧表面与平台之间的距离。
在一个或更多个实施例中,激光发生器、吸结构和供给喷嘴可被构造为在平台上方一起移动。
在一个或更多个实施例中,第一角度可以从约15°至60°。
在一个或更多个实施例中,吸孔的剖面面积可以在从倾斜表面朝向吸单元的方向上增大。
根据发明构思的一个或更多个实施例,一种激光加工设备可以包括:平台,被构造为支撑位于平台上的目标对象;激光发生器,被构造为朝向平台照射激光;供给喷嘴,位于平台上方并且被构造为朝向平台喷射空气;以及吸结构,位于平台上方并且邻近于供给喷嘴,吸结构具有通过其吸入外部空气的吸孔。吸孔的入口可以相对于平台的顶表面以一角度倾斜。
附图说明
通过下面结合附图进行的简要说明,将更清楚地理解示例实施例。附图代表如这里所描述的一些非限制性示例实施例。
图1是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的透视图。
图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。
图3是示出图1的激光加工设备的吸结构的底表面的透视图。
图4是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备中的气流的图。
图5是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的吸结构的底表面的透视图。
图6是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的吸结构的底表面的透视图。
图7是图6的吸结构的剖视图。
图8是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的剖视图。
图9是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的剖视图。
这些附图是为了示出在某些示例实施例中使用的方法、结构和/或材料的一般特性,并且补充下面提供的书面描述。然而,这些附图可以不是按比例的,不会精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特性,并且不应被解释为限定或限制示例实施例所包括的值或属性的范围。例如,为了清楚起见,可以减小或夸大组件、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在不同附图中使用相似或相同的附图标记是为了表示存在相似或相同的元件或特征。
具体实施方式
将参照其中示出了一些示例实施例的附图更充分地描述发明构思的一些示例实施例。然而,发明构思的实施例可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为局限于在此阐述的示例实施例;相反,提供这些示例实施例,使得本公开将是彻底的和完整的,并且将把发明构思充分地传达给本领域普通技术人员。在附图中,为了清楚,可以夸大层和区域的厚度。附图中同样的附图标记表示同样的元件,因此可以省略它们的重复的描述。
将理解的是,当元件被称作“连接”或“结合”到另一元件时,该元件可以直接连接或直接结合到所述另一元件,或者可以存在一个或更多个中间元件。相反,当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时,不存在中间元件。贯穿全文,相同的标号表示相同的元件。如这里所使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合和全部组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语应该以类似的方式进行解释(例如,“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻于”与“直接相邻于”以及“在……上”与“直接在……上”)。
将理解的是,虽然在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语所限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离示例实施例的教导的情况下,下面讨论的“第一”元件、“第一”组件、“第一”区域、“第一”层或“第一”部分可被称为“第二”元件、“第二”组件、“第二”区域、“第二”层或“第二”部分。
为了便于描述,在这里可使用空间相对术语(诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等)来描述如在图中示出的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是,空间相对术语意图包括除了在图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果图中的装置被翻转,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为在所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。可以另外对装置进行定位(例如,旋转90度或在其它方位),并且对在此使用的空间相对描述语做出相应的解释。
