CN109651892A - 一种纳米铜导电墨水的制备方法 - Google Patents

一种纳米铜导电墨水的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种纳米铜导电墨水的制备方法，包括步骤1、以具有长链的有机高分子形成的纳米胶体为模板，经化学还原制备纳米铜‑有机复合颗粒；步骤2、将具有第一沸点的一种或几种溶剂及具有第二沸点的一种或几种溶剂进行均匀混合形成混合溶剂；步骤3、在混合溶剂中添加具有桥连作用的小分子有机物及添加剂制成均匀的混合溶液；步骤4、将纳米铜‑有机复合颗粒均匀分散于混合溶液中形成纳米铜导电墨水；步骤5、在剪切作用下，将纳米铜导电墨水凝胶化，形成预期的纳米铜导电墨水。本发明所制备的纳米铜导电墨水单次打印出的互联结构致密性、均匀性、表面平整性、导电性良好，无宏观裂纹和微米级的孔洞，在二维、三维电路增材制造领域有重要应用。

Description

一种纳米铜导电墨水的制备方法
技术领域
本发明涉及导电墨水制备技术领域，尤其涉及一种纳米铜导电墨水的制备方法。
背景技术
铜与金、银一样，具有良好的导电性，且铜的抗迁移能力好、成本低廉，被广泛应用于电子制造领域。纳米铜具有尺寸效应，可大大降低烧结温度，因此常被用来制备纳米导电墨水，并用于柔性电子和智能电子器件与系统中互联结构的增材制造，实现个性化电子器件，如太阳能电池、抑制色盲电子隐形眼镜、天线和柔性显示器等的定制。
尽管现有技术已能成功制备出具有一定性能的纳米铜导电墨水并应用于电子器件的制造，但所获得的纳米铜互联结构中仍会存在一些问题，例如公开号为CN 106928775A的专利申请文件中所涉及的孔隙、裂纹等缺陷，这些缺陷破坏铜互联结构的连续性和致密性，使导电性变差。含孔洞、裂纹的互联结构，工作时受到拉伸、弯曲作用，会开裂甚至完全断裂，使电子器件失效。
为解决以上问题，现有技术中也提出了一些方法，例如公告号为CN106366769的专利申请文件所涉及的采用多次打印或者多层涂层方式，最终得到无裂纹铜互联结构，但其缺点是增加了制造时间和成本。【Joo,S.J.,H.J.Hwang,and H.S.Kim,Highly conductivecopper nano/microparticles ink via flash light sintering for printedelectronics.Nanotechnology,2014.25(26):p.265601.】中提及了采用提高烧结温度的方法，保证互联结构的完整性和良好的导电性。但是该方法容易导致基底损伤，一定程度上限制了衬底选取的灵活性。【Yu JH,Kang K-T,Hwang JY,et al,Rapid sintering of coppernano ink using a laser in air.International Journal of Precision Engineeringand Manufacturing,2014.15(6):p.1051-1054.】中提及了采用高能量密度方式烧结也可以提高铜互联结构的致密性，如激光烧结，但是该方案昂贵的设备以及复杂的技术使制造成本大大增加。
上述方法主要从铜互联结构的印制工艺方面改进铜互联结构制备过程中出现的裂纹和孔洞等问题，都具有一定程度的局限性。要彻底解决这个问题，还应该从导电墨水本身的制备、性能调节和使用的全过程进行研究。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种纳米铜导电墨水的制备方法，以便通过简单的方法工艺，制备纳米铜导电墨水，并能有效的解决纳米铜导电墨水在互联结构单次打印过程中出现的裂纹和孔洞问题，最终单次打印得到致密性和导电性良好的高质量铜互联结构，为纳米铜导电墨水在二维和三维电路增材制造中的应用提供必要的材料基础。
为了实现上述目的，本发明提出了一种纳米铜导电墨水的制备方法，所述方法包括以下步骤：
步骤1、制备纳米铜-有机复合颗粒：采用模板法，以具有长链的有机高分子形成的纳米胶体为模板，经化学还原制备纳米铜-有机复合颗粒；所制备的纳米铜-有机复合颗粒由粒径为50nm～150nm的纳米铜颗粒表面包覆具有长链的有机高分子，所述具有长链的有机高分子为既具有亲水基团，又具有疏水基团的表面活性剂，并且其在具有桥连作用的分子存在条件下可实现凝胶化；
步骤2、制备混合溶剂：将具有第一沸点的一种或几种溶剂以及具有第二沸点的一种或几种溶剂进行均匀混合形成混合溶剂，其中具有第一沸点的一种或几种溶剂的总的体积百分比为50％～70％，具有第二沸点的一种或几种溶剂的总的体积百分比为30％～50％，上述具有不同沸点的溶剂之间互溶，并且制备的混合溶剂能溶解步骤1所述的具有长链的有机高分子；其中第一沸点是指沸点为60℃～120℃，第二沸点是指沸点为120℃～300℃；
步骤3、制备混合溶液：在步骤2所制备的混合溶剂中添加具有桥连作用的小分子有机物以及添加剂，以制成均匀的混合溶液，其中所述添加剂包括黏度调节剂、氧化抑制剂、流动性能调节剂及消泡剂；所述氧化抑制剂是可以防止纳米铜颗粒氧化或去除纳米铜颗粒表面氧化层的物质；
