CN109677058A - 一种无铅tg140覆铜板的制作方法 - Google Patents

一种无铅tg140覆铜板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109677058A
CN109677058A CN201811580114.2A CN201811580114A CN109677058A CN 109677058 A CN109677058 A CN 109677058A CN 201811580114 A CN201811580114 A CN 201811580114A CN 109677058 A CN109677058 A CN 109677058A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
weight
parts
clad plate
gel time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811580114.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109677058B (zh
Inventor
周强村
刘海峰
晏放雄
陈祖贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Original Assignee
LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd filed Critical LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Priority to CN201811580114.2A priority Critical patent/CN109677058B/zh
Publication of CN109677058A publication Critical patent/CN109677058A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109677058B publication Critical patent/CN109677058B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/061Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10Inorganic fibres
    • B32B2262/101Glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无铅TG140覆铜板的制作方法,属于覆铜板技术领域,该方法包括下述步骤:(1)把偶联剂、低溴双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、高溴环氧树脂,四官能团环氧树脂、线性酚醛树脂、酮类有机溶剂、丙二醇甲醚、环己酮、氢氧化铝和二氧化硅依序加入溶解槽中并搅拌均匀;静置15分钟后,将咪唑类促进剂用丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,搅拌至混合均匀后,静置熟化6‑10h,得胶液;将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干以去除溶剂,得到半固化片;把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板;本发明旨在提供一种;用于制造无铅TG140覆铜板。

Description

一种无铅TG140覆铜板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜板,更具体地说,尤其涉及一种无铅TG140覆铜板的制作方法。
背景技术
现有的普通TG140覆铜板由于使用环氧树脂作为主体树脂和双氰胺等胺类固化剂发生反应,制作成普通TG140覆铜板,缺点主要体现玻璃转化点温度低(简称TG),耐热性差,耐化学性差等方面。在目前欧盟提倡使用环境友好型的材料,铅被禁止使用在PCB的加工中,而采用其他更高熔点的合金材料使用于喷锡制程中,造成普通TG140覆铜板不能满足PCB中高温操作要求,一般业界会使用更高TG150,TG170覆铜板作为替代物,但是PCB的制作成本上会上升很多,而且普通TG140覆铜板的耐化学性差,在PCB加工过程中经过强酸强碱后,覆铜板的无铜区的表面树脂会被咬蚀掉,出现白点异常,故厚铜箔板材容易出现白点。同时经工艺PCB加工后由于溶剂浸蚀漏出玻璃布,去除了一些表面树脂也会造成基材白点。因此,普通TG140覆铜板耐化学性差方面有待进一步改善。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种配方科学,工艺独创的无铅TG140覆铜板的制作方法。所得无铅TG140覆铜板相对于普通TG140覆铜板具有更高的耐热性及更好的耐酸碱性能。
本发明的技术方案是这样实现的:一种无铅TG140覆铜板的制作方法,该方法包括下述步骤:
(1)把2-5重量份的偶联剂、300-500重量份的低溴双酚A型环氧树脂、100-300重量份的异氰酸酯改性环氧树脂、5-15重量份的高溴环氧树脂,10-30重量份的四官能团环氧树脂及100-300重量份的线性酚醛树脂加入到溶解槽中搅拌均匀,备用;
(2)把100-200重量份的酮类有机溶剂、100-200重量份的丙二醇甲醚、10-50重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续搅拌均匀;
(3)把50-100重量份的氢氧化铝和150-250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加完成后再搅拌300分钟;
(4)静置15分钟后,将0.25-0.30重量份的咪唑类促进剂用5-10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,搅拌至混合均匀后,静置熟化6-10h,得胶液,备用;
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干以去除溶剂,得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(1)中所述的搅拌均匀具体为:启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速650-750r/min搅拌1小时。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(1)中所述的线性酚醛树脂为苯酚型线性酚醛树脂或双酚A型线性酚醛树脂。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(2)中所述的酮类有机溶剂为丙酮或丁酮。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(2)中所述的添加完成后继续搅拌均匀具体为:保持步骤(1)的温度环境及搅拌速度,继续搅拌1小时。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(3)具体为:把50-100重量份的氢氧化铝和150-250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为650-750r/min,添加完成后,再以850-950r/min的转速搅拌300分钟。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(4)具体为:静置15分钟后,将0.25-0.30重量份的咪唑类促进剂用5-10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,高速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;继续高速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;再继续高速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加咪唑类促进剂;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用;
