KR20080001428A - 파티클 제거용 석션 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치의 불량 셀을 리페어하는 과정에서 발생되는 파티클을 제거하기 위한 파티클 제거용 석션 유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 드릴링 공정, 에어 공급 공정 및 파티클 흡입 공정을 동시에 수행할 수 있는 파티클 제거용 석션 유닛을 제공하는 것이다. 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛은 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 기판에 대한 드릴링 공정 시 발생되는 파티클을 흡입하기 위한 파티클 흡입부와; 외부의 에어 공급장치와 연결되어 상기 드릴링 공정 시 에어를 분사시키기 위한 에어 공급부; 및 상기 드릴링 공정을 위한 마이크로 드릴이 삽입될 수 있도록 중앙 부분이 뚫려져 있는 원기둥 형상으로서, 그 내부면에 적어도 하나 이상의 상기 파티클 흡입부와 적어도 하나 이상의 상기 에어 공급부가 형성되어 있는 본체를 포함한다.

Description

파티클 제거용 석션 유닛{SUCTION UNIT FOR ELIMINATING A PARTICLE}

도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도.

도 2는 일반적인 액정패널의 불량 셀 리페어 공정을 설명하기 위한 액정표시장치의 평면도.

도 3은 종래의 액정패널의 불량 셀 리페어 공정을 개략적으로 나타낸 예시도.

도 4는 종래의 파티클 제거용 석션 유닛의 사용상태를 나타낸 예시도.

도 5는 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 사시도.

도 6은 도 5에 도시된 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 평면도.

도 7은 도 5에 도시된 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 저면도.

도 8은 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛의 사용상태를 나타낸 사시도.

도 9는 도 8의 사용상태를 개략적으로 나타낸 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

900 : 파티클 제거용 석션 유닛 910 : 파티클 흡입부

920 : 에어 공급부 930 : 본체

931 : 파티클 흡입관 932 : 에어 공급관

933 : 제1 연결부 934 : 제2 연결부

935 : 에어 분사구

본 발명은 액정표시장치의 제조 공정에 이용되는 석션 유닛에 관한 것으로서, 특히 액정표시장치의 불량 셀을 리페어하는 과정에서 발생되는 파티클을 제거하기 위한 파티클 제거용 석션 유닛에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함에 의해 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, LCD는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있으며, 이러한 추세에 따라 LCD는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 이용되고 있다.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도이다.

즉, 도 1에 도시된 바와 같은 액정표시장치의 액정패널은 구동신호를 입력받는 박막트랜지스터 기판(TFT 기판)(이하, 간단히 'TFT 기판'이라 함)(810), 칼라필 터층을 포함한 칼라필터기판(C/F 기판)(이하, 간단히 'C/F 기판'이라 함)(820) 및 박막트랜지스터기판과 칼라필터기판 사이에 개재된 액정층(830)으로 구성된다.

상기와 같은 액정패널을 포함하는 액정표시장치의 제조공정은 기판 제조공정, 액정패널 공정 및 모듈 공정으로 나뉘어진다.

먼저, 기판 제조공정은 세정된 유리기판을 사용하여 TFT 기판(810)을 제조하는 공정 및 C/F 기판(820)을 제조하는 공정으로 각각 나뉘어지는데, TFT 기판 제조공정은 하부 유리기판 상에 신호라인과, 복수의 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하는 공정을 말하며, C/F 기판 제조공정은 상부 유리기판 상에 블랙매트릭스(Blackmatirx)와, 칼라필터층과, 공통전극(ITO)을 순차적으로 형성하는 공정을 말한다.

다음으로, 액정패널 공정은 TFT 기판과 C/F 기판을 합착하고 그 사이에 액정을 주입하여 액정패널을 제조하는 공정으로서, 일반적으로 하나의 원판에 다수의 액정패널이 형성되며, 상기 액정패널 공정은 다시 배향막 형성 공정, 러빙(Rubbing)공정, 셀 갭(Cell Gap)형성 공정, 어셈블리(Assembly) 공정, 셀 절단(Cell Cutting) 공정, 액정주입 공정, 편광 필름(Film) 부착 공정, 연마공정 등의 많은 단위공정으로 이루어진다.

