CN109676835A - 一种封装脱模剂及其制备和使用方法 - Google Patents

一种封装脱模剂及其制备和使用方法 Download PDF

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姚友西
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    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
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Abstract

本发明公开了一种封装脱模剂及其制备和使用方法，脱模剂由以下原料按照重量份组成：有效成分30‑100g、均匀剂2‑8g、偶联剂0.4‑2.5g、溶剂800‑1200g；效成分、均匀剂和溶剂配好后放入乳化机内进行搅拌和乳化，再加入偶联剂搅拌均匀即可得到成品的脱模剂；本发明生产工艺简单，使用方便，同时能够将有效成分充分涂敷在模具的表面，有效提高了脱模剂的利用率。

Description

一种封装脱模剂及其制备和使用方法
技术领域
本发明涉及封装用脱模剂生产技术领域，具体的说是一种封装脱模剂及其制备和使用方法。
背景技术
现有IC封装行业中，使用模式：使用环氧树脂或者橡胶作为载体，在固化（硫化）的过程中将脱模剂涂敷在模具上。大量的脱模剂被束缚在载体内部，只有少量的脱模剂析出到表面，利用率低，载体的固化过程中产生大量的不可再生的废弃环氧树脂或者已硫化橡胶，并且载体的固化需要占用一定的生产时间。
发明内容
为了解决上述问题本发明提供了一种脱模剂有效成分利用率高、即喷即用，减少占用生产的时间的脱模剂及其制备方法和使用方法。
为了达到上述目的本发明是通过以下技术方案来实现的：
本发明是一种封装脱模剂，脱模剂由以下原料按照重量份组成：有效成分30-100g、均匀剂2-8g、偶联剂0.4-2.5g、溶剂800-1200g;
所述有效成分为氨基改性硅油、环氧改性硅油、羟基改性硅油、聚醚改性硅油其中任意两种的混合物；
所述均匀剂为司班80、吐温80、季戊四醇硬脂酸酯、硬脂酸二乙醇酰胺中任意一种、两种或两种以上的混合物；
偶联剂为KH-550，KH-540，KH-792，KH-602，KH-560，KH-570，KH-590，KH-151中任意一种；
溶剂为乙酸乙酯、正庚烷、正辛烷、丙酮、环己烷、乙醚、四氢呋喃、石油醚中的任意一种或一种以上的混合物。
一种封装脱模剂的制备方法如下：包括以下步骤：步骤1，将溶剂分为两份第一份溶剂与第二份溶剂的体积比为1：3，将有效组分1与第一份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得到澄清液A；
步骤2，将有效成分2与第二份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得澄清溶液B；
步骤3，将澄清液A和B混合，加入均匀剂，升温50～60度，搅拌乳化20min，搅拌转速为200～500r/min，乳化转速为2000～10000r/min，得乳液C；
步骤4，冷却至室温后将偶联剂加入乳液C中，常温搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得脱模剂。
一种封装脱模剂的使用方法如下：采用喷枪将配好的脱模剂喷涂到高温模具上进行高温烘烤，喷涂时喷枪的进气口气压为5-6个大气压， 进液口的流量为5～10mL/min，溶剂挥发，脱模剂在高温模具表面相互反应，形成一层有机硅隔离层。
本发明的进一步改进在于：所述高温模具的温度为160—190℃，烘烤时间大于3min。
本发明的有益效果是：本发明中的脱模剂能够有效的将脱模剂的有效成分涂敷在模具表面，提高了脱模剂的利用率，在涂敷过程中挥发的溶剂可以回收再利用，不会产生不可再生的废弃物，同时即喷即用，减少占用生产的时间，同时可以满足封装行业对外观的严苛要求，同时生产工艺简单、使用方便，本发明不需要载体，能够有效避免现有技术中有效成分被束缚在载体内无法充分利用的问题。
本发明生产工艺简单，使用方便，同时能够将有效成分充分涂敷在模具的表面，有效提高了脱模剂的利用率。
具体实施方式
为了加强对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
本发明是一种封装脱模剂，其特征在于：脱模剂由以下原料按照重量份组成：有效成分30-100g、均匀剂2-8g、偶联剂0.4-2.5g、溶剂800-1200g;
所述有效成分为氨基改性硅油，环氧改性硅油，羟基改性硅油，聚醚改性硅油其中任意两种的混合物；
所述均匀剂为司班80，吐温80，季戊四醇硬脂酸酯，硬脂酸二乙醇酰胺中任意一种、两种或两种以上的混合物；
偶联剂为KH-550，KH-540，KH-792，KH-602，KH-560，KH-570，KH-590，KH-151中任意一种；
溶剂为乙酸乙酯，正庚烷，正辛烷，丙酮，环己烷，乙醚，四氢呋喃，石油醚中的任意一种或一种以上的混合物。
其中有效成分优选为氨基改性硅油与环氧改性硅油的混合物或者羟基改性硅油与环氧改性硅油的混合物，其中氨基改性硅油的优选重量为8-12。
脱模剂的制备工艺如下，包括以下步骤：步骤1，将溶剂分为两份第一份溶剂与第二份溶剂的体积比为1：3，将有效组分1与第一份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得到澄清液A；
步骤2，将有效成分2与第二份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得澄清溶液B；
步骤3，将澄清液A和B混合，加入均匀剂，升温50～60度，搅拌乳化20min，搅拌转速为200～500r/min，乳化转速为2000～10000r/min，得乳液C；
步骤4，冷却至室温后将偶联剂加入乳液C中，常温搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得脱模剂。
一种封装脱模剂的使用方法如下：采用喷枪将配好的脱模剂喷涂到高温模具上进行高温烘烤，喷涂时喷枪的进气口气压为5-6个大气压， 进液口的流量为5～10mL/min，溶剂挥发，脱模剂在高温模具表面相互反应，形成一层有机硅隔离层。所述高温模具的温度为160—190℃，烘烤时间大于3min，其中温度为160℃时，烘烤时间大于10min,烘烤温度为175℃时，烘烤时间大于5min，烘烤温度为190℃时，烘烤时间大于3min，在脱模剂喷涂以后，由于高温模具温度较高，溶剂挥发，经过设备中的抽风系统，经过冷凝和空气分离，实现溶剂的回收利用。
为确定脱模效果最好的有效成分，按照有效成分中的两种物质的质量比为1:1进行多次试验得到如下表所示：
名称 1 2 3 4 5 6
溶剂 环己烷 环己烷 环己烷 环己烷 环己烷 环己烷
有效成分1 羟基改性硅油 氨基改性硅油 氨基改性硅油 环氧改性硅油 羟基改性硅油 氨基改性硅油
有效成分2 环氧改性硅油 环氧改性硅油 聚醚改性硅油 聚醚改性硅油 聚醚改性硅油 羟基改性硅油
模面效果 大块油斑 大块油斑 大块油斑 大块油斑 大块油斑 大块油斑
脱模效果 83 96 40 74 44 68
实施例1
脱模剂由以下材料按照重量份组成：环乙烷900-1000g，氨基改性硅油8-12g，环氧改性硅油30-40g，硬脂酸二乙醇酰胺4-7g，KH-540为0.8-1.2g。其中氨基改性硅油与环氧改性硅油的最佳质量比为1:4。
实施例2
脱模剂由以下材料按照重量份组成：环乙烷900-1000g，羟基改性硅油8-12g，环氧改性硅油30-40g，硬脂酸二乙醇酰胺4-7g，KH-540为0.8-1.2g。
实施例3
脱模剂由以下材料按照重量份组成：环乙烷900-1000g，氨基改性硅油8-12g，环氧改性硅油30-40g，司班80为4-7g，KH-540为0.8-1.2g。
实施例1中的材料按照以下重量制得的脱模剂与现有技术中的润模胶条和润模树脂的使用对比如下：
名称 1
环己烷 950g
氨基改性硅油 10g
环氧改性硅油 35g
硬脂酸二乙醇酰胺 5g
偶联剂- KH-540 1g
其中：1、模面效果：制品表面的外观，依次分为：表面均一，有轻微异色，少量油斑，大块油斑；
2、脱模效果：由喷涂脱模剂后，生产环氧树脂开始出现粘膜或者死料的模数多少衡量；
3、使用条件：175度，烘烤5min。
本发明生产工艺简单，使用方便，同时能够将有效成分充分涂敷在模具的表面，有效提高了脱模剂的利用率。

Claims (4)

1.一种封装脱模剂，其特征在于：脱模剂由以下原料按照重量份组成：有效成分30-100g、均匀剂2-8g、偶联剂0.4-2.5g、溶剂800-1200g;
所述有效成分为氨基改性硅油，环氧改性硅油，羟基改性硅油，聚醚改性硅油其中任意两种的混合物；
所述均匀剂为司班80、吐温80、季戊四醇硬脂酸酯、硬脂酸二乙醇酰胺中任意一种或一种以上的混合物；
偶联剂为KH-550、KH-540、KH-792、KH-602、KH-560、KH-570、KH-590、KH-151中任意一种；
溶剂为乙酸乙酯、正庚烷、正辛烷、丙酮、环己烷、乙醚、四氢呋喃、石油醚中的任意一种或一种以上的混合物。
2.一种封装脱模剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，将溶剂分为两份第一份溶剂与第二份溶剂的体积比为1：3，将有效组分1与第一份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得到澄清液A；
步骤2，将有效成分2与第二份溶剂混合，搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得澄清溶液B；
步骤3，将澄清液A和B混合，加入均匀剂，升温50～60度，搅拌乳化20min，搅拌转速为200～500r/min，乳化转速为2000～10000r/min，得乳液C；
步骤4，冷却至室温后将偶联剂加入乳液C中，常温搅拌分散10min，搅拌转速为200～500r/min，得脱模剂。
3.一种封装脱模剂的使用方法，其特征在于：采用喷枪将配好的脱模剂喷涂到高温模具上进行高温烘烤，喷涂时喷枪的进气口气压为5-6个大气压， 进液口的流量为5～10mL/min，溶剂挥发，脱模剂在高温模具表面相互反应，形成一层有机硅隔离层。
4.根据权利要求3所述一种封装脱模剂的使用方法，其特征在于：所述高温模具的温度为160—190℃，烘烤时间大于3min。
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