CN109624468A - 电子设备壳体及其制作方法 - Google Patents

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曾翠霞
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Abstract

本申请公开了一种电子设备壳体及其制作方法，该方法包括：提供壳体基体，其中，壳体基体为复合板材；对壳体基体进行效果处理，以在壳体基体的表面形成效果层，其中，效果层包括颜色层，采用颜色浸染处理在壳体基体的表面形成颜色层；对进行效果处理后的壳体基体进行加工处理，以得到电子设备壳体。通过实施本申请，能够降低电子设备壳体的制作成本，提高制作良率以及提高颜色层的色彩呈现效果。

Description

电子设备壳体及其制作方法
技术领域
本申请涉及电子产品外壳领域，特别是涉及一种电子设备壳体及其制作方法。
背景技术
随着生活质量的不断提升，人们在追求电子设备质量的同时对其外观的要求也越来越高。手机作为日常生活中必不可少的电子设备同样也不例外。
目前，具有渐变颜色外观效果的手机电池盖受到人们的喜爱。可以采用3D玻璃为基底，直接在基底上电镀渐变色并印刷底色实现，或通过在膜片上电镀渐变色以及印刷底色或印刷渐变色以及光学镀底色等方式，然后贴合在基底上来实现。然而，在3D玻璃上电镀渐变色良率较低，产能有限，价格高昂，而印刷渐变色颗粒感太强，外观效果较差。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种电子设备壳体及其制作方法，通过本申请能够降低电子设备壳体的制作成本，提高制作良率以及提高颜色层的色彩呈现效果。
为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供电子设备壳体的制作方法，包括：提供壳体基体；对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面形成效果层，其中，所述效果层包括颜色层，采用颜色浸染处理在所述壳体基体的表面形成所述颜色层；对进行所述效果处理后的壳体基体进行加工处理，以得到所述电子设备壳体。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种电子设备壳体，所述壳体包括：壳体基体，以及形成在所述壳体基体表面的颜色层，所述颜色层通过对所述壳体基体进行颜色浸染处理形成。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请电子设备壳体的制作方法包中，采用复合板材作为壳体基体，并进而通过颜色浸染处理的方式在壳体基体表面形成颜色层，通过这种方式，一方面采用复合板材进行颜色浸染处理，成本低，；另一方面，在复合板材上进行浸染，所得到的浸染效果好，从而能够提高颜色层的色彩呈现效果且浸染良率高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施例的流程示意图；
图2是图1中步骤S11的流程示意图；
图3是本申请电子设备壳体一实施例的结构示意图；
图4是图1中步骤S12的流程示意图；
图5是本申请电子设备壳体另一实施例的结构示意图；
图6是图1中步骤S12的又一流程示意图；
图7是本申请电子设备壳体又一实施例的结构示意图；
图8是本申请电子设备壳体再一实施例的结构示意图；
图9是图1中步骤S13的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施方式的流程示意图。
其中，本实施方式中，电子设备壳体可以是手机、平板电脑、笔记本等电子设备的壳体、电池盖、中框等。具体地，该方法包括：
步骤S11：提供壳体基体；
其中，本实施方式中的壳体基体为复合板材。具体地，复合板材可以为聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯复合板材，或聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯+聚甲基丙烯酸甲酯复合板材，或者还可以为其它材料如聚氯乙烯与聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一种的复合板材，此处不做具体限定。采用复合板材，价格低廉，能够降低电子设备壳体的制作成本。