步骤4、配制纳米铜导电墨水：将步骤1获得的纳米铜-有机复合颗粒均匀分散于步骤3获得的混合溶液中，形成纳米铜导电墨水，其中纳米铜导电墨水中纳米铜-有机复合颗粒的质量百分比为35％～45％；
步骤5、使纳米铜导电墨水凝胶化：在剪切作用下，将步骤4获得的纳米铜导电墨水凝胶化，形成预期的纳米铜导电墨水。
优选的是，所述步骤1中，所述具有长链的有机高分子是聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠中的一种或两种。
优选的是，在所述步骤2中，具有第一沸点的溶剂可为水或短碳链的醇类物质，如水、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇中的一种或两种，优选水和乙醇；具有第二沸点的溶剂可为多元醇或长碳链的醇类，如乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、二乙二醇、正醇、苯甲醇中的一种或两种。
优选的是，在所述步骤2中，具有第二沸点的溶剂选用乙二醇，具有第一沸点的溶剂选用乙醇和水；在制备的混合溶剂中，乙二醇：乙醇：水的体积百分比为1：1：0.5。
优选的是，在所述步骤3中，具有桥连作用的小分子有机物是指可以与纳米铜颗粒表面包覆的有机高分子形成化学键的短碳链有机分子，具有桥连作用的小分子有机物可以是乙醇、乙二醇、丙醇、异丙醇等醇类物质中的一种、两种或者两种以上的混合物，所述步骤3中，具有桥连作用的小分子有机物质量占混合溶液总质量的2％以上。
优选的是，当纳米铜颗粒表面包覆的有机高分子选用聚乙烯吡咯烷酮时，具有桥连作用的小分子有机物选用乙二醇。
优选的是，在所述步骤3中，所述黏度调节剂为甘油、乙基纤维素、松油醇中的一种、两种或两种以上的混合物，优选乙基纤维素；所述氧化抑制剂是可以防止纳米铜颗粒氧化或去除纳米铜颗粒表面氧化层的物质，所述氧化抑制剂为稀盐酸、水合肼、乙烯酸、次亚磷酸钠、甲醛、抗坏血酸、硼氢化钠中的一种，优选水合肼；所述流动性能调节剂采用毕克BYK-415；所述消泡剂为有机硅、矿物油、聚醚、异辛醇中的一种或两种，优选异辛醇。
优选的是，所述氧化抑制剂在混合溶液中的质量百分比为10％～20％；所述黏度调节剂、流动性能调节剂及消泡剂的总质量在混合溶液中的质量百分比为0.5％～2％。
优选的是，在所述步骤5中，剪切作用为机械搅拌或者机械搅拌和超声同时进行，优选机械搅拌和超声同时进行；所述机械搅拌的速率为100rpm～300rpm，优选120rpm，超声频率为32KHz～40KHz，功率为20W～50W，剪切时间为5min～10min，优选5min。
优选的是，所制备的纳米铜导电墨水印刷后所形成的互联结构的烧结温度为150℃～250℃，优选200℃。
本发明的该方案的有益效果在于通过上述制备方法制备的纳米铜导电墨水可用于单次打印低温烧结，能有效的解决纳米铜导电墨水在互联结构单次打印过程中出现的裂纹和孔洞问题，最终能得到致密性和导电性良好的高质量铜互联结构，为纳米铜导电墨水在二维和三维电路增材制造中的应用提供必要的材料基础。
水合肼氧化抑制剂的加入，一方面有效避免纳米铜颗粒的氧化，同时还可以将已氧化的纳米铜颗粒进行还原，生成尺寸比原始纳米铜颗粒更为细小的纳米铜颗粒，干燥过程中使不同粒径的纳米铜颗粒之间形成密堆积，提高铜互联结构的致密性；更重要的是，纳米铜颗粒的细化可以大大降低烧结温度，有利于低温烧结的实现。采用多种不同沸点的互溶溶剂配制混合溶剂，一方面第一沸点的溶剂可以缩短制备得到的互联结构的干燥时间，进而调节导电墨水的二次流变性能，另一方面第二沸点的溶剂，使得干燥和烧结过程中，纳米铜颗粒表面包覆的有机高分子与小分子有机物桥连所形成的骨架结构坍塌更加均匀，并调节烧结速度，有利于有机物的完全挥发，防止裂纹和孔洞的产生。对纳米铜导电墨水施加剪切作用，在一定的剪切速率下具有桥连作用的小分子有机物可以和纳米铜表面的一个或多个有机高分子进一步桥连，形成连续完整的有机高分子骨架结构，此时导电墨水形成弱凝胶。这种弱凝胶在打印过程中，能控制导电墨水在印制衬底材料表面的铺展成形过程，提高印制精度，并且其连续完整的骨架结构，可以有效防止铜互联结构在干燥、烧结过程中裂纹和大孔洞的产生。本发明所制备的纳米铜导电墨水在一次直写工艺下，可以获得致密性好、表面均匀平整，导电性良好的铜互联结构。经测得，通过这种导电墨水制备的铜互联结构的电阻率小于8×10-5Ω·cm，表面粗糙度小于1.5μm。
本发明所制备的纳米铜导电墨水适用于喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷、直写及涂布技术等，尤其适用于直写技术，对二维以及三维电路的增材制造具有重要意义。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
实施例1