所述胶化时间值与添加咪唑类促进剂的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.03-0.05重量份的咪唑类促进剂进行调整;如
胶化时间值在330-360sec之间,再加0.05-0.09重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.09-0.12重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调5-20sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(4)所述高速搅拌具体为以850-950r/min的转速搅拌,使原料混合均匀。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
上述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,步骤(5)中所述烘干以去除溶剂具体为:控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂。
本发明采用上述工艺后,所得无铅TG140覆铜板相对于普通TG140覆铜板耐热性更高,PCB制程中耐热温度可提高30-60℃,能满足无铅喷锡制程喷锡240-280℃高温的操作要求,避免在PCB焊接、喷锡过程中出现分层、爆板异常;更好的耐酸碱性能,能符合PCB行业酸碱制程中覆铜板树脂表面不出现白点及露玻布布纹异常;相对于中TG150、高TG170覆铜板有更低廉的成本。覆铜板的性能要求玻璃转化点温度大于135℃,热分层时间(T288)大于15分钟,热分解温度(TD)大于340℃。
同时,相比于现有普通覆铜板使用的双氰胺固化低溴双酚A型环氧树脂,本发明使用线性酚醛树脂作为固化剂,能有效的提升树脂固化物的耐热性和耐化学性能,且在树脂中添加了异氰酸酯改性环氧树脂,由于异氰酸酯改性环氧树脂将柔软的氰酸酯结构接入溴化环氧树脂,大大提高溴化环氧树脂的柔韧性,所以此类溴化环氧树脂具有非常好的柔韧性,弥补了环氧树脂使用酚醛树脂固化后比较脆的缺点。且通过加入部分高溴环氧树脂,四官能团环氧树脂,进一步达到提高覆铜板玻璃转化点温度和耐热性,且能有效的减少异氰酸酯改性环氧树脂的使用量,达到减少成本的目的。
相比于现有技术生产的普通FR4覆铜板,本发明在低溴双酚A型环氧树脂引入异氰酸酯改性环氧树脂,其特点在于异氰酸酯的比例占到异氰酸酯改性环氧树脂5-10%,而在业界中使用于TG150\170覆铜板中的异氰酸酯改性环氧树脂中的异氰酸酯的比例在10-20%,这样处理可以进一步提高覆铜板的耐热性,因为异氰酸酯和低溴双酚A型环氧树脂等含溴树脂组合会降低覆铜板的耐热性,而且相比TG150\170覆铜板的配方中有添加线性酚醛型环氧树脂,本发明配方组合中没有,制作的覆铜板相对来说脆性较TG140、TG150、170覆铜板要好,但相对来说也使得玻璃转化点温度也相对偏低140+/-5℃,但比普通覆铜板要高(135+/-5℃)。相对于普通覆铜板来说,加入异氰酸酯改性环氧树脂,使得制作的覆铜板的韧性较好,可以改善因添加填料而引起的覆铜板变硬等问题,所以可以加入较多的填料而进一步降低了覆铜板的制作成本。
采用本发明制作的无铅TG140覆铜板能得到优良的耐热性和耐化学性能,同时本发明树脂组合物通过加入了高溴环氧树脂,四官能团环氧树脂,和氢氧化铝等填料,改善了因为采用酚醛树脂作为固化剂而造成的玻璃转化点温度偏低及钻孔性能等问题。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
本发明的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,该方法包括下述步骤:
(1)把2-5重量份的偶联剂、300-500重量份的低溴双酚A型环氧树脂、100-300重量份的异氰酸酯改性环氧树脂、5-15重量份的高溴环氧树脂,10-30重量份的四官能团环氧树脂及100-300重量份的线性酚醛树脂加入到溶解槽中,启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速650-750r/min搅拌1小时至完全均匀,备用。具体地,线性酚醛树脂为苯酚型线性酚醛树脂或双酚A型线性酚醛树脂。另外,异氰酸酯改性环氧树脂也可采用环氧值为0.44的双酚A型环氧树脂代替,其用量相同。
(2)把100-200重量份的酮类有机溶剂、100-200重量份的丙二醇甲醚、10-50重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续保持溶解槽的温度,在650-750r/min的转速下继续搅拌1小时。在本实施例中,酮类有机溶剂优选为丙酮或丁酮
(3)把50-100重量份的氢氧化铝和150-250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为650-750r/min,添加完成后,再以850-950r/min的转速搅拌300分钟。另外,氢氧化铝也可以采用勃姆石等无机填料代替,其主要作用是能改善PCB制作过程中的钻孔性能和改善覆铜板的硬脆性。
(4)静置15分钟后,将0.25-0.30重量份的咪唑类促进剂用5-10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,高速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;继续高速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;再继续高速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加咪唑类促进剂;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用。
所述胶化时间值与添加咪唑类促进剂的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.03-0.05重量份的咪唑类促进剂进行调整;如
胶化时间值在330-360sec之间,再加0.05-0.09重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.09-0.12重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调5-20sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。上述高速搅拌具体为以850-950r/min的转速搅拌,使原料混合均匀。在本实施例中,所述咪唑类促进剂优选为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干,控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂,然后进行剪切与检验,去除边角料得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。最后将所制得的无铅TG140覆铜板按设定尺寸进行裁剪,进行品质检查,然后包上防潮牛皮纸完成包装。
实施例1
本发明的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,该方法包括下述步骤:
(1)把2重量份的偶联剂、300重量份的低溴双酚A型环氧树脂、100重量份的异氰酸酯改性环氧树脂、5重量份的高溴环氧树脂,10重量份的四官能团环氧树脂及100重量份的苯酚型线性酚醛树脂加入到溶解槽中,启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速650-750r/min搅拌1小时至完全均匀,备用。
