CN206136258U - 振膜及设有该振膜的微型发声器 - Google Patents

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本实用新型公开了一种振膜及设有该振膜的微型发声器,涉及电声产品技术领域,所述振膜包括共挤出膜整体层。微型发声器包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述振膜为包括共挤出膜整体层的振膜。本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中发声器性能差等技术问题,本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器性能优异,同时振膜的复合工艺简单,制作成本低,能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

Description

振膜及设有该振膜的微型发声器
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种复合型振膜及设有该振膜的微型发声器。
背景技术
微型发声器是便携式电子设备中一种重要的声学部件,用于将声波电信号转换成声音信号传出,是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,振膜包括位于中心位置的球顶部和环绕在球顶部外周的折环部,振膜是微型发声器的重要部件,对微型发声器的放声性能有着至关重要的作用,它决定了微型发声器由电能到声能的转换质量。
目前,便携式电子设备的使用越来越全球化,要求也越来越高,相应的对发声器振膜的性能需求也越来越全面化,包括耐温性能好、弹性模量高、阻尼大、弹性好等。为了保证产品有较好的声学性能,如较宽的有效频率范围、较低的谐波失真(THD)、较好的音质等,多层复合振膜越来越多的被应用于发声器中,以满足上述要求。
现有的复合振膜通常由工程塑料类和胶膜层复合而成,此种振膜在使用时会存在以下缺陷:
一、性能单一:由于制得振膜的工程塑料通常为一种或两种,很难兼顾模量高、耐高温、韧性好等多方面的性能以满足产品各方面的性能要求;
二、复合工艺复杂:为了满足各方面的性能要求,通常需要多层进行贴合,这就需要经过多次复合工序,工艺复杂,繁琐。
虽然可以通过改变复合振膜材料的种类、厚度、数量获得多样化的振膜以满足不同种类的需求,或者通过结构上的设计以改善对材料的要求,但是都有着局限性。
实用新型内容
针对以上缺陷,本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振膜,此振膜兼备多种材料的优点,性能优异,同时复合工艺简单,生产成本低,能够提高微型发声器的各项声学性能。
基于同一个实用新型构思,本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器,此微型发声器声学性能优异,能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。
为解决上述第一个技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种振膜,所述振膜包括共挤出膜整体层,所述振膜还包括与所述共挤出膜整体层复合在一起的热塑性弹性体层。
其中,所述共挤出膜整体层设有两层,所述热塑性弹性体层位于两层所述共挤出膜整体层之间;或所述热塑性弹性体层设有两层,所述共挤出膜整体层位于两层所述热塑性弹性体层之间。
作为一种实施方式,所述振膜还包括与所述共挤出膜整体层和所述热塑性弹性体层复合在一起的胶膜层,所述胶膜层位于所述共挤出膜整体层和/或所述热塑性弹性体层的内侧。
其中,所述共挤出膜整体层设有两层,所述热塑性弹性体层和所述胶膜层位于两层所述共挤出膜整体层之间。
其中,所述热塑性弹性体层设有两层,所述胶膜层位于两层所述热塑性弹性体层之间。
其中,所述胶膜层设有两层,所述热塑性弹性体层位于两层所述胶膜层之间。
其中,所述共挤出膜整体层为多层结构,所述多层结构包括2~7层。
其中,所述共挤出膜整体层由PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN和PET中的至少两种通过共挤出工艺制得。
为解决上述第二个技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种微型发声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述振膜为上述振膜。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型振膜包括共挤出膜整体层,共挤出膜整体层是由多台挤出机将多种材料经过各自的流道熔融后同时供给一个复合模头,各种材料在模头内或外汇合成多层复合结构,经冷却后形成的薄膜。本实用新型包含共挤出膜整体层的振膜与现有的复合振膜相比具有如下优点:
一、性能优异:共挤出膜整体层由多种材料制得,兼备了多种材料的优点,具备模量高、阻尼大、耐高温、弹性好、韧性好等性能;
二、复合工艺简单:共挤出膜整体层由共挤出工艺一次获得,无需将各种不同材料分别成膜后再复合在一起,省去了多次复合的工序,简化了制作工艺,节约了成本;
由上述优点可以得出,本实用新型振膜能够有效的兼顾多种材料的优异性能,能够提高微型发声器包括全频带音质在内的各项声学性能,同时简化了复合工艺,节约了成本。
由于本实用新型微型发声器的振膜为上述振膜,从而声学性能优异,声音质量更高,能够满足人们对电子设备高性能,高声音质量的要求。
综上所述,本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中发声器性能差等技术问题,本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器性能优异,同时振膜的复合工艺简单,制作成本低,能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例一振膜的剖面结构示意图;
图2是本实用新型实施例二振膜的剖面结构示意图;
图3是本实用新型实施例三振膜的剖面结构示意图;
图4是本实用新型实施例四振膜的剖面结构示意图;
图5是本实用新型实施例五振膜的剖面结构示意图;
图6是本实用新型实施例六振膜的剖面结构示意图;
图7是本实用新型实施例七振膜的剖面结构示意图;
图8是本实用新型实施例八振膜的剖面结构示意图;
图中:20、热塑性弹性体层,30、胶膜层,40、共挤出膜整体层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
本说明书中涉及到的外侧指靠近振膜表面的一侧,则远离振膜表面的一侧为内侧。
一种振膜,从外部形状上看包括位于中心部位的球顶部及环绕在球顶部外周的折环部;从内部结构上看该振膜包括由共挤出工艺加工而成的共挤出膜整体层,本实施方式中优选该共挤出膜整体层为2~7层,由工程塑料材料或者热塑性弹性体材料中的至少两种通过共挤出工艺制得。
本实施方式中优选的工程塑料材料包括PEEK(Polyetheretherketone,聚醚醚酮)、PAR(Polyarylate,聚芳酯)、PEI(Polyetherimied,聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide,聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate twoformic acid glycol,聚萘二甲酸乙二醇酯)和PET(Polyethylene glycolterephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)等,但并不限于上述的七种。本实施方式中优选的热塑性弹性体材料包括苯乙烯类、烯烃类、双烯类、氯乙烯类、氨酯类、酯类、酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类等热塑性弹性体,但并不限于上述的十种。
下面以几种具体的实施例进一步简述上述技术方案:
实施例一:
如图1所示,振膜仅由共挤出膜整体层40构成,共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得,或者由上述的热塑性弹性体材料中的至少两种通过共挤出工艺制得。
实施例二:
如图2所示,振膜包括一层共挤出膜整体层40,还包括一层热塑性弹性体层20,热塑性弹性体层20与共挤出膜整体层40叠加复合为一体。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种。
实施例三:
如图3所示,振膜包括两层共挤出膜整体层40,还包括一层热塑性弹性体层20,热塑性弹性体层20位于两层共挤出膜整体层40之间。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种。
实施例四:
如图4所示,振膜包括一层共挤出膜整体层40,还包括两层热塑性弹性体层20,共挤出膜整体层40位于两层热塑性弹性体层20之间。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种。
实施例五:
如图5所示,振膜包括一层共挤出膜整体层40,还包括一层胶膜层30和一层热塑性弹性体层20,胶膜层30位于共挤出膜整体层40与热塑性弹性体层20之间,即胶膜层30位于共挤出膜整体层40和热塑性弹性体层20的内侧。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种;胶膜层30可选用丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等胶膜中的一种。
实施例六:
如图6所示,振膜包括两层共挤出膜整体层40,还包括一层胶膜层30和一层热塑性弹性体层20,胶膜层30和热塑性弹性体层20位于两层共挤出膜整体层40之间,依次为共挤出膜整体层40、热塑性弹性体层20、胶膜层30和共挤出膜整体层40,即两层共挤出膜整体层40位于振膜的表面,胶膜层30位于共挤出膜整体层40和热塑性弹性体层20的内侧。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种;胶膜层30可选用丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等胶膜中的一种。
实施例七:
如图7所示,振膜包括两层共挤出膜整体层40,还包括一层热塑性弹性体层20和两层胶膜层30,由外向内依次为两层共挤出膜整体层40、两层胶膜层30和一层热塑性弹性体层20,两层共挤出膜整体层40位于振膜的表面,热塑性弹性体层20位于最内侧,即位于两层胶膜层30之间。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种;胶膜层30可选用丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等胶膜中的一种。
实施例八:
如图8所示,振膜包括两层共挤出膜整体层40,还包括两层热塑性弹性体层20和一层胶膜层30,由外向内依次为两层共挤出膜整体层40、两层热塑性弹性体层20和一层胶膜层30,两层共挤出膜整体层40位于振膜的表面,热塑性弹性体层20位于共挤出膜整体层40的内侧,胶膜层30位于最内侧,即位于两层热塑性弹性体层20之间。其中:共挤出膜整体层40由上述工程塑料材料中的至少两种通过共挤出工艺制得;热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种;胶膜层30可选用丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等胶膜中的一种。
本实用新型振膜包括由共挤出工艺制得的共挤出膜整体层,兼备了多种材料的优点,性能优异,大大的提高了微型发声器的声学性能;同时省去了多次复合的工序,简化了制作工艺,生产成本低。
一种包含上述振膜的微型发声器,包括振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,振膜为上述各实施例所述的包括共挤出膜整体层的振膜。
由于本实用新型微型发声器采用了上述包括共挤出膜整体层的振膜,从而大大的提高了声学性能,声音质量好,能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.振膜,其特征在于,所述振膜包括共挤出膜整体层,所述振膜还包括与所述共挤出膜整体层复合在一起的热塑性弹性体层。
2.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述共挤出膜整体层设有两层,所述热塑性弹性体层位于两层所述共挤出膜整体层之间;或所述热塑性弹性体层设有两层,所述共挤出膜整体层位于两层所述热塑性弹性体层之间。
3.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述振膜还包括与所述共挤出膜整体层和所述热塑性弹性体层复合在一起的胶膜层,所述胶膜层位于所述共挤出膜整体层和/或所述热塑性弹性体层的内侧。
4.根据权利要求3所述的振膜,其特征在于,所述共挤出膜整体层设有两层,所述热塑性弹性体层和所述胶膜层位于两层所述共挤出膜整体层之间。
5.根据权利要求4所述的振膜,其特征在于,所述热塑性弹性体层设有两层,所述胶膜层位于两层所述热塑性弹性体层之间。
6.根据权利要求4所述的振膜,其特征在于:所述胶膜层设有两层,所述热塑性弹性体层位于两层所述胶膜层之间。
7.根据权利要求1至6任一权利要求所述的振膜,其特征在于,所述共挤出膜整体层为多层结构,所述多层结构包括2~7层。
8.根据权利要求1至6任一权利要求所述的振膜,其特征在于,所述共挤出膜整体层由PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN和PET中的至少两种通过共挤出工艺制得。
9.微型发声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,其特征在于,所述振膜为权利要求1至8任一权利要求所述的振膜。
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