首先以聚乙烯吡咯烷酮为模板，制备表面包覆有聚乙烯吡咯烷酮分子的纳米铜-有机复合颗粒，纳米铜-有机复合颗粒的粒径为50nm～150nm。其次进行混合溶剂配制：混合溶剂选用乙二醇、乙醇和水按照体积百分比1:1:0.5均匀混合制成，其中乙二醇同时起到具有桥连作用的小分子有机物的作用；氧化抑制剂选用水合肼，其质量占混合溶液总质量的17.6％；黏度调节剂采用乙基纤维素、流动性能调节剂选用毕克BYK-415，消泡剂选用异辛醇；黏度调节剂、流动性能调节剂和消泡剂的总质量为混合溶液总质量的2％。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为4:6的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为40％的纳米铜导电墨水。最后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.37×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1-1.5μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例2
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒和混合溶液。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为35:65的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为35％的纳米铜导电墨水。最后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.45×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.2-1.5μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例3
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒和混合溶液。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为45:55的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为45％的纳米铜导电墨水。最后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.42×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.5μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例4
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒。其次进行混合溶剂配制：混合溶剂选用乙二醇、乙醇和水按照体积百分比1:1:0.5均匀混合制成，其中乙二醇同时起到具有桥连作用的小分子有机物的作用；氧化抑制剂选用水合肼，其质量占混合溶液总质量的17.6％；黏度调节剂采用甘油、流动性能调节剂选用毕克BYK-415，消泡剂选用异辛醇；黏度调节剂、流动性能调节剂和消泡剂的总质量为混合溶液总质量的2％。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为40:60的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为40％的纳米铜导电墨水。最后，通过同时施加100rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.45×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.2-1.5μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例5
采用与实施例4相同的方法制备固相分数为40％的纳米铜导电墨水。然后，通过同时施加300rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.48×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.2μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例6
采用与实施例4相同的方法制备固相分数为40％的纳米铜导电墨水。然后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行150℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为7.8×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.1-1.3μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例7
