CN109590568B - 焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊接装置,其包括:焊接机构,使焊烙铁移动到电子基板上的焊接位置,并向所述焊烙铁提供焊料,在所述焊接位置进行焊接;以及管理部,管理所述焊接机构的运转履历。所述管理部包含:将所述焊接机构的所述运转履历数值化的数值化部;以及生成用于通知数值化的所述运转履历超过规定的阈值的通知信号的通知信号生成部。据此,能够自动通知焊接装置的运转履历。

Description

焊接装置
技术领域
本发明涉及一种能自动地对预先指定的焊接位置进行焊接,并能通知焊接动作的履历的焊接装置。
背景技术
现已开发各种自动地对预先指定的焊接位置进行焊接的焊接装置(参照日本专利公开公报特开2000-75912号)。根据日本专利公开公报特开2000-75912号,操作人员可以对个人电脑输入焊接位置的坐标值来设定焊接图案。焊接装置可以在被输入的焊接位置进行焊接。
自动进行焊接的焊接装置的运转履历数据(即,表示进行了几次焊接的数据),有利于维持焊接装置的适当的动作。例如,为了决定焊接装置的检修或零部件更换的时机,可以有效利用运转履历数据。在焊接装置的运转次数较多的情况下,需要频繁地检修烙铁头和可能会老化的其他零部件。
以往,操作人员需要自己获得焊接装置的运转履历数据。操作人员必须记录电子基板上的焊接位置的设定数和已焊接的电子基板的数量,并计算焊接装置的运转履历。为了进行这些工作,操作人员需要花费很多时间和精力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动通知焊接装置的运转履历的技术。
本发明的一方面所涉及的焊接装置包括:焊接机构,使焊烙铁移动到电子基板上的焊接位置,并且,向所述焊烙铁供应焊料,在所述焊接位置进行焊接;以及管理部,管理所述焊接机构的运转履历。所述管理部包含:数值化部,将所述焊接机构的所述运转履历数值化;以及通知信号生成部,生成用于通知数值化的所述运转履历超过了规定的阈值的通知信号。
所述焊接装置能够自动通知焊接装置的运转履历。
所述焊接装置的目的、特征及优点通过以下的详细说明及附图将更为明了。
附图说明
图1是具有用于通知焊烙铁的烙铁头的检修时机的通知功能的示例性焊接装置的概略框图。
图2是表示为了管理图1所示的焊接装置的焊接机构的运转履历而由管理部执行的管理处理的概略流程图。
图3是表示由图1所示的焊接装置的动作控制部执行的焊接重新开始处理的概略流程图。
图4是参照图1说明的焊接装置的概略框图。
图5是表示对应于图1所示的焊接装置的焊接机构的停止及重新开始而变更目标温度的温度控制部的动作的概略流程图。
图6是图1所示的焊接装置的概略立体图。
图7A是概略地表示在示教工作之后执行的动作算法的流程图。
图7B是概略地表示在示教工作之后执行的动作算法的流程图。
具体实施方式
图6是本发明人开发的焊接装置100的概略立体图。参照图6,对焊接装置100的概略结构进行说明。
图6表示由x轴、y轴及z轴定义的正交坐标。在以下的说明中,定义x轴的正方向为“右”,x轴的负方向为“左”,y轴的正方向为“前”,y轴的负方向为“后”,z轴的正方向为“上”,z轴的负方向为“下”。“顺时针方向”及“逆时针方向”这些用语表示绕平行于z轴的转动轴的转动。这些表示方向的用语只是以使说明清楚为目的。因此,本实施方式的原理并不受这些表示方向的用语的任何限定。
焊接装置100具备焊接机构110、支撑体120、操作单元130、温度控制部140及输入界面150。焊接机构110具备焊丝113和焊烙铁115。焊接机构110具有用于调整焊烙铁115的烙铁头与电子基板(图中未示)之间的相对位置关系的功能以及向焊烙铁115供应焊丝113的功能。温度控制部140执行将焊烙铁115的烙铁头的温度维持在规定的目标值的控制。针对烙铁头的温度的目标值被设定为足以使焊丝113熔融的温度。因此,如果焊接机构110向焊烙铁115的烙铁头供应焊丝113,则焊丝113在焊烙铁115的烙铁头上熔融。焊接机构110可以使焊烙铁115的烙铁头接近电子基板上的焊接位置,并将熔融的焊丝113附着到焊接位置。支撑体120支撑焊接机构110、操作单元130及输入界面150。另一方面,温度控制部140被配置于支撑体120的旁边。操作单元130可适合用于将电子基板上的焊接位置存储到焊接机构110的示教工作。如果操作人员对操作单元130进行操作,则焊接机构110可以按照对操作单元130的操作,以调整焊烙铁115与电子基板之间的位置关系的方式进行动作。如果焊烙铁115的烙铁头到达电子基板上的焊接位置,则操作人员可以对操作单元130进行操作,将焊接位置存储到焊接机构110。在进行示教工作后,焊接机构110可以自动地使焊烙铁115的烙铁头移动到已存储的焊接位置,并在已存储的焊接位置进行焊接。输入界面150可用于输入自动焊接用的各种动作参数(例如,焊丝113的供应速度)。
焊接机构110除了焊丝113和焊烙铁115之外,还包括供应部114、支撑机构211、设置台212和驱动部(图中未示)。供应部114向焊烙铁115供应焊丝113。支撑机构211支撑焊丝113、供应部114及焊烙铁115。支撑机构211安装在支撑体120。设置台212是在支撑机构211的下方被支撑体120支撑的大致矩形状的板状部位。操作人员可以将电子基板设置在设置台212上。驱动部包括用于驱动支撑机构211的多个驱动马达(图中未示)和用于驱动设置台212的驱动马达(图中未示)。用于驱动支撑机构211的多个驱动马达以使焊烙铁115沿x轴方向(即,左右)和z轴方向(即,上下)移动的方式驱动支持机构211,或者,以使焊烙铁115的烙铁头绕平行于z轴的规定的转动轴进行旋转移动的方式驱动支持机构211。用于驱动设置台212的驱动马达使设置台212沿y轴方向(即,前后)移动。
支撑机构211包括水平可动柱111、铅垂可动柱112和保持部116。水平可动柱111用于保持铅垂可动柱112、焊丝113、供应部114、焊烙铁115及保持部116,并在驱动部的带动下沿x轴方向移动。铅垂可动柱112用于保持焊丝113、供应部114、焊烙铁115及保持部116,并在驱动部的带动下沿z轴方向移动。保持部116用于保持焊丝113、供应部114及焊烙铁115,让它们绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行旋转移动。
水平可动柱111是安装在支撑体120的在z轴方向上长的柱状部件。水平可动柱111、支撑体120及驱动部被设计为:如果被用作驱动部的用于驱动支撑机构211的多个驱动马达中的一个驱动马达工作,则水平可动柱111沿x轴方向移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于水平可动柱111、支撑体120及驱动部的设计。因此,本实施方式的原理不限定于水平可动柱111、支撑体120及驱动部之间的特定的连结结构。
