CN109657374A - 印刷电路板的建模系统以及建模方法 - Google Patents
印刷电路板的建模系统以及建模方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109657374A CN109657374A CN201811587956.0A CN201811587956A CN109657374A CN 109657374 A CN109657374 A CN 109657374A CN 201811587956 A CN201811587956 A CN 201811587956A CN 109657374 A CN109657374 A CN 109657374A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- modeling
- parameter
- printed circuit
- metric data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000012549 training Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical class [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 2
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的建模系统以及建模方法，该建模系统包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；处理模块，用于根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。通过上述技术方案，能够快速实现PCB的精准建模。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，具体来说，涉及一种印刷电路板的建模系统以及建模方法。
背景技术
现有PCB(印刷电路板，Printed Circuit Board)传输线或者过孔建模方式过分依赖第三方提供的仿真软件中模型库，模型库的精度在一定程度上影响最终建模仿真结果，在遇到特殊不连续结构，建模过程过于繁琐。或者建模过程中缺乏必要实测数据支撑，通常采用板厂叠层中提供的经验值进行预估，未充分考虑板厂最终PCB成品规格与经验理论值之间存在的偏差。PCB加工过程中切片数据获取过分依赖传统机械方式获取。PCB传输线或者过孔建模过程中，由于项目中使用叠层差异，对于具体项目需要根据叠层重复手动建模，建模周期较长，影响仿真效率。
发明内容
针对相关技术中的上述问题，本发明提出一种印刷电路板的建模系统以及建模方法，能够快速实现PCB的精准建模。
本发明的技术方案是这样实现的：
根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板的建模系统，包括：
训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；
参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；
处理模块，用于根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
根据本发明的实施例，处理模块包括：调用子模块，用于调用二维模型；参数设置子模块，用于根据实际量测数据进行相关参数设置。
根据本发明的实施例，处理模块包括：建模子模块，用于在三维建模软件中建立三维模型，三维模型包括印刷电路板走线或过孔；参数设置子模块，用于根据实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。
根据本发明的实施例，印刷电路板的建模系统还包括：导出子模块，用于将重建的二维模型或重建的三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解；输出子模块，用于输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。
根据本发明的实施例，参数获取模块包括：切片图像获取子模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像，其中，切片图像获取子模块包括摄像头、扫描电镜和金相显微镜之中的任意一种。
根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板的建模方法，包括：
对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；
获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；
根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
根据本发明的实施例，重建二维模型包括：调用二维模型；根据实际量测数据进行相关参数设置。
根据本发明的实施例，重建三维模型包括：在三维建模软件中建立三维模型，三维模型包括印刷电路板走线或过孔；根据实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。
根据本发明的实施例，印刷电路板的建模方法还包括：将重建的二维模型或重建的三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解，并输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。
根据本发明的实施例，参数包括：铜箔类型、树脂类型、玻纤布规格、完成线宽、线间距、铜箔厚度、介质厚度、铜箔粗糙度、过孔孔径、孔铜厚度之中的任意一种或多种。
本发明通过处理模块根据叠层信息，采用模式识别方式，反复训练，形成庞大的样本训练集合，可完成待测切片样品中PCB关键参数自动量测；并根据实际量测结果和实际需求(例如客户需求)，自动重建2D/3D模型。减少了PCB切片传统人工量测周期较长问题，可进行多样本自动量测，确保样本训练集合能涵盖加工的各种情况；针对PCB走线、过孔或者其它非规则的不连续结构，能根据实际量测数据自动建模，确保模型精确，同时减短传统手动建模周期。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的印刷电路板的建模系统的示意图；
图2是根据本发明实施例的印刷电路板的建模方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，根据本发明实施例的印刷电路板的建模系统，包括训练模块、参数获取模块20和处理模块10。其中，训练模块用于对多个待测印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)切片的叠层信息30，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块20用于获取待测PCB切片样本40的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；处理模块10用于根据实际量测数据和实际需求重建二维(2D)模型或重建三维(3D)模型。其中，处理模块10可以是PC、服务器(server)、ARM、FPGA或DSP。
