CN203813948U - 扬声器的振膜 - Google Patents
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Abstract
一种扬声器的振膜，其包含振膜基部及振膜中心部，振膜基部具有两个高分子层体及一个硅胶层体，硅胶层体层叠于所述高分子层体之间，振膜基部由内而外分为振膜基部中心部及振膜基部周围部；振膜中心部设置于振膜基部中心部。借此，本实用新型的扬声器的振膜可通过硅胶层体承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，以使薄型扬声器提供良好的音质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种扬声器的振膜，特别涉及一种可通过硅胶层体承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，以使薄型扬声器提供良好的音质的扬声器的振膜。
背景技术
现今由于消费性电子产品越来越轻薄，因此在有限的空间下使得扬声器的体积也必须越来越轻薄短小才能使扬声器设置在现今的消费性电子产品中。然而，虽然扬声器的体积越做越小，但扬声器的音质与音量却不能因此牺牲，因此，如何在有限的扬声器体积中，维持或甚至提高扬声器的音质与音量的表现便是各家厂商竞相追逐的研发目标。在扬声器的架构中，振膜是与音质及音量最相关的组件之一。振膜的材质的选用会影响到扬声器的音质与音量表现，一般而言，振膜会选用刚性好，质地轻，内阻高的材质，但刚性好与内阻高通常很难兼顾，刚性好的材质通常内阻低，内阻高的材质通常刚性好，例如：金属材质的振膜的刚性好，但内阻较低，布材质的振膜的刚性差，但内阻高。在传统的扬声器架构中，面对振膜材料刚性与内阻间取舍的问题时或许可以通过其他扬声器零件的搭配，来达到所要追求的音质与音量表现，但在现今的薄型扬声器架构中，振膜的材质的选用几乎就是影响扬声器的音质与音量最关键的因素。已知的薄型扬声器通常使用单一材质的振膜，但单一材质的振膜会面临到上述刚性与内阻之间的问题。因此，如何制作出一种扬声器的振膜，以使其可通过硅胶层体承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，以使薄型扬声器提供良好的音质，将是本实用新型所要解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺陷，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智 悉心研究克服，进而研发出一种扬声器的振膜，以期达到可通过硅胶层体承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，以使薄型扬声器提供良好的音质的目的。
为实现上述目的及其他目的，本实用新型提供了一种扬声器的振膜，其包含：振膜基部，其具有两个高分子层体及一个硅胶层体，所述硅胶层体层叠于所述高分子层体之间，所述振膜基部由内而外分为振膜基部中心部及振膜基部周围部；以及振膜中心部，其设置于所述振膜基部中心部。
上述的扬声器的振膜中，所述振膜基部周围部呈下凹弧状或上凹弧状。
上述的扬声器的振膜中，所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部的一侧，或所述振膜基部中心部呈中空状，所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部内且连接所述振膜基部周围部。
上述的扬声器的振膜中，所述高分子层体分别为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
上述的扬声器的振膜中，所述高分子层体分别为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体及聚胺酯(polyurethane,PU)层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
上述的扬声器的振膜中，所述高分子层体分别为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体及聚芳酯(polyarylate,PAR)层体，所述高分子层体的厚度分别为6微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
上述的扬声器的振膜中，所述高分子层体分别为聚乙烯亚胺(polyethylenimine,PEI)层体及聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
上述的扬声器的振膜中，所述高分子层体分别为聚胺酯(polyurethane,PU)层体及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN) 层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
借此，本实用新型的扬声器的振膜可通过硅胶层体承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，以使薄型扬声器提供良好的音质。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例的分解示意图。
图2是本实用新型具体实施例的组合示意图。
图3是图2的剖面示意图。
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并结合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后：
图1至图3分别是本实用新型的具体实施例的分解示意图、组合示意图及图2的剖面示意图，如图所示，本实用新型提供了一种扬声器的振膜，其包含振膜基部1及振膜中心部2。其中，振膜基部1可根据实际需要而为圆形、椭圆形、矩形或方形…等几何形状，振膜基部1具有两个高分子层体11，12及一个硅胶层体13，硅胶层体13层叠于高分子层体11，12之间以形成三明治结构，之后再以热压方式成型，振膜基部1由内而外分为振膜基部中心部14及振膜基部周围部15，振膜基部中心部14可根据实际需要而为圆形、椭圆形、矩形或方形…等几何形状，振膜基部周围部15位于振膜基部中心部14的周围且为环形；振膜中心部2同样为层体结构且材质通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2的形状可对应于振膜基部中心部14的形状，振膜中心部2可通过粘贴设置于振膜基部中心部14。
如上所述，本实用新型的扬声器的振膜可通过硅胶层体13的高抗拉性、抗撕裂力及低收缩率以使薄型扬声器可承受更大的功率，提升输出音量，降低失真，及提供良好的音质。
请再参考图1至图3，如图所示，上述的扬声器的振膜中，振膜基部周围部15可呈下凹弧状(或上凹弧状)以提高振膜基部周围部15的弹性，进而使振膜基部中心部14及振膜中心部2可具有较大的振幅。
请再参考图1至图3，如图所示，上述的扬声器的振膜中，振膜中心部2可通过粘贴设置于振膜基部中心部14的上侧，或振膜基部中心部14可呈中空状，振膜中心部2设置于振膜基部中心部14内且可通过粘贴连接振膜基部周围部15。借此，振膜中心部2可根据外部结构的不同而做不同的设置。
上述的扬声器的振膜中，高分子层体11，12分别可为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体，振膜中心部2通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2可为一层体，高分子层体11，12的厚度分别可为3微米至20微米，硅胶层体13的厚度可为10微米至40微米，以使薄型扬声器可提供良好的音质。
上述的扬声器的振膜中，高分子层体11，12分别可为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体及聚胺酯(polyurethane,PU)层体，振膜中心部2通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2可为一层体，高分子层体11，12的厚度分别可为3微米至20微米，硅胶层体13的厚度可为10微米至40微米，以使薄型扬声器可提供良好的音质。
上述的扬声器的振膜中，高分子层体11，12分别可为聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)层体及聚芳酯(polyarylate,PAR)层体，振膜中心部2通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2可为一层体，高分子层体11，12的厚度分别可为6微米至20微米，硅胶层体13的厚度可为10微米至40微米，以使薄型扬声器可提供良好的音质。
上述的扬声器的振膜中，高分子层体11，12分别可为聚乙烯亚胺(polyethylenimine,PEI)层体及聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)层体，振膜中心部2通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2可为一层体，高分子层体11，12 的厚度分别可为3微米至20微米，硅胶层体13的厚度可为10微米至40微米，以使薄型扬声器可提供良好的音质。
上述的扬声器的振膜中，高分子层体11，12分别可为聚胺酯(polyurethane,PU)层体及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)层体，振膜中心部2通常不同于高分子层体11，12而会再复合其他刚性较高的材料(例如：金属等)，振膜中心部2可为一层体，高分子层体11，12的厚度分别可为3微米至20微米，硅胶层体13的厚度可为10微米至40微米，以使薄型扬声器可提供良好的音质。
本实用新型在上文中已以优选实施例公开，但是本领域技术人员应理解的是，上述实施例仅用于描绘本实用新型，而不应理解为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应落入本实用新型要求保护的范围内。因此，本实用新型的保护范围应当以权利要求书所界定的范围为准。
【符号说明】
1 振膜基部
11 高分子层体
12 高分子层体
13 硅胶层体
14 振膜基部中心部
15 振膜基部周围部
2 振膜中心部 。
Claims (9)
1.一种扬声器的振膜，其包含：
振膜基部，其具有两个高分子层体及一个硅胶层体，所述硅胶层体层叠于所述高分子层体之间，所述振膜基部由内而外分为振膜基部中心部及振膜基部周围部；以及
振膜中心部，其设置于所述振膜基部中心部。
2.根据权利要求1所述的扬声器的振膜，其中所述振膜基部周围部呈下凹弧状或上凹弧状。
3.根据权利要求1所述的扬声器的振膜，其中所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部的一侧，或所述振膜基部中心部呈中空状，所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部内且连接所述振膜基部周围部。
4.根据权利要求2所述的扬声器的振膜，其中所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部的一侧，或所述振膜基部中心部呈中空状，所述振膜中心部设置于所述振膜基部中心部内且连接所述振膜基部周围部。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的扬声器的振膜，其中所述高分子层体分别为聚醚醚酮层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的扬声器的振膜，其中所述高分子层体分别为聚醚醚酮层体及聚胺酯层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的扬声器的振膜，其中所述高分子层体分别为聚醚醚酮层体及聚芳酯层体，所述高分子层体的厚度分别为6微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的扬声器的振膜，其中所述高分子层体分别为聚乙烯亚胺层体及聚对苯二甲酸乙二醇酯层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的扬声器的振膜，其中所述高分子层体分别为聚胺酯层体及聚萘二甲酸乙二醇酯层体，所述高分子层体的厚度分别为3微米至20微米，所述硅胶层体的厚度为10微米至40微米。
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| CN109040945A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-12-18 | 东莞顺合丰电业有限公司 | 扬声器振膜及其制造方法 |
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