마지막으로, 모듈공정은 액정패널과 신호처리 회로부를 연결시키는 최종 공정으로서, 상기 모듈공정 역시 수많은 단위공정으로 이루어진다.

도 2는 일반적인 액정패널의 불량 셀 리페어 공정을 설명하기 위한 액정표시장치의 평면도로서, 도 1에 도시된 액정패널(800)을 포함한 액정표시장치의 평면을 나타낸 것이다.

즉, 도 2를 참조하면, 일반적인 액정표시장치는 액정셀 매트릭스를 갖는 액정패널(800), 상기 액정패널의 게이트라인들(GL1 내지 GLn)을 구동하기 위한 게이트 구동부(600), 상기 액정패널의 데이터라인들(DL1 내지 DLm)을 구동하기 위한 데이터 구동부(400) 및 상기 게이트 구동부와 데이터 구동부를 제어하기 위한 타이밍 제어부(200)를 구비한다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 패널(800)에는 서로 교차되는 방향으로 다수 개의 게이트 라인(GLn) 및 데이터 라인(DLm)이 형성되어 있고, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차되는 지점에는 박막 트랜지스터(120)가 형성되어 있으며, 상기 박막 트랜지스터(120)와 연결되어 있는 화소 전극(100)이 화소 별로 형성되어 있다.

한편, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 액정패널(800)의 검사 과정에서는 액정패널(800)의 화면에 테스트 패턴을 띄우고 불량 화소의 유무를 탐지하여 불량 화소가 발견되었을 때 이에 대한 리페어 작업을 행하게 된다.

이때, 액정패널(800)의 불량에는 화소 셀 별 색상 불량, 휘점(항상 켜져 있는 셀), 암점(항상 꺼져 있는 셀) 등의 점 결함(point defect), 상기 게이트 라인(GLn)과 인접한 데이터 라인(GLm) 간의 단락(short)으로 인해 발생하는 선 결함(linedefect) 등이 있다.

이러한 불량은 완성된 액정패널(800)에 테스트 패턴들을 띄었을 때 작업자의 눈에 확연히 드러나게 되고, 작업자는 불량 화소의 위치를 파악하여 이 후에 그 부 분에 대한 리페어(repair) 작업을 행하게 된다.

한편, 도 2에서는, 화면 상에 블랙 패턴을 띄었을 때, 쇼트 불량 또는 신호 불량 등의 이유로 휘점으로 나타나는 불량셀(I)이 도시되어 있으며, 이하에서는 상기 불량셀(I)을 리페어하기 위해 암점화하는 공정이 간략히 설명된다.

종래에 일반적으로 이용되는 휘점에 대한 리페어 공정으로는 불량셀(I)의 화소 전극(100)을 상기 게이트 라인(GLn)에 레이저(laser)로 단접하고, 상기 화소 전극(100)의 일부를 절단하여 상기 게이트 라인(GLn)에 인가되는 게이트 전압이 불량셀(I)에 머무르도록 하여 불량 셀을 암점화하는 방법이 주로 이용되었다. 그러나, 상기 방법은, 배향막 인쇄시 또는 환경에 기인하여 이물 백점(A) 불량이 발생되는 경우가 있다. 또한, 상기 화소 전극(100)과 게이트 라인의 단접 및 ITO 절단 공정에서 ITO 절단이 잘 이루어지지 않을 경우, 상기 게이트 및 데이터 라인이 서로 단락되어 선 결함이 발생되는 문제점이 있다. 즉, 상기한 바와 같은 레이저를 이용하는 방법은 이물 백점(A) 불량과 같은 점 불량(point defect)에 대해서 리페어가 불가능한 경우가 있으므로, 액정셀을 폐기함으로써 제조수율 및 생산성의 저하를 일으키는 문제점이 있다. 한편, 상기한 바와 같은 방법 외에 아래에서 설명되는 바와 같은 방법이 제안되기도 하였다.

도 3은 종래의 액정패널의 불량 셀 리페어 공정을 개략적으로 나타낸 예시도이다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 액정패널(800) 상에 불량 셀(I)에 의한 휘점이 발생될 경우, 불량 셀(I)을 덮는 TFT 기판 또는 C/F 기판의 소정 영역 상에 암점화 패턴을 형성하여 리페어하는 방법이 제안되었다.

상기와 같은 리페어 방법은 불량이 발생된 위치에서 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)의 외면 기판 상에 마이크로 드릴(micro drill)을 이용하여 홈(825)을 형성하고, 상기 형성된 홈(825)에 안료와 같은 물질(870)을 채워 넣음으로써 상기 불량이 발생된 위치에 빛이 통과하지 못하도록 하여 암점화하는 방법이다.

상기 안료는 아크릴(acryl) 계열이나 노볼락(novolac) 계열의 물질이며, 빛의 투과를 막을 수 있는 성분의 물질을 사용한다.

상기 마이크로 드릴링(micro drilling)은 미세한 구경(diameter)을 가지는 마이크로 드릴을 이용하여 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)의 기판 외면에서 불량이 발생한 위치에 소정의 두께로 홈(825)을 형성하는 방법이다. 이때, 상기 불량이 발생한 위치의 기판에 형성되는 홈(825)의 직경은 20~400㎛정도로 할 수 있다.

또 다른 리페어 방법으로, 불량이 발생된 위치(I)에서 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)의 기판 외면에 마이크로 드릴(micro drill)을 이용하여 홈을 형성한 후 쐐기를 삽입함으로써 상기 불량이 발생된 위치에 빛이 통과하지 못하도록 하여 암점화하는 방법이다. 상기 쐐기의 재질은 고체 폴리머(polymer)나 폴리머로 착색된 금속(metal)으로 형성한다.

상기와 같은 방법에 있어서, 상기 불량이 발생된 위치(I)를 암점화하는 리페어 방법은 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820) 중 어느 한 기판에 적용할 수도 있고, 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)에 동시에 적용할 수도 있다.

한편, 이하에서는 상기와 같은 리페어 공정을 위해 마이크로 드릴(micro drill)을 이용하여 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)에 홈(825)을 형성하는 방법에 대하여 설명하겠다.

도 4는 종래의 파티클 제거용 석션 유닛의 사용상태를 나타낸 예시도이다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 종래에는 마이크로 드릴(micro drill)(310)을 이용하여 상기 TFT 기판(810) 또는 C/F 기판(820)에 홈(825)을 형성하였으며, 이때, 관리자가 상기 가공 홈(825)을 모니터링(Monitoring) 하기 위하여, 리뷰 카메라(Reveiew Camera)(320)가 상기 가공 홈(825)의 위치로 이동되었다.

즉, 상기 마이크로 드릴(310)은 미 도시된 제어장치에 의하여 상/하로 움직이며 회전되면서 상기 홈(825)을 가공하였으며, 이러한 과정을 모니터링 하기 위한 리뷰 카메라(320)가 상기 홈(825) 주변에 위치되었다.

또한, 상기 마이크로 드릴(310)을 이용한 드릴링 시, 드릴 비트(Drill Bit)에 발생되는 열을 식히기 위하여 에어장치(330)를 이용해 상기 홈(825) 주변에 에어(Air)를 공급해 주는 과정이 수행되었다. 즉, 상기 마이크로 드릴(310)을 이용한 가공 시 발생되는 열에 의해 상기 기판(810, 820)에 또 다른 오염이 발생될 수 있기 때문에 상기 에어장치(330)를 이용하여 에어를 공급하게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 에어를 공급하는 경우, 상기 드릴링 공정에 의해 발생된 파티클(Particle)(500)이 비산되어 날아가게 되며, 이러한 파티클은 클린룸을 오염시키게 된다는 문제점이 있다. 즉, 일반적으로 액정표시장치의 제조 공정은 외 부와 차단되어 있는 클린룸(Clean room)에서 이루어지며, 상기 리페어 공정 역시 상기 클린룸에서 이루어지게 되는데, 상기와 같은 에어 공급에 의해 비산되는 파티클(500)은 상기 클린룸을 오염시키게 되고, 결국 액정표시장치의 또 다른 오염원으로 작용될 수 있다는 문제점이 있다.

한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 상기 드릴링공정을 거친 기판(810, 820)에 대해 석션 유닛(340)을 이용한 파티클 흡입 공정이 이루어진다.

즉, 상기 홈(825) 가공 후, 상기 기판 및 상기 홈 등에 남아있는 파티클(500) 등을 상기 석션 유닛(340)을 통해 흡입하여 제거하는 공정이 이루어진다.

그러나, 상기 석션 유닛(340)을 이용하는 공정은, 상기 드릴링 공정 및 에어 공급 공정이 이루어진 후에 이루어지게 되므로, 이미 비산 되어버린 파티클은 흡입되어 제거될 수 없으며, 또한, 상기 드릴링 시 발생되는 열에 의해 상기 기판 표면에 붙어있는 파티클은 제거되기 어렵다는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 드릴링 공정, 에어 공급 공정 및 파티클 흡입 공정을 동시에 수행할 수 있는 파티클 제거용 석션 유닛을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛은 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 기판에 대한 드릴링 공정 시 발생되는 파티클을 흡입하기 위한 파티클 흡입부와; 외부의 에어 공급장치와 연결되어 상기 드릴링 공정 시 에어를 분사시키기 위한 에어 공급부; 및 상기 드릴링 공정을 위한 마이크로 드릴이 삽입될 수 있도록 중앙 부분이 뚫려져 있는 원기둥 형상으로서, 그 내부면에 적어도 하나 이상의 상기 파티클 흡입부와 적어도 하나 이상의 상기 에어 공급부가 형성되어 있는 본체를 포함한다.

또한, 적어도 하나 이상의 상기 파티클 흡입부는, 상기 본체 내부에 형성되어 있는 파티클 흡입관에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 본체의 외부면 중 상기 파티클 흡입관의 연장선상에는 제1 연결부가 형성되어 있으며, 상기 제1 연결부는 제1 연결관을 통해 상기 에어 흡입장치와 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 적어도 하나 이상의 상기 에어 공급부는, 상기 본체 내부에 형성되어 있는 에어 공급관에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 본체의 외부면 중 상기 에어 공급관의 연장선상에는 제2 연결부가 형성되어 있으며, 상기 제2 연결부는 제2 연결관을 통해 상기 에어 공급장치와 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 본체의 저면에는 상기 에어 공급장치와 연결되어 상기 드릴링 공정 시 에어를 분사시키기 위한 에어 분사구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 에어 분사구로부터 분사되는 에어는 상기 본체 내부에서 비산되는 파티클이 상기 본체의 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있도록 에어 커튼을 형 성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 에어 분사구는, 상기 본체 내부에 형성되어 상기 에어 공급부와 상기 에어 장치를 연결하는 에어 공급관을 공유하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.

도 5는 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 평면도이며, 도 7은 도 5에 도시된 파티클 제거용 석션 유닛의 일실시예 저면도이다.

즉, 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛(900)은 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 파티클을 흡입하기 위한 파티클 흡입부(910), 외부의 에어 공급장치와 연결되어 에어를 공급하기 위한 에어 공급부(920), 마이크로 드릴이 삽입될 수 있도록 중앙 부분이 뚫려져 있는 원기둥 형상으로서, 그 내부면에 상기 파티클 흡입부와 에어 공급부가 형성되어 있는 본체(930)를 포함하여 구성되어 있다.

상기 파티클 흡입부(910)는 상기한 바와 같이 상기 본체(930)의 내부면에 형성되어 있으며, 상기 본체(930)의 내부에는 외부의 에어 흡입장치(미도시)와 연결되어 있는 파티클 흡입관(931)이 형성되어 있어서, 상기 파티클 흡입부(910)를 통해 흡입된 파티클들은 상기 파티클 흡입관(931)을 통해 외부의 에어 흡입장치(미도시)로 흡입되어 진다.

이때, 상기 파티클 흡입관(931)은 상기 본체(930)의 외부면에 형성된 제1 연결부(933)를 통해 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 있다. 또한, 상기 파티클 흡입부(910)는 상기 본체(930)의 내부면에 1개 이상 부착될 수 있으며, 각 파티클 흡입부(910)는 상기한 바와 같이 파티클 흡입관(931)과 제1 연결부(933)를 통해 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 있다.

상기 에어 공급부(920)는 상기한 바와 같이 상기 본체(930)의 내부면에 형성되어 있으며, 상기 본체(930)의 내부에는 외부의 에어 공급장치(미도시)와 연결되어 있는 에어 공급관(932)이 형성되어 있어서, 상기 에어 공급장치로부터 공급된 에어는 상기 에어 공급관(932)을 통해 상기 에어 공급부(920)로 주입되어, 상기 에어 공급부(920)에서 분사되며, 상기 분사된 에어에 의해 드릴릴 중 발생된 파티클들이 비산하게 된다.

이때, 상기 에어 공급관(932)은 상기 본체(930)의 외부면에 형성된 제2 연결부(934)를 통해 외부의 에어 공급장치와 연결되어 있다. 또한, 상기 에어 공급부(920)는 상기 본체(930)의 내부면에 1개 이상 부착될 수 있으며, 각 에어 공급부(920)는 상기한 바와 같이 에어 공급관(932)을 통해 외부의 에어 공급장치와 연결되어 있다.

한편, 상기 본체(930)의 저면에는 도 7에 도시된 바와 같이 에어 분사구(935)가 다수 개 형성되어 있다. 상기 에어 분사구(935)는 드릴링 시 기판으로부터 발생된 파티클이 상기 본체 외부로 비산되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 에어 분사구(935)를 통해 분사되는 공기의 흐름에 의하여 상기 본체(930) 내부 에서 발생되는 파티클들이 외부로 비산되지 않게 된다.

이때, 상기 에어 분사구(935)는 상기한 바와 같이 에어를 분사하기 위한 것으로서, 상기 에어 공급관(932)과 연결되어 있다.

한편, 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛은, 상기 외부의 에어 흡입장치(미도시)와 상기 제1 연결부(933)를 통해 연결되어 있는 제1 연결관(937) 또는 상기 외부의 에어 공급장치(미도시)와 상기 제2 연결부(934)를 통해 연결되어 있는 제2 연결관(936)을 통해 상하 이동이 가능하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 연결관(937) 및 제2 연결관(936)을 대신하여 별도의 상하구동부(미도시)가 상기 본체(930)와 연결되어, 상기 본체를 상하로 이동시킬 수도 있다.

도 8은 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛의 사용상태를 나타낸 사시도이며, 도 9는 도 8의 사용상태를 개략적으로 나타낸 측면도이다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛은 그 중앙이 비어있는 기둥형상으로 되어 있으며, 상기 비어있는 공간의 내부면에는 상기 파티클 흡입부(910) 및 에어 공급부(920)가 형성되어 있고, 상기 파티클 흡입부(910) 및 에어 공급부(920) 사이를 마이크로 드릴(micro drill)(310)이 통과하여 상기한 바와 같은 리페어 공정을 위한 드릴링 공정을 수행하게 된다.

또한, 상기 마이크로 드릴(310)을 이용한 드릴링 시, 드릴 비트(Drill Bit)에 발생되는 열을 식히는 한편, 상기 드릴링 공정 시 발생되는 파티클들을 비산 시켜 상기 파티클 흡입부(910)에 의한 흡입이 용이하도록 하기 위하여 상기 에어 공 급부(920)를 통해 에어를 공급하게 된다.

즉, 상기 본체(930)의 내부면 중 상기 에어 공급부(920)가 위치된 면의 상단에는, 상기 파티클 흡입부(910)가 배치되어 있어서, 상기 에어 공급부(920)에 의해 비산된 파티클(500)들은 상기 파티클 흡입부(910)에 흡입되어 외부의 에어 흡입장치로 흡입된다.