本发明的上述技术方案，处理模块10根据叠层信息30，采用模式识别方式，反复训练，形成庞大的样本训练集合，可完成待测切片样品中PCB关键参数自动量测；并根据实际量测结果和实际需求(例如客户需求)，自动重建2D/3D模型。减少了PCB切片传统人工量测周期较长问题，可进行多样本自动量测，确保样本训练集合能涵盖加工的各种情况；针对PCB走线、过孔或者其它非规则的不连续结构，能根据实际量测数据自动建模，确保模型精确，同时减短传统手动建模周期。
其中，参数获取模块20包括切片图像获取子模块，切片图像获取子模块用于获取待测PCB切片样本40的图像。在一些实施例中，切片图像获取子模块可以是摄像头、扫描电镜和金相显微镜之中的任意一种。优选的，切片图像获取子模块是CCD摄像头。在一个实施例中，处理模块10可以包括：调用子模块，调用子模块用于调用2D模型；参数设置子模块，参数设置子模块用于根据实际量测数据进行相关参数设置。
在一个实施例中，处理模块10可以包括：建模子模块，建模子模块用于在3D建模软件中建立3D模型，3D模型包括PCB走线或过孔；参数设置子模块，参数设置子模块用于根据实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。在一个实施例中，处理模块10可以同时包括上述的调用子模块、参数设置子模块、建模子模块和参数设置子模块。
进一步的，本发明的PCB的建模系统还可以包括：导出子模块，导出子模块用于将重建的2D模型或重建的3D模型导入至2D或3D求解软件中进行模型求解；输出子模块，输出子模块用于输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。这样，可以自动调用市场常用2D或3D仿真软件求解，最终输出求解参数；从切片数据量测到材料参数提取或链路时域/频域分析结果输出，整个过程除了在需求阶段需要客户勾选定制外，无需人为干预。其中，材料拟合最优参数可以包括dk、df、粗糙度等，时域信息可以包括TDR、IL等。
继续参考图2所示，具体来说，诸如PC或者服务器的处理模块10根据板厂提供的对应的待测PCB切片的叠层信息30和PCB材料差异，采用模式识别方式，反复训练，形成庞大的样本训练集合。通过模式识别算法自动识别铜箔、树脂类型、玻纤布规格，完成线宽、线间距、铜箔厚度、介质厚度、铜箔粗糙度、过孔孔径、孔铜厚度等关键参数自动量测。针对用户多个待测PCB切片样本40，最终量测输出数据可根据样本数量迭代，减少量测数据偏差。与此同时，处理模块10调用2D软件相关模型，根据实际量测数据进行相关参数设置；或者，根据仿真需求，在3D SI建模软件中自动建立PCB走线或者过孔3D模型，结合量测数据和客户材料库信息对叠层等参数自动进行设置。系统根据用户需求勾选，仿真模型自动导入到厂商(例如，Keysight、ANSYS、CST等)提供的2D/3D求解软件中，进行模型求解，最终输出dk、df、roughness等材料拟合最优参数，或TDR、IL等时域或频率关键信息。
综上，本发明提供了一种基于PCB切片快速进行2D或者3D建模的方法，该方法通过诸如CCD三维成像的方式，在PCB建模软件中精确复原PCB真实结构，结合材料库中的材料参数能够快速实现PCB传输线或者过孔等结构的精准建模。
如图2所示，根据本发明的实施例，还提供了一种印刷电路板的建模方法，包括以下步骤：
S202，对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；
S204，获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；
S206，根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
在一个实施例中，在步骤S206处，重建二维模型可以具体包括：调用二维模型；根据实际量测数据进行相关参数设置。
在一个实施例中，在步骤S206处，重建三维模型可以包括：在三维建模软件中建立三维模型，三维模型包括印刷电路板走线或过孔；根据实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。
在一个实施例中，本发明的印刷电路板的建模方法还包括步骤：S208，将重建的二维模型或重建的三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解，并输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。
在一些实施例中，参数可以包括：铜箔类型、树脂类型、玻纤布规格、完成线宽、线间距、铜箔厚度、介质厚度、铜箔粗糙度、过孔孔径、孔铜厚度之中的任意一种或多种。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板的建模系统，其特征在于，包括：
训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；
参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用所述样本训练集合得到所述参数的实际量测数据；
处理模块，用于根据所述实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述处理模块包括：
调用子模块，用于调用二维模型；
参数设置子模块，用于根据所述实际量测数据进行相关参数设置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述处理模块包括：
建模子模块，用于在三维建模软件中建立三维模型，所述三维模型包括印刷电路板走线或过孔；
参数设置子模块，用于根据所述实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，还包括：
导出子模块，用于将重建的所述二维模型或重建的所述三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解；
输出子模块，用于输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述参数获取模块包括：
切片图像获取子模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像，其中，所述切片图像获取子模块包括摄像头、扫描电镜和金相显微镜之中的任意一种。
6.一种印刷电路板的建模方法，其特征在于，包括：
对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；
获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用所述样本训练集合得到所述参数的实际量测数据；
根据所述实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的建模方法，其特征在于，所述重建二维模型包括：
调用二维模型；
根据所述实际量测数据进行相关参数设置。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的建模方法，其特征在于，所述重建三维模型包括：
在三维建模软件中建立三维模型，所述三维模型包括印刷电路板走线或过孔；
根据所述实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板的建模方法，其特征在于，还包括：