这里使用的术语出于描述特定实施例的目的,而不意在限制示例实施例。如这里使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式的“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。还将理解的是,如在此使用的术语“包括”、“包含”和/或其变型表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在此参照作为示例实施例的理想实施例(和中间结构)的示意图的剖视图来描述发明构思的一些示例实施例。如此,将预计由例如制造技术和/或公差导致的视图中示出的形状的变化。因此,发明构思的实施例不应被解释为局限于在这里示出的区域的特定形状,而是要包括由例如制造导致的形状的偏差。例如,示出为矩形的注入区域可以在其边缘处具有倒圆的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。
除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员通常所理解的意思相同的意思。还将理解的是,除非这里明确地如此定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的上下文中它们的意思一致的意思,并且将不以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的透视图;图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。
根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备1000可以用于例如,标记、切割、蚀刻和冲压工艺。例如,激光加工设备1000可被构造为将激光束LASER照射到目标对象10上,并且该工艺可被用于例如,在目标对象10中形成切割线和导向线或者切割目标对象10的至少一部分。将参照附图描述激光加工设备1000用于切割、蚀刻或图案化含金属的目标对象从而制造金属掩模的示例。然而,激光加工设备1000的使用不限于特定的工艺。也就是说,根据目标对象的种类或用途,可以将激光加工设备1000用于任何不同的工艺。
参照图1和图2,根据一个或更多个实施例,激光加工设备1000可以包括激光发生器100、平台200、吸单元300、吸结构400和供给喷嘴500。
激光发生器100可被构造为产生激光束LASER。例如,激光发生器100可被构造为准分子激光器、固体激光器等。在实施例中,如图1和图2中所示,可以设置一个激光发生器100,但发明构思不限于激光发生器100的任何特定的数量。在某些实施例中,激光加工设备1000可被构造为包括多个激光发生器100。
平台200可被构造为提供平坦表面。例如,平台200可以具有与由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行的平坦表面。
目标对象10可以装载或支撑在平台200上。在本实施例中,目标对象10可以是薄金属层。由激光发生器100产生的激光束LASER可以照射到装载或支撑在平台200上的目标对象10上。目标对象10可被激光束LASER切割或蚀刻。在实施例中,精细金属掩模(FMM)可以作为对目标对象10进行切割或蚀刻工艺的结果来形成。
这里,为便于描述,在激光加工设备1000中的激光束LASER的照射方向将被称为向下方向,与向下方向相对的方向将被称为向上方向。在本实施例中,向上方向和向下方向可以平行于与第一方向DR1和第二方向DR2两者正交的第三方向DR3。将基于第三方向DR3区分下面将描述的每个元件的顶表面和底表面。然而,向上方向和向下方向可以是相对概念,并且在某些实施例中,它们可被用于指示其它方向。
吸结构400可以设置在平台200上方。目标对象10可以设置在吸结构400与平台200之间。在本实施例中,吸结构400可以成型为类似三维壳体。在实施例中,吸结构400可以成型为类似长方体。然而,发明构思不限于吸结构400的特定形状。这里,下面将示例性地描述吸结构400具有长方体形状的示例。
吸结构400可以连接到吸单元300。在一个或更多个实施例中,激光加工设备1000还可以包括将吸结构400和吸单元300彼此连接的吸管SP。然而,在一个或更多个实施例中,可以省略吸管SP。
吸单元300可被构造为产生吸力,吸单元300的吸力可被用于吸入外部空气。吸结构400可以具有连接到吸单元300的吸孔,并且通过吸孔吸入外部空气。吸结构400可被构造为引导导向气流并且可被用于将空气输送到吸单元300。在本实施例中,由吸单元300吸入的空气的流速可以在约30m/s至100m/s的范围内。流速可以是由吸单元300吸入的空气的瞬时速度。
供给喷嘴500可以设置在平台200上方。目标对象10可以设置在供给喷嘴500下方。供给喷嘴500可被设置为与吸结构400邻近。例如,供给喷嘴500可以设置在吸结构400的在第一方向DR1上的一侧处。
供给喷嘴500可被构造成喷射或喷出空气。尽管未示出,但是供给喷嘴500可以连接到空气供给部件(未示出)。从空气供给部件供给的空气可以通过供给喷嘴500朝向平台200喷射或喷出。在本实施例中,从供给喷嘴500喷射的空气的流速可以在约70m/s至200m/s的范围内。流速可以是通过供给喷嘴500喷射的空气的瞬时速度。
尽管附图中示出了一个供给喷嘴500,但是发明构思不限于供给喷嘴500的特定数量。例如,在一个或更多个实施例中,激光加工设备可被构造为包括多个供给喷嘴500。
在一个或更多个实施例中,激光发生器100、吸结构400和供给喷嘴500可被构造为在平台200上方一起移动。在一个或更多个实施例中,尽管未示出,但激光发生器100、吸结构400和供给喷嘴500可以彼此连接,从而构成单个结合对象,激光加工设备还可以包括用于在平台200上移动单个结合对象的驱动部件(未示出)。
这里,将在下面更详细地描述吸结构400和供给喷嘴500。
图3是示出图1的吸结构的底表面的透视图。
