CN103364123B - 力量感测器及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器 - Google Patents
力量感测器及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103364123B CN103364123B CN201210157991.5A CN201210157991A CN103364123B CN 103364123 B CN103364123 B CN 103364123B CN 201210157991 A CN201210157991 A CN 201210157991A CN 103364123 B CN103364123 B CN 103364123B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- bearing basement
- island
- card contact
- module card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 claims description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
本发明公开一种力感测器及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器。力感测器包括：一装置基底，其与一承载基底相对设置，使装置基底与承载基底之间形成一空腔，装置基底具有一本体部、一岛形部及至少一连接部。本体部经由至少一开口与岛形部隔开，且经由连接部与岛形部实体连接开口，且岛形部面向承载基底。两个电连接的第一电极及位于其间的一第二电极设置于空腔内的承载基底上，其中第二电极与第一电极电性隔离。一第三电极设置于空腔内的岛形部上且对应至第一电极及第二电极。本发明也揭示一种用于用户辨识模块卡接触脚的检测器。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测技术，特别是涉及一种力量感测器以及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器。
背景技术
近年来，由于可携式电子装置，如手机，具有便携性，因此成为许多人的生活中的一部分。目前全球移动通讯系统（Globalsystemformobilecommunication,GSM）以及分码多工撷取（codedivisionmultipleaccess,CDMA）系统的手机是采用用户辨识模块（subscriberidentitymodule,SIM）卡来区隔用户。SIM卡的功能类似于一小型硬盘，用以操控手机，其内通常存有个人数据、电话号码、通讯录、文字讯息以及其他数据。然而，当SIM卡置入手机后，SIM卡的电极必须与手机内SIM卡插槽的接触脚（contactpin）（即，SIM卡接触脚）维持良好的接触，以正常操控手机。
因此，为了确保SIM卡置入手机后，使用者能够正常操作手机，有必要寻求一种SIM卡接触脚的检测器，以检测SIM卡接触脚的接触力是否能够符合设计需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明一实施例提供一种力感测器，包括：一装置基底，与一承载基底相对设置，使装置基底与承载基底之间形成一空腔，装置基底具有一本体部、一岛形部及至少一连接部，其中开口本体埠经由至少一开口与岛形部隔开，且经由连接部与岛形部实体连接，且岛形部面向承载基底；两个第一电极，设置于空腔内的承载基底上，且彼此电连接；一第二电极，设置于空腔内的承载基底上且位于第一电极之间，且与第一电极电性隔离；以及一第三电极，设置于空腔内的岛形部上且对应至第一电极及该第二电极。
本发明另一实施例提供一种用户辨识模块卡接触脚的检测器，包括：一承载基底，具有一检测区；多个力感测器，设置于检测区内，且对应至用户辨识模块卡的多个电极；以及一转换电路，设置于检测区外侧上，用以转换每一力感测器的一侦测信号并输出一对应的读取信号。
附图说明
图1A为本发明一实施例的力感测器平面示意图；
图1A-1至图1A-2为本发明不同实施例的力感测器平面示意图；
图1B为沿图1A中1B-1B’线的剖面示意图；
图1B-1为本发明另一实施例的力感测器剖面示意图；
图1C为图1B或图1B-1中第一电极与第二电极的排列平面示意图；
图2A及图2B为图1B或图1B-1中，在力感测器10的受力面的不同处施加相同的力时，第三电极与第一电极及第二电极的相对位置关系的剖面示意图；
图3A为本发明一实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器平面示意图；
图3B为沿图3A中3B-3B’线的剖面示意图；
图3B-1至图3B-3为本发明不同实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器剖面示意图。
主要元件符号说明
10~力感测器；
20~用户辨识模块卡接触脚的检测器；
100~装置基底；
100a~第二承载基底；
101a~本体部；101b~岛形部；
101c~连接部；
102~第三电极
103、201~开口；
104~第一电极；
105~空腔；
106~第二电极；
108~隔离层；
108a~水平延伸部；
200~承载基底；
200a~第一表面；
200b~第二表面；