(2)把100重量份的丙酮、100重量份的丙二醇甲醚、10重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续保持溶解槽的温度,在650r/min的转速下继续搅拌1小时。
(3)把50重量份的氢氧化铝和150重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为650r/min,添加完成后,再以850r/min的转速搅拌300分钟。
(4)静置15分钟后,将0.25重量份的2-甲基咪唑用5重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,以850r/min的转速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-甲基咪唑;继续以850r/min的转速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-甲基咪唑;再继续以850r/min的转速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加2-甲基咪唑;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用。
所述胶化时间值与添加2-甲基咪唑的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.03重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在330-360sec之间,再加0.05重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.09重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调5-8sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干,控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂,然后进行剪切与检验,去除边角料得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。最后将所制得的无铅TG140覆铜板按设定尺寸进行裁剪,进行品质检查,然后包上防潮牛皮纸完成包装。
实施例2
本发明的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,该方法包括下述步骤:
(1)把2.486重量份的偶联剂、446.02重量份的低溴双酚A型环氧树脂、198重量份的异氰酸酯改性环氧树脂、9.823重量份的高溴环氧树脂,21.27重量份的四官能团环氧树脂及207.9重量份的苯酚型线性酚醛树脂加入到溶解槽中,启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速700r/min搅拌1小时至完全均匀,备用。具体地,线性酚醛树脂为或双酚A型线性酚醛树脂。
(2)把117.68重量份的丙酮、162重量份的丙二醇甲醚、32.34重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续保持溶解槽的温度,在700r/min的转速下继续搅拌1小时。
(3)把76重量份的氢氧化铝和179.28重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为700r/min,添加完成后,再以900r/min的转速搅拌300分钟。
(4)静置15分钟后,将0.24重量份的2-甲基咪唑用7.1重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,以900r/min的转速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-甲基咪唑;继续以900r/min的转速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-甲基咪唑;再继续以900r/min的转速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加2-甲基咪唑;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用。
所述胶化时间值与添加2-甲基咪唑的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.041重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在330-360sec之间,再加0.074重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.105重量份的2-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调10-12sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干,控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂,然后进行剪切与检验,去除边角料得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。最后将所制得的无铅TG140覆铜板按设定尺寸进行裁剪,进行品质检查,然后包上防潮牛皮纸完成包装。
实施例3
本发明的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,该方法包括下述步骤:
(1)把5重量份的偶联剂、500重量份的低溴双酚A型环氧树脂、300重量份的环氧值为0.44的双酚A型环氧树脂、15重量份的高溴环氧树脂,30重量份的四官能团环氧树脂及300重量份的双酚A型线性酚醛树脂加入到溶解槽中,启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速750r/min搅拌1小时至完全均匀,备用。
(2)把200重量份的丁酮、200重量份的丙二醇甲醚、50重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续保持溶解槽的温度,在750r/min的转速下继续搅拌1小时。
(3)把100重量份的勃姆石和250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为750r/min,添加完成后,再以950r/min的转速搅拌300分钟。
(4)静置15分钟后,将0.30重量份的2-乙基-4-甲基咪唑用10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,以950r/min的转速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-乙基-4-甲基咪唑;继续以950r/min的转速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加2-乙基-4-甲基咪唑;再继续以950r/min的转速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加2-乙基-4-甲基咪唑;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用。
