CN204539450U - 振膜组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振膜组件，涉及电声产品技术领域，包括振膜，振膜包括中间部和环绕于中间部外周的折环部，振膜包括振膜基底层和硅胶层，硅胶层至少部分结合于振膜基底层，振膜基底层为高分子材料层，硅胶层结合于折环部的表面，硅胶层与高分子材料层注塑成型。本实用新型的振膜组件，通过在折环部表面设置硅胶层，实现硅胶层与高分子材料层的复合，从而改善振膜顺性，提高其化学稳定性以及对温度的适应性，优化声学性能，提高产品良率。

Description

振膜组件

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种振膜组件。

背景技术

振膜是扬声器实现电声能转换的重要部件，随着信息产业和电子科技的不断发展以及对基础材料研究的不断深入，人们在振膜材料这一技术领域进行了诸多尝试与探索，以期产品性能更为优化。

现有的扬声器中，振膜结构主要为单层高分子材料，如聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)等，也有一些振膜为上述材料的两种或者多种的复合结构，但上述材料的振膜普遍存在强度弱、均匀性差等问题。具体而言，单层的高分子材料振膜成型加工比较困难，而多层上述高分子材料的复合振膜，成型时均匀性不一致，易影响产品的声学性能。另外，上述高分子材料振膜很难同时具有较好的强度和韧性，容易出现破膜等现象，且振膜顺性并不理想；再者，高分子材料振膜在长时间工作时，会发生温度的变化，温度稳定性差的振膜容易发生变形和软化，从而影响产品品质和使用寿命。

因此，有必要针对上述问题对振膜结构的材料构成提出新的改进方案，进一步改善振膜的温度稳定性和顺性等指标。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种振膜组件，其具有较好的顺性、较宽的温度适应性以及较强的化学稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种振膜组件，包括振膜；所述振膜包括中间部和环绕于所述中间部外周的折环部，其中，所述振膜包括振膜基底层和硅胶层；所述硅胶层至少部分结合于所述振膜基底层；所述振膜基底层为高分子材料层；所述硅胶层结合于所述折环部的表面；所述硅胶层与所述高分子材料层注塑成型。

作为一种改进，所述硅胶层为液态硅胶。

作为一种改进，所述振膜组件还包括设置于所述振膜中间位置的补强部；所述补强部结合于所述中间部的上侧/下侧；所述中间部为所述振膜基底层或者所述振膜基底层与所述硅胶层的复合结构。

作为一种改进，所述硅胶层结合于所述折环部的上侧表面和/或下侧表面。

作为一种改进，所述折环部为跑道型，包括两个长轴部和连接两个所述长轴部的弧形部；所述硅胶层结合于所述长轴部和/或所述弧形部的表面。

作为一种改进，所述振膜基底层为单层高分子材料层或者多层高分子材料层。

作为一种改进，所述振膜基底层为单层高分子材料层；所述单层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种。

作为一种改进，所述振膜基底层为多层高分子材料层；所述多层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意两种或者多种。

作为一种改进，所述多层高分子材料层之间设置有将相邻两层高分子材料层粘结固定的胶层；所述硅胶层与所述多层高分子材料层注塑结合。

作为一种改进，所述高分子材料层的厚度为3-100μm；所述硅胶层的厚度为20-200μm。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的振膜折环部表面结合有硅胶层，硅胶层与高分子材料层注塑结合，由于硅胶材料本身的温度适应范围较宽，具有较强的耐温性能，因此在工作中不易发生变形，能够克服折环部分因温度变化而出现的软化现象，提高产品的可靠性良率；另一方面，硅胶材料的柔顺性较好，振膜折环部表面结合硅胶层可有效调节折环部分的顺性，改善产品谐波失真的现象，提高产品听音良率；此外，硅胶材料的机械性能好，弹性较强，可在一定程度上增大振膜的振动幅度。

由于本实用新型的振膜组件，硅胶层为液态硅胶，其具有较好的流动性，且硫化较快，可与高分子材料层直接注塑加工成型，解决了传统结构成型困难的问题，简化了成型工艺，便于操作。

综上所述，本实用新型的振膜组件，折环部表面与硅胶层相结合的设计，是改善振膜折环部的温度适应性、顺性以及稳定性的有效方法，可在单层或者多层高分子材料复合的振膜基底层以及不同类型的电声器件结构中推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的振膜组件结构示意图；

图2为本实用新型的振膜组件结构的爆炸图；

图3为本实用新型实施例一振膜组件结构的剖视图；

图4为本实用新型实施例二振膜组件结构的剖视图；

图5为本实用新型实施例三振膜组件结构的剖视图；

其中的附图标记包括：1、振膜，2、折环部，21、长轴部，22、弧形部，3、中间部，4、补强部，5、振膜基底层，5’、振膜基底层，6、硅胶层，7、聚醚醚酮材料层，8、热塑性聚氨酯弹性体材料层，9、胶层。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型内容：

实施例一：

参阅图1-图3所示，为本实用新型实施例一的振膜组件结构，本实施例中，振膜基底层为单层高分子材料层，振膜的中间部为振膜基底层。

如图1-图3所示，振膜组件包括振膜1，振膜1包括中间部3和环绕于中间部3外周的折环部2。振膜组件还包括设置于振膜1中间位置的补强部4，补强部4结合于中间部3的上侧或者下侧，一般为聚醚醚酮(PEEK)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)或者其他高分子材料组成的单层结构或者多层结构，可以有效增强振膜1在高频处的性能。