具体地，请参阅图2，步骤S11包括：
步骤S111：提供复合板材；
步骤S112：对复合板材进行裁剪，以得到壳体基体。
其中，在对复合板材进行裁剪时，可以根据电子设备外观尺寸大小，将复合板材裁剪成合适大小的样张。所得到样张可以是具有单个电子设备壳体的样张，也可以是具有多个电子设备壳体的样张，在具有多个时，应注意每个之间保留一定的间隔和余量，以便后续裁切加工成型。
步骤S12：对壳体基体进行效果处理，以在壳体基体的表面形成效果层；
需要指出的是，可以在壳体基体的一面或者两面进行效果处理，以在壳体基体的一面形成效果层，或者在两个表面均形成效果层，具体可根据需求进行处理。
其中，效果层包括颜色层，采用颜色浸染处理在壳体基体的表面形成颜色层。
具体地，颜色层可以为单一颜色，也可以为多种颜色，或者渐变色等。采用在复合板材上进行颜色浸染处理的方式，容易上色，从而提高制作良率，以及提升颜色层的呈现效果。
步骤S13：对进行效果处理后的壳体基体进行加工处理，以得到电子设备壳体。
其中，加工处理是指将进行效果处理后的壳体基体进行成型以及精加工等，从而形成单个的电子设备壳体。
本申请电子设备壳体的制作方法中，采用复合板材作为壳体基体，并进而通过颜色浸染处理的方式在壳体基体表面形成颜色层，通过这种方式，一方面采用复合板材进行颜色浸染处理，成本低，且浸染良率高；另一方面，浸染效果好，能够提高颜色层的色彩呈现效果。
具体地，在一实施方式中，效果层还包括纹理层、字符层、镀膜层及底色层。
其中，纹理层可以是根据需求通过转印或者其它方式在壳体基体上形成的纹理；字符层可以指通过丝印等方式在壳体基体上形成的logo等字符；镀膜层则是通过电镀等方式所形成的增强壳体呈现效果的膜层；底层则是为了衬托颜色层以及保护其它效果层所形成的底层油墨等。
具体地，可以根据不同的需求调整各效果层形成的先后顺序，还可以根据不同需求将不同的效果层形成在壳体基体的不同表面上。
在一个应用场景中，请参阅图3，步骤S12包括：对壳体基体21进行效果处理，依次在壳体基体21的第一表面形成层叠的字符层22、纹理层23、颜色层24、镀膜层25及底色层26。
在一个应用场景中，请参阅图4和图5，步骤S12包括：
步骤S121：对壳体基体31进行效果处理，依次在壳体基体31的第一表面形成层叠的纹理层32、颜色层33、镀膜层34及底色层35；
步骤S122：在壳体基体31的第二表面形成字符层36。
其中，第一表面和第二表面是指壳体基体相对的两个表面。具体地，第一表面可以对应于电子设备壳体的内表面，第二表面则可以对应于电子设备壳体的外表面。
在一个应用场景中，请参阅图6和图7，步骤S12包括：
步骤S123：对壳体基体41进行效果处理，依次在壳体基体41的第一表面形成层叠的颜色层42、纹理层43、镀膜层44及底色层45；
步骤S124：在壳体基体41的第二表面形成字符层46。
在一个应用场景中，请参阅图8，步骤S12包括：对壳体基体51进行效果处理，依次在壳体基体51的第一表面形成层叠的颜色层52、字符层53、纹理层54、镀膜层55及底色层56。
其中，上述四种应用场景中，各效果层所形成的顺序以及所在的壳体基体的表面不同，最终所形成的效果也不相同。
需要指出的是，颜色层不仅可以形成在壳体基体的第一表面，还可以形成在壳体基体的第二表面。但是无论形成在哪一表面，均需要进一步形成对颜色层的保护层。
其中，上述各效果层均可以采用不同的手段形成，在一个应用场景中可采用如下方式实现：
其中，在壳体基体上形成字符层，包括：采用丝网印刷处理在壳体基体表面印刷预设字符并烘干，以形成字符层。
其中，在壳体基体上形成纹理层，包括：通过转印工艺将预设纹理转印至壳体基体表面，以形成纹理层。
具体地，可根据颜色、材料、表面处理(CMF)要求，利用曝光显影或机加工开发相应的光学纹理模具，然后通过UV转印工艺将光柱或其它纹理转印至壳体基体背面，从而得到纹理层。