进一步参照图3,吸结构400可以包括顶表面US(例如,见图2)、底表面LS和多个侧表面S1和S2(例如,见图2)。
顶表面US和底表面LS可以在第三方向DR3上彼此面对。顶表面US可以位于底表面LS与激光发生器100之间。底表面LS可以位于顶表面US与平台200之间。
多个侧表面S1和S2可以将顶表面US连接到底表面LS。多个侧表面S1和S2可以包括在第一方向DR1上彼此面对的第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1和第二表面S2可以是吸结构400的在第一方向DR1上彼此面对的两个侧表面。第一表面S1可以是邻近于供给喷嘴500的表面。第二表面S2可以是远离供给喷嘴500的表面。
开口OP可被限定在第一表面S1的与底表面LS邻近的区域中。在一个或更多个实施例中,开口OP可被限定为穿过第一表面S1的下部。开口OP的内侧表面可以连接到底表面LS。开口OP的高度可以为第一高度D。
例如,如图2所示,底表面LS可以包括相对于平台200的顶表面以第一角度θS倾斜的倾斜表面SS。在本实施例中,第一角度θS可以在约15°至60°的范围内。当在第三方向DR3上观看时,倾斜表面SS可被限定在底表面LS的侧部区域中。
在一个或更多个实施例中,吸孔SCH可被限定为穿过倾斜表面SS。换言之,吸孔SCH的入口可以形成为与倾斜表面SS共面。吸孔SCH可以从倾斜表面SS弯曲地延伸以贯穿第二表面S2。吸管SP可以连接到吸孔SCH的通过第二表面S2形成的相对端。在本实施例中,吸孔SCH的在第三方向DR3上的宽度可以为从约15mm至60mm的范围内。
在本实施例中,倾斜表面SS与目标对象10(或底表面LS)之间的在第三方向DR3上的距离可以小于或等于第一高度D。换言之,倾斜表面SS与目标对象10(或底表面LS)之间的在第三方向DR3上的平均距离AD可以小于第一高度D。
在一个或更多个实施例中,加工孔LH可以限定在顶表面US中。加工孔LH可以在第三方向DR3上延伸,并且可以贯穿吸结构400的顶表面US和底表面LS。由激光发生器100产生的激光束LASER可以通过加工孔LH照射到平台200上。
加工孔LH可以设置在吸孔SCH与开口OP之间。
在一个或更多个实施例中,在底表面LS上,加工孔LH可以与吸孔SCH的一部分叠置。换言之,加工孔LH和吸孔SCH可以在吸结构400的与底表面LS邻近的内部空间中彼此结合或组合,从而形成结合的空间。结合的空间可被分成分别朝向顶表面US和第二表面S2延伸的两个区域。
如图2和图3中所示,在吸结构400的邻近于底表面LS的内部空间中,加工孔LH和吸孔SCH可以彼此连接以形成结合的空间,但是发明构思不限于此。例如,在某些实施例中,吸结构400可被构造为具有彼此分隔开的加工孔LH和吸孔SCH。
尽管未示出,但在一个或更多个实施例中,激光加工设备1000可以包括设置在加工孔LH中的至少一个光学装置(未示出)。例如,光学装置(未示出)可以包括透镜、滤光器和光学膜中的至少一种。在加工孔LH中的光学装置(未示出)可被构造为当激光束LASER穿过光学装置时改变激光束LASER的光学特性。
在一个或更多个实施例中,流入槽FH可被限定在底表面LS中。流入槽FH可以是在从底表面LS朝向顶表面US的方向上凹进并且具有内侧表面IS的空区域。流入槽FH可以具有在从第二表面S2朝向第一表面S1的方向上延伸的形状。在本实施例中,当在相对于平台200的顶表面的平面图中观看时,流入槽FH可以具有四边形或矩形的形状。
流入槽FH可以将第二表面S2连接到倾斜表面SS。换言之,流入槽FH的内侧表面IS可以连接到倾斜表面SS。
流入槽FH的深度d可被限定为流入槽FH的内侧表面IS与目标对象10(或底表面LS)之间的在第三方向DR3上的距离,并且在本实施例中,流入槽FH的深度d可以在约100μm至约1000μm的范围内,例如在约100μm至约500μm的范围内。在实施例中,流入槽FH的深度d可以等于(即,等于或基本等于)目标对象10(或底表面LS)与吸孔SCH的限定在倾斜表面SS中的最下部之间的在第三方向DR3上的距离。
供给喷嘴500可以设置在吸结构400的在第一方向DR1上的一侧处。供给喷嘴500可被构造成朝向开口OP喷射空气。从供给喷嘴500喷射的空气可以通过开口OP供给到吸结构400中。
供给喷嘴500可被设置成相对于平台200的顶表面以第二角度θA倾斜。在实施例中,第二角度θA可以等于(即,等于或基本等于)第一角度θS。
在一个或更多个实施例中,激光加工设备1000还可以包括角度调整单元AC(例如,见图1)。角度调整单元AC可以连接到供给喷嘴500,并且可以用于调整第二角度θA。例如,角度调整单元AC可以包括固紧供给喷嘴500的杆状结构,并且可以通过铰链HG(例如,见图1)连接到吸结构400。这里,铰链HG可以结合到吸结构400的除了第一表面S1和第二表面S2之外的侧表面,并且可以用来旋转杆状结构,从而改变供给喷嘴500相对于平台200的顶表面的角度。
在本实施例中,角度调整单元AC可以固定到吸结构400,但是发明构思不限于此。例如,在另一实施例中,角度调整单元AC可以不连接到吸结构400,并且可被构造为独立地调整供给喷嘴500的位置和角度。
在实施例中,角度调整单元AC可以仅用作连接构件。例如,铰链HG可以不用于旋转角度调整单元AC。
图4是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备中的气流的图。
参照图4,吸单元300(例如,见图1)可对吸结构400施加吸力,供给喷嘴500可朝向开口OP喷射第一空气AR1。第一空气AR1可通过开口OP供给到吸结构400中并且可由吸力通过吸孔SCH排出。换言之,可以在从开口OP朝向吸单元300(例如,见图1)的方向上形成导向气流。