采用与实施例4相同的方法制备固相分数为40％的纳米铜导电墨水。然后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行250℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.28×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.1-1.3μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
实施例8
采用与实施例4相同的方法制备固相分数为40％的纳米铜导电墨水。然后，通过同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声10min使其凝胶化，形成适合单次打印、低温烧结的纳米铜导电墨水。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。对烧结后的铜膜采用四探针测得电阻率为6.5×10-5Ω·cm。该互联结构表面粗糙度为1.1-1.3μm、结构致密，无裂纹。SEM结果显示没有直径200nm以上的孔洞。
对比例1
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒和混合溶液。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为20:80的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为20％的纳米铜导电墨水。最后，同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min，纳米铜-有机复合颗粒固相含量较低，凝胶化难以实现。采用单次直写技术制备铜膜，无法获得连续的铜膜，无法采用四探针法测量其电阻率。
对比例2
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒和混合溶液。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为50:50的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为50％的纳米铜导电墨水。最后，同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min。纳米铜-有机复合颗粒固相含量过高，导致纳米铜导电墨水中形成凝胶化的同时出现局部纳米铜-有机复合颗粒的团聚。采用单次直写技术制备铜膜，直写头被堵塞，无法获得连续的铜膜，无法采用四探针法测量其电阻率。
对比例3
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒。其次进行混合溶剂配制：混合溶剂选用乙二醇、乙醇和水按照体积百分比1：1：0.5均匀混合制成，其中乙二醇同时起到具有桥连作用的小分子有机物的作用；未添加氧化抑制剂；黏度调节剂采用甘油、流动性能调节剂选用毕克BYK-415，消泡剂选用异辛醇；黏度调节剂、流动性能调节剂和消泡剂的总质量为混合溶液总质量的2％。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为40:60的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为40％的纳米铜导电墨水。最后，同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min。由于未添加氧化抑制剂，纳米铜-有机复合颗粒在直写技术打印过程中，出现了部分氧化，导致200℃烧结后的铜膜金属光泽不明显，电阻率为9.1*103Ω·cm。
对比例4
采用与实施例1相同的方法制备纳米铜-有机复合颗粒。其次进行混合溶剂配制：混合溶剂选用乙醇和水按照体积百分比1:0.5均匀混合制成；氧化抑制剂选用水合肼，其质量占混合溶液总质量的17.6％；黏度调节剂采用甘油、流动性能调节剂选用毕克BYK-415，消泡剂选用异辛醇；黏度调节剂、流动性能调节剂和消泡剂的总质量为混合溶液总质量的2％。按照纳米铜-有机复合颗粒与混合溶液之间质量比为40:60的比例将纳米铜-有机复合颗粒均匀分散在混合溶液中，制备成固相分数为40％的纳米铜导电墨水。最后，同时施加120rpm的机械搅拌和40KHz、20W的超声5min。由于混合溶剂中不含第二沸点的溶剂，混合溶液中不含具有桥连作用的小分子有机物，导电墨水无法有效凝胶化。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。铜膜中出现明显的龟裂现象，裂纹宽度在8-20μm，铜膜电阻率为3.82*102Ω·cm。