将重建的所述二维模型或重建的所述三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解，并输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板的建模方法，其特征在于，所述参数包括：铜箔类型、树脂类型、玻纤布规格、完成线宽、线间距、铜箔厚度、介质厚度、铜箔粗糙度、过孔孔径、孔铜厚度之中的任意一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811587956.0A CN109657374B (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 印刷电路板的建模系统以及建模方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811587956.0A CN109657374B (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 印刷电路板的建模系统以及建模方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109657374A true CN109657374A (zh) | 2019-04-19 |
| CN109657374B CN109657374B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=66116037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811587956.0A Active CN109657374B (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 印刷电路板的建模系统以及建模方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109657374B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112668279A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-16 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | 一种过孔建模方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794647A (en) * | 1985-04-08 | 1988-12-27 | Northern Telecom Limited | Automatic optical inspection system |
| US20010002935A1 (en) * | 1999-12-05 | 2001-06-07 | Orbotech Ltd. | Method for printed circuit board inspection |
| US6813377B1 (en) * | 1999-08-06 | 2004-11-02 | Cognex Corporation | Methods and apparatuses for generating a model of an object from an image of the object |
| CN101477063A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 北京星河泰视特科技有限公司 | 印刷电路板的检测方法及光学检测仪 |
| CN102819552A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-12-12 | 深圳市百能信息技术有限公司 | 自动审核pcb工程文件的方法及系统 |
| RU132297U1 (ru) * | 2013-03-26 | 2013-09-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Кулон" | Автоматизированная система проектирования электронных устройств |
| US20150003726A1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-01 | Cognex Corporation | Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models |
| JP2016045576A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 株式会社デンソー | 回路基板モデル生成装置 |
| WO2017088537A1 (zh) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种元件分类方法及装置 |
| CN108362220A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 中国科学技术大学 | 用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法 |
| CN108917593A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-11-30 | 南京工业大学 | 一种基于待测工件基元组态的智能测量系统及方法 |
| CN109001230A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-14 | 中兵国铁（广东）科技有限公司 | 基于机器视觉的焊点缺陷检测方法 |
-
2018
- 2018-12-25 CN CN201811587956.0A patent/CN109657374B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794647A (en) * | 1985-04-08 | 1988-12-27 | Northern Telecom Limited | Automatic optical inspection system |
| US6813377B1 (en) * | 1999-08-06 | 2004-11-02 | Cognex Corporation | Methods and apparatuses for generating a model of an object from an image of the object |
| US20010002935A1 (en) * | 1999-12-05 | 2001-06-07 | Orbotech Ltd. | Method for printed circuit board inspection |
| CN101477063A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 北京星河泰视特科技有限公司 | 印刷电路板的检测方法及光学检测仪 |
| CN102819552A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-12-12 | 深圳市百能信息技术有限公司 | 自动审核pcb工程文件的方法及系统 |
| RU132297U1 (ru) * | 2013-03-26 | 2013-09-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Кулон" | Автоматизированная система проектирования электронных устройств |