所述胶化时间值与添加2-乙基-4-甲基咪唑的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.05重量份的2-乙基-4-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在330-360sec之间,再加0.09重量份的2-乙基-4-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.12重量份的2-乙基-4-甲基咪唑进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调15-20sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。上述高速搅拌具体为以950r/min的转速搅拌,使原料混合均匀。
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干,控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂,然后进行剪切与检验,去除边角料得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。最后将所制得的无铅TG140覆铜板按设定尺寸进行裁剪,进行品质检查,然后包上防潮牛皮纸完成包装。
实验例
将本配方工艺所生产的无铅TG140覆铜板与普通覆铜板及无铅TG150覆铜板进行对比。其对比结果如下:
通过上述对比可知,本发明所制备的TG140覆铜板,相比普通覆铜板和无铅TG150覆铜板:测试热应力(铜板)性能,无铅TG140覆铜板测与无铅TG150覆铜板一样,300sec未爆板,而普通覆铜板150sec就爆板分层,无铅TG140覆铜板与无铅TG150覆铜板在热应力(铜板)性能上优于普通覆铜板;测试热应力(光板)性能,无铅TG140覆铜板与无铅TG150覆铜板一样,180sec未爆板,而普通覆铜板150sec就爆板分层;无铅TG140覆铜板与无铅TG150覆铜板在热应力(光板)性能上优于普通覆铜板;测试Tg(DSC)性能,无铅TG140覆铜板Tg值介于普通覆铜板与无铅TG150覆铜板之间并符合行业标准;
测试TD性能,无铅TG140覆铜板的TD值达到349.69℃,高于普通覆铜板和TG150覆铜板;测试T288,无铅TG140覆铜板能达到30.68min,比普通覆铜板和TG150覆铜板时间长;测试T260,无铅TG140覆铜板测与无铅TG150覆铜板一样,都能达到60min以上,比普通覆铜板长。以上测试数据说明无铅TG140覆铜板的耐热性比普通TG140覆铜板和TG150覆铜板要好,能更好的适用于PCB加工中无铅制程中高温要求。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (10)

1.一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
(1)把2-5重量份的偶联剂、300-500重量份的低溴双酚A型环氧树脂、100-300重量份的异氰酸酯改性环氧树脂、5-15重量份的高溴环氧树脂,10-30重量份的四官能团环氧树脂及100-300重量份的线性酚醛树脂加入到溶解槽中搅拌均匀,备用;
(2)把100-200重量份的酮类有机溶剂、100-200重量份的丙二醇甲醚、10-50重量份的环己酮加入溶解槽,添加完成后继续搅拌均匀;
(3)把50-100重量份的氢氧化铝和150-250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加完成后再搅拌300分钟;
(4)静置15分钟后,将0.25-0.30重量份的咪唑类促进剂用5-10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,搅拌至混合均匀后,静置熟化6-10h,得胶液,备用;
(5)将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干以去除溶剂,得到半固化片;
(6)把半固化片产品按工艺要求层叠预制好后并上下铺放铜箔,并依工艺要求组合好后输送进热压机中进行热压制得无铅TG140覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(1)中所述的搅拌均匀具体为:启动冷却循环水使溶解槽的温度保证在30±5℃,然后保持转速650-750r/min搅拌1小时。
3.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(1)中所述的线性酚醛树脂为苯酚型线性酚醛树脂或双酚A型线性酚醛树脂。
4.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(2)中所述的酮类有机溶剂为丙酮或丁酮。
5.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(2)中所述的添加完成后继续搅拌均匀具体为:保持步骤(1)的温度环境及搅拌速度,继续搅拌1小时。
6.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(3)具体为:把50-100重量份的氢氧化铝和150-250重量份的二氧化硅边搅拌边加入溶解槽中,添加物料时的搅拌速度为650-750r/min,添加完成后,再以850-950r/min的转速搅拌300分钟。
7.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(4)具体为:静置15分钟后,将0.25-0.30重量份的咪唑类促进剂用5-10重量份的丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中,高速搅拌2小时后,测试第一次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;继续高速搅拌4小时后,测试第二次胶化时间,然后根据胶化时间值继续添加咪唑类促进剂;再继续高速搅拌4小时后,测试第三次胶化时间,然后根据胶化时间值再添加咪唑类促进剂;三次测试胶化时间平均值为300±10sec即合格,得胶液,备用;
所述胶化时间值与添加咪唑类促进剂的关系为:
如胶化时间值在310-330sec之间,再加0.03-0.05重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在330-360sec之间,再加0.05-0.09重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在360-400sec之间,再加0.09-0.12重量份的咪唑类促进剂进行调整;
如胶化时间值在220-290sec之间,再重新复测胶化时间,复测胶化时间值在300±10sec,胶水正常投用;复测胶化时间值还是在220-290sec之间,胶水投用时半固化片的胶化时间平均值下调5-20sec;
如胶化时间值在220sec以下,该槽胶水报废,分析原因,改善后重新配制胶水。
8.根据权利要求7所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(4)所述高速搅拌具体为以850-950r/min的转速搅拌,使原料混合均匀。
9.根据权利要求7所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
10.根据权利要求1所述的一种无铅TG140覆铜板的制作方法,其特征在于,步骤(5)中所述烘干以去除溶剂具体为:控制烘干箱内的温度为210±10℃,然后以线速11±1m/min在上胶机中行走3-4分钟去除溶剂。
CN201811580114.2A 2018-12-24 2018-12-24 一种无铅tg140覆铜板的制作方法 Active CN109677058B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811580114.2A CN109677058B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 一种无铅tg140覆铜板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811580114.2A CN109677058B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 一种无铅tg140覆铜板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109677058A true CN109677058A (zh) 2019-04-26