이때, 상기 본체(930)의 저면에는 도 7에 도시된 바와 같은 상기 에어 분사구(935)가 형성되어 있어서 에어가 분사되고 있으며, 상기 에어가 상기 본체의 내부(A)와 외부(B)를 차단하는 에어 커튼(Air Couton)(970)의 기능을 수행하므로써, 상기 본체 내부(A)에서 발생되는 파티클(500)들은 상기 본체의 외부(B)로 빠져나오지 못하게 된다.

즉, 상기와 같은 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛(900)은 상기 에어 분사구(935)로부터 분사되는 에어에 의해 형성되는 에어 커튼(970)을 통해 그 내부(A)에서의 드릴링 공정 시 발생되는 파티클이 외부로 빠져나가지 못하도록 함으로써 액정표시장치의 클린룸이 상기 파티클에 의해 오염되는 것을 방지하게 된다.

또한, 상기 파티클 제거용 석션 유닛(900)은 상기 드릴링 공정 시 발생되는 열에 의해 상기 기판이 오염되는 현상을 방지하는 한편, 상기 드릴링 공정에 의해 발생되는 파티클을 비산시켜 상기 파티클 흡입부(910)에 의해 보다 쉽게 흡입될 수 있도록 에어 공급부(920)를 통해 에어를 공급하게 된다.

한편, 관리자는 본 발명에 따른 파티클 제거용 석션 유닛(900)과 함께 리뷰 카메라(320)를 이용하여 상기 드릴링 공정을 모니터링 할 수 있다.

즉, 상기 마이크로 드릴(310)이 상기 파티클 제거용 석션 유닛(900)의 내부에서 회전되면서 상기 홈(825)을 가공하는 동안, 관리자는 상기 리뷰 카메라(320)를 통해 상기 드릴링 공정을 모니터링 함으로써, 상기 리페어 공정이 수행될 수 있도록 한다.

상술된 바와 같은 본 발명은 리페어 공정을 위한 드릴링 공정시 발생되는 파티클이 클린룸 내부로 비산되어 클린룸과 액정표시장치를 오염시키는 것을 방지할 수 있다는 우수한 효과가 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (8)

1. 외부의 에어 흡입장치와 연결되어 기판에 대한 드릴링 공정 시 발생되는 파티클을 흡입하기 위한 파티클 흡입부와;

   외부의 에어 공급장치와 연결되어 상기 드릴링 공정 시 에어를 분사시키기 위한 에어 공급부; 및

   상기 드릴링 공정을 위한 마이크로 드릴이 삽입될 수 있도록 중앙 부분이 뚫려져 있는 원기둥 형상으로서, 그 내부면에 적어도 하나 이상의 상기 파티클 흡입부와 적어도 하나 이상의 상기 에어 공급부가 형성되어 있는 본체를 포함하는 파티클 제거용 석션 유닛.
2. 제 1 항에 있어서,

   적어도 하나 이상의 상기 파티클 흡입부는,

   상기 본체 내부에 형성되어 있는 파티클 흡입관에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 본체의 외부면 중 상기 파티클 흡입관의 연장선상에는 제1 연결부가 형성되어 있으며, 상기 제1 연결부는 제1 연결관을 통해 상기 에어 흡입장치와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
4. 제 1 항에 있어서,

   적어도 하나 이상의 상기 에어 공급부는,

   상기 본체 내부에 형성되어 있는 에어 공급관에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 본체의 외부면 중 상기 에어 공급관의 연장선상에는 제2 연결부가 형성되어 있으며, 상기 제2 연결부는 제2 연결관을 통해 상기 에어 공급장치와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 본체의 저면에는 상기 에어 공급장치와 연결되어 상기 드릴링 공정 시 에어를 분사시키기 위한 에어 분사구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 에어 분사구로부터 분사되는 에어는 상기 본체 내부에서 비산되는 파티클이 상기 본체의 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있도록 에어 커튼을 형성하는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 에어 분사구는,

   상기 본체 내부에 형성되어 상기 에어 공급부와 상기 에어 장치를 연결하는 에어 공급관을 공유하는 것을 특징으로 하는 파티클 제거용 석션 유닛.

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