此外,由于吸力,外部空气AR2可以通过流入槽FH供给到吸结构400中。在吸结构400中的外部空气AR2可以通过吸孔SCH排出。换言之,可以在从流入槽FH朝向吸单元300(例如,见图1)的方向上形成导向气流。
通常,当通过激光束LASER切割或蚀刻目标对象10时,会产生目标对象10的污染材料和碎片。在未去除污染材料和碎片的情况下,目标对象10会遭受大的加工误差。
在发明构思的实施例中,污染材料和碎片可以通过导向气流排出到吸单元300(例如,见图1)。因此,能够有效地去除在加工目标对象10时会发生的污染材料和碎片。在本实施例中,导向气流的流速可以大于或等于60m/s。
在一个或更多个实施例中,目标对象10(或底表面LS)与限定在倾斜表面SS中的吸孔SCH之间的在第三方向DR3上的距离可以小于或等于开口OP与目标对象10(或者底表面)之间的在第三方向DR3上的距离D(例如,见图2)。因此,供给到开口OP中的第一空气AR1可以排出到吸孔SCH而不形成涡流。
在本实施例中,流入槽FH的深度d(即,流入槽FH的内侧表面IS与目标对象10(或底表面LS)之间的在第三方向DR3上的距离)可以在约100μm至1000μm的范围内。在距离d小于100μm的情况下,通过流入槽FH供给的外部空气AR2会弱于由通过开口OP供给的第一空气AR1产生的导向气流,并且在这种情况下,会在吸结构400中形成涡流。相对而言,在距离d大于1000μm的情况下,施加在吸结构400上的吸力的大小会小。在本实施例中,距离d可以等于吸孔SCH与目标对象10(或底表面LS)之间的在第三方向DR3上的最短距离。
结果,根据发明构思的实施例,能够有效地去除在执行使用激光束的工艺时会产生的污染材料和碎片,从而改善激光加工设备1000的可靠性。
图5是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的吸结构的底表面的透视图。
为了简明的描述,此前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标记而不重复它们的重复的描述。未单独描述的其它元件可被构造为具有与此前描述的实施例中的那些元件基本相同的技术特征。
参照图5,当在相对于平台200的顶表面的平面图中观看时,根据发明构思的一个或更多个实施例的吸结构400-1的流入槽FH-1可以具有梯形形状。在实施例中,流入槽FH-1可被设置为具有随着距第二表面S2或沿第一方向DR1的距离增大而减小的宽度。
例如,当在第二方向DR2上测量时,流入槽FH-1可以在第二表面S2附近具有第一宽度W1,而在倾斜表面SS附近具有比第一宽度W1小的第二宽度W2。
在本实施例中,外部空气AR2(例如,见图4)可以更有效地供给到流入槽FH-1中。
图6是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的吸结构的底表面的透视图;图7是图6的吸结构的剖视图。
为了简明的描述,此前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标记而不重复它们的重复的描述。未单独描述的其它元件可被构造为具有与此前描述的实施例中的那些元件基本相同的技术特征。
参照图6和图7,根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备1000-2的吸结构400-2的流入槽FH-2可以设置为具有随着距第二表面S2或沿第一方向DR1的距离增大而减小的深度。这里,所述深度可以在第三方向DR3上测量。
例如,当在第三方向DR3上测量时,流入槽FH-2可以在倾斜表面SS附近具有第一深度d1,而在第二表面S2附近具有大于第一深度d1的第二深度d2。
在本实施例中,外部空气AR2(例如,见图4)可以更有效地供给到流入槽FH-2中。
图8是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的剖视图。
为了简明的描述,此前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标记而不重复它们的重复的描述。未单独描述的其它元件可被构造为具有与此前描述的实施例的那些元件相同或基本相同的技术特征。
参照图8,激光加工设备1000-3的吸结构400-3可被设置为具有这样的吸孔SCH,所述吸孔SCH具有在从倾斜表面SS朝向第二表面S2的方向上增大的剖面面积。
例如,吸孔SCH可被设置为在倾斜表面SS附近具有第一剖面宽度R1并且在第二表面S2附近具有第二剖面宽度R2,第二剖面宽度R2可以大于第一剖面宽度R1。
在本实施例中,待供给到吸结构400-3中的空气可以有效地排出到吸单元300(例如,见图1)。
图9是示出根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备的剖视图。
为了简明的描述,此前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标记而不重复它们的重复的描述。未单独描述的其它元件可被构造为具有与此前描述的实施例的那些元件相同或基本相同的技术特征。
参照图9,根据发明构思的一个或更多个实施例的激光加工设备1000-4还可以包括导向喷嘴600。导向喷嘴600可被设置成以吸结构400置于其间的方式面对供给喷嘴500。换言之,导向喷嘴600、吸结构400和供给喷嘴500可以在第一方向DR1上顺序地布置。
导向喷嘴600可被设置为面对流入槽FH,并且可以相对于平台200的顶表面以一角度倾斜。尽管未示出,但激光加工设备1000-4还可以包括连接到导向喷嘴600并用于调整导向喷嘴600的角度的角度调整单元(未示出)。
