CN109673100A - 保险丝用焊盘、包括该焊盘的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开保险丝用焊盘、包括该焊盘的印刷电路板及其制造方法。在本发明的实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法中，包括：第一焊盘，其设于保险丝的一侧；第二焊盘，其设于保险丝的另一侧；及检测焊盘，其与第二焊盘电连接而检测保险丝的拆装与否。

Description

保险丝用焊盘、包括该焊盘的印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法(Fuse pad,printed circuit board including the fuse pad and method formanufacturing thereof)。
背景技术
通常，以往的保险丝是为了保护印刷电路板的电路损伤而提供的。
作为一例，如韩国公开专利公报10-2016-0054655(2016.05.17)所记载，公开了一种利用温度保险丝而保护印刷电路板的电路损伤的表面安装型温度保险丝及其设置方法。
但是，在以往的表面安装型温度保险丝及其设置方法中，在对保险丝的拆装与否进行检测的方面具有局限性。
在这样的以往的表面安装型温度保险丝及其设置方法的情况下，在提高检测保险丝的拆装与否的效率的方面具有局限性，在抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升的方面具有局限性，并且在提高生产产量的方面具有局限性。
因此，近年来为了获得提高检测保险丝的拆装与否的效率，抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升，并提高生产产量的改善的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法而持续进行了研究。
另外，近年来持续地进行着为了在制造印刷电路板时向作业者提供便利而得到改善的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法的研究。
现有技术文献
专利文献
韩国专利公开公报10-2016-0054655(2016年05月17日)
发明内容
发明要解决的课题
本发明的实施例提供一种能够提高检测保险丝的拆装与否的效率的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法。
本发明的实施例提供一种能够抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升，并提高生产产量的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法。
本发明的实施例提供一种在制造印刷电路板时能够向作业者提供便利的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法。
用于解决课题的手段
根据本发明的一个侧面，提供一种保险丝用焊盘，其包括：第一焊盘，其设于保险丝的一侧；第二焊盘，其设于保险丝的另一侧；及检测焊盘，其与第二焊盘电连接而检测所述保险丝的拆装与否。
根据本发明的另一个侧面，第二焊盘设于固定保险丝的一部分部位。
根据本发明的又一个侧面，第二焊盘设于固定保险丝的外侧末端部分。
根据本发明的又一个侧面，第二焊盘设于固定保险丝的中央部分。
根据本发明的又一个侧面，第二焊盘设于固定保险丝的内侧末端部分。
根据本发明的又一个侧面，在保险丝与第二焊盘为彼此接触的状态时，检测焊盘输出保险丝固定信号，在保险丝与第二焊盘为彼此非接触的状态时，检测焊盘输出保险丝拆卸信号。
根据本发明的又一个侧面，第一焊盘和第二焊盘中的至少一个焊盘包括阻焊层。
根据本发明的又一个侧面，保险丝包括温度保险丝。
根据本发明的又一个侧面，提供一种印刷电路板，其包括：基底材料；第一焊盘，其设于基底材料的一侧，并设于保险丝的一侧而保护基底材料的一侧；第二焊盘，其设于基底材料的另一侧，并设于保险丝的另一侧而保护基底材料的另一侧；及检测焊盘，其与第二焊盘电连接而检测保险丝的拆装与否。
根据本发明的又一个侧面，基底材料形成为多层(Multi Layer)，检测焊盘通过多层的基底材料的过孔(via hole)而彼此连接。
根据本发明的又一个侧面，印刷电路板还包括与检测焊盘进行通信的电子设备，检测焊盘向电子设备发送保险丝固定信号或保险丝拆卸信号，以在电子设备确认保险丝的拆装与否。
根据本发明的又一个侧面，提供一种印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：在保护基底材料的一侧和另一侧的同时在基底材料的一侧和另一侧形成第一焊盘及第二焊盘；形成检测焊盘，以与第二焊盘电连接而检测保险丝的拆装与否；及在第一焊盘及第二焊盘形成保险丝。
发明效果
本发明的实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法能够提高检测保险丝的拆装与否的效率。
本发明的实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法能够抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升，并能够提高生产产量。
本发明的实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法在制造印刷电路板时能够向作业者提供便利。
附图说明
图1是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的侧面图。
图2是示出图1所示的第一焊盘和第二焊盘及检测焊盘的俯视图。
图3是示出本发明的一实施例的印刷电路板的一例的侧面图。
图4是示出本发明的一实施例的印刷电路板的另一例的侧面图。
图5是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的另一例的侧面图。
图6是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的又一例的侧面图。
图7是示出图1至图6所示的检测焊盘与电子设备进行通信的状态的结构框图。
图8是示出本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的一例的顺序图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施例进行详细说明。以下的实施例是为了向本领域的技术人员充分地传达本发明的思想而提示的。本发明不限于在此公开的实施例，也可以通过其他的方式进行具体化。为了清楚地示出本发明，在附图中对于与说明无关的部分省略了图示，并为了帮助理解本发明，可能多少扩大构成要件的大小而进行图示。
图1是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的侧面图，图2是示出图1所示的第一焊盘和第二焊盘及检测焊盘的俯视图。
图3是示出本发明的一实施例的印刷电路板的一例的侧面图，图4是示出本发明的一实施例的印刷电路板的另一例的侧面图。
图5是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的另一例的侧面图，图6是示出本发明的一实施例的保险丝用焊盘的又一例的侧面图。
图7是示出图1至图6所示的检测焊盘与电子设备进行通信的状态的结构框图。
参照图1至图6，本发明的一实施例的保险丝用焊盘包括第一焊盘101a、第二焊盘101b及检测焊盘101c。
第一焊盘101a设于保险丝20的一侧，第二焊盘101b设于保险丝20的另一侧。
检测焊盘101c与第二焊盘101b电连接而检测保险丝20的拆装与否。
此时，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的一部分部位。
作为一例，如图1所示，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的外侧末端部分。
作为另一例，如图5所示，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的中央部分。
作为又一例，如图6所示，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的内侧末端部分。
这样，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为一例，如图1所示，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为另一例，如图5所示，在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为又一例，如图6所示，在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
另外，第三焊盘104可设于保险丝20的另外的一侧。
在此，第一焊盘101a和第二焊盘101b及第三焊盘104中的至少一个焊盘可包括阻焊层(Solder mask)，保险丝20可包括温度保险丝。
参照图3及图4，本发明的一实施例的印刷电路板包括基底材料102、第一焊盘101a、第二焊盘101b和检测焊盘101c。
第一焊盘101a设于基底材料102的一侧，并设于保险丝20的一侧而保护基底材料102的一侧。
第二焊盘101b设于基底材料102的另一侧，并设于保险丝20的另一侧而保护基底材料102的另一侧。
检测焊盘101c与第二焊盘101b电连接，虽然未图示，但通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而彼此连接来检测保险丝20的拆装与否。
此时，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的一部分部位。
作为一例，第二焊盘101b可设于固定保险丝20的外侧末端部分。
作为另一例，虽然未图示，第二焊盘101b可设于用于固定保险丝20的中央部分。
作为又一例，虽然未图示，第二焊盘101b可设于用于固定保险丝20的内侧末端部分。
这样，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为一例，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为另一例，虽然未图示，但在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为又一例，虽然未图示，在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
另外，第三焊盘104可设于保险丝20的另外的一侧。
另外，第四焊盘106可相对于第三焊盘104而设于基底材料102的另一侧，虽然未图示，但可通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第三焊盘104连接。
另外，第五焊盘108可相对于第一焊盘101a而设于基底材料102的另一侧，虽然未图示，但可通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第一焊盘101a连接。