202、206、210~粘着层；
204~介电层；
208~第一遮蔽层；
212~第二遮蔽层；
214~转换电路；
216~外罩；
218~连接器；
d1、d2、d3、d4~距离；
F~力量；
T~检测区；
V1~第一电位；
V2~第二电位。
具体实施方式
以下说明本发明实施例的力感测器及用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。由于SIM卡的尺寸小，且其接触脚数目又多。因此，在本发明实施例中，采用了微机电系统（microelectromechanicalsystems,MEMS）技术来制作用于SIM卡接触脚的检测器的感测元件。
请参照图1A及图1B，其中图1A绘示出根据本发明一实施例的力感测器平面示意图，而图1B绘示出沿图1A中1B-1B’线的剖面示意图。力感测器10（又称之为荷重元（loadcell）），例如一电容式力感测元件，可实施于一SIM卡接触脚的检测器。力感测元件10包括：一装置基底100、一间隔层108、两个第一电极104、一第二电极106以及一第三电极102。在一实施例中，装置基底100可由半导体材料所构成，例如硅、锗化硅、或其他熟悉的半导体材料。在其他实施例中，装置基底100也可由金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。装置基底100可包括：一本体部101a、一岛形部101b及至少一连接部101c，其中本体部101a经由至少一开口103与岛形部101b隔开，且经由连接部101c与岛形部实体连接。
在一实施例中，可利用现有光刻及蚀刻技术，去除部分的装置基底100，以在其中形成一封闭环形开口103，并定义出一具有矩形上视轮廓的岛形部101b，其经由封闭环形开口103与本体部101a完全隔开，并经由连接部101c与本体部连接。在另一实施例中，可利用现有光刻及蚀刻技术，在装置基底100中形成开放环形开口103，使具有矩形上视轮廓的岛形部101b经由开放环形开口103与局部的本体部101a隔开，如图1A-1所示。又另一实施例中，可利用现有光刻及蚀刻技术，在装置基底100中形成两个开口103，其中具有矩形上视轮廓的岛形部101b位于两个开口103之间，并经由开口103与局部的本体部101a隔开，如图1A-2所示。
在一实施例中，装置基底100的厚度与开口103的深度之差约在50微米，使岛形部101b在受力时，能够产生位移。可以理解的是在其他实施例中，岛形部101b也可具有其他上视轮廓，取决于设计需求。
具有岛形部101b及开口103的装置基底100与另一基底相对设置，例如一承载基底200，使岛形部101b面向承载基底200，而岛形部101b背向承载基底200的表面则作为力感测器10的受力面（或检测面）。在一实施例中，承载基底200可包括：一印刷电路板（printedcircuitboard,PCB）、一封装基底、一陶瓷基底或其他可承载装置基底100的基底。在本实施例中，承载基底200为一印刷电路板。
隔离层108，例如热固型光致抗蚀剂材料，设置于装置基底100与承载基底200之间，用以固定装置基底100与承载基底200，且在其间形成一空腔105。隔离层108的厚度可依设计需求进行调整，以控制空腔105内岛形部101b与承载基底200之间的距离。
两个第一电极104设置于空腔105内的承载基底200上方。两个第一电极104彼此电连接并耦接至一第一电位V1。再者，第二电极106同样设置于空腔105内的承载基底200上方，且位于两个第一电极104之间，其中第二电极106与第一电极104电性隔离，且耦接至不同于第一电位V1的一第二电位V2。
第三电极102设置于空腔105内的岛形部101b上方，面向且对应至第一电极104与第二电极106，使第一电极104与第二电极106对应于岛形部101b。在本实施例中，第三电极102作为力感测器10的一移动电极，并与第一电极104与第二电极106构成平板电容结构。举例来说，两个第一电极104与第三电极102构成两个并联的平板电容，而第一电极106与第三电极102构成一平板电容并与两个并联的平板电容形成串联。如此一来，当施加一力（未绘示）于力感测器10的受力面（即，岛形部101b背向承载基底200的表面）时，移动电极（即，第三电极102）因岛形部101b产生位移而朝第一电极104与第二电极106移动，而与力感测器10未受力时的电容值产生差异。通过感测电容的差异值，可得知施力的大小及变化。
在一实施例中，隔离层108更包括一水平延伸部108a，覆盖空腔105内的承载基底200、第一电极104及第二电极106。水平延伸部108a可避免第三电极102与第一及第二电极104及106直接接触而使力感测器10失效。
请参照图1B-1，其绘示出根据本发明另一实施例的力感测器剖面示意图，其中相同于图1B的部件使用相同的标号并省略其说明。在本实施例中，力感测器10的结构相似于图1B所示的结构，不同之处在于装置基底100直接贴合于一第二承载基底100a。亦即，装置基底100与第二承载基底100a之间不具有隔离层108（如图1B所示）。因此，为了在装置基底100与第二承载基底100a之间形成空腔105，岛形部101b的厚度（或高度）必须低于本体部101a。
在本实施例中，第二承载基底100a的材料可相同或不同于装置基底100，且可由半导体、金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。举例来说，装置基底100可由硅所构成，而第二承载基底100a可由玻璃所构成。在此情形中，装置基底100与第二承载基底100a可经由阳极接合技术而彼此贴合。另外，装置基底100与第二承载基底100a也可通过粘着层（未绘示）而彼此贴合。
请参照图1C，其绘示出图1B或图1B-1中第一电极104与第二电极106的排列平面示意图。在本实施例中，位于中央的第二电极106与位于其二侧的第一电极104排列成一线。
再者，请参照图2A及图2B，其绘示出图1B或图1B-1中在力感测器10的受力面的不同处施加相同的力时，第三电极102与第一电极104及第二电极106的相对位置关系的剖面示意图。如图2A所示，当一力量F施加于力感测器10的受力面的中心位置，第三电极102与第一电极104之间的距离为d1，且相同于第三电极102与第二电极106之间的距离。再者，请参照图2B，当一力量F施加于力感测器10的受力面的周围位置时，第三电极102与图2B中左侧的第一电极104之间的距离为d2。再者，第三电极102与第二电极106之间的距离为d3，而第三电极102与图2B中右侧的第一电极104之间的距离为d4。其中，当图2B中距离d2及d3大于图2A的距离d1，且图2B中距离d4小于图2A的距离d1时，图2B中第三电极102与右侧的第一电极104之间的电容值会大于图2A中第三电极102与右侧的第一电极104之间的电容值。再者，图2B中第三电极102与左侧的第一电极104之间的电容值会小于图2A中第三电极102与左侧的第一电极104之间的电容值，且图2B中第三电极102与第二电极106之间的电容值也会小于图2A中第三电极102与第二电极106之间的电容值。如之前所述，由于两个第一电极104与第三电极102构成两个并联的平板电容，而第二电极106与第三电极102构成一平板电容并与两个并联的平板电容形成串联，因此图2A中平板电容结构中的总电容值与图2B中平板电容结构中的总电容值相差不大。
也就是说，根据本实施例，在力感测器10的受力面的不同处施加相同的力时，所感测出的电容值相差不大，因此可降低力感测器的感测变异，进而提高力感测器的准确度。
请参照图3A及图3B，其中图3A绘示出根据本发明一实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器平面示意图，而图3B绘示出沿图3A中3B-3B’线的剖面示意图。其中，相同于图1A及图1B的部件使用相同的标号并省略其说明。在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20包括：一承载基底200、多个力感测器10以及转换电路214。承载基底200可包括：一印刷电路板（PCB）、一封装基底、一陶瓷基底或其他可提供承载的基底。在本实施例中，承载基底200为一印刷电路板。再者，承载基底200具有一第一表面200a及一第二表面200b，且具有一检测区T。
力感测器10设置于检测区T内的承载基底200上，且对应至SIM卡的多个电极（未绘示）以及对应至SIM卡插槽内的多个SIM卡接触脚（未绘示）。需注意的是虽然本实施例中具有8个排列成阵列的力感测器10（如图3A所示），然而此仅为范例说明，且可以理解的是力感测器实际的数量及排列取决于SIM卡插槽内的SIM卡接触脚的数量及排列。再者，在本实施例中，虽然SIM卡接触脚的检测器20具有力感测器10（如图1A及图1B所示），然而在其他实施例中，SIM卡接触脚的检测器20也可采用不同于力感测器10的结构或型式的其他力感测器。每一力感测器10可通过与SIM卡插槽内的SIM卡接触脚直接或间接接触而产生侦测信号。
转换电路214设置于检测区T外侧的第二表面200b上，并耦接至力感测器10，用以转换每一力感测器10的侦测信号并输出一对应的读取信号。在一实施例中，转换电路214包括至少一电容/数字转换集成电路（IC）。在其他实施例中，转换电路214可包括其他适当的模拟/数字转换电路，且取决于力感测器的类型。
在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20更包括一连接器218，例如内部整合电路界面（inter-integratedcircuit,I2C），设置于邻近转换电路214的第二表面200b上，用以传送每一对应的读取信号至一警示电路（未绘示）及/或一电脑系统（未绘示）。在一实施例中，警示电路可设置于第二表面200b上，且包括多个发光二极管。每一发光二极管对应至一力感测器10，用以在SIM卡接触脚的检测器20进行检测期间，通过对应的力感测器10来辨别对应的SIM卡接触脚是否异常。
在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20更包括一第一遮蔽层208、一第二遮蔽层212以及一外罩216。第一遮蔽层208可为导电层，例如不锈钢或其他适当的金属或导电材料，覆盖检测区T外侧的第一表面200a。第二遮蔽层212覆盖检测区T的第二表面200b，其材质可包括导电材料，且可不同或相同于第一遮蔽层208的材质。第一遮蔽层208及第二遮蔽层212用以提供SIM卡接触脚的检测器20的电磁干扰（electromagneticinterference,EMI）防护。外罩216可包括一导电材料，例如不锈钢或其他适当的金属或导电材料，遮盖转换电路214，用以作为转换电路214的EMI掩模。
在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20又包括一介电层204夹设于第一遮蔽层208与承载基底200之间。介电层204可为一聚酯薄膜（mylarplastic），且通过一粘着层202而贴附于承载基底200的第一表面200a上，而同时通过一粘着层206而使第一遮蔽层208贴附于介电层204上。同样地，第二遮蔽层212也可通过一粘着层210而贴附于承载基底200的第二表面200b上。
在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20更包括一保护层220，覆盖每一力感测器10的装置基底100上，且背向承载基底200。保护层220可包括一耐磨材料，例如碳化钨（WC）或碳化钛（TiC），用以保护力感测器10，避免其因经常性接触SIM卡接触脚而受损。
请参照图3B-1，其绘示出根据本发明另一实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器剖面示意图，其中相同于图3B的部件使用相同的标号并省略其说明。在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20的结构相似于图3B，不同之处在于装置基底100直接贴合于承载基底200。亦即，装置基底100与承载基底200之间不具有隔离层108（如图3B所示）。在本实施例中，装置基底100与承载基底200可通过粘着层（未绘示）而彼此贴合。
请参照图3B-2，其绘示出根据本发明另一实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器剖面示意图，其中相同于图3B的部件使用相同的标号并省略其说明。在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20的结构相似于图3B，不同之处在于承载基底200具有一开口201对应于检测区T，使所有力感测器10位于承载基底200的开口201内。再者，每一力感测器10中的装置基底100直接贴合于一第二承载基底100a。亦即，装置基底100与第二承载基底100a之间不具有隔离层108（如图3B所示）。
在本实施例中，第二承载基底100a的材料可相同或不同于装置基底100，且可由半导体、金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。举例来说，装置基底100可由硅所构成，而第二承载基底100a可由玻璃所构成。在此情形中，装置基底100与第二承载基底100a可经由阳极接合技术而彼此贴合。另外，装置基底100与第二承载基底100a也可通过粘着层（未绘示）而彼此贴合。
请参照图3B-3，其绘示出根据本发明另一实施例的用户辨识模块（SIM）卡接触脚的检测器剖面示意图，其中相同于图3B-2的部件使用相同的标号并省略其说明。在本实施例中，SIM卡接触脚的检测器20的结构相似于图3B-2，不同之处在于每一力感测器10中的装置基底100并未直接贴合于第二承载基底100a。装置基底100与第二承载基底100a之间具有隔离层108（如图3B所示），用以固定装置基底100与第二承载基底100a，且在其间形成一空腔105。
根据上述实施例，由于SIM卡接触脚的检测器20中可具有对应于SIM卡插槽的所有SIM卡接触脚的力感测器10，因此可快速且有效率地对SIM卡接触脚的接触力进行检测。再者，由于SIM卡接触脚的检测器20的力感测器10的平板电容结构中位于中央的第二电极106与位于其二侧的第一电极104排列成一线，因此在力感测器10的受力面的不同处施加相同的力时，所感测出的电容值相差不大，因此可降低力感测器10的感测变异，进而提高力感测器10的准确度。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (37)
1.一种力感测器，包括：
装置基底，与一承载基底相对设置，使该装置基底与该承载基底之间形成一空腔，该装置基底具有本体部、岛形部及至少一连接部，其中该本体部经由至少一开口与该岛形部隔开，且经由该连接部与该岛形部实体连接，且该岛形部面向该承载基底；
两个第一电极，设置于该空腔内的该承载基底上，且彼此电连接；
第二电极，设置于该空腔内的该承载基底上且位于该两个第一电极之间，且与该两个第一电极电性隔离；以及
第三电极，设置于该空腔内的该岛形部上且对应至该两个第一电极及该第二电极。
2.如权利要求1所述的力感测器，还包括隔离层，设置于该装置基底与该承载基底之间，且围绕该空腔。
3.如权利要求2所述的力感测器，其中该隔离层包括水平延伸部，覆盖该空腔内的该承载基底、该两个第一电极及该第二电极。
4.如权利要求2所述的力感测器，其中该隔离层包括一热固型光致抗蚀剂材料。
5.如权利要求1所述的力感测器，其中该岛形部具有矩形的上视轮廓，且该两个第一电极及该第二电极排列成一线。
6.如权利要求1所述的力感测器，其中该装置基底由半导体、金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。
7.如权利要求1所述的力感测器，其中该承载基底为一印刷电路板。
8.如权利要求1所述的力感测器，其中该两个第一电极耦接至一第一电位，且该第二电极耦接至不同于该第一电位的一第二电位。
9.如权利要求1所述的力感测器，其中该开口为一封闭或开放环形开口。
10.如权利要求1所述的力感测器，其中该本体部经由两个开口与该岛形部隔开，且该岛形部位于该两个开口之间。
11.一种用户辨识模块卡接触脚的检测器，包括：
承载基底，具有一检测区；
多个力感测器，设置于该检测区内，且对应至该用户辨识模块卡的多个电极，其中，该多个力感测器中的任一个均包括：
