TWI463121B - 力量感測器及用於用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器 - Google Patents

Description

力量感測器及用於用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器

本發明係有關於一種檢測技術，特別是有關於一種力量感測器以及用於用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器。

近年來，由於可攜式電子裝置，如手機，具有便攜性，因此成為許多人的生活中的一部分。目前全球行動通訊系統(Global system for mobile communication,GSM)以及分碼多工擷取(code division multiple access,CDMA)系統的手機是採用用戶辨識模組(subscriber identity module,SIM)卡來區隔用戶。SIM卡的功能類似於一小型硬碟，用以操控手機，其內通常存有個人資料、電話號碼、通訊錄、文字訊息以及其他資料。然而，當SIM卡置入手機後，SIM卡的電極必須與手機內SIM卡插槽的接觸腳(contact pin)(即，SIM卡接觸腳)維持良好的接觸，以正常操控手機。

因此，為了確保SIM卡置入手機後，使用者能夠正常操作手機，有必要尋求一種SIM卡接觸腳之檢測器，以檢測SIM卡接觸腳的接觸力是否能夠符合設計需求。

本發明一實施例提供一種力感測器，包括：一裝置基底，與一承載基底相對設置，使裝置基底與承載基底之間形成一空腔，裝置基底具有一本體部、一島形部及至少一連接部，其中開口本體埠經由至少一開口與島形部隔開，且經由連接部與島形部實體連接，且島形部面向承載基底；二個第一電極，設置於空腔內的承載基底上，且彼此電性連接；一第二電極，設置於空腔內的承載基底上且位於第一電極之間，且與第一電極電性隔離；以及一第三電極，設置於空腔內的島形部上且對應至第一電極及該第二電極。

本發明另一實施例提供一種用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，包括：一承載基底，具有一檢測區；複數個力感測器，設置於檢測區內，且對應至用戶辨識模組卡的複數個電極；以及一轉換電路，設置於檢測區外側上，用以轉換每一力感測器的一偵測信號並輸出一對應的讀取信號。

以下說明本發明實施例之力感測器及用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器。然而，可輕易了解本發明所提供的實施例僅用於說明以特定方法製作及使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。由於SIM卡的尺寸小，且其接觸腳數目又多。因此，在本發明實施例中，係採用了微機電系統(micro electromechanical systems,MEMS)技術來製作用於SIM卡接觸腳之檢測器之感測元件。

請參照第1A及1B圖，其中第1A圖係繪示出根據本發明一實施例之力感測器平面示意圖，而第1B圖係繪示出沿第1A圖中1B-1B’線的剖面示意圖。力感測器10(又稱之為荷重元(load cell))，例如一電容式力感測元件，可實施於一SIM卡接觸腳之檢測器。力感測元件10包括：一裝置基底100、一間隔層108、二個第一電極104、一第二電極106以及一第三電極102。在一實施例中，裝置基底100可由半導體材料所構成，例如矽、鍺化矽、或其他熟習的半導體材料。在其他實施例中，裝置基底100也可由金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。裝置基底100可包括：一本體部101a、一島形部101b及至少一連接部101c，其中本體部101a經由至少一開口103與島形部101b隔開，且經由連接部101c與島形部實體連接。

在一實施例中，可利用習知微影及蝕刻技術，去除部份的裝置基底100，以在其中形成一封閉環形開口103，並定義出一具有矩形上視輪廓的島形部101b，其經由封閉環形開口103與本體部101a完全隔開，並經由連接部101c與本體部連接。在另一實施例中，可利用習知微影及蝕刻技術，在裝置基底100中形成開放環形開口103，使具有矩形上視輪廓的島形部101b經由開放環形開口103與局部的本體部101a隔開，如第1A-1圖所示。又另一實施例中，可利用習知微影及蝕刻技術，在裝置基底100中形成二個開口103，其中具有矩形上視輪廓的島形部101b位於二個開口103之間，並經由開口103與局部的本體部101a隔開，如第1A-2圖所示。

在一實施例中，裝置基底100的厚度與開口103的深度之差約在50微米，使島形部101b在受力時，能夠產生位移。可以理解的是在其他實施例中，島形部101b也可具有其他上視輪廓，取決於設計需求。

具有島形部101b及開口103的裝置基底100與另一基底相對設置，例如一承載基底200，使島形部101b面向承載基底200，而島形部101b背向承載基底200的表面則作為力感測器10的受力面(或檢測面)。在一實施例中，承載基底200可包括：一印刷電路板(printed circuit board,PCB)、一封裝基底、一陶瓷基底或其他可承載裝置基底100的基底。在本實施例中，承載基底200為一印刷電路板。

隔離層108，例如熱固型光阻材料，設置於裝置基底100與承載基底200之間，用以固定裝置基底100與承載基底200，且在其間形成一空腔105。隔離層108的厚度可依設計需求進行調整，以控制空腔105內島形部101b與承載基底200之間的距離。

二個第一電極104設置於空腔105內的承載基底200上方。二個第一電極104彼此電性連接並耦接至一第一電位V1。再者，第二電極106同樣設置於空腔105內的承載基底200上方，且位於二個第一電極104之間，其中第二電極106與第一電極104電性隔離，且耦接至不同於第一電位V1的一第二電位V2。

第三電極102設置於空腔105內的島形部101b上方，面向且對應至第一電極104與第二電極106，使第一電極104與第二電極106對應於島形部101b。在本實施例中，第三電極102係作為力感測器10的一移動電極，並與第一電極104與第二電極106構成平板電容結構。舉例來說，二個第一電極104與第三電極102構成二個並聯的平板電容，而第一電極106與第三電極102構成一平板電容並與二個並聯的平板電容形成串聯。如此一來，當施加一力(未繪示)於力感測器10的受力面(即，島形部101b背向承載基底200的表面)時，移動電極(即，第三電極102)因島形部101b產生位移而朝第一電極104與第二電極106移動，而與力感測器10未受力時的電容值產生差異。透過感測電容的差異值，可得知施力的大小及變化。

在一實施例中，隔離層108更包括一水平延伸部108a，覆蓋空腔105內的承載基底200、第一電極104及第二電極106。水平延伸部108a可避免第三電極102與第一及第二電極104及106直接接觸而使力感測器10失效。

請參照第1B-1圖，其繪示出根據本發明另一實施例之力感測器剖面示意圖，其中相同於第1B圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。在本實施例中，力感測器10的結構相似於第1B圖所示的結構，不同之處在於裝置基底100直接貼合於一第二承載基底100a。亦即，裝置基底100與第二承載基底100a之間不具有隔離層108(如第1B圖所示)。因此，為了在裝置基底100與第二承載基底100a之間形成空腔105，島形部101b的厚度(或高度)必須低於本體部101a。

在本實施例中，第二承載基底100a的材料可相同或不同於裝置基底100，且可由半導體、金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。舉例來說，裝置基底100可由矽所構成，而第二承載基底100a可由玻璃所構成。在此情形中，裝置基底100與第二承載基底100a可經由陽極接合技術而彼此貼合。另外，裝置基底100與第二承載基底100a也可透過黏著層(未繪示)而彼此貼合。

請參照第1C圖，其繪示出第1B或1B-1圖中第一電極104與第二電極106的排列平面示意圖。在本實施例中，位於中央的第二電極106與位於其二側的第一電極104排列成一線。

再者，請參照第2A及2B圖，其繪示出第1B或1B-1圖中在力感測器10的受力面的不同處施加相同的力時，第三電極102與第一電極104及第二電極106的相對位置關係之剖面示意圖。如第2A圖所示，當一力量F施加於力感測器10的受力面的中心位置，第三電極102與第一電極104之間的距離為d1，且相同於第三電極102與第二電極106之間的距離。再者，請參照第2B圖，當一力量F施加於力感測器10的受力面的周圍位置時，第三電極102與第2B圖中左側的第一電極104之間的距離為d2。再者，第三電極102與第二電極106之間的距離為d3，而第三電極102與第2B圖中右側的第一電極104之間的距離為d4。其中，當第2B圖中距離d2及d3大於第2A圖的距離d1，且第2B圖中距離d4小於第2A圖的距離d1時，第2B圖中第三電極102與右側的第一電極104之間的電容值會大於第2A圖中第三電極102與右側的第一電極104之間的電容值。再者，第2B圖中第三電極102與左側的第一電極104之間的電容值會小於第2A圖中第三電極102與左側的第一電極104之間的電容值，且第2B圖中第三電極102與第二電極106之間的電容值也會小於第2A圖中第三電極102與第二電極106之間的電容值。如之前所述，由於二個第一電極104與第三電極102構成二個並聯的平板電容，而第二電極106與第三電極102構成一平板電容並與二個並聯的平板電容形成串聯，因此第2A圖中平板電容結構中的總電容值與第2B圖中平板電容結構中的總電容值相差不大。

也就是說，根據本實施例，在力感測器10的受力面的不同處施加相同的力時，所感測出的電容值相差不大，因此可降低力感測器的感測變異，進而提高力感測器的準確度。

請參照第3A及3B圖，其中第3A圖係繪示出根據本發明一實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器平面示意圖，而第3B圖係繪示出沿第3A圖中3B-3B’線的剖面示意圖。其中，相同於第1A及1B圖之部件係使用相同的標號並省略其說明。在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20包括：一承載基底200、複數個力感測器10以及轉換電路214。承載基底200可包括：一印刷電路板(PCB)、一封裝基底、一陶瓷基底或其他可提供承載之基底。在本實施例中，承載基底200為一印刷電路板。再者，承載基底200具有一第一表面200a及一第二表面200b，且具有一檢測區T。

力感測器10設置於檢測區T內的承載基底200上，且對應至SIM卡的複數個電極(未繪示)以及對應至SIM卡插槽內的複數個SIM卡接觸腳(未繪示)。需注意的是雖然本實施例中具有8個排列成陣列的力感測器10(如第3A圖所示)，然而此僅為範例說明，且可以理解的是力感測器實際的數量及排列係取決於SIM卡插槽內的SIM卡接觸腳的數量及排列。再者，在本實施例中，雖然SIM卡接觸腳之檢測器20具有力感測器10(如第1A及1B圖所示)，然而在其他實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20也可採用不同於力感測器10的結構或型式的其他力感測器。每一力感測器10可透過與SIM卡插槽內的SIM卡接觸腳直接或間接接觸而產生偵測信號。

轉換電路214設置於檢測區T外側的第二表面200b上，並耦接至力感測器10，用以轉換每一力感測器10的偵測信號並輸出一對應的讀取信號。在一實施例中，轉換電路214包括至少一電容/數位轉換積體電路(IC)。在其他實施例中，轉換電路214可包括其他適當的類比/數位轉換電路，且取決於力感測器的類型。

在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20更包括一連接器218，例如內部整合電路介面(inter-integrated circuit,I² C)，設置於鄰近轉換電路214的第二表面200b上，用以傳送每一對應的讀取信號至一警示電路(未繪示)及/或一電腦系統(未繪示)。在一實施例中，警示電路可設置於第二表面200b上，且包括複數個發光二極體。每一發光二極體對應至一力感測器10，用以在SIM卡接觸腳之檢測器20進行檢測期間，透過對應的力感測器10來辨別對應的SIM卡接觸腳是否異常。

在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20更包括一第一遮蔽層208、一第二遮蔽層212以及一外罩216。第一遮蔽層208可為導電層，例如不鏽鋼或其他適當的金屬或導電材料，覆蓋檢測區T外側的第一表面200a。第二遮蔽層212覆蓋檢測區T的第二表面200b，其材質可包括導電材料，且可不同或相同於第一遮蔽層208的材質。第一遮蔽層208及第二遮蔽層212係用以提供SIM卡接觸腳之檢測器20的電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)防護。外罩216可包括一導電材料，例如不鏽鋼或其他適當的金屬或導電材料，遮蓋轉換電路214，用以作為轉換電路214的EMI遮罩。

在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20又包括一介電層204夾設於第一遮蔽層208與承載基底200之間。介電層204可為一聚酯薄膜(mylar plastic)，且透過一黏著層202而貼附於承載基底200的第一表面200a上，而同時透過一黏著層206而使第一遮蔽層208貼附於介電層204上。同樣地，第二遮蔽層212也可透過一黏著層210而貼附於承載基底200的第二表面200b上。

在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20更包括一保護層220，覆蓋每一力感測器10的裝置基底100上，且背向承載基底200。保護層220可包括一耐磨材料，例如碳化鎢(WC)或碳化鈦(TiC)，用以保護力感測器10，避免其因經常性接觸SIM卡接觸腳而受損。

請參照第3B-1圖，其繪示出根據本發明另一實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器剖面示意圖，其中相同於第3B圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20的結構相似於第3B圖，不同之處在於裝置基底100直接貼合於承載基底200。亦即，裝置基底100與承載基底200之間不具有隔離層108(如第3B圖所示)。在本實施例中，裝置基底100與承載基底200可透過黏著層(未繪示)而彼此貼合。

請參照第3B-2圖，其繪示出根據本發明另一實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器剖面示意圖，其中相同於第3B圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20的結構相似於第3B圖，不同之處在於承載基底200具有一開口201對應於檢測區T，使所有力感測器10位於承載基底200的開口201內。再者，每一力感測器10中的裝置基底100直接貼合於一第二承載基底100a。亦即，裝置基底100與第二承載基底100a之間不具有隔離層108(如第3B圖所示)。

在本實施例中，第二承載基底100a的材料可相同或不同於裝置基底100，且可由半導體、金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。舉例來說，裝置基底100可由矽所構成，而第二承載基底100a可由玻璃所構成。在此情形中，裝置基底100與第二承載基底100a可經由陽極接合技術而彼此貼合。另外，裝置基底100與第二承載基底100a也可透過黏著層(未繪示)而彼此貼合。

請參照第3B-3圖，其繪示出根據本發明另一實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器剖面示意圖，其中相同於第3B-2圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。在本實施例中，SIM卡接觸腳之檢測器20的結構相似於第3B-2圖，不同之處在於每一力感測器10中的裝置基底100並未直接貼合於第二承載基底100a。裝置基底100與第二承載基底100a之間具有隔離層108(如第3B圖所示)，用以固定裝置基底100與第二承載基底100a，且在其間形成一空腔105。

根據上述實施例，由於SIM卡接觸腳之檢測器20中可具有對應於SIM卡插槽的所有SIM卡接觸腳的力感測器10，因此可快速且有效率地對SIM卡接觸腳的接觸力進行檢測。再者，由於SIM卡接觸腳之檢測器20的力感測器10的平板電容結構中位於中央的第二電極106與位於其二側的第一電極104排列成一線，因此在力感測器10的受力面的不同處施加相同的力時，所感測出的電容值相差不大，因此可降低力感測器10的感測變異，進而提高力感測器10的準確度。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．力感測器

20．．．用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器

100．．．裝置基底

100a．．．第二承載基底

101a．．．本體部

101b．．．島形部

101c．．．連接部

102．．．第三電極

103、201．．．開口

104．．．第一電極

105．．．空腔

106．．．第二電極

108．．．隔離層

108a．．．水平延伸部

200．．．承載基底

200a．．．第一表面

200b．．．第二表面

202、206、210．．．黏著層

204．．．介電層

208．．．第一遮蔽層

212．．．第二遮蔽層

214．．．轉換電路

216．．．外罩

218．．．連接器

d1、d2、d3、d4．．．距離

F．．．力量

T．．．檢測區

V1．．．第一電位

V2．．．第二電位

第1A圖係繪示出根據本發明一實施例之力感測器平面示意圖。

第1A-1至1A-2圖係繪示出根據本發明不同實施例之力感測器平面示意圖。

第1B圖係繪示出沿第1A圖中1B-1B’線的剖面示意圖。

第1B-1圖係繪示出根據本發明另一實施例之力感測器剖面示意圖。

第1C圖繪示出第1B或1B-1圖中第一電極與第二電極的排列平面示意圖。

第2A及2B圖繪示出第1B或1B-1圖中，在力感測器10的受力面的不同處施加相同的力時，第三電極與第一電極及第二電極的相對位置關係之剖面示意圖。

第3A圖係繪示出根據本發明一實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器平面示意圖。

第3B圖係繪示出沿第3A圖中3B-3B’線的剖面示意圖。

第3B-1至3B-3圖係繪示出根據本發明不同實施例之用戶辨識模組(SIM)卡接觸腳之檢測器剖面示意圖。

10．．．力感測器

20．．．用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器

100．．．裝置基底

101b．．．島形部

102．．．第三電極

103．．．開口

104．．．第一電極

105．．．空腔

106．．．第二電極

108．．．隔離層

200．．．承載基底

200a．．．第一表面

200b．．．第二表面

202、206、210．．．黏著層

204．．．介電層

208．．．第一遮蔽層

212．．．第二遮蔽層

214．．．轉換電路

216．．．外罩

218．．．連接器

T．．．檢測區

Claims (38)