供给喷嘴500可被构造成朝向开口OP喷射第一空气AR1。通过开口OP供给到吸结构400中的第一空气AR1可以通过吸孔SCH排出。
导向喷嘴600可被构造为朝向流入槽FH喷射第二空气AR2。通过流入槽FH供给到吸结构400中的第二空气AR2可以通过吸孔SCH排出。
在本实施例中,能够更容易地在吸结构400中形成导向气流。
根据发明构思的实施例,可以改善激光加工设备的可靠性。
尽管已具体示出并描述了发明构思的一些示例实施例,但本领域的普通技术人员将理解的是,在不脱离如权利要求中阐述的发明构思的精神和范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (10)
1.一种激光加工设备,所述激光加工设备包括:
激光发生器,被构造为产生激光束;
平台,被构造为支撑位于所述平台上的目标对象;
至少一个供给喷嘴,位于所述平台上方以朝向所述平台喷射第一空气;
吸单元,被构造为吸入外部空气;以及
吸结构,位于所述平台上方,并且与所述至少一个供给喷嘴分隔开,所述吸结构具有连接到所述吸单元的吸孔,并且通过所述吸孔吸入所述外部空气,
其中,所述吸结构包括:
底表面,邻近于所述平台,所述底表面包括限定有所述吸孔的入口的倾斜表面;
顶表面,面对所述底表面;
多个侧表面,将所述底表面连接到所述顶表面,所述多个侧表面包括邻近于所述至少一个供给喷嘴的第一表面和在第一方向上与所述第一表面面对的第二表面;
开口,被限定在所述第一表面的与所述底表面邻近的区域中,并且穿过所述第一表面的下部并连接到所述底表面,使得所述吸孔的具有所述倾斜表面的所述入口经由所述开口与外部连接,所述第一空气通过所述开口供给到所述吸结构中并通过所述吸孔排出;以及
流入槽,从所述底表面朝向所述顶表面凹进并且从所述第二表面朝向所述第一表面延伸以将所述第二表面连接到所述倾斜表面,所述外部空气通过所述流入槽供给到所述吸结构并通过所述吸孔排出,
其中,所述至少一个供给喷嘴被布置成面对所述开口,并且相对于所述平台的所述顶表面以第二角度倾斜,
所述倾斜表面与所述目标对象在第三方向上分隔开第一距离,所述开口具有第一高度,所述流入槽具有深度,所述深度等于所述目标对象与所述吸孔的限定在所述倾斜表面中的最下部之间的在所述第三方向上的距离,并且
所述第三方向垂直于所述第一方向,所述第一距离小于或等于所述第一高度并且大于或等于所述深度。
2.如权利要求1所述的激光加工设备,其中,所述倾斜表面相对于所述平台的顶表面以第一角度倾斜。
3.如权利要求2所述的激光加工设备,所述激光加工设备还包括连接到所述至少一个供给喷嘴并且被构造为调整所述第二角度的角度调整单元。
4.如权利要求3所述的激光加工设备,其中,所述角度调整单元通过铰链连接到所述吸结构。
5.如权利要求2所述的激光加工设备,其中,所述第二角度等于所述第一角度。
6.如权利要求2所述的激光加工设备,其中,所述第一角度为从15°至60°。
7.如权利要求1所述的激光加工设备,其中,所述吸结构限定从所述顶表面朝向所述平台延伸的加工孔,并且
所述激光发生器被构造为产生所述激光束以通过所述加工孔传播。
8.如权利要求7所述的激光加工设备,其中,所述加工孔和所述吸孔彼此连接。
9.如权利要求7所述的激光加工设备,其中,所述加工孔位于所述开口与所述吸孔之间。
10.如权利要求1所述的激光加工设备,其中,所述流入槽的所述深度为从100μm至1000μm。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170144171A KR102379215B1 (ko) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 레이저 장치 |
KR10-2017-0144171 | 2017-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109719390A CN109719390A (zh) | 2019-05-07 |
CN109719390B true CN109719390B (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=66244719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811285146.XA Active CN109719390B (zh) | 2017-10-31 | 2018-10-31 | 激光加工设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11148229B2 (zh) |
KR (1) | KR102379215B1 (zh) |
CN (1) | CN109719390B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021004641A1 (en) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 | Toyota Motor Europe | Spatter removal apparatus and method during laser cutting of battery electrodes |
JP7431601B2 (ja) | 2020-02-10 | 2024-02-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
