CN205915763U - 电子设备的外壳 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电子设备的外壳，包括：透明或半透明基底，所述基底包括彼此相反的第一表面和第二表面；附着在所述第一表面上的纹路层；附着在所述纹路层上的第一镀膜层；以及依次附着在所述基底的第二表面的油墨层、贴合胶以及玻璃纤维板。这种电子设备的外壳生产效率高且可以降低成本。

Description

电子设备的外壳
技术领域
本实用新型涉及电子设备的外壳。
背景技术
目前许多电子设备的外壳都采用金属基底，例如铝合金等，在外壳的生产过程中，先将铝合金基底打磨、脱脂，再置于适当的电解液中作为阳极，通电处理后，在铝合金基底的表面形成厚度为几至几十微米的氧化膜，氧化膜的表面为多孔蜂窝状，从而形成细磨砂表面。
但是，采用这样方法制作电子设备外壳具有以下缺点：压铸后的铝合金需要人工打磨，生产效率低，车间环境具有一定的危险性；铝合金阳极氧化时使用的电解液不环保；形成的外壳色差大，校色和补色的操作难度很高；形成的外壳CNC加工难度大、工艺复杂，成本很高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的电子设备的外壳生产效率低、成本高的缺陷，提供一种电子设备的外壳，其生产效率高且可以降低成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备的外壳，包括：
透明或半透明基底，所述基底包括彼此相反的第一表面和第二表面；
附着在所述第一表面上的纹路层；
附着在所述纹路层上的第一镀膜层；以及
依次附着在所述基底的第二表面的油墨层、贴合胶以及玻璃纤维板。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述油墨层是厚度为4-7μm的金属油墨层。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述油墨层是厚度为4-15μm的底色油墨层。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述电子设备的外壳还包括附着在所述基底的第二表面和所述油墨层之间的第二镀膜层。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述第一镀膜层的厚度为100-300nm，所述第二镀膜层的厚度为100-300nm。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述纹路层是厚度为5-30μm的UV胶纹路层。
根据本实用新型所述的电子设备的外壳，所述油墨层包括第一底色油墨层和第二底色油墨层。
实施本实用新型的电子设备的外壳，具有以下有益效果：不再采用金属基底，不会受到基底材料种类的限制，可以根据客户的要求来选择和搭配基底的材料和厚度，由于附有油墨层，非常容易校色。此外，省去了打磨、阳极氧化等工序，不仅生产效率高，还降低了成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型的电子设备的外壳的第一实施例的示意图；
图2是本实用新型的电子设备的外壳的第二实施例的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型采用一种新结构的电子设备的外壳，来代替现有技术中采用金属作为基底并进行金属阳极氧化处理而得到的外壳，以降低成本和提高效率。
图1是本实用新型的电子设备的外壳100的第一实施例的示意图。如图1所示，电子设备的外壳100包括透明或半透明基底101，基底101是0.1-0.38mm的片材，由PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、或者PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等材料制成。
基底101包括彼此相反的两个表面，即第一表面101a和第二表面101b，在第一表面101a上，附有纹路层102。该纹路层102可以是透明或者半透明的。优选地，该纹路层102是UV胶纹路层，制作时，在基底101的第一表面101a上涂覆UV胶，之后采用具有预定纹路结构的模具覆在UV胶上并施加压力，经过UV灯照射使UV胶固化，从而在基底101的第一表面101a上实现纹路层102。纹路层102的厚度为5-30μm。
在纹路层102上方形成第一镀膜层103，该第一镀膜层103用于电子设备的外壳100上，可防止使用者在其上留下明显的指纹。第一镀膜层103可以是金属层(例如铝、铟锡合金)、金属氧化层(氧化铝)、金属氮化物层(氮化钛)的混合物。第一镀膜层103的厚度为100-300nm，第一镀膜层103为金属镀膜层。可通过金属溅镀的方法镀附第一镀膜层103。
在基底101的第二表面101b上，依次附有第二镀膜层104、油墨层105、贴合胶106、玻璃纤维板107。
第二镀膜层104可以是金属层(例如铝、铟锡合金)、金属氧化层(氧化铝)、非金属氧化物层(二氧化硅)、金属氮化物层(氮化钛)等其中的一种或多种。第二镀膜层104的厚度为100-300nm，第二镀膜层104为金属镀膜层。可通过金属溅镀的方法镀附第二镀膜层104。
在本实施例中，油墨层105是底色油墨层，且可以包括第一底色油墨层和第二底色油墨层。底色油墨层的总厚度为4-15μm。
玻璃纤维板107通过贴合胶106贴合在油墨层105上，贴合胶106的厚度为8-12μm。而玻璃纤维板107的厚度为0.3或0.35mm。
最后，将产品切割成预定的尺寸即可。
在本实用新型中，采用第一表面覆有纹路层102和第一镀膜层103的基底101来代替传统方法中附有氧化膜的金属基底，由于基底101的第一表面101a的纹路层102的纹路可以做的非常细小，可以与第一镀膜层103共同达成磨砂层的结构效果。
图2是根据本实用新型的电子产品的设备100的第二实施例的示意图。与第一实施例相同的部分不再赘述。
在第二实施例中，电子产品的外壳100包括透明或半透明基底101，基底101包括彼此相反的两个表面，即第一表面101a和第二表面101b，在第一表面101a上，依次附有纹路层102和第一镀膜层103；在第二表面101b上，依次附有油墨层105、贴合胶106、玻璃纤维板107。
在本实施例中，与第一实施例不同的是，油墨层105是金属油墨层，厚度为4-7μm。采用金属油墨层代替了底色油墨层和第二镀膜层104。
与现有技术相比，本实用新型的电子设备的外壳100不再采用金属基底，不会受到基底材料种类的限制，可以根据客户的要求来选择和搭配基底101的材料和厚度，由于附有油墨层105，非常容易校色。此外，省去了打磨、阳极氧化等工序，不仅生产效率高，还降低了成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子设备的外壳，其特征在于，包括：
透明或半透明基底，所述基底包括彼此相反的第一表面和第二表面；
附着在所述第一表面上的纹路层；
附着在所述纹路层上的第一镀膜层；以及
依次附着在所述基底的第二表面的油墨层、贴合胶以及玻璃纤维板。
2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述油墨层是厚度为4-7μm的金属油墨层。
3.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述油墨层是厚度为4-15μm的底色油墨层。
4.根据权利要求3所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述电子设备的外壳还包括附着在所述基底的第二表面和所述油墨层之间的第二镀膜层。
5.根据权利要求4所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述第一镀膜层的厚度为100-300nm，所述第二镀膜层的厚度为100-300nm。
6.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述纹路层是厚度为5-30μm的UV胶纹路层。
7.根据权利要求3所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述油墨层包括第一底色油墨层和第二底色油墨层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108559951A (zh) * 2018-01-31 2018-09-21 惠州Tcl移动通信有限公司 仿陶瓷壳体及其制作方法、电子设备
WO2024045662A1 (zh) * 2022-08-31 2024-03-07 荣耀终端有限公司 电子设备、壳体及其制作方法

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