装置基底，与一承载基底相对设置，使该装置基底与该承载基底之间形成一空腔，该装置基底具有本体部、岛形部及至少一连接部，其中该本体部经由至少一开口与该岛形部隔开，且经由该连接部与该岛形部实体连接，且该岛形部面向该承载基底；
两个第一电极，设置于该空腔内的该承载基底上，且彼此电连接；
第二电极，设置于该空腔内的该承载基底上且位于该两个第一电极之间，且与该两个第一电极电性隔离；以及
第三电极，设置于该空腔内的该岛形部上且对应至该两个第一电极及该第二电极；以及
转换电路，设置于该检测区外侧的该承载基底上，用以转换每一力感测器的一侦测信号并输出一对应的读取信号。
12.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该承载基底具有第一表面及与其相对的第二表面，且该转换电路设置于该检测区外侧的该第二表面上。
13.如权利要求12所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，还包括连接器，设置于邻近该转换电路的该第二表面上，用以传送每一对应的读取信号至一警示电路。
14.如权利要求13所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该警示电路设置于该第二表面上且包括多个发光二极管。
15.如权利要求13所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该连接器包括一内部整合电路界面。
16.如权利要求12所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，还包括：
第一遮蔽层，覆盖该检测区外侧的该第一表面；
第二遮蔽层，覆盖该第二表面且对应于该检测区；以及
外罩，遮盖该转换电路。
17.如权利要求16所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，还包括介电层，夹设于该第一遮蔽层与该承载基底之间。
18.如权利要求17所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中每一力感测器还包括隔离层，设置于该装置基底与该承载基底之间，且围绕该空腔。
19.如权利要求18所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该隔离层包括水平延伸部，覆盖该空腔内的该承载基底、该两个第一电极及该第二电极。
20.如权利要求19所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该隔离层包括热固型光致抗蚀剂材料。
21.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该岛形部具有矩形的上视轮廓，且该两个第一电极及该第二电极排列成一线。
22.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该装置基底由半导体、金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。
23.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该两个第一电极耦接至一第一电位，且该第二电极耦接至不同于该第一电位的一第二电位。
24.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该开口为一封闭或开放环形开口。
25.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该本体部经由两个开口与该岛形部隔开，且该岛形部位于该两个开口之间。
26.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，还包括保护层，覆盖每一力感测器的该装置基底上，且背向该承载基底。
27.如权利要求11所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该承载基底为一印刷电路板。
28.一种用户辨识模块卡接触脚的检测器，包括：
承载基底，具有一检测区，该承载基底具有开口，对应于该检测区；
多个力感测器，设置于该检测区并位于该承载基底的该开口内，且对应至该用户辨识模块卡的多个电极，该多个力感测器中的每一个均包括：
其中该承载基底具有开口，对应于该检测区，使该多个力感测器位于该承载基底的该开口内，且每一力感测器包括：
装置基底，与一第二承载基底相对设置，使该装置基底与该第二承载基底之间形成一空腔，该装置基底具有本体部、岛形部及至少一连接部，其中该本体部经由至少一开口与该岛形部隔开，且经由该连接部与该岛形部实体连接，且该岛形部面向该承载基底；
两个第一电极，设置于该空腔内的该第二承载基底上，且彼此电连接；
第二电极，设置于该空腔内的该第二承载基底上且位于该两个第一电极之间，且与该两个第一电极电性隔离；以及
第三电极，设置于该空腔内的该岛形部上且对应至该两个第一电极及该第二电极；以及
转换电路，设置于该检测区外侧的该承载基底上，用以转换每一力感测器的一侦测信号并输出一对应的读取信号。
29.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中每一力感测器还包括隔离层，设置于该装置基底与该第二承载基底之间，且围绕该空腔。