FR3109546B1 (fr) * | 2020-04-22 | 2023-02-10 | Onet Tech Cn | Dispositif de découpe laser d’une pièce et de collecte des éléments produits et procédé de mise en œuvre |
CN112620255B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-05-03 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种水下激光水流复合清洗系统及方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02247097A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Toshiba Corp | ステンレス鋼板のレーザ切断方法及びその装置 |
JPH1099978A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Hitachi Ltd | レーザー加工装置 |
JPH10113786A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Hitachi Seiko Ltd | レーザ加工装置の加工ヘッド |
CN101172321A (zh) * | 2006-11-02 | 2008-05-07 | 索尼株式会社 | 激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 |
JP2011512256A (ja) * | 2008-02-18 | 2011-04-21 | エーピー システムズ インコーポレイテッド | レーザー加工装置 |
CN102066039A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-18 | 通快机床两合公司 | 用于减少在激光束穿刺到工件中时熔渣的附着的方法及激光加工头 |
CN102112267A (zh) * | 2008-06-18 | 2011-06-29 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于激光微切削的切屑捕获及移除 |
CN103722292A (zh) * | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 三星显示有限公司 | 激光加工装置 |
CN106583931A (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-26 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3195668B2 (ja) * | 1992-09-16 | 2001-08-06 | 株式会社クボタ | 推進設備 |
JP2002373852A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Canon Inc | 露光装置 |
US6954255B2 (en) * | 2001-06-15 | 2005-10-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
JP3869358B2 (ja) | 2001-12-17 | 2007-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 膜除去装置及び膜除去方法 |
TWI236944B (en) | 2001-12-17 | 2005-08-01 | Tokyo Electron Ltd | Film removal method and apparatus, and substrate processing system |
KR20030095313A (ko) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 레이저 어닐링장치 및 레이저 박막형성장치 |
JP2005106884A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版の画像形成装置 |
US7863542B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
KR20080001428A (ko) | 2006-06-29 | 2008-01-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 파티클 제거용 석션 유닛 |
US7947919B2 (en) * | 2008-03-04 | 2011-05-24 | Universal Laser Systems, Inc. | Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems |
KR20110062886A (ko) | 2009-12-04 | 2011-06-10 | 티에스씨멤시스(주) | 레이저 가공장비의 파티클 제거장치 및 이를 구비한 레이저 가공장비 |
EP2549010A4 (en) * | 2010-03-19 | 2017-08-02 | Toray Industries, Inc. | Method for cutting carbon fiber base |