其中，采用颜色浸染处理在壳体基体的表面形成颜色层，包括：控制染色液槽中染色液的温度在80～90℃，将壳体基体放入染色液槽浸染3～5分钟，然后取出漂洗10～20分钟，采用超声波清洗并烘干，烘干温度为50～70℃，烘干时间为10～20分钟，以形成颜色层。
具体地，在浸染前，用超声波清洗壳体基体并烘干，然后放入染色液槽浸染3～5分钟，具体可以为3分钟、4分钟、5分钟等，染色液可以根据需求选用相应颜色的色粉、药水。
具体地，染色液槽中，染色液的温度具体可控制在80℃、82℃、84℃、86℃、88℃、90℃等。
浸染之后取出漂洗的时间具体可以为10分钟、12分钟、14分钟、15分钟、16分钟、18分钟、20分钟等，烘干温度具体可以为50℃、55℃、60℃、65℃、70℃等，烘干时间可以为10分钟、12分钟、14分钟、15分钟、16分钟、18分钟、20分钟等。
其中，可以根据需求，通过颜色浸染处理在壳体基体表面形成单色，或者渐变色，或者多色的颜色层，此处不做具体限定。不同颜色可选择不同的色粉，并根据浸染时间的长短和/或控制壳体基体的升降来控制所形成的颜色层的颜色深浅，从而实现同一颜色或不同颜色之间的渐变。
具体地，同一颜色深浅渐变可以采用浸染时间和上下升降来实现，不同颜色渐变可通过先浸染壳体基体的一端的部分区域，浸染完成后，再更换染色液，并采用同样方法浸染壳体基体的另一端部分区域。具体区域大小和位置可以根据CMF要求通过控制浸染时间和壳体基体的升降来实现。
另外，还可以根据需求实现壳体基体的单面着色或者双面着色。若需单面着色，可采用喷涂保护油墨等方式遮盖不需染色的一面即可。
其中，在壳体基体上形成镀膜层，包括：在壳体基体表面进行电镀处理40～60分钟，以形成厚度为10～20nm的镀膜层。
其中，镀膜可以采用真空蒸镀或磁控溅射等方式实现。
本实施方式中所采用的镀膜材料可以是钛、硅、铬、锆、氧化硅、氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铜等金属或非金属及其相应的化合物等，具体根据实际需求进行选择，此处不做具体限定。
其中，镀膜层厚度可以为每层10nm、12nm、14nm、16nm、18nm、20nm，镀膜时间可以为40分钟、45分钟、50分钟、55分钟、60分钟等。具体镀膜材料和镀膜层总厚度可以根据实际效果需求和对应测试要求进行合理选择。
其中，在壳体基体上形成底色层，包括：在壳体基体表面涂盖底色油墨并烘干，以形成底色层。
具体地，底色层可涂覆在电子设备壳体的内表面的最外层，主要用于增强渐变颜色效果及保护镀膜层。
其中，请参阅图9，在一实施方式中，步骤S13包括：
步骤S131：对壳体基体进行外型成型处理；
具体地，在壳体基体对应多个电子设备时，在进行效果处理后，首先可以通过CNC加工出单个，并根据需求，对2.5D的电子设备采用倒角工艺进行处理，而对3D的电子设备采用高压或热弯成型工艺处理，从而完成外型成型处理。
步骤S132：经外型成型处理后，采用淋涂或浸涂处理在壳体基体表面形成铅笔硬度为3～4H的硬化层；
具体地，可在壳体基体的表面进行淋涂或浸涂透明漆等，以形成硬化层，如图3中的硬化层27、以及图5中的硬化层37、以及图7中的硬化层47、以及图8中的硬化层57。具体的铅笔硬度为3H、3.2H、3.4H、3.6H、3.8H、4H等。
步骤S133：对壳体基体进行精加工处理，以得到电子设备壳体。
需要指出的是，通常本步骤为外型成型处理的最后一个步骤，具体可以通过CNC进行余量切削，以及对外观进行精密加工，以得到符合要求的电子设备壳体。
另外，本申请还提供电子设备壳体实施方式中，具体地，该电子设备壳体包括：壳体基体，以及形成在壳体基体表面的颜色层。其中，颜色层通过对壳体基体进行颜色浸染处理形成。
其中，本实施方式中电子设备壳体的结构和制备方法与本申请上述电子设备壳体的制备方法中的相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。