| US20150003726A1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-01 | Cognex Corporation | Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models |
| JP2016045576A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 株式会社デンソー | 回路基板モデル生成装置 |
| WO2017088537A1 (zh) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种元件分类方法及装置 |
| CN108362220A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 中国科学技术大学 | 用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法 |
| CN108917593A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-11-30 | 南京工业大学 | 一种基于待测工件基元组态的智能测量系统及方法 |
| CN109001230A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-14 | 中兵国铁（广东）科技有限公司 | 基于机器视觉的焊点缺陷检测方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112668279A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-16 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | 一种过孔建模方法 |
| CN112668279B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-12-08 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 一种过孔建模方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109657374B (zh) | 2023-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108629103A (zh) | Smt贴片制造及smt网板制作方法和系统 | |
| EP2378446A2 (en) | Coupled analysis simulation apparatus and coupled analysis simulation method | |
| CN111474443B (zh) | 测量输电线路的方法及装置 | |
| CN109472044A (zh) | 一种基于bim的电缆算量方法、系统及介质 | |
| CN102422327A (zh) | 用于生成对象的三维模型的方法 | |
| CN110660125B (zh) | 用于电力配网系统的三维建模装置 | |
| CN108668050A (zh) | 基于虚拟现实的视频拍摄方法和装置 | |
| CN113538706B (zh) | 基于数字沙盘的房景展示方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN109035423A (zh) | 一种房屋的虚拟三维模型的楼层分割方法及装置 | |
| CN109657374A (zh) | 印刷电路板的建模系统以及建模方法 | |
| CN116090316A (zh) | 一种pcb电路板二维非结构网格生成方法及系统 | |
| CN106651513B (zh) | 线路板订单的报价方法与装置 | |
| CN115311452A (zh) | 一种基于机器视觉的精密灌胶评估方法及系统 | |
| CN110378336A (zh) | 训练样本中目标物体的语义级标注方法、装置及存储介质 | |
| CN112102041A (zh) | 一种应用大数据技术实现土地组合交易的系统 | |
| CN115761142B (zh) | 一种基于多gpu协同的高性能实景建模方法 | |
| CN110378999A (zh) | 训练样本中目标物体的目标框标注方法、装置及存储介质 | |
| CN110428409A (zh) | 家具质检方法及系统 | |
| CN105608726A (zh) | 一种三维交互式聊天方法 | |
| CN108122273A (zh) | 一种数字动漫生成系统及方法 | |
| CN115422882A (zh) | 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法 | |
| CN114255312A (zh) | 植被图像的处理方法、装置及电子设备 | |
| CN105873078B (zh) | 一种网络分析区域生成方法及装置 | |
| Bartsch et al. | Generation of 3D isosurfaces by means of the marching cube algorithm | |
| CN109377556A (zh) | 人脸图像特征处理方法及装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190719 Address after: 100193 Beijing, Haidian District, northeast Wang West Road, building 8, No. 36 Applicant after: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. Applicant after: ZHONGKE SUGON INFORMATION INDUSTRY CHENGDU Co.,Ltd. Address before: 100193 Beijing, Haidian District, northeast Wang West Road, building 8, No. 36 Applicant before: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190905 Address after: 610213 Sichuan city of Chengdu province Tianfu Tianfu Avenue South Huayang Street No. 846 Applicant after: ZHONGKE SUGON INFORMATION INDUSTRY CHENGDU Co.,Ltd. Applicant after: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. Address before: 100193 Beijing, Haidian District, northeast Wang West Road, building 8, No. 36 Applicant before: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. Applicant before: ZHONGKE SUGON INFORMATION INDUSTRY CHENGDU Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |