CN104811869A - 一种振膜及一种振膜组装工艺 - Google Patents

一种振膜及一种振膜组装工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种振膜，包括振膜本体，所述振膜本体包括中部的平面部和周边的固定部，所述平面部上设有Dome补强件，所述平面部与所述Dome补强件之间设有第一热固胶层，所述平面部与所述Dome补强件通过所述第一热固胶层热固粘接在一起。本发明还公开了该振膜的一种组装工艺。本发明的振膜，部件之间粘接力强、高频特性好。

Description

一种振膜及一种振膜组装工艺
技术领域
本发明涉及电声产品技术领域，具体地说，是涉及一种振膜及一种振膜组装工艺。
背景技术
振膜是电声产品应用的主要部件之一。常用的振膜包括振膜本体，振膜本体的周边设有固定钢环，振膜本体中部的平面部固定设有Dome补强件。现有的振膜结构中，振膜本体与Dome补强件之间、以及振膜本体与固定钢环之间多采用胶水粘接的固定方式，这种粘接工艺的粘接力较低，使振膜组装于电声产品中，在后续的电声产品应用时容易松动，已逐渐无法满足目前大功率电声产品的需求。另外，利用现有的这种工艺在生产振膜的过程中，振膜、固定环以及Dome补强件这三部分需要分别粘接，生产效率较低。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种部件之间粘接力强、高频特性好的振膜。
本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种部件之间粘接力强、高频特性好的振膜的组装工艺。
为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：
一种振膜，包括振膜本体，所述振膜本体包括中部的平面部和周边的固定部，所述平面部上设有Dome补强件，所述平面部与所述Dome补强件之间设有第一热固胶层，所述平面部与所述Dome补强件通过所述第一热固胶层热固粘接在一起。
优选的，所述固定部上设有固定环，所述固定部与所述固定环之间设有第二热固胶层，所述固定部与所述固定环通过所述第二热固胶层热固粘接在一起。
优选的，所述第一热固胶层与所述第二热固胶层均为热固胶垫。
优选的，所述热固胶垫为环氧树脂材料或聚酰亚胺树脂材料的热固胶垫。
优选的，所述固定环为金属材料的固定环。
优选的，所述固定环为钢或铜材料的固定环。
为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：
一种上述振膜的组装工艺，包括以下步骤：
a、准备一振膜成型膜座，将Dome补强件放置在振膜成型膜座上；
b、在所述Dome补强件上设置第一热固胶层；
c、在所述Dome补强件的上方放置振膜料带；
d、通过高温高压，使所述Dome补强件与所述振膜料带通过所述第一热固胶层热固粘接在一起；
e、用冲裁模刀冲裁所述振膜的外形，成型振膜，所述振膜料带形成振膜本体。
优选的，在步骤a中，还包括步骤a1:将固定环放置在振膜成型膜座上；
在步骤b中，还包括步骤b1:在所述固定环上设置第二热固胶层；
在步骤d中，通过高温高压，使所述Dome补强件与所述振膜料带通过所述第一热固胶层热固粘接，使所述固定环与所述振膜料带通过所述第二热固胶层热固粘接，所述固定环、所述振膜料带以及所述Dome补强件热固粘接为一体结构，成型振膜。
优选的，所述第一热固胶层与所述第二热固胶层均采用热固胶垫。
优选的，所述固定环为金属材料的固定环。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
本发明提供了一种振膜及该振膜的一种组装工艺，利用振膜成型时的高温高压将振膜本体与Dome补强件通过第一热固胶层热固粘接在一起，通过热固胶层热固粘接的方式，大大提高了振膜本体与Dome补强件的粘接强度，提高了产品的可靠性，同时，可以根据需要，选用不同的热固胶材料或工艺参数来调节粘接后胶垫的硬度，以实现Dome补强件的二次硬化，提高了Dome补强件的刚性，从而提高了振膜成品的刚性，此种结构的振膜应用于电声产品例如扬声器时，能够提高振膜的刚性，降低振膜的横向振动，从而降低振膜的内部损耗，提高辐射声波的能力，改善产品的高频特性，改善音质，提高产品的声学性能。
本发明中，固定部上设有固定环，所述固定部与所述固定环之间设有第二热固胶层，所述固定部与所述固定环通过所述第二热固胶层热固粘接在一起。这种结构的振膜，在生产过程中，振膜本体与Dome补强件，振膜本体与固定环在振膜成型过程中，利用振膜成型时的高温高压将振膜本体与Dome补强件通过第一热固胶层、振膜本体与固定环通过第二热固胶层一起一次性热固成型，大大提高了振膜本体与Dome补强件、以及振膜本体与固定环的粘接强度，且不用分别粘接，提高了产品的生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明中的振膜的结构示意图；
图2是图1的爆炸示意图；
图3是图1的主视结构示意图；
图4是图1中的A部放大示意图；
图中：1、振膜本体；11、平面部；12、固定部；2、第一热固胶垫；3、固定环；4、第二热固胶垫；5、Dome补强件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1、图2、图3以及图4，一种振膜，包括振膜本体1，振膜本体1包括中部的平面部11和周边的固定部12，平面部11上设有用于增强刚性的Dome补强件5，固定部12上设有用于增强强度的固定环3，振膜本体1的平面部11与Dome补强件5之间设有第一热固胶垫2，振膜本体的平面部11与Dome补强件5通过第一热固胶垫2热固粘接在一起；振膜本体1与固定环3之间设有第二热固胶垫4，振膜本体1的固定部12与固定环3通过第二热固胶垫4热固粘接在一起。
其中，第一热固胶垫2和第二热固胶垫4也可以采用洒设一层液态热固胶的方式来替代。
本实施例中，热固胶垫采用环氧树脂材料，在实际应用过程中，也可以采用聚酰亚胺树脂材料或其他材料。
本实施例中，固定环3采用钢材料的固定环，当然，也可以采用其它金属材料的固定环。
一种上述振膜的组装工艺，包括以下步骤：
a、准备一振膜成型膜座，将固定环3和Dome补强件5放置在振膜成型膜座上；
b、在固定环3上放置第一热固胶垫2，在Dome补强件5上放置第二热固胶垫4；
c、在固定环3和Dome补强件5的上方放置振膜料带；
d、通过高温高压，使固定环3与振膜料带通过第一热固胶垫2热固粘接，使Dome补强件5与振膜料带通过第二热固胶垫4热固粘接，固定环3、振膜料带以及Dome补强件5热固粘接为一体结构；
e、用冲裁模刀冲裁振膜的外形，成型振膜，其中，振膜料带形成振膜本体1。
其中，固定环3为钢材料的固定环。
本发明的振膜及该振膜的组装工艺，在生产过程中，振膜本体1与Dome补强件5，振膜本体1与固定环3在振膜成型过程中，利用振膜成型时的高温高压将振膜本体1与Dome补强件5通过第一热固胶垫2、振膜本体1与固定环3通过第二热固胶垫4一起一次性热固成型，不用分别粘接，提高了产品的生产效率。
另外，振膜本体1与Dome补强件5、以及振膜本体1与固定环3，通过热固胶垫热固粘接，大大提高了振膜本体1与Dome补强件5、以及振膜本体1与固定环3的粘接强度，提高了产品的可靠性，同时，可以根据需要，选用不同的热固胶材料或工艺参数来调节粘接后胶垫的硬度，以实现Dome补强件5的二次硬化，提高了Dome补强件5的刚性，从而提高了振膜的刚性，此种结构的振膜应用于电声产品例如扬声器时，能够提高振膜的刚性，降低振膜的横向振动，从而降低振膜的内部损耗，提高辐射声波的能力，改善产品的高频特性，改善音质，提高产品的声学性能。
以上所述为本发明最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本发明的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本发明的技术启示而进行的等效变换，也在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种振膜，包括振膜本体，所述振膜本体包括中部的平面部和周边的固定部，所述平面部上设有Dome补强件，其特征在于：所述平面部与所述Dome补强件之间设有第一热固胶层，所述平面部与所述Dome补强件通过所述第一热固胶层热固粘接在一起。
2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述固定部上设有固定环，所述固定部与所述固定环之间设有第二热固胶层，所述固定部与所述固定环通过所述第二热固胶层热固粘接在一起。
3.如权利要求2所述的振膜，其特征在于：所述第一热固胶层与所述第二热固胶层均为热固胶垫。
4.如权利要求3所述的振膜，其特征在于：所述热固胶垫为环氧树脂材料或聚酰亚胺树脂材料的热固胶垫。
5.如权利要求2所述的振膜，其特征在于：所述固定环为金属材料的固定环。
6.如权利要求5所述的振膜，其特征在于：所述固定环为钢或铜材料的固定环。
7.一种应用于权利要求1所述的振膜的振膜组装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、准备一振膜成型膜座，将Dome补强件放置在振膜成型膜座上；
b、在所述Dome补强件上设置第一热固胶层；
c、在所述Dome补强件的上方放置振膜料带；
d、通过高温高压，使所述Dome补强件与所述振膜料带通过所述第一热固胶层热固粘接在一起；
e、用冲裁模刀冲裁所述振膜的外形，成型振膜，所述振膜料带形成振膜本体。
8.如权利要求7所述的振膜组装工艺，其特征在于：在步骤a中，还包括步骤a1:将固定环放置在振膜成型膜座上；
在步骤b中，还包括步骤b1:在所述固定环上设置第二热固胶层；
在步骤d中，通过高温高压，使所述Dome补强件与所述振膜料带通过所述第一热固胶层热固粘接，使所述固定环与所述振膜料带通过所述第二热固胶层热固粘接，所述固定环、所述振膜料带以及所述Dome补强件热固粘接为一体结构，成型振膜。
9.如权利要求8所述的振膜组装工艺，其特征在于：所述第一热固胶层与所述第二热固胶层均采用热固胶垫。
10.如权利要求8所述的振膜组装工艺，其特征在于：所述固定环为金属材料的固定环。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016165324A1 (zh) * 2015-04-14 2016-10-20 歌尔声学股份有限公司 一种振膜及一种振膜组装工艺
CN109743669A (zh) * 2018-12-27 2019-05-10 江西联创宏声吉安电子有限公司 扬声器振膜胶合工艺
US10517129B2 (en) 2016-08-23 2019-12-24 Huawei Technologies Co., Ltd. Bluetooth pairing method and bluetooth device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030190051A1 (en) * 1998-07-21 2003-10-09 Williamson Clayton C. Full range loudspeaker
CN202269011U (zh) * 2011-09-22 2012-06-06 歌尔声学股份有限公司 电声换能器
CN202488695U (zh) * 2012-03-07 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
CN103209376A (zh) * 2013-03-19 2013-07-17 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
CN103686548A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器振膜及其制造方法
CN103686547A (zh) * 2013-12-09 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器振膜及其制造方法
WO2014079376A1 (zh) * 2012-11-25 2014-05-30 歌尔声学股份有限公司 电声换能器
CN204498357U (zh) * 2015-04-14 2015-07-22 歌尔声学股份有限公司 一种振膜

