CN109618269A - 一种振膜及应用该振膜的电声器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种振膜，包括折环部，所述折环部包括第一塑料层，所述第一塑料层由氟塑料与热塑性弹性体混合改性而成的材料制成。一种电声器件，包括如上所述的振膜。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，发明的优点是：本发明振膜使用了氟塑料与热塑性弹性体混合改性塑料薄膜，解决了纯氟塑料薄膜表面附着力小的问题，解决了纯TPEE薄膜耐温低、不耐UV胶水腐蚀、成型粘模具的问题。通过将二者相结合改性，能够提高薄膜的耐热性能、表面附着力、耐UV胶水腐蚀能力，且成型不粘模具，进而提高振膜成型的易操作性。
Description
技术领域
发明涉及电声技术领域。
具体地说，是涉及一种振膜及应用该振膜的电声器件。
背景技术
随着便携式电子产品的快速发展，作为便携式电子产品中的重要声学器件的微型扬声器更是得到了广泛的应用。
现有技术中微型扬声器振膜主要由PEEK（聚醚醚酮）、TPU（热塑性聚氨酯）、TPEE（热塑性聚酯型弹性体）等材料中的一种或多种作为基材，与阻尼层复合而成，但该类型材料在应用上仍然存在不足之处，比如PEEK作为基材存在耐温低、模量高、延伸率小的缺点，TPU、TPEE作为基材存在耐温低、刚性差、耐胶水溶剂差、成型粘模具等缺点。以上不足导致扬声器无法进行大功率、大振幅升级，限制了扬声器产品性能的提升。
为了克服这个不足，就对相关的振膜材料提出了革新的要求。
发明内容
发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种可靠性高、性能好、耐腐蚀的新型振膜及应用该振膜的电声器件。
发明的目的是通过以下技术措施来达到的：
一种振膜，包括折环部，所述折环部包括第一塑料层，所述第一塑料层由氟塑料与热塑性弹性体混合改性而成的材料制成。
作为一种改进：所述折环部还包括设置于第一塑料层下方的第一弹性体层。
作为一种改进：所述折环部还包括依次设置于第一塑料层下方的第一阻尼层和第一弹性体层。
作为一种改进：所述折环部还包括设置于第一弹性体层下方的第二塑料层。
作为一种改进：所述折环部还包括依次设置于第一弹性体层下方的第二阻尼层和第二塑料层。
作为一种改进：所述折环部还包括依次设置于第一塑料层下方的第一阻尼层和第二塑料层。
作为一种改进：所述折环部还包括依次设置于第一塑料层下方的第二阻尼层和第二弹性体层，所述折环部还包括依次设置于第一塑料层上方的第一阻尼层和第一弹性体层。
作为一种改进：所述第二塑料层由氟塑料与热塑性弹性体混合改性而成的材料制成。
作为一种改进：所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种；
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
作为一种改进：所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为50-99:1-50。
作为一种改进：所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
作为一种改进：所述第一弹性体层由TPEE或TPU或TPAE制成。
作为一种改进：所述折环部的厚度为10μm-100μm。
作为一种改进：所述第一阻尼层或第二阻尼层由丙烯酸胶或硅胶制成。
一种电声器件，包括如上所述的振膜。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，发明的优点是：本发明振膜使用了氟塑料与热塑性弹性体混合改性塑料薄膜，解决了纯氟塑料薄膜表面附着力小的问题，解决了纯TPEE薄膜耐温低、不耐UV胶水腐蚀、成型粘模具的问题。通过将二者相结合改性，能够提高薄膜的耐热性能、表面附着力、耐UV胶水腐蚀能力，且成型不粘模具，进而提高振膜成型的易操作性。
本发明振膜使用了所述氟塑料与热塑性弹性体混合改性塑料薄膜做成的所述折环部的基材材料，使得所述振膜相比传统PEEK复合振膜具有更高的耐热性、延伸率；比传统的TPEE复合振膜具有更好的耐热性能、抗胶水腐蚀能力，以及更高的成型一致性。
本发明振膜使用了所述氟塑料与热塑性弹性体混合改性塑料薄膜做成的所述折环部的基材材料，使得所述振膜能提升电声器件的功率和振幅，提高了所述电声器件的的可靠性和声学性能。
下面结合附图和具体实施方式对发明作进一步说明。
附图说明
附图1是发明一种振膜的结构示意图。
附图2是发明实施例1中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图3是发明实施例2中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图4是发明实施例3中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图5是发明实施例4中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图6是发明实施例5中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图7是发明实施例6中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图8是发明实施例7中一种振膜中折环部的结构示意图。
附图9是发明一种电声器件的结构示意图。
图中：1-球顶部；2-折环部；3-台阶部；4-第一塑料层；5-第一弹性体层；6-第一阻尼层；7-第二塑料层；8-第二阻尼层；9-第二弹性体层；10-音圈；11-边磁路系统；12-磁间隙；13-中心磁路系统；14-盆架。
具体实施方式
实施例1：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为10μm，所述折环部2的厚度为10μm，所述台阶部3的厚度为10μm。
如附图2所示，所述折环部2包括第一塑料层4。
所述第一塑料层4由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为50:50。
所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4的杨氏模量为100MPa。
所述第一塑料层4的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
实施例2：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为25μm，所述折环部2的厚度为25μm，所述台阶部3的厚度为25μm。
如附图3所示，所述折环部2包括依次设置的第一塑料层4和第一弹性体层5。
所述第一塑料层4由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一弹性体层5由TPEE或TPU或TPAE制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为58:42。
所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4的杨氏模量为250MPa。
所述第一塑料层4的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一塑料层4与第一弹性体层5通过热压工艺复合在一起，起到提升振膜整体强度的作用。
实施例3：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为40μm，所述折环部2的厚度为40μm，所述台阶部3的厚度为40μm。
如附图4所示，所述折环部2包括依次设置的第一塑料层4、第一阻尼层6和第一弹性体层5。
所述第一塑料层4由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一阻尼层6由丙烯酸胶或硅胶制成。
所述第一弹性体层5由TPEE或TPU或TPAE制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为66:34。
所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4的杨氏模量为400MPa。
所述第一塑料层4的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一阻尼层6位于中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
实施例4：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为50μm，所述折环部2的厚度为50μm，所述台阶部3的厚度为50μm。
如附图5所示，所述折环部2包括依次设置的第一塑料层4、第一阻尼层6和第二塑料层7。
所述第一塑料层4和第二塑料层7由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一阻尼层6由丙烯酸胶或硅胶制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为74:26。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的杨氏模量为500MPa。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4和第二塑料层7具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一阻尼层6位于中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
实施例5：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为60μm，所述折环部2的厚度为60μm，所述台阶部3的厚度为60μm。
如附图6所示，所述折环部2包括依次设置的第一塑料层4、第一阻尼层6、第一弹性体层5和第二塑料层7。
所述第一塑料层4和第二塑料层7由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一阻尼层6由丙烯酸胶或硅胶制成。
所述第一弹性体层5由TPEE或TPU或TPAE制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为82:18。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的杨氏模量为600MPa。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4和第二塑料层7具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一阻尼层6位于第一塑料层4与第一弹性体层5中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
所述和第二塑料层7与第一弹性体层5通过热压工艺复合在一起，起到提升振膜整体强度的作用。
实施例6：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为80μm，所述折环部2的厚度为80μm，所述台阶部3的厚度为80μm。
如附图7所示，所述折环部2包括依次设置的第一塑料层4、第一阻尼层6、第一弹性体层5、第二阻尼层8和第二塑料层7。
所述第一塑料层4和第二塑料层7由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一阻尼层6和第二阻尼层8由丙烯酸胶或硅胶制成。
所述第一弹性体层5由TPEE或TPU或TPAE制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为90:10。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的杨氏模量为800MPa。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4和第二塑料层7的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4和第二塑料层7具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一阻尼层6位于第一塑料层4与第一弹性体层5中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
所述第二阻尼层8位于第二塑料层7与第一弹性体层5中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
实施例7：如附图1所示，一种振膜，包括球顶部1、折环部2和台阶部3，所述球顶部1位于中心位置，所述球顶部1的形状为平面状，所述球顶部1上设有预留中孔，所述折环部2沿球顶部1外缘周圈设置，所述台阶部3沿折环部2外缘周圈设置。
球顶部1的厚度为100μm，所述折环部2的厚度为100μm，所述台阶部3的厚度为100μm。
如附图8所示，所述折环部2包括依次设置的第一弹性体层5、第一阻尼层6、第一塑料层4、第二阻尼层8和第二弹性体层9。
所述第一塑料层4由氟塑料与热塑性弹性体通过混合改性而成的材料制成。
所述第一阻尼层6和第二阻尼层8由丙烯酸胶或硅胶制成。
所述第一弹性体层5和第二弹性体层9由TPEE或TPU或TPAE制成。
具体的，所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种。
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种。
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为99:1。
所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
所述第一塑料层4的杨氏模量为1000MPa。
所述第一塑料层4的断裂伸长率≥300%。
所述第一塑料层4的熔点≥250℃。
所述第一塑料层4具有优异的耐高温、高延伸率、低模量特性，可实现热塑成型。其耐腐蚀、对环境的敏感性较低，进一步提高了所述振膜的可靠性。
所述第一阻尼层6位于第一塑料层4与第一弹性体层5中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
所述第二阻尼层8位于第一塑料层4与第二弹性体层9中间起到粘接作用和阻尼作用，并通过复合工艺复合在一起，进一步的提升强度。可很好的降低振膜的失真、谐振频率，进一步的提升声学器件性能。
实施例8：本实施例以微型扬声器为例说明，如附图9所示，一种电声器件，包括边磁路系统11、中心磁路系统13和盆架14，所述边磁路系统11与中心磁路系统13之间设有磁间隙12，所述磁间隙12内设有音圈10。
所述音圈10上设有如是实施例1到7其中之一所述的振膜。
具体的，所述球顶部1与MOME粘接，进一步的音圈10粘接，所述台阶部3与盆架14粘接。
采用如是实施例1到7其中之一所述的振膜，能承受较大的功率和振幅，提高发声器件的可靠性、耐候性。
当然，所述电声器件也可以为喇叭。
以上对发明的数个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为发明的较佳实施例，不能被认为用于限定发明的实施范围。凡依发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种振膜，包括折环部（2），其特征在于：所述折环部（2）包括第一塑料层（4），所述第一塑料层（4）由氟塑料与热塑性弹性体混合改性而成的材料制成。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括设置于第一塑料层（4）下方的第一弹性体层（5）。
3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括依次设置于第一塑料层（4）下方的第一阻尼层（6）和第一弹性体层（5）。
4.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括设置于第一弹性体层（5）下方的第二塑料层（7）。
5.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括依次设置于第一弹性体层（5）下方的第二阻尼层（8）和第二塑料层（7）。
6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括依次设置于第一塑料层（4）下方的第一阻尼层（6）和第二塑料层（7）。
7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述折环部（2）还包括依次设置于第一塑料层（4）下方的第二阻尼层（8）和第二弹性体层（9），所述折环部（2）还包括依次设置于第一塑料层（4）上方的第一阻尼层（6）和第一弹性体层（5）。
8.根据权利要求4到6其中之一所述的振膜，其特征在于：所述第二塑料层（7）由氟塑料与热塑性弹性体混合改性而成的材料制成。
9.根据权利要求1到8其中之一所述的振膜，其特征在于：所述氟塑料包括聚四氟乙烯、全氟共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、乙烯一四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中的一种或多种；
所述热塑性弹性体包括TPEE、TPU、TPAE中的一种或多种；
所述氟塑料的质量与热塑性弹性体的质量之间的比值为50-99：1-50；
所述第一塑料层4的制作过程包括以下步骤：
S1、备料，按上述氟塑料和热塑性弹性体的质量之间的比值进行称重、备料；
S2、混合，将步骤S1的产物加入混合磨机进行混合；
S3、挤出，将步骤S2的产物加入挤出机，挤出后获得新粒料；
S4、制膜，通过熔融流延或压延成型技术将步骤S3的产物制成薄膜。
10.一种电声器件，其特征在于：包括如权利要求1所述的振膜。
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