30.如权利要求29所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该隔离层包括水平延伸部，覆盖该空腔内的该第二承载基底、该两个第一电极及该第二电极。
31.如权利要求29所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该隔离层包括一热固型光致抗蚀剂材料。
32.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该岛形部具有矩形的上视轮廓，且该两个第一电极及该第二电极排列成一线。
33.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该装置基底由半导体、金属、陶瓷、高分子或玻璃所构成。
34.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该两个第一电极耦接至一第一电位，且该第二电极耦接至不同于该第一电位的一第二电位。
35.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该开口为一封闭或开放环形开口。
36.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，其中该本体部经由两个开口与该岛形部隔开，且该岛形部位于该两个开口之间。
37.如权利要求28所述的用户辨识模块卡接触脚的检测器，还包括保护层，覆盖每一力感测器的该装置基底上，且背向该第二承载基底。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101111633A TWI463121B (zh) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | 力量感測器及用於用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器 |
| TW101111633 | 2012-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103364123A CN103364123A (zh) | 2013-10-23 |
| CN103364123B true CN103364123B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=49365982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210157991.5A Expired - Fee Related CN103364123B (zh) | 2012-04-02 | 2012-05-21 | 力量感测器及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103364123B (zh) |
| TW (1) | TWI463121B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI593948B (zh) * | 2015-11-02 | 2017-08-01 | 李美燕 | 具有複合腔體的壓力感測器及其製造方法 |
| CN107741236B (zh) * | 2017-02-28 | 2024-02-27 | 深圳哲恒科技有限公司 | 自驱动传感器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1482440A (zh) * | 2002-09-10 | 2004-03-17 | 祥群科技股份有限公司 | 电容式压力微感测元件及其应用的指纹读取芯片 |
| CN1966394A (zh) * | 2006-11-23 | 2007-05-23 | 西北工业大学 | 一种触觉传感器及其制作方法 |
| CN101373752A (zh) * | 2007-08-20 | 2009-02-25 | 祥群科技股份有限公司 | 具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法 |
| CN102236460A (zh) * | 2010-04-28 | 2011-11-09 | 周正三 | 感测装置、微型触控装置及感测装置的制造方法 |
| CN202142030U (zh) * | 2011-07-25 | 2012-02-08 | 东讯股份有限公司 | 电容式触控面板及其触控模块 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6314823B1 (en) * | 1991-09-20 | 2001-11-13 | Kazuhiro Okada | Force detector and acceleration detector and method of manufacturing the same |
| KR20070076221A (ko) * | 2006-01-18 | 2007-07-24 | 삼성전자주식회사 | 전기 영동 표시 장치 |
| US20100045630A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Qualcomm Incorporated | Capacitive MEMS-Based Display with Touch Position Sensing |
| US8621942B2 (en) * | 2009-08-03 | 2014-01-07 | Atmel Corporation | Force sensor with compressible electrode |
-
2012
- 2012-04-02 TW TW101111633A patent/TWI463121B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-05-21 CN CN201210157991.5A patent/CN103364123B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1482440A (zh) * | 2002-09-10 | 2004-03-17 | 祥群科技股份有限公司 | 电容式压力微感测元件及其应用的指纹读取芯片 |
| CN1966394A (zh) * | 2006-11-23 | 2007-05-23 | 西北工业大学 | 一种触觉传感器及其制作方法 |
| CN101373752A (zh) * | 2007-08-20 | 2009-02-25 | 祥群科技股份有限公司 | 具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法 |
| CN102236460A (zh) * | 2010-04-28 | 2011-11-09 | 周正三 | 感测装置、微型触控装置及感测装置的制造方法 |
| CN202142030U (zh) * | 2011-07-25 | 2012-02-08 | 东讯股份有限公司 | 电容式触控面板及其触控模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI463121B (zh) | 2014-12-01 |
| TW201341769A (zh) | 2013-10-16 |
| CN103364123A (zh) | 2013-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107089640B (zh) | 一种mems芯片及制备方法 | |
| KR102044083B1 (ko) | 터치 검출 장치 및 검출 방법, 그리고 터치 기기 | |
| KR101911710B1 (ko) | 지문 인식 칩 패키징 구조 및 패키징 방법 | |
| CN101441537B (zh) | 触控显示面板 | |
| CN104891418B (zh) | Mems压力传感器、mems惯性传感器集成结构 | |
| CN206362480U (zh) | 一种压力传感器与气体传感器的集成装置及封装结构 | |
| CA2802136C (en) | Communications device and method for having integrated nfc antenna and touch screen display | |
| CN105631421B (zh) | 一种具有指纹传感器封装结构的移动终端 | |
| KR101658139B1 (ko) | 터치패널 | |
| CN106155413B (zh) | 触控显示装置以及触控显示装置的驱动方法 | |
| CN104408434A (zh) | 指纹感测装置以及电子设备 | |
| CN104849895B (zh) | 显示装置 | |
| CN105511670A (zh) | 一种具有压力检测功能的触控屏及电子设备 | |
| CN103364123B (zh) | 力量感测器及用于用户辨识模块卡接触脚的检测器 | |
| CN106775100B (zh) | 触控显示面板和包含其的触控显示装置 | |
| CN107422930B (zh) | 触控基板和触摸屏 | |
| CN108595052B (zh) | 背框具有触控按键的触控装置 | |
| CN204406428U (zh) | 一种指纹识别传感器的封装结构 | |
| CN106201150A (zh) | 阵列基板以及触控显示面板 | |
| WO2007126269A1 (en) | Touch mode capacitive pressure sensor | |
| US9057651B2 (en) | Device forming a pressure sensor, method for producing such a sensor and application in the production of a touch screen | |
| CN101661358B (zh) | 电子装置 | |
| CN107358225B (zh) | 一种指纹模组 | |
| KR20170003274A (ko) | 센서 패키지, 이를 가지는 전자기기 및 이를 이용한 위조 지문 검출 방법 | |
| KR20190016009A (ko) | 상이한 점도의 접착부재를 이용한 방수 지문 센서 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160427 Termination date: 20200521 |