CN109677058B CN109677058B (zh) 2021-02-26

Family

ID=66188782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811580114.2A Active CN109677058B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 一种无铅tg140覆铜板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109677058B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110358252A (zh) * 2019-06-26 2019-10-22 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种无铅高可靠性fr-4覆铜板生产用胶液
CN114058154A (zh) * 2021-11-12 2022-02-18 广德龙泰电子科技有限公司 一种适用于pcb无铅制程的覆铜板胶液及应用
CN114589988A (zh) * 2022-03-11 2022-06-07 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法
CN115651366A (zh) * 2022-11-18 2023-01-31 江苏耀鸿电子有限公司 一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005108488A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Lg Chem, Ltd. Epoxy resin composition for copper clad laminate
CN103642446A (zh) * 2013-12-10 2014-03-19 上海南亚覆铜箔板有限公司 无铅高耐热覆铜板及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005108488A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Lg Chem, Ltd. Epoxy resin composition for copper clad laminate
CN103642446A (zh) * 2013-12-10 2014-03-19 上海南亚覆铜箔板有限公司 无铅高耐热覆铜板及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110358252A (zh) * 2019-06-26 2019-10-22 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种无铅高可靠性fr-4覆铜板生产用胶液
CN110358252B (zh) * 2019-06-26 2021-07-13 建滔电子材料(江阴)有限公司 一种无铅高可靠性fr-4覆铜板生产用胶液
CN114058154A (zh) * 2021-11-12 2022-02-18 广德龙泰电子科技有限公司 一种适用于pcb无铅制程的覆铜板胶液及应用
CN114589988A (zh) * 2022-03-11 2022-06-07 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法
CN115651366A (zh) * 2022-11-18 2023-01-31 江苏耀鸿电子有限公司 一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法
CN115651366B (zh) * 2022-11-18 2023-09-12 江苏耀鸿电子有限公司 一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109677058B (zh) 2021-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109677058A (zh) 一种无铅tg140覆铜板的制作方法
CA2601950C (en) Latent hardener for epoxy resin and epoxy resin composition
DE60025720T2 (de) Klebstoff, klebstoffgegenstand, schaltungssubstrat für halbleitermontage mit einem klebstoff und eine halbleiteranordnung die diesen enthält
CN103333459B (zh) 树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板
EP3053963B1 (en) Halogen-free resin composition and uses thereof
CN106476390B (zh) 一种纸基覆铜板的制备方法
CN106147132B (zh) 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法
CN103788576B (zh) 环氧树脂组合物及其制备方法
WO2015127860A1 (zh) 一种无卤阻燃型树脂组合物
CN109795188A (zh) 一种具有良好耐热性的覆铜板及其制备方法
CN1717451A (zh) 用于环氧树脂的硬化剂组合物
EP2662425A2 (en) Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom
EP1860133A1 (en) Epoxy resin, epoxy resin composition, and utilizing the same, prepreg and laminated plate
CN104497486A (zh) 一种耐黄变性无卤白色树脂组合物、层压板及其制备方法
JP2010031263A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
CN104559068A (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用
US20100255315A1 (en) Epoxy resin composition
CN107236257A (zh) 一种用于汽车用覆铜板的耐CAF、高Tg、高耐热树脂组合物
CN109535651A (zh) 一种树脂组合物及其制备方法
CN1289600C (zh) 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
CN1942310A (zh) 双面覆金属箔层压板的制造方法及通过该制造方法得到的双面覆金属箔层压板
CN110872430A (zh) 一种高cti的树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板
CN109719967A (zh) 高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法
JP2012201828A (ja) リグニン誘導体の製造方法、リグニン二次誘導体の製造方法、リグニン誘導体およびリグニン二次誘導体
CN106280261B (zh) 具有高Tg值的环氧树脂组合物及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant