CN109661127A - 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺 - Google Patents

一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN109661127A
CN109661127A CN201811592721.0A CN201811592721A CN109661127A CN 109661127 A CN109661127 A CN 109661127A CN 201811592721 A CN201811592721 A CN 201811592721A CN 109661127 A CN109661127 A CN 109661127A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
blind vias
gold
metalized
metalized blind
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811592721.0A
Other languages
English (en)
Inventor
阚云辉
陈真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Xinhang Electronic Technology Co Ltd
Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Hefei China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Anhui Xinhang Electronic Technology Co Ltd
Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Hefei China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Xinhang Electronic Technology Co Ltd, Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd, Hefei China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd filed Critical Anhui Xinhang Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201811592721.0A priority Critical patent/CN109661127A/zh
Publication of CN109661127A publication Critical patent/CN109661127A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中，持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动；本发明通过使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，解决金属化盲孔镀不上的问题。

Description

一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺
技术领域
本发明属于电路板电镀技术领域，具体是涉及一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺。
背景技术
电路板是电子工业的重要部件之一，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，电路板上一般设置有金属化盲孔，用于在其上安装并固定器件从而实现某些特定的功能；一般需要在盲孔表面进行镀镍金处理；对于孔径小、深度大的盲孔，一方面，常会因为驻留在盲孔内部的气泡难以排除而使溶液不能全部灌入；另一方面，由于溶液表面张力的作用，尺寸较小的盲孔会出现毛细管现在，溶液进入盲孔内部后，盲孔内部的压力往往大于盲孔外部的压力，导致盲孔内部溶液交换困难，因此，盲孔电镀存在镀不上的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡，使电镀溶液进入金属化盲孔中；在电镀镍金过程中，增加持续抖动，使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，从而解决金属化盲孔镀不上的问题。
为了达到上述目的，本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。
进一步，所述步骤五中，抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，直线往复运动沿第一轴线运动，摆动运动绕第一轴线转动，第一轴线与金属化盲孔轴线平行。
进一步，所述摆动运动的角度为20°～30°。
进一步，所述步骤四中，通过垂直电镀对金属化盲孔表面进行电镀镍金。
进一步，所述电路板为氧化铝陶瓷板，电镀的电流参数为1.4～1.6A。
本发明的有益效果在于：
1.本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺能够解决盲孔镀不上的问题；这里，电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡，使电镀溶液完全进入金属化盲孔中；在电镀镍金过程中，增加持续抖动，使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，从而解决金属化盲孔镀不上的问题。
2.本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺有利于进一步提高盲孔电镀质量；抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，即复合成波形运动；电镀镍金的过程之中通常会产生很多气泡，而这些气泡附着金属化盲孔内表面，通过摆动运动使电镀溶液冲击在金属化盲孔内表面，去除气泡，保证金属化盲孔中电镀溶液正常交换；同时，通过直线往复运动增加金属化盲孔内外电镀溶液的交换效率，从而提高金属化盲孔电镀质量。
具体实施方式
本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板。
步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理。
步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡。
步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金。这里，电路板采用氧化铝陶瓷板，因此，电镀的电流参数应为1.4～1.6A。
步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出。
步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。
下面将结合具体实施例，对本发明进行详细的描述。
实施例一：
步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；这里，盲孔尺寸为：盲孔深度1.00mm，盲孔直径：0.25mm 。
步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理。
步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；镀前超声时间为10min，频率为45KHZ。
步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；这里，电路板采用氧化铝陶瓷板，因此，电镀的电流参数为1.4A；通过垂直电镀对金属化盲孔表面进行电镀镍金，具体地来说，电镀槽中盛有电镀溶液，电路板浸没在电镀溶液，电路板通过挂具固定。
步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；这里，抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，直线往复运动沿第一轴线运动，摆动运动绕第一轴线转动，第一轴线与金属化盲孔轴线平行，以此形成波形运动。在此基础上，摆动运动的角度为25°。抖动时，将挂具固定安装在抖动设备的动作执行端，即可启动抖动设备实现抖动；抖动设备包括实现直线往复运动的气压缸和实现摆动运动的摆动马达，摆动马达固定连接在气压缸具有的活塞杆端，摆动马达的输出端即动作执行端。
步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。
实施例二：
电镀的电流参数改变为1.5A；摆动运动的角度改变为30°。其余条件同实施例一。
实施例三：
电镀的电流参数改变为1.6A；摆动运动的角度改变为20°。其余条件同实施例一。
本实施例中：电镀结果具体为，金属化盲孔中镀层完整，镀层结合力合格。
除此之外，这里还提供了对照组：
对照组一：
电镀镍金前，不采用超声波处理，即去除步骤二，其余同实施例一。
对照组二：
电镀镍金前，不采用抖动处理，即去除步骤五，其余同实施例一。
各实施例以及对照组的电镀结果参加表1：
表1
将实施例一与对照组一的电镀结果进行对比，可知，单纯使用镀前超声波处理，金属化盲孔表面无层；将实施例一与对照组二的电镀结果进行对比，单纯使用抖动只能使金属化盲孔表面局部被镀上；通过实施例一至实施例三，可知，超声波处理与抖动处理结合使用，且抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，能够使金属化盲孔表面镀层完整且镀层结合力合格。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (5)

1.一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；
步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；
步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；
步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；
步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；
步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。
2.如权利要求1所述的一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：所述步骤五中，抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，直线往复运动沿第一轴线运动，摆动运动绕第一轴线转动，第一轴线与金属化盲孔轴线平行。
3.如权利要求2所述的一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：所述摆动运动的角度为20°～30°。
4.如权利要求2或3所述的一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：所述步骤四中，通过垂直电镀对金属化盲孔表面进行电镀镍金。
5.如权利要求1所述的一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，其特征在于：所述电路板为氧化铝陶瓷板，电镀的电流参数为1.4～1.6A。
CN201811592721.0A 2018-12-25 2018-12-25 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺 Pending CN109661127A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811592721.0A CN109661127A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811592721.0A CN109661127A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109661127A true CN109661127A (zh) 2019-04-19

Family

ID=66116388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811592721.0A Pending CN109661127A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109661127A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112437558A (zh) * 2020-11-16 2021-03-02 淮安特创科技有限公司 盲孔电镀填孔方法及电路板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111893A (ja) * 2002-07-24 2004-04-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板の製造方法
CN102833963A (zh) * 2012-09-03 2012-12-19 高德（无锡）电子有限公司 一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法
CN204211843U (zh) * 2014-11-11 2015-03-18 四川华丰企业集团有限公司 一种叠加液面发生超声波的振动电镀装置
CN204550760U (zh) * 2015-04-14 2015-08-12 深圳市万泰电路有限公司 一种pcb板沉铜电镀装置
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111893A (ja) * 2002-07-24 2004-04-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板の製造方法
CN102833963A (zh) * 2012-09-03 2012-12-19 高德（无锡）电子有限公司 一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法
CN204211843U (zh) * 2014-11-11 2015-03-18 四川华丰企业集团有限公司 一种叠加液面发生超声波的振动电镀装置
CN204550760U (zh) * 2015-04-14 2015-08-12 深圳市万泰电路有限公司 一种pcb板沉铜电镀装置
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112437558A (zh) * 2020-11-16 2021-03-02 淮安特创科技有限公司 盲孔电镀填孔方法及电路板
CN112437558B (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 淮安特创科技有限公司 盲孔电镀填孔方法及电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022099982A1 (zh) 线路板浸泡装置及线路板加工设备
CN106231804B (zh) 一种pcb板的制作工艺
CN106413266A (zh) 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
CN110493976A (zh) 一种pcb电镀装置
CN109661127A (zh) 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺
KR19990036494A (ko) 도금방법
WO2023184730A1 (zh) 实现高纵横比通盲孔的电镀方法及pcb
CN105506693A (zh) 一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法
WO2016107294A1 (zh) 一种电镀填通孔的方法
CN103225094A (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
TWI788163B (zh) 電鍍裝置及電鍍方法
CN109518244A (zh) 可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺
JP5822212B2 (ja) 電解メッキ装置
CN115298364A (zh) 电镀装置和电镀方法
Yung et al. The effects of pulse plating parameters on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture
CN114703523A (zh) 一种通孔填孔电镀方法和电镀装置
CN108517546A (zh) 微孔聚四氟乙烯薄膜镀银的方法
CN104674313A (zh) 一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置
CN209428592U (zh) 一种真空镀膜设备
CN107034505A (zh) 一种晶圆电镀装置及电镀方法
CN103369864B (zh) 加工电路板上通孔的方法
CN103243374B (zh) 一种有效提高电铸板质量的方法
CN112701436A (zh) 带有盲孔和通孔的陶瓷介质滤波器的均匀电镀增厚方法
CN204509474U (zh) 一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀装置
JPS61270889A (ja) めつき装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190419

RJ01 Rejection of invention patent application after publication