CN102833963A - 一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法 - Google Patents

一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，主要应用于需要对盲钻孔进行电镀软金的产品上，属于表面处理技术领域。其利用Al2O3混合水的方式使用机械的方法对孔内的铜面进行微粗化，然后利用双氧水微蚀对铜面进行咬蚀，利用双氧水微蚀具有类抛光的作用，使铜面的粗糙度降低，改善药水在孔内铜表面的润湿性能。本发明通过优化的盲钻板的水平前处理工艺，改善盲钻孔孔底露铜的不良，提升的工艺的制程能力，方法和流程及其简单。

Description

一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法
技术领域
本发明一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，主要应用于需要对盲钻孔进行电镀软金的产品上，属于表面处理技术领域。
背景技术
在Printed circuit board（以下简称PCB）行业，出于功能性的需求，需要在产品上设计钻盲孔以用于固定和上锡的双重作用，在部分盲钻产品中，盲钻孔需要做电镀软金，以实现打线性能的同时实现。
电镀软金是先在铜面上镀镍，然后再在镍面上镀纯金的流程，但是电镀镍金药水通常只会考虑对表面进行电镀，药水的灌孔能力通常不佳，同时受设备的影响，导致盲钻孔进行电镀镍金时会出现孔内镀不上镍金的情况，产生露铜，由于对孔客户有上锡性的要求，所以盲钻孔不能产生露铜的不良，否则会出现上锡不良的缺陷。
发明内容
本发明的目的克服现有技术不足之处，提供一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，其通过优化水平式前处理的方式和流程顺序对盲孔内的铜表面性质进行改性，提高药水在盲钻孔内的润湿性能和灌孔能力，使盲钻孔露铜的不良率降低到零不良。
按照本发明提供的技术方案，一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为10%~20%的Al2O3的悬浮液；在10~20Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂30~40秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为10~20Bar的高压水水洗10~20秒；
以上喷砂和高压水洗选择使用的设备为意大利wise生产之水平式表面处理喷砂机。
（3）微蚀：用质量浓度为1.5%~3.5%的双氧水，加热至25~35℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为20~40微英寸，喷压压力为0.8~1.2kg/cm，处理时间为30~40秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.6~2A，频率为28KHz，时间为15~25秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为70~80℃，频率45~55Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。
以上微蚀，复合水洗，超声波水洗，二次复合水洗，烘干使用的设备为德国manz生产之水平式前处理微蚀水洗线。
本发明具有如下优点：本发明首先利用Al2O3混合水的方式使用机械的方法对孔内的铜面进行微粗化，然后利用双氧水微蚀对铜面进行咬蚀，利用双氧水微蚀具有类抛光的作用，使铜面的粗糙度降低，改善药水在孔内铜表面的润湿性能。本发明通过优化的盲钻板的水平前处理工艺，改善盲钻孔孔底露铜的不良，提升的工艺的制程能力，方法和流程及其简单。
具体实施方式
以下实施例中喷砂和高压水洗选择使用的设备为意大利wise生产之水平式表面处理喷砂机，微蚀、复合水洗、超声波水洗、二次复合水洗和烘干使用的设备为德国manz生产之水平式前处理微蚀水洗线。
实施例1  一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为10%的Al2O3的悬浮液；在10Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂30~40秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为10Bar的高压水水洗10秒；
（3）微蚀：用质量浓度为1.5%的双氧水，加热至30℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为20微英寸，喷压压力为0.8kg/cm，处理时间为40秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为1kg/cm，进水量为4L/min，水洗时间为60秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.6A，频率为28KHz，时间为15秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1kg/cm，进水量为4L/min，水洗时间为40秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为70~80℃，频率45Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。
实施例2  一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为15%的Al2O3的悬浮液；在15Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂35秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为15Bar的高压水水洗15秒；
（3）微蚀：用质量浓度为2.5%的双氧水，加热至35℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为30微英寸，喷压压力为1.0kg/cm，处理时间为35秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为1.5kg/cm，进水量为5L/min，水洗时间为50秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.8A，频率为28KHz，时间为20秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1.5kg/cm，进水量为5L/min，水洗时间为50秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为70~80℃，频率50Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。
实施例3  一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为20%的Al2O3的悬浮液；在20Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂30秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为20Bar的高压水水洗10秒；
（3）微蚀：用质量浓度为3.5%的双氧水，加热至35℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为40微英寸，喷压压力为1.2kg/cm，处理时间为30秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为2 kg/cm，进水量为6L/min，水洗时间为40秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.6~2A，频率为28KHz，时间为15~25秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1kg/cm，进水量为6L/min，水洗时间为50秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为80℃，频率55Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。

Claims (1)

1.一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，其特征是步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为10%~20%的Al2O3的悬浮液；在10~20Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂30~40秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为10~20Bar的高压水水洗10~20秒；
（3）微蚀：用质量浓度为1.5%~3.5%的双氧水，加热至25~35℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为20~40微英寸，喷压压力为0.8~1.2kg/cm，处理时间为30~40秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.6~2A，频率为28KHz，时间为15~25秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为70~80℃，频率45~55Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104562005A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 泰州巨纳新能源有限公司 一种控制其表面生长的石墨烯的形核密度的方法
CN109661127A (zh) * 2018-12-25 2019-04-19 合肥中航天成电子科技有限公司 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87102495A (zh) * 1986-04-02 1987-11-18 株式会社日立制作所 印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
WO1994026082A1 (de) * 1993-04-30 1994-11-10 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig Gmbh & Co. Kg Verfahren zur durchkontaktierung von leiterplatten mittels leitfähiger kunststoffe zur direkten metallisierung
CN1854342A (zh) * 2005-04-26 2006-11-01 李德良 微蚀液中过氧化物浓度、铜浓度的控制方法及循环使用
CN102291933A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 新光电气工业株式会社 布线基板及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87102495A (zh) * 1986-04-02 1987-11-18 株式会社日立制作所 印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
WO1994026082A1 (de) * 1993-04-30 1994-11-10 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig Gmbh & Co. Kg Verfahren zur durchkontaktierung von leiterplatten mittels leitfähiger kunststoffe zur direkten metallisierung
CN1854342A (zh) * 2005-04-26 2006-11-01 李德良 微蚀液中过氧化物浓度、铜浓度的控制方法及循环使用
CN102291933A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 新光电气工业株式会社 布线基板及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104562005A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 泰州巨纳新能源有限公司 一种控制其表面生长的石墨烯的形核密度的方法
CN104562005B (zh) * 2014-12-31 2017-08-29 泰州巨纳新能源有限公司 一种控制其表面生长的石墨烯的形核密度的方法
CN109661127A (zh) * 2018-12-25 2019-04-19 合肥中航天成电子科技有限公司 一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

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