CN110365823B - 壳体组件及其制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括透明基底和反射层，透明基底具有装饰表面，装饰表面上设有粗糙区域，反射层设置在装饰表面上，且反射层覆盖至少部分粗糙区域。上述壳体组件具有较高亮度且能够防眩光。

Description

壳体组件及其制备方法和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体组件及其制备方法和电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，智能手机、平板电脑等电子设备已经广泛应用于工作和生活的各个方面。近年来，电子设备行业竞争的日益加剧，电子设备的外观效果也越来越受到关注。一些研究在外壳上设置镀膜层，以使电子设备的外壳具有发亮的效果，以提升电子设备的外观效果。然而，此种设置的电子设备在镀膜层处容易引起眩光。

发明内容

基于此，有必要提供一种具有亮度且能够防眩光的壳体组件。

此外，还提供一种壳体组件的制备方法和电子设备。

一种壳体组件，包括：

透明基底，具有装饰表面，所述装饰表面上设有粗糙区域；及

反射层，设置在所述装饰表面上，并覆盖至少部分所述粗糙区域。

上述壳体组件包括透明基底和反射层，透明基底具有装饰表面，装饰表面上设有粗糙区域，使得壳体组件在粗糙区域处具有磨砂的效果，能够防眩光，反射层设置在装饰表面上，且反射层覆盖至少部分粗糙区域，使得壳体组件在反射层处具有亮度，呈现发亮的效果。经试验验证，上述壳体组件中，粗糙区域的雾度为20％～40％，粗糙区域的表面粗糙度为0.1μm～0.2μm，壳体组件的亮度大于55。上述壳体组件具有亮度且能够防眩光。

在其中一个实施例中，所述粗糙区域的表面粗糙度为0.1μm～0.2μm。

在其中一个实施例中，所述粗糙区域的雾度为20％～40％。

在其中一个实施例中，所述反射层与所述粗糙区域完全重合。

在其中一个实施例中，所述装饰表面上还具有非粗糙区域，所述非粗糙区域围绕所述粗糙区域设置，所述反射层至少部分覆盖所述非粗糙区域。

在其中一个实施例中，所述反射层包括依次层叠设置在所述装饰表面上的第一二氧化硅层、第一五氧化二铌层、第二二氧化硅层、单晶硅层、第三二氧化硅层、第二五氧化二铌层、第四二氧化硅层。

在其中一个实施例中，所述第一二氧化硅层的厚度为8nm～12nm，所述第一五氧化二铌层的厚度为68nm～72nm，所述第二二氧化硅层的厚度为88nm～92nm，所述单晶硅层的厚度为83nm～87nm，所述第三二氧化硅层的厚度为42nm～46nm，所述第二五氧化二铌层的厚度为50nm～54nm，所述第四二氧化硅层的厚度为8nm～12nm。

在其中一个实施例中，所述反射层包括依次层叠设置在所述装饰表面上的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层。

在其中一个实施例中，所述硅层的厚度为3nm～7nm，所述第一钛层的厚度为6nm～10nm，所述铜层的厚度为18nm～22nm，所述第二钛层的厚度为48nm～52nm。

在其中一个实施例中，所述壳体组件还包括膜层单元，所述膜层单元覆盖所述透明基底靠近所述反射层的一侧，且覆盖所述反射层。

一种壳体组件的制备方法，包括如下步骤：

提供透明基底，所述透明基底具有装饰表面；

在所述装饰表面上形成粗糙区域；及

在所述装饰表面上形成反射层，且所述反射层覆盖至少部分所述粗糙区域，得到壳体组件。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成粗糙区域的步骤包括：对所述装饰表面进行蒙砂处理以形成所述粗糙区域。

在其中一个实施例中，所述对所述装饰表面进行蒙砂处理以形成所述粗糙区域的步骤包括：

在所述装饰表面的部分区域形成第一油墨层；及

对所述装饰表面进行蒙砂处理，然后去除所述第一油墨层，以使所述装饰表面的未形成有所述第一油墨层的区域形成所述粗糙区域。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面的部分区域形成第一油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的部分区域丝网印刷第一油墨；

在所述装饰表面的未形成有所述第一油墨的至少部分区域形成保护膜；

在所述透明基底的未形成有所述保护膜的区域喷涂第二油墨；及

去除所述保护膜，得到所述第一油墨层。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面的部分区域丝网印刷第一油墨的步骤中，所述第一油墨的厚度为5μm～16μm。

在其中一个实施例中，所述对所述装饰表面进行蒙砂处理的步骤之后，还包括如下步骤：对蒙砂处理后的所述装饰表面进行化学抛光处理。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成粗糙区域的步骤之后，还包括如下步骤：对形成有所述粗糙区域的所述透明基底进行强化处理。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：

在所述装饰表面上形成第二油墨层，并使所述粗糙区域至少部分露出；及

对所述装饰表面进行镀膜处理，然后去除所述第二油墨层，形成所述反射层。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成第二油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的未形成有所述粗糙区域的至少部分区域丝网印刷第三油墨，并使至少部分所述粗糙区域露出；

在所述装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽所述粗糙区域的露出部分；

在所述透明基底未形成有所述遮蔽膜的区域喷涂第四油墨；及

去除所述遮蔽膜，得到所述第二油墨层。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：

在所述装饰表面上形成所述第二油墨层，所述第二油墨层围绕所述粗糙区域设置，且所述第二油墨层与所述粗糙区域形成间隙；及

对所述装饰表面进行镀膜处理，然后去除所述第二油墨层，形成所述反射层，且所述反射层完全覆盖所述粗糙区域且覆盖所述间隙。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成第二油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的未形成有所述粗糙区域的至少部分区域丝网印刷第三油墨，所述第三油墨围绕所述粗糙区域设置，且所述第三油墨与所述粗糙区域形成间隙；

在所述装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽所述粗糙区域和所述间隙；

在所述透明基底未形成有所述遮蔽膜的区域喷涂第四油墨；及

去除所述遮蔽膜，得到所述第二油墨层。

在其中一个实施例中，在所述装饰表面上形成所述反射层的方式为电镀、沉积或者溅射。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：在所述装饰表面上形成依次层叠的第一二氧化硅层、第一五氧化二铌层、第二二氧化硅层、单晶硅层、第三二氧化硅层、第二五氧化二铌层、第四二氧化硅层，得到所述反射层。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：在所述装饰表面上形成依次层叠的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，得到所述反射层。

在其中一个实施例中，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤之后，还包括如下步骤：在所述装饰表面上形成膜层单元，所述膜层单元覆盖所述反射层。

一种电子设备，包括：

上述壳体组件；

显示组件，与所述壳体组件连接，所述显示组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；及

电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。

附图说明

图1为一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的壳体组件的结构示意图；

图3为图2所示的壳体组件沿A-A’的截面示意图；

图4为图3所示的壳体组件中反射层的截面示意图；

图5为图3所示的壳体组件中膜层单元的截面示意图；

图6为图5所示的膜层单元中反射亚层的截面示意图；

图7为另一实施方式的透明基底和反射层的截面示意图；

图8为另一实施方式的透明基底和反射层的截面示意图；

图9为另一实施方式的透明基底和反射层的截面示意图；

图10为另一实施方式的透明基底和反射层的截面示意图；

图11为另一实施方式的透明基底和反射层的截面示意图；

图12为图3所示的壳体组件中另一实施例的反射层的截面示意图；

图13为图1所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面的部分区域形成第一油墨层后的截面示意图；

图14为图13所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面的部分区域丝网印刷第一油墨后的截面示意图；

图15为图14所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面的未形成有第一油墨的至少部分区域形成保护膜后的截面示意图；

图16为图15所示的壳体组件的制备方法中在透明基底的未形成有保护膜的区域喷涂第二油墨后的截面示意图；

图17为图13所示的壳体组件的制备方法中进行蒙砂处理形成粗糙区域后的截面示意图；

图18为图17所示的壳体组件的制备方法中去除第一油墨层后的截面示意图；

图19为图18所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面上形成第二油墨层后的截面示意图；

图20为图19所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面上丝网印刷第三油墨后的截面示意图；

图21为图20所示的壳体组件的制备方法中在装饰表面上形成遮蔽膜后的截面示意图；

图22为图21所示的壳体组件的制备方法中在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨后的截面示意图；

图23为图17所示的壳体组件的制备方法中对装饰表面进行镀膜处理，然后去除第二油墨层，形成反射层后的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，一实施方式的电子设备包括壳体组件100和显示组件20。显示组件20与壳体组件100连接。电子设备正常运行时，显示组件20能够显示图案。显示组件20与壳体组件100之间限定出安装空间(图未示)。电子设备还包括电路板(图未示)。电路板控制电路能够控制电子设备正常运行。电路板设置在安装空间内，且与显示组件20电连接。进一步地，电子设备为各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备。电子设备例如可以为手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。在图示实施例中，电子设备为手机。壳体组件100为手机的后盖。显示组件20与壳体组件100固接。

请一并参阅图2～3，壳体组件100包括透明基底110和反射层120。透明基底110具有装饰表面111。装饰表面111上设有粗糙区域113。反射层120设置在装饰表面111上。且反射层120覆盖至少部分粗糙区域113。

上述壳体组件100包括透明基底110和反射层120，透明基底110具有装饰表面111，装饰表面111上设有粗糙区域113，使得壳体组件100在粗糙区域113处具有磨砂的效果，能够防眩光，反射层120设置在装饰表面111上，且反射层120覆盖至少部分粗糙区域113，使得壳体组件100在反射层120处具有较亮度，呈现发亮的效果。上述壳体组件100具有亮度且能够防眩光，能够用于制备具有较好外观效果的电子设备。

在其中一个实施例中，透明基底110为平面玻璃或曲面玻璃。进一步地，透明基底110还具有与装饰表面111相对的背面114。具体地，壳体组件100盖设于显示组件20上。装饰表面111与显示组件20相对。需要说明的是，透明基底110为曲面玻璃时，装饰表面111为透明基底110的凹面。

粗糙区域113使得壳体组件100呈现哑光和磨砂的效果，具有防眩光的作用。在其中一个实施例中，粗糙区域113位于装饰表面111内。进一步地，粗糙区域113的轮廓形状为图形化的形状。其中，图形化的形状例如可以为几何形状、人形、动物的形状、徽章的形状或者字母形状或者数字形状等，可以根据实际需要进行设置。

进一步地，粗糙区域113通过如下步骤形成：通过对透明基底110的装饰表面111进行蒙砂处理，形成粗糙区域113。更进一步地，粗糙区域113通过如下步骤形成：通过对透明基底110的装饰表面111依次进行蒙砂处理和抛光处理，形成粗糙区域113。此种设置能够提高粗糙区域113的光泽度。