与水平可动柱111同样,铅垂可动柱112也是在z轴方向上长的柱状部件。铅垂可动柱112安装在水平可动柱111。铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部被设计为:如果被用作驱动部的用于驱动支撑机构211的多个驱动马达中的一个驱动马达工作,则铅垂可动柱112沿着水平可动柱111向大致铅垂方向移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部的设计。因此,本实施方式的原理不限定于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部之间的特定的连结结构。
保持部116用于保持供应部114及焊烙铁115。保持部116连结于铅垂可动柱112的下端。因此,保持部116、供应部114及焊烙铁115可以与铅垂可动柱112一起向上方、下方、左方及右方移动。保持部116、铅垂可动柱112及驱动部被设计为:如果被用作驱动部的用于驱动支撑机构211的多个驱动马达中的一个驱动马达工作,则保持部116绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行转动。操作人员通过对操作单元130进行操作来使保持部116绕平行于z轴的转动轴进行转动,从而能够避免焊烙铁115接触到电子基板上的电子元件。供应部114及焊烙铁115都安装在保持部116,因此,在保持部116转动的期间,供应部114和焊烙铁115之间的相对位置关系不发生变化。也可以将已知的焊接装置的结构适用于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部的设计。因此,本实施方式的原理不限定于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部之间的特定的连结结构。
保持部116包括用于安装焊烙铁115的弧形板117。在弧形板117上形成有弧形的沟槽118。操作人员可以沿着沟槽118变更焊烙铁115的安装位置,从而调整焊烙铁115相对于设置台212上的电子基板上表面的倾斜角度。也可以沿着沟槽118设置刻度(图中未示)。此时,操作人员可以用数值掌握焊烙铁115的倾斜角度。
在铅垂可动柱112的上端安装有卷绕焊丝113的焊丝轴119。焊丝113从焊丝轴119向供应部114延伸。当进行焊接时,供应部114按照操作人员设定的量将焊丝113供应至焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)。据此,焊丝113在焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)熔融。供应部114可以适用已知的焊接装置具有的焊丝输送机构的结构。因此,本实施方式的原理不限定于供应部114的特定结构。
支撑体120包括基台121、两个支柱122、123以及支撑桥124。基台121是矩形状的板状部位。所述设置台212配置于基台121上。如图6所示,在基台121的上表面形成有沿y轴方向延伸的沟槽126。如果被用作驱动部的用于驱动设置台212的驱动马达工作,设置台212可以沿沟槽126移动。支柱122从基台121的左边缘向上方竖立设置。支柱123从基台121的右边缘向上方竖立设置。支柱122、123沿x轴方向排列。支撑桥124架设在左侧的支柱122和右侧的支柱123之间。因此,支撑桥124沿x轴方向延伸。所述支撑机构211安装在支撑桥124。如果用于驱动支撑机构211的多个驱动马达中的一个驱动马达工作,支撑机构211可以沿着支撑桥124向x轴方向移动。
如上所述,温度控制部140用于控制焊烙铁115的烙铁头的温度。可以将已知的焊接装置中使用的反馈控制技术适用于在温度控制部140与焊烙铁115之间执行的温度控制。因此,本实施方式的原理不限定于在温度控制部140与焊烙铁115之间执行的特定的温度控制技术。
操作单元130包括壳体131、左杆132、右杆133和坐标输入部134。操作人员可以使从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜来移动焊烙铁115及设置台212。坐标输入部134用于将表示焊烙铁115的烙铁头与设置台212上的电子基板之间的相对位置关系的坐标存储到焊接装置100。如果焊烙铁115的烙铁头到达固定在设置台212上的电子基板上的规定的焊接位置,则操作人员可以操作坐标输入部134,将在坐标空间内的烙铁头的位置的坐标值作为焊接位置而存储到焊接装置100,其中,所述坐标空间是为了让焊接装置100执行运算处理而设定的坐标空间。在壳体131内配置有用于生成电信号的各种电子部件,该电信号表示左杆132及右杆133的倾斜量以及对坐标输入部134进行了操作的情况。
操作人员可以使从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜来指定设置台212上的电子基板与焊烙铁115的烙铁头之间的相对位置的变更方向。左杆132用于焊烙铁115的烙铁头在z轴方向的移动(即,烙铁头向上方及下方的移动)以及保持部116的转动(即,焊烙铁115的烙铁头绕保持部116的转动轴的旋转移动)。右杆133用于焊烙铁115的烙铁头在x轴方向的移动(即,烙铁头向左方及右方的移动)以及设置台212在y轴方向的移动(即,烙铁头相对于设置台212上的电子基板的向前方及后方的相对移动)。下表表示左杆132及右杆133的操作与焊接装置100的动作的示例性的对应关系。
表1
操作内容 左杆 右杆
向前方倾斜 使烙铁头下降 使设置台向前方移动
向后向倾斜 使烙铁头上升 使设置台向后方移动
向右方倾斜 使烙铁头向顺时针方向旋转 使烙铁头向右方移动
向左方倾斜 使烙铁头向逆时针方向旋转 使烙铁头向左方移动
在示教工作期间,如果烙铁头到达位于设置台212上的电子基板上所规定的焊接位置,则操作人员可以操作配置在沿x轴方向排列的左杆132和右杆133之间的坐标输入部134来输入烙铁头在坐标空间内的坐标位置,其中,所述坐标空间是为了让焊接装置100执行运算处理而设定的坐标空间。据此,焊接装置100可以将被输入的坐标位置作为焊接位置来存储。在之后的焊接作业期间,焊接装置100可以参照已存储的焊接位置的坐标位置来自动进行焊接。在本实施方式中,坐标输入部134被设计为一般的按压按钮。
输入界面150用于输入关于焊接装置100的动作的各种动作参数(例如,焊丝113的供应速度)。也可以采用触摸屏作为输入界面150。此时,输入界面150可以显示在所述示教工作期间输入的坐标值(即,焊接位置)。因此,操作人员可以用数值来掌握示教工作的结果。
图7A和图7B是概略地表示在示教工作之后由焊接装置100执行的动作算法的流程图。参照图7A及图7B,对示教工作之后的焊接装置100的动作进行说明。
在所述示教工作之后,焊接装置100按照图7A或图7B所示的动作算法动作,并在示教工作中存储的焊接位置进行焊接。图7A表示在焊接位置进行点状焊接(所谓的点焊作业)时使用的动作算法。图7B表示在焊接位置进行线状焊接(所谓的拉焊作业)时使用的动作算法。
图7A和图7B所示的坐标值表示x轴方向的位置、y轴方向的位置、z轴方向的位置以及烙铁头绕保持部116的转动轴的角度位置。焊接装置100以使焊烙铁115的烙铁头位于在示教工作中存储的焊接位置的方式,调整焊烙铁115的烙铁头的x坐标值及y坐标值(图7A和图7B的“动作01”及“动作11”)。图7A和图7B的“动作01”及“动作11”中示出的z坐标值的符号“z01”表示相当于电子基板的表面的高度位置。在图7A和图7B的“动作01”及“动作11”,焊烙铁115的烙铁头从电子基板的表面向上方离开符号“za”表示的退避量。烙铁头绕保持部116的转动轴的角度位置“θ01”被设定为不让焊烙铁115接触到搭载于电子基板上的电子元件。
关于图7A和图7B所示的动作算法,焊烙铁115的烙铁头在配置到示教工作中存储的焊接位置上后,以接近电子基板的表面的方式下降(图7A及图7B的“动作02”及“动作12”)。之后,供应部114向烙铁头供应焊丝113(图7A和图7B的“动作03”及“动作13”)。
关于图7A所示的动作算法,如果向焊烙铁115供应足以将点状焊料附着到电子基板上的焊接位置(x01,y01,z01,θ01)的量的焊丝113,则停止向烙铁头供应焊丝113(图7A的“动作04”)。之后,烙铁头上升到在“动作01”设定的位置。
关于图7B所示的动作算法,“动作14”的坐标值(x01+xa,y01+yb,z01,θ01)是通过示教工作获得的坐标值。焊烙铁115的烙铁头从对应于坐标值(x01,y01,z01,θ01)的位置向对应于坐标值(x01+xa,y01+yb,z01,θ01)的位置进行水平移动。在此期间,由于持续向焊烙铁115的烙铁头供应焊丝113,因此,线状的焊料附着到电子基板上。如果焊烙铁115的烙铁头到达对应于坐标值(x01+xa,y01+yb,z01,θ01)的位置,则停止向烙铁头供应焊丝113(图7B的“动作15”)。之后,焊烙铁115的烙铁头以退避量“za”上升(图7B的“动作16”)。
如果图7A及/或图7B所示的动作算法反复多次,就会造成焊烙铁115的烙铁头的老化。特别是,向焊烙铁115的烙铁头供应焊丝113(图7A的“动作03”至“动作04”,图7B的“动作13”至“动作15”)会造成焊料对烙铁头的侵蚀。对于图7B的拉焊作业而言,在一次焊接作业中向焊烙铁115的烙铁头供应比图7A的点焊作业时更多的焊丝113,因此,即使图7B的动作算法的执行次数不多,焊料侵蚀也容易变得严重。
烙铁头的老化直接造成焊接不良,因此,烙铁头需要在严重老化之前更换。然而,在以往技术中,烙铁头的更换时机在很多情况下是靠操作人员的经验来决定。对不熟练的操作人员而言,在发生严重的老化之后才检修烙铁头的风险较高。如果操作人员利用数值来管理更换时机,则会降低错过适当的检修时机的风险。但是,此时需要关于焊接作业的庞大的记录。例如,需要保留已焊接的电子基板的张数、电子基板上的点焊和拉焊的位置数的记录。本发明人研究开发用于减少这些记录工作带来的麻烦的技术,在焊接装置100中安装了用于自动通知烙铁头的恰当检修时机的通知功能。
<具有通知功能的焊接装置>
图1是具有通知功能的焊接装置100的概略框图。参照图1、图6至图7B,对焊接装置100进行说明。
焊接装置100具备存储部160、动作控制部170和管理部180。为了实现所述通知功能,将该存储部160、动作控制部170和管理部180安装在焊接装置100。存储部160可以存储通过操作单元130及输入界面150输入的各种输入数据。动作控制部170控制焊接机构110的供应部114及驱动部213。管理部180管理焊接装置100的运转履历,如果表示运转履历的数值超过规定的阈值,则向操作人员通知焊烙铁115的烙铁头的检修时机。在本实施方式中,管理部180将参照图7A和图7B说明的动作算法的执行次数以及供应部114向焊烙铁115供应的焊丝113的供应量的累积值作为焊接装置100的运转履历来进行管理。但是,管理部180也可以将动作算法的执行次数以及焊丝113的供应量的累积值中的一方作为焊接装置100的运转履历来管理,还可以管理焊接装置100的其他动作特性。本实施方式的原理不限定于作为运转履历被管理部180管理的特定的动作特性。
存储部160存储表示焊接位置的信息、表示焊接装置100的动作设定值的信息以及动作指令程序。在焊接装置100的动作控制及/或焊接装置100的运转履历的管理中使用表示焊接位置的信息、表示焊接装置100的动作设定值的信息以及动作指令程序。
如上所述,操作人员对操作单元130进行操作来进行示教工作。通过示教工作获得的表示电子基板上的焊接位置的信息(坐标值)被存储到存储部160中。
操作人员可以操作输入界面150来输入用于设定焊接装置100的动作的各种动作设定值。图1中,作为动作设定值示出焊烙铁115的烙铁头相对于电子基板表面的退避量、焊丝113的供应速度和针对运转履历的阈值。这些动作设定值在焊接机构110的动作控制及/或由管理部180进行的运转履历的管理中被利用。
焊烙铁115的烙铁头的退避量相当于参照图7A和图7B说明的退避量“za”。操作人员也可以针对各焊接位置输入不同值的退避量。此时,如果在焊烙铁115的烙铁头的移动轨迹上存在高度高的电子元件,则操作人员可以设定较大值的退避量,而如果在焊烙铁115的烙铁头的移动轨迹上不存在高度高的电子元件,则操作人员可以设定较小值的退避量。由于焊烙铁115不会沿z轴方向进行不必要的长距离移动,因此,能够高效率地进行焊接作业。取而代之,操作人员也可以针对多个焊接位置一并输入相同值的退避量。此时,操作人员能够在短时间内完成退避量的输入。
焊丝113的供应速度的设定值被利用于焊接作业中的焊丝113的供应。在焊接作业期间,焊丝113以与供应速度的设定值相对应的速度被供应到焊烙铁115的烙铁头。而且,焊丝113的供应速度的设定值还用于由管理部180管理从供应部114向焊烙铁115供应的焊丝113的累积值。
针对运转履历的阈值用于与管理部180计算的运转履历、即动作算法的执行次数以及从供应部114向焊烙铁115供应的焊丝113的累积值进行比较。如果管理部180计算的运转履历超过阈值,则焊接装置100停止。此时,管理部180执行用于向操作人员通知焊烙铁115的烙铁头的检修时机已到的处理。
操作人员可以操作输入界面150来编制用于使焊接装置100进行焊接作业的动作指令程序。动作指令程序可以包含参照图7A和图7B说明的动作算法。即,在电子基板上的多个位置执行点焊作业的情况下,改变焊接位置而执行多次图7A所示的动作算法。在电子基板上的多个位置执行拉焊作业的情况下,图7B所示的动作算法改变焊接位置而执行多次图7B所示的动作算法。
动作控制部170读出存储在存储部160的信息。动作控制部170利用读出的信息对焊接机构110的供应部114及驱动部213进行控制。
动作控制部170包括移动控制部171和供应控制部172。移动控制部171控制焊接机构110的驱动部213。即,在移动控制部171的控制下,焊烙铁115沿x轴方向、z轴方向及绕平行于z轴的转动轴进行移动。在移动控制部171的控制下,设置台212沿y轴方向移动。供应控制部172控制焊接机构110的供应部114。即,在供应控制部172的控制下,从供应部114向焊烙铁115供应焊丝113。
移动控制部171按照从存储部160读出的动作指令程序,根据存储在存储部160中的表示焊接位置的信息获得对象焊接位置。移动控制部171控制驱动部213,从而使焊烙铁115的烙铁头移动到对象焊接位置。之后,移动控制部171执行动作指令程序中包含的动作算法(参照图7A和图7B),以使焊接机构110在电子基板上执行点焊作业及/或拉焊作业。
在移动控制部171使焊烙铁115移动的期间,供应控制部172执行动作指令程序中包含的动作算法(参照图7A和图7B)的焊料供应(图7A的“动作03”及图7B的“动作13”)和停止供应(图7A的“动作04”及图7B的“动作15”)。据此,在电子基板的表面上形成点状的焊料及/或线状的焊料。
管理焊接装置100的运转履历的管理部180包括监视部181、数值化部182和通知信号生成部183。监视部181获得用于对从供应部114向焊烙铁115供应的焊丝113的累积值进行管理的信息。数值化部182将焊接装置100的运转履历数值化为动作算法的执行次数和从供应部114向焊烙铁115供应的焊丝113的累积值,基于获得的数值化信息判断焊烙铁115的烙铁头的检修时机是否已到。如果数值化部182判断为焊烙铁115的烙铁头的检修时机已到,则通知信号生成部183生成用于通知焊烙铁115的烙铁头的检修时机已到的通知信号。
监视部181监视供应控制部172的控制动作,从而可以获得表示从供应控制部172指示将焊丝113供应至焊烙铁115的烙铁头(图7A的“动作03”及图7B的“动作13”)的时刻到指示停止焊丝113的供应的时刻(图7A的“动作04”及图7B的“动作15”)为止的期间长度的信息。监视部181从存储部160读出表示焊丝113的供应供速度的信息。监视部181将焊丝113的供应期间乘以焊丝113的供应速度,从而可以按各焊接位置计算焊丝113的供应量。计算出的表示焊丝113的供应量的信息按各焊接位置从监视部181被输出到数值化部182。数值化部182将按各焊接位置从监视部181输出的焊丝113的供应量进行累积,从而计算累积值来作为焊接机构110的运转履历。数值化部182将计算出的累积值与存储在存储部160中的针对累积值的阈值进行比较。如果计算出的累积值超过针对累积值的阈值时,则数值化部182生成触发信号。触发信号从数值化部182被输出到通知信号生成部183及动作控制部170。通知信号生成部183按照触发信号生成通知信号。通知信号从通知信号生成部183被输出到输入界面150。按照通知信号,在输入界面150中被用作显示部的触摸屏的屏幕上显示建议对焊烙铁115的烙铁头进行检修的信息图像。操作人员在看到触摸屏的屏幕上显示的信息图像后,可以对焊烙铁115的烙铁头进行检修作业。此时,动作控制部170按照触发信号停止对供应部114及驱动部213的控制。据此,焊接机构110停止。即,停止从供应部114向焊烙铁115的烙铁头的焊丝113的供应以及焊烙铁115的移动。
数值化部182监视动作控制部170的控制动作,并对参照图7A及/或图7B说明的动作算法的执行次数进行计数。焊烙铁115的烙铁头的上下移动、焊丝113的供应及停止供应在图7A和图7B所示的动作算法中相同。当执行了这些共同的动作时,数值化部182判断为执行了一次图7A或图7B所示的动作算法。数值化部182对动作算法的执行次数进行计数,从而将焊接机构110的运转履历数值化。数值化部182将动作算法的执行次数与针对执行次数的阈值进行比较。如果动作算法的执行次数超过针对执行次数的阈值,则数值化部182生成触发信号。之后,通知信号生成部183、动作控制部170及输入界面150执行与对焊丝113的累积值进行判断处理后生成的触发信号所对应的动作相同的动作。
图2是表示为了管理焊接机构110的运转履历而由管理部180执行的管理处理的概略流程图。参照图1、图2及图6,对管理部180的管理处理进行说明。
(步骤S102)
管理部180对表示动作算法的执行次数的变量“ect”和表示焊丝113的供应量的累积值的变量“ssp”赋予作为默认值的“0”值。之后,执行步骤S104。
(步骤S104)
数值化部182监视移动控制部171的控制动作,并等待焊烙铁115或设置台212的移动。如果焊烙铁115或设置台212移动,执行步骤S106。
(步骤S106)
监视部181及数值化部182开始计时。之后,执行步骤S108。
(步骤S108)
数值化部182监视移动控制部171的控制动作,并判断是否执行了使焊烙铁115下降的控制动作。如果执行了使焊烙铁115下降的控制动作,则执行步骤S110。在其他情况下,执行步骤S112。
(步骤S110)
监视部181及数值化部182监视供应控制部172的控制动作,并判断是否执行了向焊烙铁115的烙铁头供应焊丝113的控制动作。如果执行了向焊烙铁115的烙铁头供应焊丝113的控制动作,则执行步骤S114。在其他情况下,执行步骤S116。
(步骤S112)
数值化部182判断计时值“t”是否超过规定的计时阈值“AT1”。计时阈值“AT1”被设定为在焊接位置的自动焊接动作中不可能发生的值。如果计时值“t”超过计时阈值“AT1”,则在执行规定的错误处理后结束管理部180的处理。在其他情况下,执行步骤S108。
(步骤S114)
监视部181暂时存储焊丝113的供应开始时刻“t1”。之后,执行步骤S118。
(步骤S116)
监视部181判断计时值“t”是否超过规定的计时阈值“AT2”(>AT1)。计时阈值“AT2”被设定为在焊接位置的自动焊接动作中不可能发生的值。如果计时值“t”超过计时阈值“AT2”,则在执行规定的错误处理后结束管理部180的处理。在其他情况下,执行步骤S110。
(步骤S118)
监视部181监视供应控制部172的控制动作,并等待停止焊丝113的供应动作的控制动作。如果执行停止焊丝113的供应动作的控制动作,则执行步骤S120。
(步骤S120)
监视部181暂时存储焊丝113的供应结束时刻“t2”。之后,执行步骤S122。
(步骤S122)
数值化部182监视移动控制部171的控制动作,并判断是否执行了使焊烙铁115上升的控制动作。如果执行了使焊烙铁115上升的控制动作,则执行步骤S124。在其他情况下,执行步骤S126。
(步骤S124)
数值化部182将表示动作算法的执行次数的变量“ect”增加“1”。监视部181参照存储在存储部160的焊丝113的供应速度的设定值“spv”,并计算在步骤S114到步骤S120的处理期间供应了多少焊丝113。计算出的供应量从监视部181被传递到数值化部182。数值化部182将表示焊丝113的供应量的变量“ssp”和计算出的供应量相加,从而计算焊丝113的供应量的累积值。在这些运算处理后,执行步骤S128。
(步骤S126)
数值化部182判断计时值“t”是否超过规定的计时阈值“AT3”。计时阈值“AT3”被设定为在焊接位置的自动焊接动作中不可能发生的值。如果计时值“t”超过规定的计时阈值“AT3”,则在执行规定的错误处理后结束管理部180的处理。如果计时值“t”低于规定的计时阈值“AT3”,则执行步骤S122。
(步骤S128)
数值化部182读出存储在存储部160的针对运转履历的阈值(即,针对表示动作算法的执行次数的变量“ect”设定的规定的第1阈值“TH1”)。数值化部182将表示动作算法的执行次数的变量“ect”的当前值与第1阈值“TH1”进行比较。如果变量“ect”的当前值超过第1阈值“TH1”,则执行步骤S130。在其他情况下,执行步骤S132。
(步骤S130)
数值化部182生成触发信号。触发信号从数值化部182被输出到通知信号生成部183及动作控制部170。通知信号生成部183按照触发信号生成通知信号。动作控制部170按照触发信号让焊接机构110停止。通知信号被输出到输入界面150。输入界面150按照通知信号显示建议对焊烙铁115的烙铁头进行检修的信息图像。
(步骤S132)
数值化部182读出存储在存储部160的针对运转履历的阈值(即,针对表示焊丝113的供应量的累积值的变量“ssp”设定的规定的第2阈值“TH2”)。数值化部182将表示焊丝113的供应量的累积值的变量“ssp”的当前值和第2阈值“TH2”进行比较。如果变量“ssp”的当前值超过第2阈值“TH2”,则执行步骤S130。在其他情况下,执行步骤S104。
通过图2所示的管理处理,如果动作算法的执行次数或焊丝113的供应量的累积值超过第1阈值“TH1”或第2阈值“TH2”,则在输入界面150显示建议对焊烙铁115的烙铁头进行检修的信息图像,因此,操作人员能够知道需要进行烙铁头的检修。此时,由于动作控制部170已停止焊接机构110,所以操作人员无需进行停止焊接机构110的操作,就能对焊烙铁115的烙铁头和需要检修的其他部位进行检修。由于操作人员可以针对需要更换的部位进行部件更换,所以焊接机构110可以维持适合焊接作业的状态。
在本实施方式中,输入界面150按照通知信号显示信息图像。然而,输入界面150也可以按照通知信号发出建议焊烙铁115的检修的语音或警报声。因此,本实施方式的原理不限定于从输入界面150向操作人员的特定的信息传递技术。
在本实施方式中,通知信号被传递到输入界面150。然而,通知信号也可以输出到外部装置。此时,外部装置也可以按照通知信号输出建议进行焊烙铁115的检修的图像或语音。因此,本实施方式的原理不限定于通知信号的特定的输出对象。
<其他特征>
设计人可以让所述焊接装置100具有各种特征。以下说明的特征并不限定焊接装置100的设计原理。
(焊接的重新开始)
输入界面150不仅显示用于建议对焊烙铁115的烙铁头进行检修的信息图像,还可以显示用于受理将数值化的运转履历清零的输入图像。操作人员也可以操作输入界面150来要求将数值化的运转履历清零。管理部180也可以按照操作人员的要求将作为数值化的运转履历计算出的变量“ect”(算法的执行次数)和变量“ssp”(焊丝113的供应量的累积值)的值设定为“0”。即,可以再次执行步骤S102。
表示操作人员要求将数值化的运转履历清零的清零信息不仅从输入界面150传递给管理部180,还可传递给动作控制部170。动作控制部170可以按照从输入界面150传递来的清零信息重新开始焊接。
图3是表示具有焊接重新开始功能的动作控制部170的处理的概略流程图。参照图1、图3、图6至图7B,对动作控制部170的处理进行说明。
(步骤S210)
动作控制部170等待操作人员操作输入界面150来要求自动焊接。操作人员可以对操作单元130进行操作来将电子基板上的焊接位置存储到焊接装置100,然后,操作输入界面150来编制用于在已存储的焊接位置执行焊接的动作指令程序。之后,操作人员可以操作输入界面150来要求执行自动焊接。如果操作人员要求执行自动焊接,则执行步骤S220。
(步骤S220)
动作控制部170读出存储在存储部160的动作指令程序。之后,执行步骤S230。
(步骤S230)
动作控制部170按照动作指令程序读出最初焊接的焊接位置的坐标。之后,执行步骤S240。
(步骤S240)
动作控制部170按照动作指令程序在对象焊接位置执行参照图7A或图7B说明的动作算法,从而在对象焊接位置进行焊接。据此,在电子基板的焊接位置附着点状的焊料或线状的焊料。之后,执行步骤S250。
(步骤S250)
动作控制部170确认是否接收到触发信号。如果触发信号从管理部180的数值化部182输出到动作控制部170,则执行步骤S260。在其他情况下,执行步骤S280。
(步骤S260)
动作控制部170在焊烙铁115的烙铁头离开电子基板的表面的退避位置让焊接机构110停止。在焊接机构110停止的期间,操作人员可以检修焊烙铁115的烙铁头或焊接机构110的其他部位。在焊接机构110停止后,执行步骤S270。
(步骤S270)
动作控制部170等待清零信息。如果完成停止中的焊接机构110的检修或需要的部件的更换,则操作人员可以操作输入界面150来要求重新开始焊接。此时,表示操作人员要求重新开始焊接的清零信息从输入界面150被输出到动作控制部170。如果动作控制部170接收到清零信息,则执行步骤S280。
(步骤S280)
动作控制部170确认对象焊接位置是否为最后的焊接位置。如果电子基板上的所有焊接位置的焊接都完成,则动作控制部170结束处理。如果仍然存在未焊接的焊接位置,则执行步骤S290。
(步骤S290)
动作控制部170按照动作指令程序读出下一个要焊接的焊接位置的坐标。之后,执行步骤S240。因此,可有效利用步骤S290之前执行的焊接。也就是说,即使在一个电子基板上的一系列焊接作业被中断,由于在下一个焊接位置重新开始焊接,所以焊接作业的对象电子基板不会被作废,而能够制作成产品。
在一个电子基板上的一系列焊接作业被中断后,如果焊接作业的对象电子基板被作废,则有时需要对为了重新执行焊接作业而新安装在设置台212上的新的基板进行示教工作(即,将焊接位置存储到焊接装置100的工作)。然而,采用上述的重新开始功能,即使在焊接作业被中断后也能继续对焊接作业的对象电子基板进行焊接作业,所以还能够减轻示教工作的负担。
(温度控制)
温度控制部140也可以按照焊接机构110的停止及重新开始来变更针对焊烙铁115的烙铁头设定的目标温度。此时,烙铁头的温度可以自动地被降低,因此,操作人员无需操作温度控制部140,就能安全地开始对烙铁头的检修作业。而且,还可以防止在操作人员进行检修作业的期间焊丝113不必要地被熔融。下面,说明与焊接机构110的停止及重新开始联动的温度控制。
图4是焊接装置100的概略框图。图4的框图表示温度控制部140、输入界面150、动作控制部170、数值化部182及通知信号生成部183之间的关系。参照图1、图2及图4,对与焊接机构110的停止及重新开始联动的温度控制部140的温度控制进行说明。
如在图2的步骤S130的说明中所述,如果数值化的运转履历超过阈值,则触发信号从数值化部182被输出到通知信号生成部183及动作控制部170。除此之外,触发信号还被输出到温度控制部140。温度控制部140按照触发信号将针对焊烙铁115的烙铁头设定的目标温度从第1温度下降到比第1温度低的第2温度。第1温度是比焊丝113的熔点高的值。第2温度被设定为比焊丝113的熔点低的值。如在图3的步骤S260的说明中所述,动作控制部170按照触发信号让焊接机构110停止,所以目标温度的设定温度的变更大致与焊接机构110的停止同步执行。因此,在焊接机构110停止的期间,焊烙铁115的烙铁头的温度被维持在较低的温度。据此,可以防止焊丝113的不必要的熔融。
如在图3的步骤的S270的说明中所述,如果操作人员操作输入界面150来要求重新开始焊接,则清零信息从输入界面150被输出到数值化部182和动作控制部170。数值化部182将数值化的运转履历(即,变量“ect”(算法的执行次数)和变量“ssp”(焊丝113的供应量的累积值))的值设定为“0”。如参照图3说明,动作控制部170重新开始焊接机构110的控制。如图4所示,清零信息不仅输出到数值化部182及动作控制部170,而且还输出到温度控制部140。接收到清零信息的温度控制部140将针对焊烙铁115的烙铁头设定的目标温度从第2温度恢复到第1温度。据此,焊烙铁115的烙铁头对应于焊接机构110的动作的重新开始而升温。
温度控制部140也可以向动作控制部170通知焊烙铁115的烙铁头的温度已从第2温度上升到足以熔融焊丝113的温度(例如,第1温度),以便在焊烙铁115的烙铁头的温度成为足以熔融焊丝113的值后才重新开始焊接机构110的动作。动作控制部170也可以按照温度控制部140的通知重新开始对焊接机构110的控制。此时,动作控制部170可以基于来自温度控制部140的通知而掌握操作人员要求焊接机构110动作的情况,因此,不需要直接从输入界面150接收清零信息。
图5是表示对应于焊接机构110的停止及重新开始而对目标温度进行变更的温度控制部140的动作的概略流程图。参照图1、图4及图5,进一步说明温度控制部140。
(步骤S310)
温度控制部140等待操作人员要求温度控制的开始。操作人员操作温度控制部140,将目标温度设定为第1温度“T1”。第1温度“T1”被设定为足以熔融焊丝113高的值。之后,操作人员可以操作温度控制部141来要求温度控制的开始。在温度控制的开始要求后,执行步骤S320。
(步骤S320)
温度控制部140在第1温度“T1”的目标温度下,执行对焊烙铁115的烙铁头的温度的反馈控制。据此,焊烙铁115的烙铁头的温度被维持在第1温度“T1”附近的规定的温度范围内。之后,执行步骤S330。
(步骤S330)
温度控制部140确认是否从数值化部182接收到通知用于生成通知信号的时机的触发信号。如果触发信号从数值化部182被输出,则执行步骤S340。此时,如上所述,焊接机构110已经停止。如果触发信号未从数值化部182被输出,继续执行步骤S320的反馈控制。
(步骤S340)
温度控制部140将焊烙铁115的烙铁头的目标温度从第1温度“T1”变更为第2温度“T2”。第2温度“T2”是比第1温度“T1”低的值。第2温度“T2”也可以是比焊丝113的熔点低的值。此时,在焊接机构110停止的期间,焊丝113不会不必要地熔融。也可以考虑到在焊接机构110停止的期间执行检修作业的操作人员的安全而决定第2温度“T2”。通过变更目标温度,焊烙铁115的烙铁头的温度渐渐下降。在变更目标温度后,执行步骤S350。
(步骤S350)
温度控制部140确认是否从输入界面150接收到表示操作人员要求重新开始焊接机构110的动作的所述清零信息。如果清零信息从输入界面150被输出,则执行步骤S360。此时,如上所述,焊接机构110重新开始动作。如果清零信息未从输入界面150被输出,则执行步骤S370。
(步骤S360)
温度控制部140将焊烙铁115的烙铁头的目标温度从第2温度“T2”恢复到第1温度“T1”。之后,执行步骤S380。
(步骤S370)
温度控制部140在第2温度“T2”的目标温度下,执行对焊烙铁115的烙铁头的温度的反馈控制。据此,焊烙铁115的烙铁头的温度被维持在第2温度“T2”附近的规定的温度范围内。之后,执行步骤S350。
(步骤S380)
如果操作人员进行使针对焊烙铁115的烙铁头的温度控制停止的操作(例如,停止对焊烙铁115的供电的操作),则温度控制部140的动作结束。在其他情况下,执行步骤S320。
在本实施方式中,温度控制部140按照来自数值化部182的触发信号以及来自输入界面150的清零信息变更目标温度的值。取而代之,温度控制部140也可以按照来自数值化部182的触发信号以及来自输入界面150的清零信息执行用于切断或恢复对焊烙铁115的供电的控制。本实施方式的原理不限定于在焊接机构110停止的期间使焊烙铁115的烙铁头的温度下降的特定的控制技术。
通过图5所示的温度控制,在焊接机构110停止的期间,焊烙铁115的烙铁头的温度自动下降。因此,操作人员无需操作温度控制部140,就能安全地执行焊烙铁115的烙铁头或焊接机构110的其他部位的检修。而且,即使操作人员不操作温度控制部140,在检修作业期间,也可以防止位于焊烙铁115的烙铁头附近的焊丝113的前端熔融。
在上述实施方式中,如果焊接机构110的数值化的运转履历超过规定的阈值,则焊接机构110的动作停止。但是,也可以由接收到按照通知信号输出的通知信息(建议对焊烙铁115的烙铁头进行检修的信息图像或通知声)的操作人员以手动方式停止焊接机构110。
在上述实施方式中,所述通知功能主要是为了通知焊烙铁115的烙铁头的检修时机而使用。但是,也可以为了通知焊接机构110的其他部位(例如,焊接机构110的驱动马达)的检修时机而使用通知功能。
在上述实施方式中,输入界面150的显示部(即,触摸屏的屏幕)显示用于建议对烙铁头进行检修的信息图像。但是,输入界面150的显示部也可以显示用于建议更换烙铁头的信息图像。上述实施方式的原理不限定于输入界面150的显示部按照通知信号显示的特定的图像。
在上述实施方式中,通过对操作单元130的操作来设定焊接位置。但是,焊接位置也可以通过对输入界面150的操作来设定。上述实施方式的原理不限定于用于决定焊接位置的特定的操作。
所述通知功能也可以安装在一般的自动焊接装置。因此,上述实施方式的原理不限定于焊接装置100的特定结构。
上述实施方式主要包括具备以下结构的焊接装置。
上述实施方式的一方面所涉及的焊接装置包括:焊接机构,使焊烙铁移动到电子基板上的焊接位置,并且,向所述焊烙铁供应焊料,在所述焊接位置进行焊接;以及管理部,管理所述焊接机构的运转履历。所述管理部包含:数值化部,将所述焊接机构的所述运转履历数值化;以及通知信号生成部,生成用于通知数值化的所述运转履历超过了规定的阈值的通知信号。
根据上述结构,数值化部将焊烙铁向电子基板上的焊接位置的移动以及向焊烙铁供应焊料等焊接机构的运转履历数值化,所以管理部可以用数字来管理焊接机构的运转履历。由于管理部包括生成用于通知由数值化部数值化的运转履历超过规定的阈值的通知信号的通知信号生成部,因此,焊接装置可以利用通知信号向操作人员通知焊接机构的运转履历超过了规定的阈值。操作人员可以按照通知信号检修在电子基板上的焊接位置进行焊接时使用的焊烙铁以及焊接机构的其他部位。操作人员在检修的部位发现异常时,可以更换被检修的部位。因此,焊接装置可以维持适合焊接作业的良好状态。
在上述结构中,焊接装置还可以包括动作控制部,控制所述焊接机构的动作。如果所述通知信号被生成,则所述动作控制部也可让所述焊接机构停止。
根据上述结构,如果通知信号被生成,则动作控制部让焊接机构停止,因此,降低具备已老化的烙铁头的焊烙铁继续进行焊接的风险。由此,降低发生焊接方面的不良的风险。在焊接机构停止的期间,操作人员可以检修焊烙铁以及焊接机构的其他部位。操作人员在检修的部位发现异常时,可以更换被检修的部位。因此,焊接装置能够维持适合焊接作业的良好状态。
在上述结构中,焊接装置还可以包括输入界面,受理将数值化的所述运转履历清零的要求。如果在所述焊烙铁在第1焊接位置进行焊接后且在第2焊接位置进行焊接前所述通知信号被生成,则所述动作控制部也可以使所述焊接机构停止,其中,所述第2焊接位置是预定在所述第1焊接位置后进行焊接的位置。然后,如果所述输入界面受理所述清零的所述要求,则所述动作控制部也可以以在所述第2焊接位置开始焊接的方式控制所述焊接机构。
根据上述结构,如果在焊烙铁在第1焊接位置进行焊接后且在第2焊接位置进行焊接前通知信号被生成,则动作控制部让焊接机构停止,其中,所述第1焊接位置是作为焊接位置被存储在焊接装置的位置,所述第2焊接位置是作为预定在第1焊接位置后进行焊接的所述焊接位置而存储在焊接装置的位置,因此,降低具备已老化的烙铁头的焊烙铁在第2焊接位置继续进行焊接的风险。然后,如果输入界面受理清零的要求,则动作控制部以在第2焊接位置重新开始焊接的方式控制焊接机构,因此,已在第1焊接位置焊接的电子基板不会作废而被有效利用。由于在第1焊接位置的焊接作业不白费,焊接装置能够高效率地制造被进行焊接的电子基板产品。而且,不需要重新进行将第1焊接位置和第2焊接位置存储到焊接装置的示教工作,因此,能够高效率地制造电子基板产品。
在上述结构中,所述输入界面也可以受理所述阈值的输入。
根据上述结构,由于输入界面受理阈值的输入,所以能够设定符合焊烙铁的耐久性能的大小的阈值。在焊烙铁具有优异的耐久性能的情况下,操作人员能够将大值作为阈值而输入到输入界面。此时,焊接装置不会过于频繁地停止,能够高效率地制造被进行焊接的电子基板产品。在焊烙铁的耐久性能较差的情况下,操作人员能够将小值作为阈值而输入到输入界面。此时,焊接装置以较高的频率停止,所以操作人员能够以较高的频率检修焊烙铁和焊接机构的其他部位。操作人员在检修的部位发现异常时,可以更换被检修的部位。因此,焊接装置能够维持适合焊接作业的良好状态,具备已老化的烙铁头的焊烙铁不会继续进行焊接。这有利于减少被进行焊接的电子基板产品的不良率。
在上述结构中,所述输入界面也可以包含显示部,该显示部按照所述通知信号显示用于建议对所述焊烙铁的烙铁头进行检修或更换的图像。
根据上述结构,由于输入界面的显示部按照通知信号显示用于建议对焊烙铁的烙铁头进行检修或更换的图像,所以操作人员看到输入界面的显示部,就能知道烙铁头的检修或更换的时机已到。然后,操作人员可以对正在停止的焊接机构进行检修或更换。因此,焊接装置能够维持适合焊接作业的良好状态。
在上述结构中,所述动作控制部也可以在各焊接位置执行一次被设计为使所述焊接机构进行焊接的动作算法。所述数值化部也可以通过对所述动作算法的执行次数进行计数,从而计算数值化的所述运转履历。如果所述执行次数超过所述阈值,则所述通知信号生成部也可以生成所述通知信号。如果所述通知信号被生成,则所述动作控制部也可以使所述焊接机构停止。
如果焊接机构在焊接位置反复进行焊接,则焊烙铁的烙铁头就会发生老化。因此,每当使焊接机构在一个焊接位置进行焊接时就执行一次的动作算法的执行次数与烙铁头的老化之间有强的相关关系。
根据上述结构,如果数值化部计数的动作算法的执行次数超过阈值,则通知信号生成部生成通知信号,因此,焊接机构通过动作控制部按照通知信号而停止。操作人员可以检修正在停止的焊接机构的焊烙铁,确认焊烙铁的烙铁头的老化状态。当操作人员发现烙铁头严重老化时,可以更换烙铁头。因此,焊烙铁的烙铁头能够维持适合焊接作业的良好状态。
在上述结构中,所述焊接机构也可以包括供应部,该供应部在所述动作控制部的控制下向所述焊烙铁供应所述焊料。所述管理部也可以包括监视部,该监视部监视从所述供应部向所述焊烙铁供应的所述焊料的供应量。所述数值化部也可以计算监视到的所述供应量的累积值来作为数值化的所述运转履历。如果所述累积值超过所述阈值,则所述通知信号生成部也可以生成所述通知信号。如果所述通知信号被生成,则所述动作控制部也可以使所述焊接机构停止。
焊烙铁的烙铁头被焊料渐渐地侵蚀。因此,焊料的供应量和烙铁头的侵蚀之间有强的相关关系。根据上述结构,由于数值化部计算通过监视部监视到的焊料的供应量的累积值来作为焊接装置的运转履历,因此,基于焊料的供应量和烙铁头的侵蚀之间的相关关系,管理部可以掌握烙铁头的侵蚀风险。如果累积值超过阈值则通知信号生成部生成通知信号,所以操作人员可以知道烙铁头的侵蚀风险高。如果通知信号被生成,则动作控制部让焊接机构停止,所以操作人员可以在这期间确认烙铁头的侵蚀。
在上述结构中,所述动作控制部也可以执行一次动作算法,该动作算法被设计为使所述焊接机构在各焊接位置进行焊接。所述焊接机构也可以包括供应部,该供应部在所述动作控制部的控制下向所述焊烙铁供应所述焊料。所述管理部也可以包括监视部,该监视部监视从所述供应部向所述焊烙铁供应的所述焊料的供应量。所述数值化部也可以对所述动作算法的执行次数进行计数,将所述动作算法的所述执行次数与作为阈值被设定的第1阈值进行比较,并且,将监视到的所述供应量的累积值与作为所述阈值被设定的第2阈值进行比较。如果所述动作算法的所述执行次数超过所述第1阈值,或者,所述供应量的所述累积值超过所述第2阈值,则所述动作控制部也可以使所述焊接机构停止。
在较多地进行将点状焊料附着到电子基板的点焊作业的使用环境下,焊烙铁的烙铁头的老化速度快。在较多地进行将线状焊料附着到电子基板的拉焊作业的使用环境下,即使焊接的频率不高,焊烙铁的烙铁头也会接触大量的焊料,容易被侵蚀。根据上述结构,由于数值化部将动作算法的执行次数与第1阈值进行比较,并且,将焊料的供应量的累积值与第2阈值进行比较,因此,在较多地进行点焊作业的使用环境及较多地进行拉焊作业的使用环境下,均能在推荐确认焊烙铁的烙铁头的恰当时机生成通知信号。即,如果动作算法的执行次数超过第1阈值,则烙铁头已发生严重老化的风险高,如果焊料的供应量的累积值超过第2阈值,则发生侵蚀而烙铁头老化的风险高。因此,不管进行点焊作业多还是拉焊作业多,焊接装置均能够在恰当的时机中断焊接。
在上述结构中,焊接装置也可以包括温度控制部,控制所述焊烙铁的温度。如果所述通知信号被生成,则所述温度控制部也可以以使所述焊烙铁的所述温度下降的方式进行温度控制。
根据上述结构,如果通知信号被生成,则温度控制部以使焊烙铁的温度下降的方式进行温度控制,因此,在焊接机构按照通知信号停止的期间,焊料不会不必要地被熔融。
在上述结构中,焊接装置也可以包括温度控制部,控制所述焊烙铁的温度。如果所述通知信号被生成,则所述温度控制部也可以以使所述焊烙铁的所述温度下降的方式进行温度控制。如果所述输入界面受理所述清零的所述要求,则所述温度控制部也可以进行将所述焊烙铁的所述温度恢复到所述通知信号生成前的温度的温度控制。
根据上述结构,如果通知信号被生成,则温度控制部以使焊烙铁的温度下降的方式进行温度控制,因此,在焊接机构按照通知信号停止的期间,焊料不会不必要地被熔融。如果输入界面受理清零的要求,则温度控制部执行将焊烙铁的温度恢复到通知信号生成前的温度的温度控制,因此,如果焊接装置的动作按照清零的要求而重新开始,则焊接装置可以重新熔融焊料,并重新对电子基板进行焊接。
产业上的可利用性
上述实施方式的原理可适合利用于进行焊料熔融作业的各种作业现场。

Claims (8)

1.一种焊接装置,其特征在于包括:
焊接机构,使焊烙铁移动到电子基板上的焊接位置,并且,向所述焊烙铁供应焊料,在所述焊接位置进行焊接;
管理部,管理所述焊接机构的运转履历;以及
动作控制部,控制所述焊接机构的动作;其中,所述管理部包含:
数值化部,将所述焊接机构的所述运转履历数值化;以及
通知信号生成部,生成用于通知数值化的所述运转履历超过了规定的阈值的通知信号,
所述焊接装置还包括输入界面,所述输入界面受理将数值化的所述运转履历清零的要求,
如果在所述焊烙铁在第1焊接位置进行焊接后且在第2焊接位置进行焊接前所述通知信号被生成,则所述动作控制部使所述焊接机构停止,其中,所述第2焊接位置是预定在所述第1焊接位置后进行焊接的位置,
如果所述输入界面受理所述清零的所述要求,则所述动作控制部以在所述第2焊接位置开始焊接的方式控制所述焊接机构。
2.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,
所述输入界面受理所述阈值的输入。
3.根据权利要求2所述的焊接装置,其特征在于,
所述输入界面包含显示部,该显示部按照所述通知信号显示用于建议对所述焊烙铁的烙铁头进行检修或更换的图像。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置,其特征在于,
所述动作控制部在各焊接位置执行一次被设计为使所述焊接机构进行焊接的动作算法,
所述数值化部通过对所述动作算法的执行次数进行计数,从而计算数值化的所述运转履历,
如果所述执行次数超过所述阈值,则所述通知信号生成部生成所述通知信号,
如果所述通知信号被生成,则所述动作控制部使所述焊接机构停止。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置,其特征在于,
所述焊接机构包括供应部,该供应部在所述动作控制部的控制下向所述焊烙铁供应所述焊料,
所述管理部包括监视部,该监视部监视从所述供应部向所述焊烙铁供应的所述焊料的供应量,
所述数值化部计算监视到的所述供应量的累积值来作为数值化的所述运转履历,
如果所述累积值超过所述阈值,则所述通知信号生成部生成所述通知信号,
如果所述通知信号被生成,则所述动作控制部使所述焊接机构停止。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置,其特征在于,
所述动作控制部执行一次动作算法,该动作算法被设计为使所述焊接机构在各焊接位置进行焊接,
所述焊接机构包括供应部,该供应部在所述动作控制部的控制下向所述焊烙铁供应所述焊料,
所述管理部包括监视部,该监视部监视从所述供应部向所述焊烙铁供应的所述焊料的供应量,
所述数值化部对所述动作算法的执行次数进行计数,将所述动作算法的所述执行次数与作为阈值被设定的第1阈值进行比较,并且,将监视到的所述供应量的累积值与作为所述阈值被设定的第2阈值进行比较,
如果所述动作算法的所述执行次数超过所述第1阈值,或者,所述供应量的所述累积值超过所述第2阈值,则所述动作控制部使所述焊接机构停止。
7.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于还包括:
温度控制部,控制所述焊烙铁的温度,其中,
如果所述通知信号被生成,则所述温度控制部以使所述焊烙铁的所述温度下降的方式进行温度控制。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置,其特征在于还包括:
温度控制部,控制所述焊烙铁的温度,其中,
如果所述通知信号被生成,则所述温度控制部以使所述焊烙铁的所述温度下降的方式进行温度控制,
如果所述输入界面受理所述清零的所述要求,则所述温度控制部进行将所述焊烙铁的所述温度恢复到所述通知信号生成前的温度的温度控制。
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