需要指出的是，本实施方式中的电子设备壳体采用复合板材作为壳体基体，并进而通过颜色浸染处理的方式在壳体基体表面形成颜色层，通过这种方式，一方面，采用复合板材进行颜色浸染处理，成本低，且浸染良率高；另一方面，浸染效果好，能够提高颜色层的色彩呈现效果。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体的制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基体，其中，所述壳体基体为复合板材；
对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面形成效果层，其中，所述效果层包括颜色层，采用颜色浸染处理在所述壳体基体的表面形成所述颜色层；
对进行所述效果处理后的壳体基体进行加工处理，以得到所述电子设备壳体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供壳体基体，包括：
提供复合板材，其中，所述复合板材为聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯复合板材，或聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯+聚甲基丙烯酸甲酯复合板材；
对所述复合板材进行裁剪，以得到所述壳体基体。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述效果层还包括纹理层、字符层、镀膜层及底色层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面形成效果层，包括：
对所述壳体基体进行效果处理，依次在所述壳体基体的第一表面形成层叠的字符层、纹理层、颜色层、镀膜层及底色层。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面效果层，包括：
对所述壳体基体进行效果处理，依次在所述壳体基体的第一表面形成层叠的纹理层、颜色层、镀膜层及底色层；
在所述壳体基体的第二表面形成字符层。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面效果层，包括：
对所述壳体基体进行效果处理，依次在所述壳体基体的第一表面形成层叠的颜色层、纹理层、镀膜层及底色层；
在所述壳体基体的第二表面形成字符层。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述壳体基体进行效果处理，以在所述壳体基体的表面效果层，包括：
对所述壳体基体进行效果处理，依次在所述壳体基体的第一表面形成层叠的颜色层、字符层、纹理层、镀膜层及底色层。
8.根据权利要求4-7中任一项所述的方法，其特征在于，
在所述壳体基体上形成所述字符层，包括：采用丝网印刷处理在所述壳体基体表面印刷预设字符并烘干，以形成所述字符层；
在所述壳体基体上形成所述纹理层，包括：通过转印工艺将预设纹理转印至所述壳体基体表面，以形成所述纹理层；
采用颜色浸染处理在所述壳体基体的表面形成所述颜色层，包括：控制染色液槽中染色液的温度在80～90℃，将所述壳体基体放入染色液槽浸染3～5分钟，然后取出漂洗10～20分钟，采用超声波清洗并烘干，烘干温度为50～70℃，烘干时间为10～20分钟，以形成所述颜色层；
在所述壳体基体上形成所述镀膜层，包括：在所述壳体基体表面进行电镀处理40～60分钟，以形成厚度为10～20nm的所述镀膜层；
在所述壳体基体上形成所述底色层，包括：在所述壳体基体表面涂盖底色油墨并烘干，以形成所述底色层。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对进行所述效果处理后的壳体基体进行加工处理，以得到所述电子设备壳体，包括：
对所述壳体基体进行外型成型处理；
经所述外型成型处理后，采用淋涂或浸涂处理在所述壳体基体表面形成铅笔硬度为3～4H的硬化层；
对所述壳体基体进行精加工处理，以得到所述电子设备壳体。
10.一种电子设备壳体，其特征在于，所述壳体包括：壳体基体，以及形成在所述壳体基体表面的颜色层，其中，所述壳体基体为复合板材，所述颜色层通过对所述壳体基体进行颜色浸染处理形成。
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