在其中一个实施例中，粗糙区域113的表面粗糙度为0.1μm～0.2μm。此种设置，使得粗糙区域113具有磨砂的效果。

在其中一个实施例中，粗糙区域113的雾度为20％～40％。此种设置，能够降低粗糙区域113的透光率，使得粗糙区域113具有磨砂和防炫目的效果。

在其中一个实施例中，透明基底110的厚度为0.5mm～0.7mm。

反射层120使得壳体组件100在反射层120处具有较高的亮度，呈现发亮的效果，并且反射层120与粗糙区域113的叠加，使得壳体组件100上呈现具有发亮、磨砂的效果，能够防眩光。

请一并参阅图4，在其中一个实施例中，反射层120包括依次层叠设置在装饰表面111上的第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127。此种设置的反射层120具有较高的亮度、较强的附着力和耐冲击性能。

进一步地，第一二氧化硅层121的厚度为8nm～12nm。第一五氧化二铌层122的厚度为68nm～72nm。第二二氧化硅层123的厚度为88nm～92nm。单晶硅层124的厚度为83nm～87nm。第三二氧化硅层125的厚度为42nm～46nm。第二五氧化二铌层126的厚度为50nm～54nm。第四二氧化硅层127的厚度为8nm～12nm。

在其中一个实施例中，反射层120完全覆盖粗糙区域113。

在其中一个实施例中，反射层120的轮廓形状与粗糙区域113的轮廓形状一致。在图示实施例中，反射层120与粗糙区域113完全重合。

在其中一个实施例中，壳体组件100还包括膜层单元130。膜层单元130覆盖透明基底110靠近反射层120的一侧，且覆盖反射层120。膜层单元130能够保护反射层120和粗糙区域113，还能够遮蔽电路板靠近壳体组件100一侧、显示组件20靠近壳体组件100一侧。

请一并参阅图5，进一步地，膜层单元130包括依次层叠设置的基材131、颜色层132、外观层133和底油层134。基材131朝向反射层120。

基材131包括层叠设置的胶粘层131a和基材本体131b。胶粘层131a朝向反射层120。胶粘层131a覆盖透明基底110靠近反射层120的一侧，且覆盖反射层120。进一步地，胶粘层131a为OCA胶层。基材本体131b为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类)层。上述基材131具有较好的机械性能，能够满足壳体组件100对机械强度以及拉伸性能的要求。基材131的厚度等尺寸不受特别限制，可以根据实际情况进行选择。例如，胶粘层131a的厚度为20μm～30μm，基材本体131b的厚度为48μm～52μm。

颜色层132能够使壳体组件100具有颜色。颜色层132层叠在基材本体131b远离胶粘层131a的一侧上。颜色层132为胶版印刷层或者色带层。其中，胶版印刷层是通过胶版印刷技术形成。色带层是通过色带打印技术形成。需要说明的是，颜色层132的颜色不限，可以根据实际需要进行设置。

外观层133包括层叠设置的纹理亚层1332和反射亚层1334。纹理亚层1332朝向颜色层132。

纹理亚层1332使得壳体组件100呈现纹理效果。纹理亚层1332为具有一定纹理结构的UV转印层。进一步地，纹理亚层1332为无色或带有一定颜色的UV固化胶水固化形成。纹理亚层1332的厚度为5μm～20μm。

反射亚层1334为具有一定反射率的金属层或金属氧化物膜层。反射亚层1334能够使壳体组件100具有金属光泽质感的外观效果。进一步地，反射亚层1334为单层结构或多层结构。上述单层结构或多层结构可以是由金属或金属氧化物形成的。金属选自In(铟)及Sn(锡)中的至少一种。金属氧化物选自TiO₂(二氧化钛)、NbO₂(二氧化铌)、Nb₂O₃(三氧化二铌)、Nb₂O₂(二氧化二铌)、Nb₂O₅(五氧化二铌)、SiO₂(二氧化硅)及ZrO₂(二氧化钛)中的至少一种。上述反射亚层1334具有较为合适的反射率，结合纹理亚层1332和颜色层132，使得壳体组件100具有较为鲜亮的颜色效果。

请一并参阅图6，在其中一个实施例中，反射亚层1334包括依次层叠设置的第一氧化铝层1334a、铟层1334b、第二氧化铝层1334c和二氧化钛层1334d。第一氧化铝层1334a朝向纹理亚层1332。此种设置，使得反射亚层1334与纹理亚层1332结合的更加稳固，且使得反射亚层1334具有较好的增亮效果。

进一步地，第一氧化铝层1334a的厚度为30nm～40nm。铟层1334b的厚度为10nm～30nm。第二氧化铝层1334c的厚度为30nm～40nm。二氧化钛层1334d的厚度为3nm～7nm。需要说明的是，铟层1334b的厚度越厚，反射亚层1334的反射效果越好，纹理亚层1332的亮度越高。但是铟层1334b的厚度越厚，越容易被氧化。上述设置的铟层1334b能够保证反射亚层1334的增亮效果，也能够降低铟层1334b的氧化。

进一步地，外观层133还包括底涂层1336。底涂层1336设置在纹理亚层1332靠近颜色层132的一侧。底涂层1336能够增加颜色层132和外观层133的结合强度，避免颜色层132和外观层133发生分层等不良问题，保证壳体组件100的使用寿命。更进一步地，底涂层1336为PET层。底涂层1336的厚度为21μm～25μm。

底油层134设置在反射亚层1334的表面上。底油层134能够避免进入壳体组件100的光线从底油层134穿过，且能够遮蔽电路板靠近壳体组件100一侧、显示组件20靠近壳体组件100一侧。进一步地，底油层134通过丝网印刷或者喷涂盖底油墨而形成。盖底油墨为黑色或者白色等具有遮盖力的颜色的油墨。更进一步地，通过往复丝网印刷或者喷涂多层盖底油墨的方法形成底油层134，以防止漏光。

在其中一个实施例中，底油层134的厚度为5μm～24μm。此种设置，能够有效地避免光线穿过底油层134，使得进入底油层134内的光线能够被反射亚层1334反射或者被底油层134吸收。

上述电子设备的壳体组件100包括透明基底110和反射层120，透明基底110具有装饰表面111，装饰表面111上设有粗糙区域113，使得壳体组件100在粗糙区域113处具有磨砂的效果，能够防眩光，反射层120设置在装饰表面111上，且反射层120覆盖至少部分粗糙区域113，使得壳体组件100在反射层120处具有较高的亮度，呈现发亮的效果。上述壳体组件100具有较高亮度且能够防眩光，能够用于制备具有较好外观效果的电子设备。

进一步地，上述电子设备的壳体组件100中，粗糙区域113和反射层120的叠加，使得壳体组件100上呈现具有发亮、磨砂的效果，以实现壳体组件100上光哑同体的效果。

可以理解，电子设备还可以包括其他常规电子设备所必备的结构或部件，以手机为例，除了上述壳体组件，手机还包括玻璃盖板、音频处理模组、照相模组、触摸屏等常规手机所必备的结构或部件。

可以理解，外观层133的结构不限于上述指出的结构，外观层133可以包括纹理亚层1332及反射亚层1334中的一层。当外观层133包括纹理亚层1332时，外观层133使得壳体组件100具有纹理效果。当外观层133包括反射亚层1334时，外观层133使得壳体组件100具有发亮或者光泽度的效果。

可以理解，壳体组件100的装饰表面111不限于与显示组件20相对，也可以使壳体组件110的背面114与显示组件20相对。此时，若透明基底110为曲面玻璃时，装饰表面111为透明基底110的凸面。膜层反应130覆盖背面114。进一步地，壳体组件100还可以包括覆盖层。覆盖层覆盖反射层120和粗糙区域113。通过设置覆盖层，以保护反射层120和粗糙区域113，避免反射层120和粗糙区域113被划伤。可以理解，覆盖层可以省略。

可以理解，反射层120与粗糙区域113不限于为完全重合，请一并参阅图7，在其他实施例中，装饰表面上还具有非粗糙区域215。非粗糙区域215围绕粗糙区域213设置。反射层220在装饰表面上完全覆盖粗糙区域213，且至少部分覆盖非粗糙区域215。在图示实施例中，反射层220完全覆盖粗糙区域213，且部分覆盖非粗糙区域215。此时，壳体组件在反射层220和粗糙区域213的叠加处具有磨砂效果，也具有较高的亮度，在反射层220未与粗糙区域213叠加处为发亮的效果，实现光哑同体的效果。进一步地，可以理解，反射层220不限于部分覆盖非粗糙区域215。请一并参阅图8，在其他实施例中，反射层320完全覆盖非粗糙区域315。此时，壳体组件在整个装饰表面上呈发亮的效果。

可以理解，反射层120不限于完全覆盖粗糙区域113，请一并参阅图9，在其他实施例中，反射层420也可以位于粗糙区域413内。此时，壳体组件在反射层420和粗糙区域413的叠加处具有磨砂效果，也具有较高的亮度，在粗糙区域413未与反射层420叠加处为磨砂效果，使得壳体组件在不同区域具有不同的外观效果，外观表现力较强。

可以理解，粗糙区域113不限于位于装饰表面111内，请一并参阅图10，在其他实施例中，粗糙区域513也可以完全覆盖装饰表面。

可以理解，粗糙区域113和反射层120不限于上述设置，请一并参阅图11，在其他实施例中，粗糙区域613完全覆盖装饰表面，反射层120完全覆盖粗糙区域613。

可以理解，膜层单元130可以省略。

可以理解，反射层120的轮廓形状与粗糙区域113的轮廓形状不限于上述设置，也可以使反射层120的轮廓形状与粗糙区域113的轮廓形状不同。

可以理解，反射层120不限于上述结构，也可以为其他结构，例如：请一并参阅图12，在另一实施例中，反射层120’包括依次层叠设置在装饰表面111上的硅层121’、第一钛层122’、铜层123’及第二钛层124’。此种设置，使得反射层120’具有较高的亮度和较强的耐冲击性。进一步地，硅层121’的厚度为3nm～7nm。第一钛层122’的厚度为6nm～10nm。铜层123’的厚度为18nm～22nm。第二钛层124’的厚度为48nm～52nm。

请一并参阅图1～6，此外，还提供一实施方式的壳体组件100的制备方法，包括如下步骤S110～S130：

S110、提供透明基底110，透明基底110具有装饰表面111。

需要说明的是，透明基底110的结构请参见上文，此处不再赘述。

S120、在装饰表面111上形成粗糙区域113。

在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成粗糙区域113的步骤包括：对装饰表面111进行蒙砂处理以形成粗糙区域113。

进一步地，对装饰表面111进行蒙砂处理以形成粗糙区域113的步骤包括S121～S122：

请一并参阅图13，S121、在装饰表面111的部分区域形成第一油墨层140。

在其中一个实施例中，S121的步骤包括S1211～S1214：

S1211、在装饰表面111的部分区域丝网印刷第一油墨。

在其中一个实施例中，第一油墨的厚度为5μm～16μm。

在其中一个实施例中，在装饰表面111预设待装饰区。预设待装饰区用于形成粗糙区域113。S1211的步骤包括：在装饰表面111内丝网印刷第一油墨，第一油墨围绕待装饰区设置。进一步地，第一油墨与待装饰区间隔。由于油墨在固化的过程中会出现溢出或者外扩的问题，通过使第一油墨与待装饰区间隔，以避免第一油墨的溢出或者外扩影响粗糙区域113的尺寸，以保证粗糙区域113的尺寸。进一步地，第一油墨与待装饰区间隔的距离为0.15mm～0.2mm。