振膜1包括振膜基底层5以及结合于折环部2表面的硅胶层6。其中，振膜基底层5为单层高分子材料层，可以具体选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意一种，硅胶层6与上述其中任意一种高分子材料层注塑成型。需要说明的是，具体实施时，并不限于上述材料，也可以选用其他高分子材料作为振膜基底层5。

本实施方式中，中间部3为振膜基底层5，即硅胶层6仅结合于折环部2的表面，中间部3仍为高分子材料层结构。

优选的，硅胶层6为液态硅胶，具有较强的流动性，可通过注塑直接加工成型。

优选的，硅胶层6结合于折环部2的上侧表面和/或下侧表面，也就是说，具体实施时，硅胶层6可以与折环部2的上侧表面结合，也可以与折环部2的下侧表面结合，还可以同时与折环部2的上侧表面和下侧表面结合，均可达到本技术方案的效果。

本实施例中，折环部2为跑道型，包括两个长轴部21和连接两个长轴部的弧形部22，硅胶层6结合于长轴部21和/或弧形部22的表面，也就是说，硅胶层6可以与长轴部21结合，也可以与弧形部22结合，还可以同时与长轴部21和弧形部22结合，亦均可达到本技术方案的效果。

需要说明的是，本技术方案不仅适用于本实施例中示出的跑道型折环部结构，还可以适用于矩形折环部的结构以及其他不同形状的折环部结构。例如，当硅胶层结合于矩形折环部的表面时，硅胶层6同样既可以结合于矩形折环部的上侧表面，也可以结合于下侧表面，还可以同时结合于上侧表面和下侧表面；硅胶层6可以与矩形折环部的长轴部结合，也可以与短轴部结合，还可以同时与长轴部和短轴部结合。以上，均不影响本技术方案的实施。

优选的，高分子材料层的厚度为3-100μm；硅胶层6的厚度为20-200μm。

通过上述技术方案，折环部2表面结合有硅胶层6之后，振膜1的顺性得到改善，且工作时对温度的适应性以及自身的化学稳定性均可得到提高，同时有利于增大折环部分的阻尼特性，有效调节声学参数，从而优化产品的声学性能。

实施例二：

图4示出了本实用新型的振膜组件的第二种实施例，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

振膜1的中间部3为振膜基底层5与硅胶层6的复合结构，即硅胶层6同时结合于折环部2和中间部3的表面，注塑成型。

实施例三：

图5示出了本实用新型的振膜组件的第三种实施例，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

振膜基底层5’为两层高分子材料层，包括聚醚醚酮(PEEK)材料层7和热塑性聚氨酯弹性体(TPU)材料层8，应当指出的是，高分子材料层并不限于上述两种，可以选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意两种。需要说明的是，具体实施时，振膜基底层5’并不限于上述材料，也可以是其他两种高分子材料层。

如图5所示，在聚醚醚酮材料层7和热塑性聚氨酯弹性体材料层8之间设置有胶层9，用于两层高分子材料层的粘结固定。本实施方式中，硅胶层6既可以与聚醚醚酮材料层7复合，也可以与热塑性聚氨酯弹性体材料层8复合，还可以同时与聚醚醚酮材料层7和热塑性聚氨酯弹性体材料层8复合。

需要说明的是，本实用新型的技术方案不仅可以适用于上述两层高分子材料层复合的振膜基底层，对两层以上的多层结构同样适用，其中多层高分子材料层可具体选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意几种。同样地，多层高分子材料层并不限于上述材料，具体实施时，可以是其他多种高分子材料层。相邻的高分子材料层之间通过胶层9粘结固定，且硅胶层6与多层高分子材料层注塑结合。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (10)

1.一种振膜组件，包括振膜；所述振膜包括中间部和环绕于所述中间部外周的折环部，其特征在于：所述振膜包括振膜基底层和硅胶层；所述硅胶层至少部分结合于所述振膜基底层；所述振膜基底层为高分子材料层；所述硅胶层结合于所述折环部的表面；所述硅胶层与所述高分子材料层注塑成型。

2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于：所述硅胶层为液态硅胶。

3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于：所述振膜组件还包括设置于所述振膜中间位置的补强部；所述补强部结合于所述中间部的上侧/下侧；所述中间部为所述振膜基底层或者所述振膜基底层与所述硅胶层的复合结构。

4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于：所述硅胶层结合于所述折环部的上侧表面和/或下侧表面。

5.根据权利要求4所述的振膜组件，其特征在于：所述折环部为跑道型，包括两个长轴部和连接两个所述长轴部的弧形部；所述硅胶层结合于所述长轴部和/或所述弧形部的表面。

6.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于：所述振膜基底层为单层高分子材料层或者多层高分子材料层。

7.根据权利要求6所述的振膜组件，其特征在于：所述振膜基底层为单层高分子材料层；所述单层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种。

8.根据权利要求6所述的振膜组件，其特征在于：所述振膜基底层为多层高分子材料层；所述多层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意两种或者多种。

9.根据权利要求8所述的振膜组件，其特征在于：所述多层高分子材料层之间设置有将相邻两层高分子材料层粘结固定的胶层；所述硅胶层与所述多层高分子材料层注塑结合。

10.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于：所述高分子材料层的厚度为3-100μm；所述硅胶层的厚度为20-200μm。