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4410768A (en) * 1980-07-23 1983-10-18 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Electro-acoustic transducer
JP3700616B2 (ja) * 2001-06-26 2005-09-28 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器およびその製造方法
JP2004266424A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Citizen Electronics Co Ltd マイクロスピーカ
CN204316743U (zh) * 2014-12-09 2015-05-06 瑞声精密电子沭阳有限公司 复合振膜及使用该复合振膜的扬声器
CN104811869B (zh) 2015-04-14 2018-12-21 歌尔股份有限公司 一种振膜及一种振膜组装工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030190051A1 (en) * 1998-07-21 2003-10-09 Williamson Clayton C. Full range loudspeaker
CN202269011U (zh) * 2011-09-22 2012-06-06 歌尔声学股份有限公司 电声换能器
CN202488695U (zh) * 2012-03-07 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
WO2014079376A1 (zh) * 2012-11-25 2014-05-30 歌尔声学股份有限公司 电声换能器
CN103209376A (zh) * 2013-03-19 2013-07-17 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
CN103686547A (zh) * 2013-12-09 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器振膜及其制造方法
CN103686548A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器振膜及其制造方法
CN204498357U (zh) * 2015-04-14 2015-07-22 歌尔声学股份有限公司 一种振膜

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016165324A1 (zh) * 2015-04-14 2016-10-20 歌尔声学股份有限公司 一种振膜及一种振膜组装工艺
US10327074B2 (en) 2015-04-14 2019-06-18 Goertek, Inc. Vibrating film and vibrating film assembling process
US10517129B2 (en) 2016-08-23 2019-12-24 Huawei Technologies Co., Ltd. Bluetooth pairing method and bluetooth device
CN109743669A (zh) * 2018-12-27 2019-05-10 江西联创宏声吉安电子有限公司 扬声器振膜胶合工艺

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