请一并参阅图14，在图示实施例中，在装饰表面111的部分区域丝网印刷第一油墨的步骤包括：在装饰表面111内丝网印刷第一油墨，固化，形成具有第一通孔141a的第一油墨部141，且第一通孔141a贯穿第一油墨部141。第一通孔141a与待装饰区相对。

进一步地，在装饰表面111的部分区域丝网印刷第一油墨的步骤包括：在装饰表面111的部分区域上多次重叠丝网印刷第一油墨。此种设置，能够防止蒙砂处理过程中蒙砂处理液的渗透。更进一步地，每次印刷的厚度为5μm～8μm。第一油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为98:3～102:7。

具体地，印刷的次数为两次。更具体地，在装饰表面111的部分区域上第一次印刷第一油墨，固化，得到固化部，在固化部上第二次印刷第一油墨，固化，得到第一油墨部141。第一次印刷过程中，固化温度为160℃±10℃，固化时间为20min±1min。换油频率为每4h换油一次。第二次印刷过程中，固化温度为160℃±20℃，固化时间为3min±0.5min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°±5°。刮刀的角度为70°±5°。网版间距为1.5mm～4.5mm。第一油墨的粘度为6000mpa.s±1000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。

需要说明的是，在印刷的过程中，还需要添加开油水以调节第一油墨的粘度。进一步地，每隔1h～1.5h向第一油墨中加入1mL～3mL的开油水。

在其中一个实施例中，第一油墨部141形成后，还包括检查第一油墨部141的步骤。具体地，检查第一油墨部141的外观是否有无牙、缺、砂眼、色差、黑白点等问题。

请一并参阅图15，S1212、在装饰表面111的未形成有第一油墨的至少部分区域形成保护膜150。

在其中一个实施例中，保护膜150为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)膜。

在其中一个实施例中，S1212包括：在装饰表面111的未形成有第一油墨的至少部分区域粘贴保护膜150。进一步地，S1212包括：在装饰表面111的未形成有第一油墨部141的区域粘贴保护膜150，且保护膜150至少部分覆盖第一油墨部141，以遮蔽第一通孔141a。此种设置，使得能够较好地遮蔽第一通孔141a，以避免后续喷涂第二油墨的过程中的油墨材料渗入第一通孔141a而影响对装饰表面111在第一通孔141a处的蒙砂效果。

在图示实施例中，在装饰表面111的未形成有第一油墨部141的区域粘贴保护膜150，且保护膜150部分覆盖第一油墨部141，以遮蔽第一通孔141a。此种设置，使得后续喷涂的第二油墨部分覆盖第一油墨部141，以保护装饰表面111不需要蒙砂处理的区域。需要说明的是，保护膜150不限于上述设置方式，保护膜150可以收容于第一通孔141a中且直接粘贴在装饰表面111上。

在其中一个实施例中，形成保护膜150后，还包括对保护膜150进行检查的步骤。具体地，检查保护膜150有无贴偏，是否有异物，保护膜150边缘不能有毛刺，表面平整光滑，不能有凹痕、脏污、褶皱，杂质等不良，膜内不可有气泡。将形成保护膜150后静置24h后，剥离保护膜150，检测剥离保护膜150后玻璃表面无脏污、白点、水印、残胶等问题。

请一并参阅图16，S1213、在透明基底110的未形成有保护膜150的区域喷涂第二油墨。

此种设置，使得透明基底110不需要蒙砂处理的区域均能够得到保护，尤其是透明基底110为曲面玻璃时，能够使透明基底110的弯折区域也能够喷涂上第二油墨而得到保护。

进一步地，第二油墨覆盖透明基底110的未形成有保护膜150的区域，且至少部分覆盖第一油墨部141。具体地，S1213包括：在透明基底110的未形成有保护膜150的区域喷涂第二油墨，固化，形成第二油墨部143。第二油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为98:3～102:7。固化的过程包括：在160℃±20℃下处理5min±0.5min，再置于150℃±10℃下处理20min±1min。

进一步地，喷涂第二油墨之后，还包括对形成的第二油墨部143进行检查的步骤。具体地，检查第二油墨部143的外观是否有无牙、缺、砂眼、色差、黑白点等问题。

请再次一并参阅图13，S1214、去除保护膜150，得到第一油墨层140。

在其中一个实施例中，去除保护膜150，得到第一油墨层140的步骤中，第一油墨部141和第二油墨部143形成第一油墨层140。

请一并参阅图17～18，S122、对装饰表面111进行蒙砂处理，然后去除第一油墨层140，以使装饰表面111的未形成有第一油墨层140的区域形成粗糙区域113。

在其中一个实施例中，对装饰表面111进行蒙砂处理的步骤包括：采用蒙砂处理液对装饰表面111进行蒙砂处理。进一步地，蒙砂处理液包括氟化铵、硫酸铵、有机酸、氟化氢铵及硫酸钙中的至少一种。其中，有机酸选自浓盐酸及浓硫酸中的至少一种。蒙砂处理的温度为30℃±2℃。在一个具体示例中，蒙砂处理液包括蒙砂液和水。蒙砂液和水的质量比为6.5:25。蒙砂液为佛山犀马精细化工有限公司的蒙砂液或深圳精而美科技有限公司的蒙砂液。需要说明的是，蒙砂液不限于上述指出的蒙砂液，也可以其他市售的蒙砂液。

具体地，将形成有第一油墨层140的透明基底110置于传送带上，采用蒙砂处理液喷淋装饰表面111，以对装饰表面111进行蒙砂处理。传送带运行的速度为1.4m/min～1.6m/min，蒙砂处理液的温度为30℃±2℃。进一步地，在采用蒙砂处理液喷淋装饰表面111的步骤之前，还包括采用纯水喷淋装饰表面111的步骤。此种设置能够清除装饰表面111上的脏污，以保证蒙砂处理的效果。采用纯水喷淋装饰表面111时，传送带运行的速度为1m/min～3m/min，水刀的速度2.3m/min。

进一步地，采用蒙砂处理液对装饰表面111进行蒙砂处理的步骤之前，还包括对蒙砂处理液进行熟化处理的步骤。具体地，将蒙砂处理液置于55℃±3℃下静置48h±5h，得到熟化后的蒙砂处理液。

需要说明的是，对装饰表面111进行蒙砂处理的步骤之前，还包括清除装饰表面111处的油污等脏污。需要说明的是，蒙砂处理后，还包括检查形成有装饰表面111上是否有水印、脏污、蒙砂不均、划伤等不良问题。

在其中一个实施例中，对装饰表面111进行蒙砂处理的步骤之后，去除第一油墨层140的步骤之前，还包括如下步骤：对蒙砂处理后的装饰表面111进行化学抛光处理。此种设置能够提高粗糙区域113的光泽度。进一步地，采用质量百分含量为3％～5％的HF的水溶液在30℃±2℃下对蒙砂处理后的装饰表面111进行抛光处理。更具体地，将蒙砂处理后的透明基底110置于传送带上，采用30℃±2℃、质量百分含量为3％～5％的HF的水溶液喷淋装饰表面111，以对装饰表面111进行化学抛光处理。传动带运行的速度为2.5m/min～3.0m/min。

在其中一个实施例中，去除第一油墨层140的步骤包括：采用退镀剂对蒙砂处理后的透明基底110进行退镀处理，以去除第一油墨层140。进一步地，退镀剂为质量百分含量为1％～5％的碱液。碱液为氢氧化钠的水溶液或者氢氧化钾的水溶液。退镀处理的温度为65℃±5℃。

进一步地，将蒙砂处理后的透明基底110依次在温度为65℃±5℃的第一退镀剂、温度为65℃±5℃的第二退镀剂及温度为65℃±5℃的第三退镀剂中浸泡，再用温度为55℃±5℃的纯水清洗干净。其中，第一退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第二退镀剂为质量百分含量为1％～3％的碱液。第三退镀剂为质量百分含量为1％～3％的碱液。

更进一步地，将蒙砂处理后的透明基底110依次浸泡在装有温度为65℃±5℃的第一退镀剂的退镀槽、装有温度为65℃±5℃的第二退镀剂的退镀槽及装有温度为65℃±5℃的第三退镀剂的退镀槽中浸泡，再浸泡在装有温度为55℃±5℃的纯水的水槽中。每个槽的浸泡时间为60s±10s。其中，用温度为55℃±5℃的纯水清洗退镀剂处理后的透明基底110，清洗两次，清洗的方式为浸泡。需要说明的是，清洗的次数不限于为两次，也可以为一次，还可以为三次，可以根据需要进行设置。

进一步地，去除第一油墨层140的步骤之后，还包括对去除后第一油墨层140后的透明基底110进行检查的步骤。具体地，检查去除第一油墨层140后的透明基底110上是否有油墨残留、爆裂、深划伤、崩边等问题。

在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成粗糙区域113的步骤之后，还包括如下步骤：对形成有粗糙区域113的透明基底110进行强化处理。通过强化处理能够提高透明基底110的机械强度。进一步地，对形成有粗糙区域113的透明基底110进行多次强化处理。

具体地，每次强化处理：对透明基底110进行预热，以使透明基底110的温度为300℃±20℃；将预热后的透明基底110浸入380℃±2℃的熔盐中处理40min±3min，得到强化后的透明基底110。其中，对透明基底110进行预热，以使透明基底110的温度为300℃±20℃的步骤包括：将透明基底110置于300℃±20℃下保持12min。熔盐包括质量百分含量为6％的硝酸钠和质量百分含量为94％的硝酸钾。且透明基底110在熔盐中处理的过程中Na+浓度为16000ppm～19000ppm。

更具体地，强化处理的次数是两次。第一次强化后的透明基底110的CS(表面压应力)为465Mpa～605Mpa，CSK(拐角应力)为100Mpa～140Mpa，DOL(离子交换深度)为7.7μm～9.2μm，DOC(内应力深度)为100μm～115μm，CT(中心张应力)为44μm～93μm。第二次强化后的透明基底110的CS为710Mpa～880Mpa，CSK为65Mpa～120Mpa，DOL为8.2μm～10μm，DOC为100μm～115μm，CT为44μm～95μm。

需要说明的是，对透明基底110进行强化处理后，还包括降温的步骤。具体地，采用风机吹冷风进行降温。

需要说明的是，形成粗糙区域113后，还包括检查形成有粗糙区域113的透明基底110上是否有水印、脏污、蒙砂不均、划伤等不良问题。

在其中一个实施例中，对形成有粗糙区域113的透明基底110进行强化处理的步骤之前，还包括如下步骤：清洗形成有粗糙区域113的透明基底110。进一步地，清洗的方式为超声清洗。

进一步地，采用第一清洗液、第二清洗液、纯水依次对透明基底110进行清洗，再对清洗后的透明基底110依次进行慢拉脱水和烘干。第一清洗液中包括质量百分含量为1.5％～2.5％的第一清洗剂。第一清洗剂为pH为12～14的碱性清洗剂。第一清洗液清洗的温度为65℃±10℃。第二清洗液中包括质量百分含量为1.5％～2.5％的第二清洗剂。第二清洗剂为pH为12～14的碱性清洗剂。第二清洗液清洗的温度为65℃±10℃。纯水清洗的温度为70℃±10℃。纯水清洗的次数可以为一个，也可以为多次，根据需要进行设置。纯水的纯度大于10MΩ·cm。清洗的方式为浸泡或喷淋。慢拉脱水的温度为70℃±10℃。慢拉脱水的速度为10Hz～15Hz。烘干的温度为80±20℃。

更进一步地，将透明基底110依次置于装有第一清洗液的清洗槽、装有第二清洗液的清洗槽、装有纯水的清洗槽依次对透明基底110进行清洗，将清洗后的透明基底110依次置于慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽的处理时间为60s±10s。

需要说明的是，对清洗后的透明基底110依次进行慢拉脱水和烘干的操作可以省略，此时，可以使透明基底110自然风干。需要说明的是，透明基底110干燥后，包括检查干燥后的透明基底110是否有水印和杂质的步骤。

在其中一个实施例中，在S110之前，还包括如下步骤：对透明基底110依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理。其中，CNC加工是指计算机数字化控制精密机械加工。通过第一次CNC加工，以对透明基底110的边缘进行打磨。通过热弯处理使透明基底110的边缘具有弧度，以形成3D玻璃或者曲面玻璃。通过第二次CNC加工以对透明基底110进行打孔。通过3D抛光处理以将透明基底110抛亮，尤其是抛亮透明基底110的弯折处。需要说明的是，若透明基底110为3D玻璃时，对透明基底110依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理的步骤可以省略。

请再次一并参阅图3～4，S130、在装饰表面111上形成反射层120，且反射层120至少部分覆盖粗糙区域113，得到壳体组件100。

在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成反射层120的方式为电镀、沉积或者溅射。

在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成反射层120的步骤包括：在装饰表面111上形成依次层叠的第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127，得到反射层120。

进一步地，第一二氧化硅层121的厚度为8nm～12nm。第一五氧化二铌层122的厚度为68nm～72nm。第二二氧化硅层123的厚度为88nm～92nm。单晶硅层124的厚度为83nm～87nm。第三二氧化硅层125的厚度为42nm～46nm。第二五氧化二铌层126的厚度为50nm～54nm。第四二氧化硅层127的厚度为8nm～12nm。具体地，形成上述各膜层的方式为电镀。

在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成反射层120的步骤包括S131～S132：

请一并参阅图19，S131、在装饰表面111上形成第二油墨层160，并使粗糙区域113至少部分露出。

在其中一个实施例中，S131包括S1311～S1314：

S1311、在装饰表面111的未形成有粗糙区域113的至少部分区域丝网印刷第三油墨，并使至少部分粗糙区域113露出。

请一并参阅图20，在其中一个实施例中，在装饰表面111的未形成有粗糙区域113的至少部分区域丝网印刷第三油墨，并使至少部分粗糙区域113露出第三油墨。进一步地，S1311包括：在装饰表面111的未形成有粗糙区域113的至少部分区域丝网印刷第三油墨，第三油墨环绕粗糙区域113设置。进一步地，第三油墨与粗糙区域113间隔。由于油墨在固化的过程中会出现溢出或者外扩的问题，通过使第三油墨与粗糙区域113间隔，以避免第三油墨的溢出或者外扩影响反射层120的尺寸，以保证反射层120的尺寸，使得粗糙区域113的表面上均能够覆盖上反射层120，以保证反射层120与粗糙区域113精准对位和叠加。进一步地，第三油墨与粗糙区域113间隔的距离为0.15mm～0.2mm。

进一步地，S1311包括：在装饰表面111的未形成有粗糙区域113的至少部分区域丝网印刷第三油墨，固化，形成具有第三通孔161a的第三油墨部161。第三通孔161a与粗糙区域113相对。在一个具体示例中，第三通孔161a的尺寸与粗糙区域113的尺寸相当，以使粗糙区域113正好露出第三通孔161a。

具体地，第三油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为98:3～102:7。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为180℃±10℃，固化时间为20min±1min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°±5°。刮刀的角度为70°±5°。网版间距为1.5mm～4.5mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为22N±2N。油墨材料的粘度为5000mpa.s±1000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。需要说明的是，在印刷的过程中，还需要添加开油水以调节油墨材料的粘度。进一步地，每隔1h～1.5h向第三油墨中加入1mL～3mL的开油水。

请一并参阅图21，S1312、在装饰表面111上形成遮蔽膜170，以遮蔽粗糙区域113的露出部分。

进一步地，S1312包括：在装饰表面111上形成遮蔽膜170，以遮蔽粗糙区域113的露出部分，且使透明基底110的未形成有粗糙区域113和未形成有第三油墨的区域露出。

在其中一个实施例中，遮蔽膜170为PET膜。

在其中一个实施例中，S1312包括：在装饰表面111上粘贴遮蔽膜170。进一步地，在装饰表面111上粘贴遮蔽膜170，且使遮蔽膜170部分覆盖第三油墨部161，以遮蔽第三通孔161a。此种设置，使得能够较好地遮蔽第三通孔161a，以避免后续喷涂第四油墨的过程中的油墨材料渗入第三通孔161a而影响对装饰表面111在第三通孔161a处的镀膜效果。

在图示实施例中，在装饰表面111的未形成有第三油墨部161的区域粘贴遮蔽膜170，且遮蔽膜170部分覆盖第三油墨部161，以遮蔽第三通孔161a。此种设置，使得后续喷涂的第四油墨能够部分覆盖第三油墨部161，以避免第四油墨和第三油墨部161之间形成间隙，进而保护装饰表面111不需要镀膜处理的区域。需要说明的是，遮蔽膜170不限于上述设置方式，遮蔽膜170可以收容于第三通孔161a中且直接粘贴在装饰表面111上。

更进一步地，贴膜机的总气压为0.5MPa～0.6MPa。压膜轮气压为0.2MPa～0.4MPa。贴膜速度为200mm/s～400mm/s。进料速度为80mm/s～100mm/s。出料速度为80mm/s～100mm/s。转移速度为600mm/s～1000mm/s。需要说明的是，贴膜机上的贴膜夹具表面需要粘贴有铁氟龙。铁氟龙如有破损应立即更换。

进一步地，形成遮蔽膜170之后还包括检查形成有遮蔽膜170的透明基底110的表面是否有脏污、异物等问题。

S1313、在透明基底110未形成有遮蔽膜170的区域喷涂第四油墨。

此种设置能够保护透明基底110上无需被镀膜处理的区域，尤其是透明基底110为曲面玻璃，能够使透明基底110的弯折区域也能够喷涂上第四油墨而得到保护。

请一并参阅图22，在其中一个实施例中，S1313包括：在透明基底110未形成有遮蔽膜170的区域喷涂第四油墨，固化，形成第四油墨部163。第四油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为水溶性油墨。油墨材料与开油水的质量比为98:3～102:7。固化温度为180℃±10℃，固化时间为20min±1min。

进一步地，形成第四油墨部163之后，还包括对第四油墨部163进行检查的步骤。具体地，检查第四油墨部163的外观是否有无牙、缺、砂眼、色差、黑白点等问题。

请再次一并参阅图19，S1314、去除遮蔽膜170，得到第二油墨层160。

在其中一个实施例中，去除遮蔽膜170，得到第二油墨层160的步骤中，第三油墨部161和第四油墨部163形成第二油墨层160。

请一并参阅图23，S132、对装饰表面111进行镀膜处理，然后去除第二油墨层160，形成反射层120。

在其中一个实施例中，对装饰表面111进行镀膜处理的方式为电镀、沉积或者溅射。

请再次一并参阅图4，进一步地，对装饰表面111进行镀膜处理的步骤包括：在装饰表面111上形成依次层叠的第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127。

更进一步地，第一二氧化硅层121的厚度为8nm～12nm。第一五氧化二铌层122的厚度为68nm～72nm。第二二氧化硅层123的厚度为88nm～92nm。单晶硅层124的厚度为83nm～87nm。第三二氧化硅层125的厚度为42nm～46nm。第二五氧化二铌层126的厚度为50nm～54nm。第四二氧化硅层127的厚度为8nm～12nm。

具体地，在装饰表面111上形成依次层叠的第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127的步骤中，形成各膜层的方式为电镀。镀膜的温度为60℃±5℃。更具体地，采用镀膜机在装饰表面111上形成依次层叠的第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127。镀膜机中每锅镀制171片透明基底110，镀制的总时间为40min±5min。在一个具体示例中，镀膜机为光驰公司的镀膜机。

在其中一个实施例中，去除第二油墨层160步骤包括：采用退镀剂对镀膜处理后的透明基底110进行退镀处理，以去除第二油墨层160。进一步地，退镀剂为纯水。退镀处理的温度为65℃±5℃。退镀时间为5min±1min。退镀的方式为喷淋或者浸泡。

进一步地，去除第二油墨层160的步骤之后，还包括对去除第二油墨层160的透明基底110进行检查的步骤。具体地，检查去除第二油墨层160后的透明基底110上是否有脏污、折痕、褶皱、划伤、退镀不良等问题。

在其中一个实施例中，去除第二油墨层160的步骤之后，还包括如下步骤：对反射层120进行附着力和耐冲击性能的测试。其中，附着力的检测方式为百格测试。具体地，检测反射层120的附着力的步骤包括：用锋利刀片在反射层120上100个1mm×1mm的小格，100个小格组成正方形的网格，划穿到膜层直至露出透明基底110；用无尘布或者毛刷将表面碎片刷干净，用3M的610胶纸粘贴至网格上并压平，把气泡挤出，静压至少5s，从胶纸的一端以90°角迅速拉起胶纸，强脱1次，观察是否有小格脱落。

其中，耐冲击性能测试的方式为落球测试。具体地，采用落球测试机将32g钢球从10cm高度落至透明基底110远离装饰表面111的一侧上；测试5次，每次将球落下的高度提高5cm，直至透明基底110破碎为止。记录球落下直至透明基底110破碎时的高度，高度越高，耐冲击性能越优异。具体地，透明基底110远离装饰表面111的一侧即为透明基底110的背面114。

在其中一个实施例中，在S1311之后，在S1312之前，还包括如下步骤：对形成有第三油墨部161的透明基底110进行清洗。进一步地，清洗的方式为超声清洗。更进一步地，采用pH为12～14的碱洗清洗剂对形成有第三油墨部161的透明基底110进行超声清洗。清洗的温度为50℃±5℃。

具体地，将形成有第三油墨部161的透明基底110依次浸泡至装有pH为12～14的碱洗清洗剂的第一清洗槽、装有pH为12～14的碱洗清洗剂的第二清洗槽、纯水槽中进行清洗，再将清洗后的透明基底110依次在慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽内的清洗时间为60s±10s。第一清洗槽和第二清洗槽的温度为50℃±5℃。第一清洗槽内的碱性清洗剂的体积为3L±1L，第一清洗槽内的碱性清洗剂的体积为2L±1L。纯水槽的温度为50℃±10℃。纯水清洗的次数可以为一个，也可以为多次，根据需要进行设置。纯水的纯度大于10MΩ·cm，每次纯水清洗的时间为60s±10s。慢拉脱水的温度为50℃±10℃。慢拉脱水的速度为10Hz～15Hz。烘干的温度为90℃±10℃。

需要说明的是，对清洗后的透明基底110依次进行慢拉脱水和烘干的操作可以省略，此时，可以使透明基底110自然风干。

请再次一并参阅图3和图5，在其中一个实施例中，在装饰表面111上形成反射层120的步骤之后，还包括如下步骤：在装饰表面111上形成膜层单元130，膜层单元130覆盖反射层120。膜层单元130能够保护反射层120和粗糙区域113，还能够遮蔽电路板靠近壳体组件100一侧、显示组件20靠近壳体组件100一侧。进一步地，膜层单元130覆盖透明基底110靠近反射层120的一侧。

进一步地，在装饰表面111上形成膜层单元130的步骤包括：在装饰表面111上形成依次层叠设置的基材131、颜色层132、外观层133和底油层134。基材131朝向反射层120。

基材131的结构请参见上文，此处不再赘述。

在装饰表面111上形成基材131的步骤包括：将胶粘层131a与透明基底110靠近反射层120的一侧、反射层120贴合。

在其中一个实施例中，在基材131远离装饰表面111的一侧形成颜色层132的步骤包括：通过色带打印技术在基材131远离装饰表面111的一侧形成色带层，得到颜色层132。需要说明的是，形成颜色层132的方式不限于色带打印技术，还可以通过胶版印刷技术在基材131远离装饰表面111的一侧形成胶版印刷层，得到颜色层132。

外观层133的结构请参见上文，此处不再赘述。

在其中一个实施例中，在颜色层132远离基材131的一侧形成功能层133的步骤包括：在颜色层132远离基材131的一侧形成依次层叠的底涂层1336、纹理亚层1332和反射亚层1334，得到功能层133。进一步地，将底涂层1336粘贴在颜色层132远离基材131的一侧上。

在其中一个实施例中，形成纹理亚层1332的方式为UV转印。

在其中一个实施例中，形成反射亚层1334的方式为电镀。需要说明的是，形成反射亚层1334的方式不限于为电镀，也可以为沉积或者溅射。

在其中一个实施例中，外观层133远离颜色层132的一侧形成底油层134的方式为丝网印刷。需要说明的是，形成底油层134的方式不限于为丝网印刷，也可以为喷涂。

上述实施方式的壳体组件100的制备方法中，在透明基底110上形成粗糙区域113使得壳体组件100在粗糙区域113处具有磨砂的效果，能够防眩光，在装饰表面111上形成反射层120，使反射层120覆盖至少部分粗糙区域113，使得壳体组件100具有发亮的效果，以使得到的壳体组件100通过粗糙区域113和反射层120的叠加，使得壳体组件100能够发亮且防眩光。

进一步地，上述实施方式的壳体组件100的制备方法中，通过设置第一油墨层140和第二油墨层160使得蒙砂处理工艺和镀膜处理工艺结合，以使粗糙区域113和反射层120叠加，而使壳体组件100上呈现具有发亮、磨砂的效果，以实现壳体组件100上光哑同体的效果，以增强含有该壳体组件100的电子设备的外观效果。

再者，上述实施方式的壳体组件100的制备方法中，形成的反射层120包括第一二氧化硅层121、第一五氧化二铌层122、第二二氧化硅层123、单晶硅层124、第三二氧化硅层125、第二五氧化二铌层126、第四二氧化硅层127，使得反射层120具有较大的增亮角度和较高的附着力，以使壳体组件100在反射层120上具有发亮的效果，外观效果较好。

综上，上述实施方式的壳体组件100的制备方法中，反射层120的附着力较强，粗糙区域113和反射层120叠加，而使壳体组件100上呈现具有发亮、磨砂的效果，以使得到能够通过该制备方法制备具有发亮、磨砂的LOGO(标志)的电子设备。

可以理解，壳体组件100的装饰表面111不限于与显示组件20相对，也可以使壳体组件110的背面114与显示组件20相对。此时，若透明基底110为曲面玻璃时，装饰表面111为透明基底110的凸面。膜层反应130覆盖背面114。进一步地，壳体组件100还可以包括覆盖层。覆盖层覆盖反射层120和粗糙区域113。通过设置覆盖层，以保护反射层120和粗糙区域113，避免反射层120和粗糙区域113被划伤。此时，上述壳体组件100的制备方法还包括：在装饰表面111上形成覆盖层，覆盖层覆盖反射层120和粗糙区域113。具体地，在透明基底110靠近反射层120的一侧贴附菲林膜，以形成覆盖层130。

可以理解，粗糙区域113不限于位于装饰表面111内，粗糙区域113的边缘可以与装饰表面111的边缘重叠。对应地，反射层120不限于位于装饰表面111内，反射层120的边缘可以与装饰表面111的边缘重叠。

可以理解，第三通孔161a的尺寸不限于与粗糙区域113的尺寸相当，第三通孔161a的尺寸也可以大于粗糙区域113的尺寸，此时，第二油墨层160与粗糙区域113间隔，反射层120完全覆盖粗糙区域113，且覆盖第二油墨层160与粗糙区域113之间的间隔，壳体组件100在反射层120与粗糙区域113叠加处呈磨砂效果，在第二油墨层160与粗糙区域113之间的间隔与反射层120叠加处呈亮面的效果，使得壳体组件100具有光哑同体的效果；第三通孔161a的尺寸也可以小于粗糙区域113的尺寸，此时，第二油墨层160部分覆盖粗糙区域113，反射层120位于粗糙区域113内，壳体组件100在反射层120与粗糙区域113叠加处呈磨砂效果，在第二油墨层160与粗糙区域113之间的间隔与反射层120叠加处呈亮面的效果，使得壳体组件100具有光哑同体的效果。

可以理解，第一油墨层140不限于形成在装饰表面111上，第一油墨层140也可以覆盖装饰表面111且覆盖背面114。此时直接对形成有第一油墨层140的透明基底110进行蒙砂处理，去除第一油墨层140，得到粗糙区域113。

可以理解，第二油墨层160不限于形成在装饰表面111上，第二油墨层160也可以覆盖装饰表面111且覆盖背面114。此时，直接对形成有第二油墨层160的透明基底110进行镀膜处理，去除第二油墨层160，得到反射层120。

可以理解，在装饰表面111上形成反射层120的方式不限于为电镀，也可以为其他方式，例如沉积。进一步地，沉积的方式为PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)。请再次一并参阅图12，在另一实施例中，在装饰表面上形成反射层120’的步骤包括：在装饰表面上形成依次层叠的硅层121’、第一钛层122’、铜层123’及第二钛层124’，得到反射层120。此种设置，使得反射层120具有较高的亮度和较强的耐冲击性。进一步地，硅层121’的厚度为3nm～7nm。第一钛层122’的厚度为6nm～10nm。铜层123’的厚度为18nm～22nm。第二钛层124’的厚度为48nm～52nm。

上述实施例中采用PVD的方式在粗糙区域远离透明基底的一侧上形成反射层120’，使得反射层120’具有较高的亮度和较强的耐冲击性能。

可以理解，在装饰表面111上形成反射层120的步骤不限于包括上述指出的步骤，在其他实施例中，在装饰表面上形成反射层的步骤包括S231～S232：

S231、在装饰表面上形成第二油墨层，第二油墨层围绕粗糙区域设置，且第二油墨层与粗糙区域形成间隙。

此种设置，使得反射层能够完全覆盖粗糙区域，且覆盖第二油墨与粗糙区域之间的间隙，使得壳体组件在反射层和粗糙区域的叠加处为发亮且具有磨砂的效果，壳体组件在反射层未与粗糙区域叠加处具有较高亮度，呈现亮面的效果，使得壳体组件具有光哑同体的效果。

在其中一个实施例中，S231包括S2311～S2314：

S2311、在装饰表面的未形成有粗糙区域的至少部分区域丝网印刷第三油墨，第三油墨围绕粗糙区域设置，且第三油墨与粗糙区域形成间隙。

需要说明的是，S2311的操作与S1311的操作大致相同，不同指出在于，第三油墨围绕粗糙区域设置，且第三油墨与粗糙区域形成间隙。进一步地，第三油墨部围绕粗糙区域设置，且第三油墨部与粗糙区域形成间隙。更进一步地，第三通孔的孔径比第一通孔的孔径大0.3mm～0.4mm。此种设置，使得反射层能够完全覆盖粗糙区域。其他工艺过程和工艺参数请参见上文，此处不再赘述。

S2312、在装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域和间隙。

进一步地，S2312包括：在装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域和间隙且使透明基底的未形成有粗糙区域和未形成有第三油墨的区域露出。

需要说明的是，S2312的操作与S1312的操作大致相同，不同指出在于，遮蔽膜遮蔽粗糙区域和间隙。其他工艺过程和工艺参数请参见上文，此处不再赘述。

S3313、在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨。

需要说明的是，S3313的操作与S1313的操作相同。此处不再赘述。

S2314、去除遮蔽膜，得到第二油墨层。

需要说明的是，S2314的操作与S1314的操作相同。此处不再赘述。

S232、对装饰表面进行镀膜处理，然后去除第二油墨层，形成反射层，且反射层完全覆盖粗糙区域且覆盖间隙。

需要说明的是，S232的操作与S132的操作大致相同，不同指出在于，反射层完全覆盖粗糙区域且覆盖间隙。其他工艺过程和工艺参数请参见上文，此处不再赘述。

上述实施例形成的反射层完全覆盖粗糙区域，且反射层与粗糙区域间隔，使得壳体组件在反射层和粗糙区域的叠加处为发亮且具有磨砂的效果，壳体组件在反射层未与粗糙区域叠加处具有较高亮度，呈现亮面的效果，使得壳体组件具有光哑同体的效果。

可以理解，第三通孔的孔径不限于比第一通孔的孔径大0.3mm～0.4mm；第三通孔的孔径可以小于第一通孔的孔径大，此时，反射层位于粗糙区域内，壳体组件在反射层和粗糙区域的叠加处呈现磨砂效果，且具有发亮和光泽度，壳体组件在粗糙区域未与反射层叠加处为磨砂效果，使得壳体组件在不同区域具有不同的光泽度。具体地，在粗糙区域处呈现中心为磨砂、具有亮度的效果，边缘呈现磨砂的效果，外观效果更好。

可以理解，在装饰表面111上形成第一油墨层140的步骤可以省略。此时，可以直接对装饰表面111进行蒙砂处理，形成粗糙区域113。此种设置使得装饰表面111的整面呈现蒙砂效果。

可以理解，在装饰表面111上形成第二油墨层160的步骤可以省略。此时，可以直接对装饰表面111进行镀膜处理，形成反射层120。此种设置使得装饰表面111的整面具有发亮和光泽度的效果。

可以理解，在装饰表面111上形成第一油墨层140的步骤和在装饰表面111上形成第二油墨层160的步骤可以均省略。此时，可以直接对装饰表面111进行蒙砂处理，形成粗糙区域113，接着直接对装饰表面111进行镀膜处理，形成反射层120。此种设置使得装饰表面111的整面具有蒙砂、发亮和光泽度的效果。

可以理解，对透明基底110进行强化处理的步骤可以省略。进一步地，可以理解，在装饰表面111上形成第二油墨层160的步骤可以省略。此时，在形成第一油墨层140的步骤之后，在去除第一油墨层140的步骤之前，还包括如下步骤：对装饰表面111进行镀膜处理，以在装饰表面111上形成反射层120，且反射层120至少部分覆盖粗糙区域113。

以下为具体实施例部分：

如无特别说明，以下实施例中，碱洗清洗剂为市售碱性清洗剂。耐酸油墨为市售的耐酸油墨。纯水的纯度大于10MΩ·cm。开油水为市售的开油水。水溶性油墨为市售的水溶性油墨。碱液为氢氧化钠的水溶液。保护膜和遮蔽膜均为PET膜。透明基底为透明玻璃基底。

实施例1

本实施例的壳体组件的结构如图1～6，壳体组件的制备过程如下：

(1)对透明基底依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理。透明基底的厚度为0.5mm。

(2)在装饰表面的部分区域上第一次丝网印刷第一油墨，固化，得到固化部，在固化部上第二次丝网印刷第一油墨，固化，得到第一油墨部。每次印刷的厚度为5μm。第一油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为98:3。第一次印刷过程中，固化温度为150℃，固化时间为19min。换油频率为每4h换油一次。第二次印刷过程中，固化温度为140℃，固化时间为2.5min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为70°。刮刀的角度为65°。网版间距为1.5mm。第一油墨的粘度为5000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。在每次印刷的过程中，每隔1h向第一油墨中加入1mL的开油水。

(3)在装饰表面的未形成有第一油墨的区域粘贴保护膜，且保护膜部分覆盖第一油墨部。在透明基底的未形成有保护膜的区域喷涂第二油墨，固化，形成第二油墨部，剥离保护膜，得到第一油墨层。第二油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为98:3。固化的过程包括：在140℃下处理4.5min，再置于140℃下处理19min。

(4)将蒙砂处理液置于52℃下静置43h，得到熟化后的蒙砂处理液。蒙砂处理液包括蒙砂液和水。蒙砂液和水的质量比为6.5:25。蒙砂液为深圳精而美科技有限公司的蒙砂液。将形成有第一油墨层的透明基底置于传送带上，采用纯水喷淋透明基底，传送带运行的速度为1m/min，水刀的速度2.3m/min；采用熟化后的蒙砂处理液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底，传送带运行的速度为1.4m/min，蒙砂处理液的温度为28℃。

(5)将蒙砂处理后的透明基底置于传送带上，采用28℃、质量百分含量为3％的HF的水溶液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底。将蒙砂处理后的透明基底依次浸泡在装有温度为60℃的第一退镀剂的退镀槽、装有温度为60℃的第二退镀剂的退镀槽及装有温度为60℃的第三退镀剂的退镀槽中浸泡，再浸泡在装有温度为50℃的纯水的水槽中，以去除第一油墨层，得到形成有粗糙区域的透明基底。第一退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第二退镀剂为质量百分含量为1％的碱液。第三退镀剂为质量百分含量为1％的碱液。每个槽的浸泡时间为50s。

(6)将步骤(5)处理后的透明基底依次置于装有第一清洗液的清洗槽、装有第二清洗液的清洗槽、装有纯水的清洗槽依次对透明基底进行清洗，将清洗后的透明基底依次置于慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽的处理时间为50s。第一清洗液中包括质量百分含量为1.5％的第一清洗剂，第一清洗剂为pH为12的碱性清洗剂，第一清洗液清洗的温度为55℃。第二清洗液中包括质量百分含量为1.5％的第二清洗剂，第二清洗剂为pH为12的碱性清洗剂，第二清洗液清洗的温度为55℃。纯水清洗的温度为60℃。慢拉脱水的温度为60℃。慢拉脱水的速度为10Hz。烘干的温度为60℃。

(7)对步骤(6)处理后的透明基底进行两次强化处理，得到强化后的透明基底。每次强化处理：将透明基底置于280℃下保持12min，以使透明基底的温度为280℃；将预热后的透明基底浸入378℃的熔盐中处理37min。熔盐包括质量百分含量为6％的硝酸钠和质量百分含量为94％的硝酸钾。

(8)在装饰表面的未形成有粗糙区域的部分区域丝网印刷第三油墨，固化，形成第三油墨部，并使粗糙区域全部露出第三油墨部。第三油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为98:3。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为170℃，固化时间为19min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为70°。刮刀的角度为65°。网版间距为1.5mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为20N。第三油墨的粘度为4000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。每隔1h向第三油墨中加入1mL的开油水。

(9)对形成有第三油墨部的透明基底进行超声清洗。具体地，将形成有第三油墨部的透明基底依次浸泡至装有pH为12的碱洗清洗剂的第一清洗槽、装有pH为12的碱洗清洗剂的第二清洗槽、纯水槽中进行清洗，再将清洗后的透明基底依次在慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。第一清洗槽和第二清洗槽的温度为45℃。纯水槽的温度为40℃。每个槽内的清洗时间为50s。慢拉脱水的温度为40℃。慢拉脱水的速度为10Hz。烘干的温度为80℃。

(10)在装饰表面上粘贴遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域，且使遮蔽膜部分覆盖第三油墨部。

(11)在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨，固化，形成第四油墨部；剥离遮蔽膜，得到第二油墨层。第四油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为98:3。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为170℃，固化时间为19min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为70°。刮刀的角度为65°。网版间距为1.5mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为20N。第四油墨的粘度为4000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。每隔1h向第四油墨中加入1mL的开油水。

(12)采用电镀的方式在装饰表面上形成依次层叠的8nm的第一二氧化硅层、68nm的第一五氧化二铌层、88nm的第二二氧化硅层、83nm的单晶硅层、42nm的第三二氧化硅层、50nm的第二五氧化二铌层、8nm的第四二氧化硅层，镀膜的温度为55℃。镀膜处理后置于60℃纯水中浸泡4min，除去第二油墨层，得到反射层，反射层与粗糙区域完全重合。

(13)在装饰表面上形成膜层单元，且膜层单元覆盖装饰表面和反射层，得到壳体组件。

实施例2

本实施例的壳体组件的结构如图1～6，壳体组件的制备过程如下：

(1)对透明基底依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理。透明基底的厚度为0.7mm。

(2)在装饰表面的部分区域上第一次丝网印刷第一油墨，固化，得到固化部，在固化部上第二次丝网印刷第一油墨，固化，得到第一油墨部。每次印刷的厚度为8μm。第一油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为102:7。第一次印刷过程中，固化温度为170℃，固化时间为21min。换油频率为每4h换油一次。第二次印刷过程中，固化温度为180℃，固化时间为3.5min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为80°。刮刀的角度为75°。网版间距为4.5mm。第一油墨的粘度为7000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。在每次印刷的过程中，每隔1.5h向第一油墨中加入3mL的开油水。

(3)在装饰表面的未形成有第一油墨的区域粘贴保护膜，且保护膜部分覆盖第一油墨部。在透明基底的未形成有保护膜的区域喷涂第二油墨，固化，形成第二油墨部，剥离保护膜，得到第一油墨层。第二油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为102:7。固化的过程包括：在180℃下处理5.5min，再置于160℃下处理21min。

(4)将蒙砂处理液置于58℃下静置53h，得到熟化后的蒙砂处理液。蒙砂处理液包括蒙砂液和水。蒙砂液和水的质量比为6.5:25。蒙砂液为佛山犀马精细化工有限公司的蒙砂液。将形成有第一油墨层的透明基底置于传送带上，采用纯水喷淋透明基底，传送带运行的速度为3m/min，水刀的速度2.3m/min；采用熟化后的蒙砂处理液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底，传送带运行的速度为1.6m/min，蒙砂处理液的温度为32℃。

(5)将蒙砂处理后的透明基底置于传送带上，采用32℃、质量百分含量为5％的HF的水溶液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底。将蒙砂处理后的透明基底依次浸泡在装有温度为70℃的第一退镀剂的退镀槽、装有温度为70℃的第二退镀剂的退镀槽及装有温度为70℃的第三退镀剂的退镀槽中浸泡，再浸泡在装有温度为60℃的纯水的水槽中，以去除第一油墨层和第二油墨层，得到形成有粗糙区域的透明基底。第一退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第二退镀剂为质量百分含量为3％的碱液。第三退镀剂为质量百分含量为3％的碱液。每个槽的浸泡时间为70s。

(6)将步骤(5)处理后的透明基底依次置于装有第一清洗液的清洗槽、装有第二清洗液的清洗槽、装有纯水的清洗槽依次对透明基底进行清洗，将清洗后的透明基底依次置于慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽的处理时间为70s。第一清洗液中包括质量百分含量为2.5％的第一清洗剂，第一清洗剂为pH为14的碱性清洗剂，第一清洗液清洗的温度为75℃。第二清洗液中包括质量百分含量为2.5％的第二清洗剂，第二清洗剂为pH为14的碱性清洗剂，第二清洗液清洗的温度为75℃。纯水清洗的温度为80℃。慢拉脱水的温度为810℃。慢拉脱水的速度为15Hz。烘干的温度为100℃。

(7)对步骤(6)处理后的透明基底进行两次强化处理，得到强化后的透明基底。每次强化处理：将透明基底置于320℃下保持12min，以使透明基底的温度为320℃；将预热后的透明基底浸入382℃的熔盐中处理43min。熔盐包括质量百分含量为6％的硝酸钠和质量百分含量为94％的硝酸钾。

(8)在装饰表面的未形成有粗糙区域的部分区域丝网印刷第三油墨，固化，形成第三油墨部，并使粗糙区域全部露出第三油墨部。第三油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为102:7。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为190℃，固化时间为21min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为80°。刮刀的角度为75°。网版间距为4.5mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为24N。第三油墨的粘度为6000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。每隔1.5h向第三油墨中加入3mL的开油水。

(9)对形成有第三油墨部的透明基底进行超声清洗。具体地，将形成有第三油墨部的透明基底依次浸泡至装有pH为12的碱洗清洗剂的第一清洗槽、装有pH为12的碱洗清洗剂的第二清洗槽、纯水槽中进行清洗，再将清洗后的透明基底依次在慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。第一清洗槽和第二清洗槽的温度为55℃。纯水槽的温度为60℃。每个槽内的清洗时间为70s。慢拉脱水的温度为60℃。慢拉脱水的速度为15Hz。烘干的温度为100℃。

(10)在装饰表面上粘贴遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域，且使遮蔽膜部分覆盖第三油墨部。

(11)在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨，固化，形成第四油墨部；剥离遮蔽膜，得到第二油墨层。第四油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为102:7。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为190℃，固化时间为21min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为80°。刮刀的角度为75°。网版间距为4.5mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为24N。第四油墨的粘度为6000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。每隔1.5h向第四油墨中加入3mL的开油水。

(12)采用电镀的方式在装饰表面上形成依次层叠的12nm的第一二氧化硅层、72nm的第一五氧化二铌层、92nm的第二二氧化硅层、87nm的单晶硅层、46nm的第三二氧化硅层、54nm的第二五氧化二铌层、12nm的第四二氧化硅层，镀膜的温度为65℃。镀膜处理后置于70℃纯水中浸泡6min，除去第二油墨层，得到反射层，反射层与粗糙区域完全重合。

(12)在装饰表面上形成膜层单元，且膜层单元覆盖装饰表面和反射层，得到壳体组件。

实施例3

本实施例的壳体组件的结构如图1～6，壳体组件的制备过程如下：

(1)对透明基底依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理。透明基底的厚度为0.6mm。

(2)在装饰表面的部分区域上第一次丝网印刷第一油墨，固化，得到固化部，在固化部上第二次丝网印刷第一油墨，固化，得到第一油墨部。第一油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为100:5。第一次印刷过程中，固化温度为160℃，固化时间为20min。换油频率为每4h换油一次。第二次印刷过程中，固化温度为160℃，固化时间为3min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°。刮刀的角度为70°。网版间距为3mm。第一油墨的粘度为6000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。在每次印刷的过程中，每隔1.5h向第一油墨中加入2mL的开油水。

(3)在装饰表面的未形成有第一油墨的区域粘贴保护膜，且保护膜部分覆盖第一油墨部。在透明基底的未形成有保护膜的区域喷涂第二油墨，固化，形成第二油墨部，剥离保护膜，得到第一油墨层。第二油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料为耐酸油墨。油墨材料与开油水的质量比为100:5。固化的过程包括：在160℃下处理5min，再置于150℃下处理20min。

(4)将蒙砂处理液置于55℃下静置48h，得到熟化后的蒙砂处理液。蒙砂处理液包括蒙砂液和水。蒙砂液和水的质量比为6.5:25。蒙砂液为深圳精而美科技有限公司的蒙砂液。将形成有第一油墨层的透明基底置于传送带上，采用纯水喷淋透明基底，传送带运行的速度为2m/min，水刀的速度2.3m/min；采用熟化后的蒙砂处理液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底，传送带运行的速度为1.5m/min，蒙砂处理液的温度为30℃。

(5)将蒙砂处理后的透明基底置于传送带上，采用30℃、质量百分含量为4％的HF的水溶液喷淋透明基底，得到蒙砂处理后的透明基底。将蒙砂处理后的透明基底依次浸泡在装有温度为65℃的第一退镀剂的退镀槽、装有温度为65℃的第二退镀剂的退镀槽及装有温度为65℃的第三退镀剂的退镀槽中浸泡，再浸泡在装有温度为55℃的纯水的水槽中，以去除第一油墨层和第二油墨层，得到形成有粗糙区域的透明基底。第一退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第二退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第三退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。每个槽的浸泡时间为60s。

(6)将步骤(5)处理后的透明基底依次置于装有第一清洗液的清洗槽、装有第二清洗液的清洗槽、装有纯水的清洗槽依次对透明基底进行清洗，将清洗后的透明基底依次置于慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽的处理时间为60s。第一清洗液中包括质量百分含量为2％的第一清洗剂，第一清洗剂为pH为13的碱性清洗剂，第一清洗液清洗的温度为65℃。第二清洗液中包括质量百分含量为3％的第二清洗剂，第二清洗剂为pH为13的碱性清洗剂，第二清洗液清洗的温度为65℃。纯水清洗的温度为70℃。慢拉脱水的温度为70℃。慢拉脱水的速度为13Hz。烘干的温度为80℃。

(7)对步骤(6)处理后的透明基底进行两次强化处理，得到强化后的透明基底。每次强化处理：将透明基底置于300℃下保持12min，以使透明基底的温度为300℃；将预热后的透明基底浸入380℃的熔盐中处理40min。熔盐包括质量百分含量为6％的硝酸钠和质量百分含量为94％的硝酸钾。

(8)在装饰表面的未形成有粗糙区域的部分区域丝网印刷第三油墨，固化，形成第三油墨部，并使粗糙区域全部露出第三油墨部。第三油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为100:5。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为180℃，固化时间为20min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°。刮刀的角度为70°。网版间距为3mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为22N。第三油墨的粘度为5000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。每隔1h向第三油墨中加入2mL的开油水。

(9)对形成有第三油墨部的透明基底进行超声清洗。具体地，将形成有第三油墨部的透明基底依次浸泡至装有pH为13的碱洗清洗剂的第一清洗槽、装有pH为13的碱洗清洗剂的第二清洗槽、纯水槽中进行清洗，再将清洗后的透明基底依次在慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。第一清洗槽和第二清洗槽的温度为50℃。纯水槽的温度为50℃。每个槽内的清洗时间为60s。慢拉脱水的温度为50℃。慢拉脱水的速度为12Hz。烘干的温度为90℃。

(10)在装饰表面上粘贴遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域，且使遮蔽膜部分覆盖第三油墨部。

(11)在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨，固化，形成第四油墨部；剥离遮蔽膜，得到第二油墨层。第四油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为100:5。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为180℃，固化时间为20min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°。刮刀的角度为70°。网版间距为3mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为22N。第四油墨的粘度为5000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。每隔1h向第四油墨中加入2mL的开油水。

(12)采用电镀的方式在装饰表面上形成依次层叠的10nm的第一二氧化硅层、70nm的第一五氧化二铌层、90nm的第二二氧化硅层、85nm的单晶硅层、44nm的第三二氧化硅层、52nm的第二五氧化二铌层、10nm的第四二氧化硅层。镀膜的温度为65℃。镀膜处理后置于65℃纯水中浸泡5min，除去第二油墨层，得到反射层，反射层与粗糙区域完全重合。

(12)在装饰表面上形成膜层单元，且膜层单元覆盖装饰表面和反射层，得到壳体组件。

实施例4

本实施例的壳体组件的结构如图1～3、图5～6和图12，本实施例的壳体组件的制备过程与实施例1大致相同，不同之处在于，在步骤(12)中，采用PVD的方式在粗糙区域远离透明基底的一侧上形成依次层叠的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，硅层的厚度为3nm，第一钛层的厚度为6nm，铜层的厚度为18nm，第二钛层的厚度为48nm。镀膜处理后置于60℃纯水中浸泡4min，除去第二油墨层，得到反射层。

实施例5

本实施例的壳体组件的结构如图1～3、图5～6和图12，本实施例的壳体组件的制备过程与实施例2大致相同，不同之处在于，在步骤(12)中，采用PVD的方式在粗糙区域远离透明基底的一侧上形成依次层叠的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，硅层的厚度为7nm，第一钛层的厚度为10nm，铜层的厚度为22nm，第二钛层的厚度为52nm。镀膜处理后置于70℃纯水中浸泡6min，除去第二油墨层，得到反射层。

实施例6

本实施例的壳体组件的结构如图1～3、图5～6和图12，本实施例的壳体组件的制备过程与实施例3大致相同，不同之处在于，在步骤(12)中，采用PVD的方式在粗糙区域远离透明基底的一侧上形成依次层叠的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，硅层的厚度为5nm，第一钛层的厚度为8nm，铜层的厚度为20nm，第二钛层的厚度为50nm。镀膜处理后置于65℃纯水中浸泡5min，除去第二油墨层，得到反射层。

实施例7

本实施例的壳体组件的制备过程与实施例3大致相同，不同之处在于，步骤(12)中，在装饰表面上贴附菲林膜，以形成覆盖层，在透明基底上形成膜层单元，膜层单元位于透明基底远离装饰表面的一侧，得到壳体组件。

实施例8

本实施例的壳体组件的制备过程与实施例3大致相同，不同之处在于，在步骤(12)中，采用锗层替代单晶硅层。

实施例9

本实施例的壳体组件的制备过程与实施例3大致相同，不同之处在于，在步骤(12)中，采用电镀的方式在粗糙区域远离透明基底的一侧上形成依次层叠的170nm的第一五氧化二铌层、90nm的第二二氧化硅层、85nm的单晶硅层、44nm的第三二氧化硅层、52nm的第二五氧化二铌层、10nm的第四二氧化硅层。

实施例10

本实施例的壳体组件的制备过程与实施例6大致相同，不同之处在于，在步骤(11)中，铜层的厚度为15nm。

实施例11

本实施例的壳体组件的制备过程与实施例3大致相同，不同之处在于，在步骤(5)中，将蒙砂处理后的透明基底依次浸泡在装有温度为65℃的第一退镀剂的退镀槽、装有温度为65℃的第二退镀剂的退镀槽及装有温度为65℃的第三退镀剂的退镀槽中浸泡，再浸泡在装有温度为55℃的纯水的水槽中，以去除第一油墨层和第二油墨层，得到形成有粗糙区域的透明基底。第一退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第二退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。第三退镀剂为质量百分含量为5％的碱液。每个槽的浸泡时间为60s。

实施例12

本实施例的壳体组件的制备过程如下：

(1)对透明基底依次进行第一次CNC加工、热弯处理、第二次CNC加工和3D抛光处理。透明基底的厚度为0.6mm。

(2)将步骤(1)处理后的透明基底依次置于装有第一清洗液的清洗槽、装有第二清洗液的清洗槽、装有纯水的清洗槽依次对透明基底进行清洗，将清洗后的透明基底依次置于慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。每个槽的处理时间为60s。第一清洗液中包括质量百分含量为2％的第一清洗剂，第一清洗剂为pH为13的碱性清洗剂，第一清洗液清洗的温度为65℃。第二清洗液中包括质量百分含量为3％的第二清洗剂，第二清洗剂为pH为13的碱性清洗剂，第二清洗液清洗的温度为65℃。纯水清洗的温度为70℃。慢拉脱水的温度为70℃。慢拉脱水的速度为13Hz。烘干的温度为80℃。

(3)对步骤(2)处理后的透明基底进行两次强化处理，得到强化后的透明基底。每次强化处理：将透明基底置于300℃下保持12min，以使透明基底的温度为300℃；将预热后的透明基底浸入380℃的熔盐中处理40min。熔盐包括质量百分含量为6％的硝酸钠和质量百分含量为94％的硝酸钾。

(4)在装饰表面的部分区域丝网印刷第三油墨，固化，形成第三油墨部。第三油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为100:5。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为180℃，固化时间为20min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°。刮刀的角度为70°。网版间距为3mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为22N。第三油墨的粘度为5000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。每隔1h向第三油墨中加入2mL的开油水。

(5)对形成有第三油墨部的透明基底进行超声清洗。具体地，将形成有第三油墨部的透明基底依次浸泡至装有pH为13的碱洗清洗剂的第一清洗槽、装有pH为13的碱洗清洗剂的第二清洗槽、纯水槽中进行清洗，再将清洗后的透明基底依次在慢拉脱水槽和烘干槽中进行干燥。第一清洗槽和第二清洗槽的温度为50℃。纯水槽的温度为50℃。每个槽内的清洗时间为60s。慢拉脱水的温度为50℃。慢拉脱水的速度为12Hz。烘干的温度为90℃。

(6)在装饰表面上粘贴遮蔽膜，以遮蔽粗糙区域，且使遮蔽膜部分覆盖第三油墨部。

(7)在透明基底未形成有遮蔽膜的区域喷涂第四油墨，固化，形成第四油墨部；剥离遮蔽膜，得到第二油墨层。第四油墨包括油墨材料和开油水。油墨材料与开油水的质量比为100:5。油墨材料为水溶性油墨。固化温度为180℃，固化时间为20min。换油频率为每4h换油一次。回墨刀的速度小于或等于300mm/s。刮刀的速度小于或等于300mm/s。刮胶的长度比丝印图案的长度长1cm～2cm。刮刀的硬度为75°。刮刀的角度为70°。网版间距为3mm，网版中的网纱为165T网纱(420目)，网版张力为22N。第四油墨的粘度为5000mpa.s。网板寿命小于或等于12h。设备气压为0.6Par±1Par。每隔1h向第四油墨中加入2mL的开油水。

(8)采用电镀的方式在装饰表面上形成依次层叠的10nm的第一二氧化硅层、70nm的第一五氧化二铌层、90nm的第二二氧化硅层、85nm的单晶硅层、44nm的第三二氧化硅层、52nm的第二五氧化二铌层、10nm的第四二氧化硅层。镀膜的温度为65℃。镀膜处理后置于65℃纯水中浸泡5min，除去第二油墨层，得到反射层。

(9)在装饰表面上形成膜层单元，且膜层单元覆盖装饰表面和反射层，得到壳体组件。

测试：

测定实施例1～11的壳体组件中粗糙区域的光泽度、表面粗糙度和雾度，测试实施例1～12的壳体组件的亮度和耐冲击性能，测定实施例1～12的壳体组件中反射层的附着力。测定结果详见表1。表1表示的是实施例1～11的壳体组件中粗糙区域的光泽度和表面粗糙度，实施例1～12的壳体组件的亮度和耐冲击性能，实施例1～12的壳体组件中反射层的附着力。表1中“--”表示未检测。

其中，采用光泽度仪测定光泽度；采用奥林巴斯激光干涉仪测定表面粗糙度；采用色差仪测定亮度，具体地，采用色差仪测定壳体组件在透明基底远离装饰表面的一侧处的亮度，即采用色差仪测定实施例1～6和实施例8～12测定壳体组件在透明基底的背面处的亮度，采用色差仪测定实施例7测定壳体组件在菲林膜远离透明基底一侧处的亮度；采用BYK透视雾度仪测定雾度；采用千百格测试测定附着力；采用落球实验测定耐冲击性能，落球实验中测定球落下击中透明基底远离装饰表面的一侧(即为透明基底的背面)，直至透明基底破碎时的高度，高度越高，耐冲击性能越优异。

表1

从表1可以看出，实施例1～11的壳体组件的粗糙区域的光泽度大于20，表面粗糙度为0.1μm～0.3μm，雾度为20％～60％，说明上述实施方式的壳体组件在粗糙区域处具有磨砂效果，能够防眩光；反射层的附着力不小于3B，壳体组件的耐冲击性能为17cm～30cm，亮度大于50，说明上述实施方式的壳体组件的反射层具有较好的附着力，且壳体组件具有较好的耐冲击性能，不易脱落且不易被破碎，并且使得壳体组件具有发亮和光泽度的效果。

综上所述，上述实施方式的壳体组件在粗糙区域和反射层叠加处具有发亮、光泽度和防眩光的效果，外观效果较好，反射层具有较好的附着力，且壳体组件具有较好的耐冲击性能，使得壳体组件具有优异的机械性能。上述壳体组件能够用于制备具有发亮、磨砂的LOGO(标志)的电子设备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (22)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

透明基底，具有装饰表面，所述装饰表面上设有粗糙区域；及

反射层，设置在所述装饰表面上，并覆盖至少部分所述粗糙区域；

所述反射层包括依次层叠设置在所述装饰表面上的第一二氧化硅层、第一五氧化二铌层、第二二氧化硅层、单晶硅层、第三二氧化硅层、第二五氧化二铌层、第四二氧化硅层，所述第一二氧化硅层的厚度为8nm～12nm，所述第一五氧化二铌层的厚度为68nm～72nm，所述第二二氧化硅层的厚度为88nm～92nm，所述单晶硅层的厚度为83nm～87nm，所述第三二氧化硅层的厚度为42nm～46nm，所述第二五氧化二铌层的厚度为50nm～54nm，所述第四二氧化硅层的厚度为8nm～12nm；

或者，所述反射层包括依次层叠设置在所述装饰表面上的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，所述硅层的厚度为3nm～7nm，所述第一钛层的厚度为6nm～10nm，所述铜层的厚度为18nm～22nm，所述第二钛层的厚度为48nm～52nm。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述粗糙区域的表面粗糙度为0.1μm～0.2μm。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述粗糙区域的雾度为20％～40％。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述反射层与所述粗糙区域完全重合。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰表面上还具有非粗糙区域，所述非粗糙区域围绕所述粗糙区域设置，所述反射层至少部分覆盖所述非粗糙区域。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述透明基底的厚度为0.5mm～0.7mm。

7.根据权利要求1～5任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括膜层单元，所述膜层单元覆盖所述透明基底靠近所述反射层的一侧，且覆盖所述反射层。

8.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供透明基底，所述透明基底具有装饰表面；

在所述装饰表面上形成粗糙区域；及

在所述装饰表面上形成反射层，且所述反射层覆盖至少部分所述粗糙区域，得到壳体组件；

所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：在所述装饰表面上形成依次层叠的第一二氧化硅层、第一五氧化二铌层、第二二氧化硅层、单晶硅层、第三二氧化硅层、第二五氧化二铌层、第四二氧化硅层，所述第一二氧化硅层的厚度为8nm～12nm，所述第一五氧化二铌层的厚度为68nm～72nm，所述第二二氧化硅层的厚度为88nm～92nm，所述单晶硅层的厚度为83nm～87nm，所述第三二氧化硅层的厚度为42nm～46nm，所述第二五氧化二铌层的厚度为50nm～54nm，所述第四二氧化硅层的厚度为8nm～12nm，得到所述反射层；或者，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：在所述装饰表面上形成依次层叠的硅层、第一钛层、铜层及第二钛层，得到所述反射层，所述硅层的厚度为3nm～7nm，所述第一钛层的厚度为6nm～10nm，所述铜层的厚度为18nm～22nm，所述第二钛层的厚度为48nm～52nm。

9.根据权利要求8所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成粗糙区域的步骤包括：对所述装饰表面进行蒙砂处理以形成所述粗糙区域。

10.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述对所述装饰表面进行蒙砂处理以形成所述粗糙区域的步骤包括：

在所述装饰表面的部分区域形成第一油墨层；及

对所述装饰表面进行蒙砂处理，然后去除所述第一油墨层，以使所述装饰表面的未形成有所述第一油墨层的区域形成所述粗糙区域。

11.根据权利要求10所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面的部分区域形成第一油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的部分区域丝网印刷第一油墨；

在所述装饰表面的未形成有所述第一油墨的至少部分区域形成保护膜；

在所述透明基底的未形成有所述保护膜的区域喷涂第二油墨；及

去除所述保护膜，得到所述第一油墨层。

12.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面的部分区域丝网印刷第一油墨的步骤中，所述第一油墨的厚度为5μm～16μm。

13.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述对所述装饰表面进行蒙砂处理的步骤之后，还包括如下步骤：对蒙砂处理后的所述装饰表面进行化学抛光处理。

14.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成粗糙区域的步骤之后，还包括如下步骤：对形成有所述粗糙区域的所述透明基底进行强化处理。

15.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：

在所述装饰表面上形成第二油墨层，并使所述粗糙区域至少部分露出；及

对所述装饰表面进行镀膜处理，然后去除所述第二油墨层，形成所述反射层。

16.根据权利要求15所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成第二油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的未形成有所述粗糙区域的至少部分区域丝网印刷第三油墨，并使至少部分所述粗糙区域露出；

在所述装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽所述粗糙区域的露出部分；

在所述透明基底的未形成有所述遮蔽膜的区域喷涂第四油墨；及

去除所述遮蔽膜，得到所述第二油墨层。

17.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤包括：

在所述装饰表面上形成第二油墨层，所述第二油墨层围绕所述粗糙区域设置，且所述第二油墨层与所述粗糙区域形成间隙；及

对所述装饰表面进行镀膜处理，然后去除所述第二油墨层，形成所述反射层，且所述反射层完全覆盖所述粗糙区域且覆盖所述间隙。

18.根据权利要求17所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成第二油墨层的步骤包括：

在所述装饰表面的未形成有所述粗糙区域的至少部分区域丝网印刷第三油墨，所述第三油墨围绕所述粗糙区域设置，且所述第三油墨与所述粗糙区域形成间隙；

在所述装饰表面上形成遮蔽膜，以遮蔽所述粗糙区域和所述间隙；

在所述透明基底未形成有所述遮蔽膜的区域喷涂第四油墨；及

去除所述遮蔽膜，得到所述第二油墨层。

19.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，在所述装饰表面上形成所述反射层的方式为电镀、沉积或者溅射。

20.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述透明基底的厚度为0.5mm～0.7mm。

21.根据权利要求8～13任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述装饰表面上形成反射层的步骤之后，还包括如下步骤：在所述装饰表面上形成膜层单元，所述膜层单元覆盖所述反射层。

22.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7任一项所述的壳体组件或者权利要求8～21任一项所述的壳体组件的制备方法制备得到的壳体组件；

显示组件，与所述壳体组件连接，所述显示组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；及

电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。

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