1. 一種力感測器，包括：一裝置基底，與一承載基底相對設置，使該裝置基底與該承載基底之間形成一空腔，該裝置基底具有一本體部、一島形部及至少一連接部，其中該本體部經由至少一開口與該島形部隔開，且經由該連接部與該島形部實體連接，且該島形部面向該承載基底；二個第一電極，設置於該空腔內的該承載基底上，且彼此電性連接；一第二電極，設置於該空腔內的該承載基底上且位於該等第一電極之間，且與該等第一電極電性隔離；以及一第三電極，設置於該空腔內的該島形部上且對應至該等第一電極及該第二電極。
2. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，更包括一隔離層，設置於該裝置基底與該承載基底之間，且圍繞該空腔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之力感測器，其中該隔離層包括一水平延伸部，覆蓋該空腔內的該承載基底、該等第一電極及該第二電極。
4. 如申請專利範圍第2項所述之力感測器，其中該隔離層包括一熱固型光阻材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該島形部具有矩形的上視輪廓，且該等第一電極及該第二電極排列成一線。
6. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該裝置基底由半導體、金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該承載基底為一印刷電路板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該等第一電極耦接至一第一電位，且該第二電極耦接至不同於該第一電位的一第二電位。
9. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該開口為一封閉或開放環形開口。
10. 如申請專利範圍第1項所述之力感測器，其中該本體部經由二個開口與該島形部隔開，且該島形部位於該等開口之間。
11. 一種用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，包括：一承載基底，具有一檢測區；複數個力感測器，設置於該檢測區內，且對應至該用戶辨識模組卡的複數個電極；以及一轉換電路，設置於該檢測區外側的該承載基底上，用以轉換每一力感測器的一偵測信號並輸出一對應的讀取信號。
12. 如申請專利範圍第11項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該承載基底具有一第一表面及與其相對的一第二表面，且該轉換電路設置於該檢測區外側的該第二表面上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，更包括一連接器，設置於鄰近該轉換電路的該第二表面上，用以傳送每一對應的讀取信號至一警示電路。
14. 如申請專利範圍第13項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該警示電路設置於該第二表面上且包括複數個發光二極體。
15. 如申請專利範圍第13項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該連接器包括一內部整合電路介面。
16. 如申請專利範圍第12項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，更包括：一第一遮蔽層，覆蓋該檢測區外側的該第一表面；一第二遮蔽層，覆蓋該第二表面且對應於該檢測區；以及一外罩，遮蓋該轉換電路。
17. 如申請專利範圍第16項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，更包括一介電層夾設於該第一遮蔽層與該承載基底之間。
18. 如申請專利範圍第11項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中每一力感測器包括：一裝置基底，與該承載基底相對設置，使該裝置基底與該承載基底之間形成一空腔，該裝置基底具有本體部、一島形部及至少一連接部，其中該本體部經由至少一開口與該島形部隔開，且經由該連接部與該島形部實體連接，且該島形部面向該承載基底；二個第一電極，設置於該空腔內的該承載基底上，且彼此電性連接；一第二電極，設置於該空腔內的該承載基底上且位於該等第一電極之間，且與該等第一電極電性隔離；以及一第三電極，設置於該空腔內的該島形部上且對應至該等第一電極及該第二電極。
19. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中每一力感測器更包括一隔離層，設置於該裝置基底與該承載基底之間，且圍繞該空腔。
20. 如申請專利範圍第19項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該隔離層包括一水平延伸部，覆蓋該空腔內的該承載基底、該等第一電極及該第二電極。
21. 如申請專利範圍第20項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該隔離層包括一熱固型光阻材料。
22. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該島形部具有矩形的上視輪廓，且該等第一電極及該第二電極排列成一線。
23. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該裝置基底由半導體、金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。
24. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該等第一電極耦接至一第一電位，且該第二電極耦接至不同於該第一電位的一第二電位。
25. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該開口為一封閉或開放環形開口。
26. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該本體部經由二個開口與該島形部隔開，且該島形部位於該等開口之間。
27. 如申請專利範圍第18項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，更包括一保護層，覆蓋每一力感測器的該裝置基底上，且背向該承載基底。
28. 如申請專利範圍第11項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該承載基底為一印刷電路板。
29. 如申請專利範圍第11項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該承載基底具有一開口對應於該檢測區，使該等力感測器位於該承載基底的該開口內，且每一力感測器包括：一裝置基底，與一第二承載基底相對設置，使該裝置基底與該第二承載基底之間形成一空腔，該裝置基底具有本體部、一島形部及至少一連接部，其中該本體部經由至少一開口與該島形部隔開，且經由該連接部與該島形部實體連接，且該島形部面向該承載基底；二個第一電極，設置於該空腔內的該第二承載基底上，且彼此電性連接；一第二電極，設置於該空腔內的該第二承載基底上且位於該等第一電極之間，且與該等第一電極電性隔離；以及一第三電極，設置於該空腔內的該島形部上且對應至該等第一電極及該第二電極。
30. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中每一力感測器更包括一隔離層，設置於該裝置基底與該第二承載基底之間，且圍繞該空腔。
31. 如申請專利範圍第30項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該隔離層包括一水平延伸部，覆蓋該空腔內的該第二承載基底、該等第一電極及該第二電極。
32. 如申請專利範圍第30項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該隔離層包括一熱固型光阻材料。
33. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該島形部具有矩形的上視輪廓，且該等第一電極及該第二電極排列成一線。
34. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該裝置基底由半導體、金屬、陶瓷、高分子或玻璃所構成。
35. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該等第一電極耦接至一第一電位，且該第二電極耦接至不同於該第一電位的一第二電位。
36. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該開口為一封閉或開放環形開口。
37. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，其中該本體部經由二個開口與該島形部隔開，且該島形部位於該等開口之間。
38. 如申請專利範圍第29項所述之用戶辨識模組卡接觸腳之檢測器，更包括一保護層，覆蓋每一力感測器的該裝置基底上，且背向該第二承載基底。