US9259802B2 (en) | 2012-07-26 | 2016-02-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces |
KR101514944B1 (ko) | 2013-10-29 | 2015-04-24 | 주식회사 에이에스티젯텍 | 균일 흡입 압력 유지형 레이저 가공장치의 착탈식 노즐 |
KR101552562B1 (ko) | 2014-09-18 | 2015-09-15 | 주식회사 필옵틱스 | 레이저 가공 시스템용 파티클 석션 장치 및 이를 포함한 레이저 가공 시스템 |
KR102264649B1 (ko) * | 2014-11-11 | 2021-06-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 절단 장치 |
JP3195668U (ja) * | 2014-11-13 | 2015-01-29 | 株式会社シスコムエンジニアリング | レーザー加工用集塵ノズル |
JP6124425B1 (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-10 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ処理装置整流装置およびレーザ処理装置 |
JP6545810B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2019-07-17 | ギガフォトン株式会社 | 狭帯域化エキシマレーザ装置 |
EP3213859B1 (de) * | 2016-03-01 | 2023-05-17 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine mit reststoffentfernungsvorrichtung |
CN107584209A (zh) * | 2016-07-08 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 激光切割装置 |
SG11201906905XA (en) * | 2017-02-06 | 2019-08-27 | Planar Semiconductor Inc | Subnanometer-level light-based substrate cleaning mechanism |
JP6457013B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2019-01-23 | 日本エア・リキード株式会社 | ガスリサイクル機能を有するエキシマレーザ発振装置 |
DE102017215911A1 (de) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Sauer Gmbh | Laser-Werkzeugmaschine mit Absaugsystem |
JP6943703B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2021-10-06 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | ノズル、処理装置、及び積層造形装置 |
US10751766B2 (en) * | 2017-11-15 | 2020-08-25 | The Boeing Company | Laser ablation system having a moveable carriage with clamping system configured to clamp and seal against a workpiece |
KR102376434B1 (ko) * | 2018-01-17 | 2022-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 장치 |
TWI731301B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-06-21 | 長豐光學科技股份有限公司 | 雷射切割方法 |
US11081334B2 (en) * | 2019-08-07 | 2021-08-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Particle prevention in wafer edge trimming |
CN111482699A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-04 | 太原理工大学 | 高功率激光焊接等离子体抑制方法 |
-
2017
- 2017-10-31 KR KR1020170144171A patent/KR102379215B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-10-31 CN CN201811285146.XA patent/CN109719390B/zh active Active
- 2018-10-31 US US16/177,049 patent/US11148229B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02247097A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Toshiba Corp | ステンレス鋼板のレーザ切断方法及びその装置 |