对比例5
采用与实施例5相同的方法制备固相分数为40％的纳米铜导电墨水。然后，施加40KHz、20W的超声5min。由于未施加机械搅拌，导电墨水无法有效凝胶化。采用单次直写技术制备铜膜并在氮气氛围中进行200℃烧结。直写过程中，导电墨水中的液相与固相物质出现明显的分相，导致直写头被堵塞，铜膜不连续，烧结后无法有效测量其电阻率。

Claims (10)

1.一种纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤1、制备纳米铜-有机复合颗粒：采用模板法，以具有长链的有机高分子形成的纳米胶体为模板，经化学还原制备纳米铜-有机复合颗粒；所制备的纳米铜-有机复合颗粒由粒径为50nm～150nm的纳米铜颗粒表面包覆具有长链的有机高分子，所述具有长链的有机高分子为既具有亲水基团，又具有疏水基团的表面活性剂，并且其在具有桥连作用的分子存在条件下可实现凝胶化；
步骤2、制备混合溶剂：将具有第一沸点的一种或几种溶剂以及具有第二沸点的一种或几种溶剂进行均匀混合形成混合溶剂，其中具有第一沸点的一种或几种溶剂的总的体积百分比为50％～70％，具有第二沸点的一种或几种溶剂的总的体积百分比为30％～50％，上述具有不同沸点的溶剂之间互溶，并且制备的混合溶剂能溶解步骤1所述的具有长链的有机高分子；其中第一沸点是指沸点为60℃～120℃，第二沸点是指沸点为120℃～300℃；
步骤3、制备混合溶液：在步骤2所制备的混合溶剂中添加具有桥连作用的小分子有机物以及添加剂，以制成均匀的混合溶液，其中所述添加剂包括黏度调节剂、氧化抑制剂、流动性能调节剂及消泡剂；所述氧化抑制剂是可以防止纳米铜颗粒氧化或去除纳米铜颗粒表面氧化层的物质；
步骤4、配制纳米铜导电墨水：将步骤1获得的纳米铜-有机复合颗粒均匀分散于步骤3获得的混合溶液中，形成纳米铜导电墨水，其中纳米铜导电墨水中纳米铜-有机复合颗粒的质量百分比为35％～45％；
步骤5、使纳米铜导电墨水凝胶化：在剪切作用下，将步骤4获得的纳米铜导电墨水凝胶化，形成预期的纳米铜导电墨水。
2.根据权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：所述步骤1中，所述具有长链的有机高分子是聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：在所述步骤2中，具有第一沸点的溶剂可为水或短碳链的醇类物质；具有第二沸点的溶剂可为多元醇或长碳链的醇类。
4.根据权利要求3所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：在所述步骤2中，具有第二沸点的溶剂选用乙二醇，具有第一沸点的溶剂选用乙醇和水；在制备的混合溶剂中，乙二醇：乙醇：水的体积百分比为1：1：0.5。
5.根据权利要求2所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：在所述步骤3中，具有桥连作用的小分子有机物是指可以与纳米铜颗粒表面包覆的有机高分子形成化学键的短碳链有机分子；所述步骤3中，具有桥连作用的小分子有机物质量占混合溶液总质量的2％以上。
6.根据权利要求5所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：当纳米铜颗粒表面包覆的有机高分子选用聚乙烯吡咯烷酮时，具有桥连作用的小分子有机物选用乙二醇。
7.根据权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：在所述步骤3中，所述黏度调节剂为甘油、乙基纤维素、松油醇中的一种、两种或两种以上的混合物；所述氧化抑制剂为稀盐酸、水合肼、乙烯酸、次亚磷酸钠、甲醛、抗坏血酸、硼氢化钠中的一种；所述流动性能调节剂采用毕克BYK-415；所述消泡剂为有机硅、矿物油、聚醚、异辛醇中的一种或两种。
8.根据权利要求7所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：所述氧化抑制剂在混合溶液中的质量百分比为10％～20％；所述黏度调节剂、流动性能调节剂及消泡剂的总质量在混合溶液中的质量百分比为0.5％～2％。
9.根据权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：在所述步骤5中，剪切作用为机械搅拌或者机械搅拌和超声同时进行；所述机械搅拌的速率为100rpm～300rpm，超声频率为32KHz～40KHz，功率为20W～50W，剪切时间为5min～10min。
10.根据权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法，其特征在于：所制备的纳米铜导电墨水印刷后所形成的互联结构的烧结温度为150℃～250℃。
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