在此，第一焊盘101a、第二焊盘101b、第三焊盘104、第四焊盘106及第五焊盘108中的至少一个焊盘可包括阻焊层。
如图4所示，本发明的一实施例的印刷电路板的基底材料102还可形成为多层(Multi Layer)，检测焊盘101c可通过形成为多层的基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而彼此连接。
另外，第六焊盘110可相对于第三焊盘104而设于形成为多层的基底材料102的另一侧，虽然未图示，但可通过形成为多层的基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第三焊盘104连接。
另外，第七焊盘112可相对于第一焊盘101a而设于形成为多层的基底材料102的另一侧，虽然未图示，但可通过形成为多层的基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第一焊盘101a连接。
在此，第六焊盘110及第七焊盘112中的至少一个焊盘可包括阻焊层。
如图7所示，本发明的一实施例的保险丝用焊盘101的检测焊盘101c还可与电子设备700进行通信。
即，检测焊盘101c可向电子设备700发送保险丝固定信号或保险丝拆卸信号，以在电子设备700确认保险丝20的拆装与否。
在此，电子设备700可通过与保险丝固定信号或保险丝拆卸信号对应的SMS消息和弹出消息中的至少一个消息而确认保险丝20的拆装与否。
这样，关于检测焊盘101c与电子设备700之间的通信方式，考虑通信信号的失真率和传送率而可利用蓝牙(Bluetooth)模块(未图示)、Wi-Fi模块(未图示)、紫峰(Zigbee)模块(未图示)、Z-Wave模块(未图示)、Wibro模块(未图示)、Wi-Max模块(未图示)、LTE模块(未图示)、LTE Advanced模块(未图示)、Li-Fi模块(未图示)和信标(Beacon)模块(未图示)中的至少一个而进行。
在此，虽然未图示，但电子设备700可以是通信终端设备(未图示)和便携式移动通信终端设备(未图示)中的任一个终端设备，通信终端设备(未图示)可以是计算机(未图示)，便携式移动通信终端设备(未图示)可以是PDA(未图示)、智能手机(未图示)、平板PC(未图示)、手机(未图示)及笔记本电脑(未图示)中的一个。
图8是示出本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的一例的顺序图。
参照图8，本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法800包括第一步骤S802、第二步骤S804及第三步骤S806。
首先，在第一步骤S802中，在基底材料102的一侧和另一侧形成第一焊盘101a及第二焊盘101b，以保护基底材料102的一侧和另一侧的同时降低保险丝20的电阻。
另外，在第一步骤S802中，可在基底材料102的另外的一侧形成第三焊盘104，以保护基底材料102的另外的一侧。
另外，在第一步骤S802中，可在基底材料102的其他另外的一侧形成第四焊盘106，以保护基底材料102的其他另外的一侧，并可通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第三焊盘104连接。
另外，在第一步骤S802中，可在基底材料102的其他另一侧形成第五焊盘108，以保护基底材料102的其他另一侧，并可通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第一焊盘101a连接。
另外，在第一步骤S802中，可在形成为多层的基底材料102的其他另外的一侧形成第六焊盘110，以保护形成为多层的基底材料102的其他另外的一侧，并可通过形成为多层的基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第三焊盘104连接。
另外，在第一步骤S802中，可在形成为多层的基底材料102的其他另一侧形成第七焊盘112，以保护形成为多层的基底材料102的其他另一侧，并可通过形成为多层的基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)而进一步与第一焊盘101a连接。
之后，在第二步骤S804中，形成检测焊盘101c，以与第二焊盘101b电连接而检测保险丝20的拆装与否。
换言之，在第二步骤S804中，将检测焊盘101c与第二焊盘101b电连接，虽然未图示，但通过基底材料102的过孔(Via Hole)(未图示)彼此连接而检测保险丝20的拆装与否。
在此，在第二步骤S804中，第二焊盘101b可形成于固定保险丝20的一部分部位。
作为一例，在第二步骤S804中，第二焊盘101b可形成于固定保险丝20的外侧末端部分。
作为另一例，虽然未图示，但在第二步骤S804中，第二焊盘101b可形成于固定保险丝20的中央部分。
作为又一例，虽然未图示，但在第二步骤S804中，第二焊盘101b可形成于固定保险丝20的内侧末端部分。
这样，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在保险丝20与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为一例，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的外侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为另一例，虽然未图示，但在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的中央部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
作为又一例，虽然未图示，但在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝固定信号，在固定保险丝20的内侧末端部分与第二焊盘101b为彼此非接触的状态时，检测焊盘101c可输出保险丝拆卸信号。
另外，在第二步骤S804中，检测焊盘101c可通过形成为多层的基底材料102的过孔(via hole)(未图示)而彼此连接。
另外，在第二步骤S804中，检测焊盘101c可形成为与电子设备700进行通信。
这样，在第二步骤S804中，可以从检测焊盘101c向电子设备700发送保险丝固定信号或保险丝拆卸信号，以在电子设备700确认保险丝20的拆装与否。
之后，在第三步骤S806中，在第一焊盘101a及第二焊盘101b形成保险丝20。
此时，在第三步骤S806中，可在第三焊盘104形成保险丝20。
在这样的本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，包括第一焊盘101a、第二焊盘101b及检测焊盘101c，执行第一步骤S802、第二步骤S804及第三步骤S806。
由此，本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，能够检测保险丝20的拆装与否，因此能够提高检测保险丝20的拆装与否的效率。
另外，本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，在制造印刷电路板时，能够检测保险丝20的拆装与否。
由此，在本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，能够识别因外部要素而导致的保险丝20被拆卸的状态，因此能够抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升，并能够提高生产产量。
另外，在本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，能够在电子设备700中确认保险丝20的拆装与否。
由此，在本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，对电子设备700进行管理的管理者能够快速识别保险丝20被拆卸的状态。
由此，在本发明的一实施例的保险丝用焊盘、包括该保险丝用焊盘的印刷电路板及其制造方法800中，在制造印刷电路板时能够向作业者提供便利，能够进一步抑制用于制造印刷电路板的制造费用的上升，并能够进一步提高生产产量。

Claims (12)

1.一种保险丝用焊盘，该保险丝用焊盘包括：
第一焊盘，其设于保险丝的一侧；
第二焊盘，其设于所述保险丝的另一侧；及
检测焊盘，其与所述第二焊盘电连接而检测所述保险丝的拆装与否。
2.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述第二焊盘设于固定所述保险丝的一部分部位。
3.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述第二焊盘设于固定所述保险丝的外侧末端部分。
4.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述第二焊盘设于固定所述保险丝的中央部分。
5.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述第二焊盘设于固定所述保险丝的内侧末端部分。
6.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
在所述保险丝与所述第二焊盘为彼此接触的状态时，所述检测焊盘输出保险丝固定信号，
在所述保险丝与所述第二焊盘为彼此非接触的状态时，所述检测焊盘输出保险丝拆卸信号。
7.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个焊盘包括阻焊层。
8.根据权利要求1所述的保险丝用焊盘，其中，
所述保险丝包括温度保险丝。
9.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：
基底材料；
第一焊盘，其设于所述基底材料的一侧，并设于保险丝的一侧而保护所述基底材料的一侧；
第二焊盘，其设于所述基底材料的另一侧，并设于所述保险丝的另一侧而保护所述基底材料的另一侧；及
检测焊盘，其与所述第二焊盘电连接而检测所述保险丝的拆装与否。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
所述基底材料形成为多层，
所述检测焊盘通过所述形成为多层的基底材料的过孔而彼此连接。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
所述印刷电路板还包括与所述检测焊盘进行通信的电子设备，
所述检测焊盘向所述电子设备发送保险丝固定信号或保险丝拆卸信号，以在所述电子设备确认所述保险丝的拆装与否。
12.一种印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：
在保护基底材料的一侧和另一侧的同时在所述基底材料的一侧和另一侧形成第一焊盘及第二焊盘；
形成检测焊盘，以与所述第二焊盘电连接而检测保险丝的拆装与否；及
在所述第一焊盘及所述第二焊盘形成所述保险丝。
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