JPH1099978A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Hitachi Ltd | レーザー加工装置 |
JPH10113786A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Hitachi Seiko Ltd | レーザ加工装置の加工ヘッド |
CN101172321A (zh) * | 2006-11-02 | 2008-05-07 | 索尼株式会社 | 激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 |
JP2011512256A (ja) * | 2008-02-18 | 2011-04-21 | エーピー システムズ インコーポレイテッド | レーザー加工装置 |
CN102112267A (zh) * | 2008-06-18 | 2011-06-29 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于激光微切削的切屑捕获及移除 |
CN102066039A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-18 | 通快机床两合公司 | 用于减少在激光束穿刺到工件中时熔渣的附着的方法及激光加工头 |
CN103722292A (zh) * | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 三星显示有限公司 | 激光加工装置 |
CN106583931A (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-26 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190049985A (ko) | 2019-05-10 |
KR102379215B1 (ko) | 2022-03-28 |
CN109719390A (zh) | 2019-05-07 |
US20190126405A1 (en) | 2019-05-02 |
US11148229B2 (en) | 2021-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109719390B (zh) | 激光加工设备 | |
CN108581233B (zh) | 一种激光切割装置 | |
JP2014024117A (ja) | 物質捕集方法及び物質捕集装置 | |
KR20070039493A (ko) | 애블레이션을 위한 방법 및 장치 | |
KR20190088141A (ko) | 레이저 장치 | |
US20220152745A1 (en) | Work table for laser processing and method of operating the same | |
US9080728B2 (en) | Wiping device, ink-jet device, and wiping method | |
JP2020073356A (ja) | 3次元対象物を生成的に作製するための装置 | |
JP7358374B2 (ja) | 吸入装置用スプレーノズル | |
JP4808460B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
RU2265507C2 (ru) | Способ и устройство для защиты от пыли в аппарате для лазерной обработки | |
KR102096048B1 (ko) | 레이저 가공장치 | |
JP6508549B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR102092712B1 (ko) | 레이저 처리 장치 및 방법 | |
JP2008023548A (ja) | 切断装置 | |
JP6701183B2 (ja) | ベルヌーイプロセスヘッド | |
US20210245299A1 (en) | Laser processing apparatus | |
KR20190095625A (ko) | 레이저 절단 장치 및 흡입 유닛 | |
KR102599742B1 (ko) | 레이저 처리 장치 및 방법 | |
JP2018001180A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
KR20160051470A (ko) | 분진 제거장치 | |
KR102381420B1 (ko) | 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 마킹 시스템 | |
JP7191474B2 (ja) | 評価方法及び確認用流体噴射装置 | |
WO2022201528A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20180073953A (ko) | 오염물질 집진설비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |